具溫度感測的通用串行總線的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種通用串行總線裝置的改良結(jié)構(gòu)，其包括一殼體、一電路板、一感溫組件、一接口部以及多個接口引腳。所述電路板設(shè)置于所述殼體中。所述感溫組件耦接于所述電路板上。所述接口部設(shè)置于所述殼體的末端，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至與所述感溫組件接觸。多個接口引腳的一端耦接于所述電路板，另一端設(shè)置于所述接口部內(nèi)，其中，所述延伸部用以將所述多個接口引腳或所述電路板所產(chǎn)生的一溫度傳送至所述感溫組件，當所述溫度到達一默認值時，所述感溫組件會啟動一斷路機制。
【專利說明】
具溫度感測的通用串行總線
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通用串行總線(USB)的結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具溫度感測的通用串行總線。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代科技社會中，人手至少配戴一部手機，便于日常聯(lián)絡(luò)以及信息傳送，而為保持正常運作，維持手機電力是不可或缺的。傳統(tǒng)手機必須使用特定充電器以充足電力，且傳統(tǒng)充電器與導線(或充電線)乃為一體成型，其一端僅能電耦接電源插頭，另一端透過導線耦接至特定型號的手機；額外地需要另一條傳輸線以利手機與另一電子裝置間的信息傳輸，據(jù)此，造成使用者攜帶上的不便性。
[0003]近來為提高攜帶的便利性，已發(fā)展出充電線與傳輸線合為一體，且充電器得與充電線/傳輸線相互分離，以廣泛地適用于不同規(guī)格的手機?，F(xiàn)今智能型手機為了縮小其體積，故將micro-USB通孔整合于手機上，以作為電力或/及信息傳輸?shù)慕涌凇Ｈ欢?，利用micro-USB以傳送電力可能造成micro-USB溫度過高，俾使連接口產(chǎn)生燒毀或漏電的情況，其原因在于micro-USB的小型體積及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)無法達到有效散熱或傳熱的功能，易造成高溫燒毀甚至漏電的可能性。
[0004]為解決上述散熱的問題，于現(xiàn)有技術(shù)中，乃是增加一傳導片/墊，將電路板或芯片所產(chǎn)生的熱能傳導至micro-USB的末端，以降低micro-USB內(nèi)部的溫度，然而，現(xiàn)有技術(shù)的傳導片/墊的熱傳導能力是有限的，倘若傳導片/墊無法迅速地將熱能傳導至micro-USB末端時，且負荷能力有限時，則易可能引發(fā)高溫燒毀的情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種具溫度感測的通用串行總線，以避免因通用串行總線裝置高溫而燒毀的情況。其中感溫組件用以偵測引腳(PIN)或/及電路板的溫度當溫度到達一默認值時，得自行斷路，停止電力或信息傳送，以避免高溫燒毀。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)手段是這樣實現(xiàn)的:
一種具溫度感測的通用串行總線即通用串行總線裝置的改良結(jié)構(gòu)，其包括:一殼體；一電路板，設(shè)置于所述殼體中；一感溫組件，耦接于所述電路板上；一接口部，設(shè)置于所述殼體的末端，用以與一外部電子裝置鏈接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至與所述感溫組件的上表面相接觸；多個接口引腳，其一端耦接于所述電路板，另一端設(shè)置于所述接口部內(nèi)，當所述接口部與所述外部電子裝置鏈接時，所述多個接口引腳用以輸送一電力至所述外部電子裝置；以及其中，所述延伸部用以將所述多個接口引腳所產(chǎn)生的一溫度傳送至所述感溫組件，當所述溫度到達一默認值時，所述感溫組件啟動一斷路機制，停止所述電力的輸送。
[0007]一種具溫度感測的通用串行總線即通用串行總線裝置的改良結(jié)構(gòu)，其包括:一殼體，其具有一上殼及一下殼；一電路板，設(shè)置于所述殼體中；一感溫組件，耦接于所述電路板上；一接口部，設(shè)置于所述殼體的末端，所述接口部的一端用以與一外部電子裝置鏈接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至與所述感溫組件接觸；多個接口引腳，其一端耦接于所述電路板，另一端設(shè)置于所述接口部內(nèi)，當所述接口部與所述外部電子裝置鏈接時，所述多個接口引腳用以輸送一數(shù)據(jù)至所述外部電子裝置；以及其中，所述延伸部用以將所述電路板所產(chǎn)生的一溫度傳送至所述感溫組件，當所述溫度到達一默認值時，所述感溫組件啟動一斷路機制，停止所述電力的輸送。
[0008]優(yōu)選的，所述殼體包括一上蓋以及一下蓋，所述電路板是夾設(shè)于所述上蓋及所述下蓋之間。
[0009]優(yōu)選的，所述感溫組件包括正溫度熱敏系數(shù)電阻的材料。
[0010]優(yōu)選的，所述接口部的材料包括金屬、合金。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述接口部與所述延伸部一體成型。
【附圖說明】
[0012]圖1為根據(jù)本發(fā)明的實施例顯示通用串行總線的操作示意圖。
[0013]圖2為根據(jù)本發(fā)明的實施例顯示通用串行總線的組合圖。
[0014]圖3為根據(jù)本發(fā)明的實施例顯示通用串行總線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前視圖。
[0015]【主要組件符號說明】
100裝置 102殼體 1022上殼 1024下殼 104電路板 106感溫組件 108接口部 1082卡接件 1084延伸部 110接口引腳 20電子裝置 30導線 32金屬線。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖及本發(fā)明的實施例對本發(fā)明具溫度感測的通用串行總線作進一步詳細的說明。
[0017]現(xiàn)對本發(fā)明不同的實施方式進行說明。下列描述提供本發(fā)明特定的施行細節(jié)，使閱者徹底了解這些實施例的實行方式。然熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員須了解本發(fā)明也可在不具備這些細節(jié)的條件下實行。此外，文中不會對一些已熟知的結(jié)構(gòu)或功能作細節(jié)描述，以避免造成各種實施例間不必要的混淆，以下描述中使用的術(shù)語將以最廣義的合理方式解釋，即使其與本發(fā)明某特定實施例的細節(jié)描述一起使用。此外，附圖并未描繪實際實施例的每一特征，所描繪的圖式組件系皆為相對尺寸，而非按實際比例繪制。
[0018]參閱圖1及圖2，根據(jù)本發(fā)明最佳實施例顯示通用串行總線的組合圖及操作示意圖，本發(fā)明通用串行總線(以下簡稱所述裝置100)用以耦接至一電子裝置20，于此實施例中為一手機，但并不以此為限，而所述裝置透過一導線30以連接至另一電子裝置或電源，上述操作方法乃為現(xiàn)有手法，故不加以贅述。應當理解，本發(fā)明所述的通用串行總線泛指具有總線的轉(zhuǎn)接器、控制器或其他電子組件等，如HDMI，但不局限于本文實施例所述的USB、mini USB、micro USB0
[0019]參閱圖3，根據(jù)本發(fā)明最佳實施例顯示通用串行總線裝置內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前視圖及后視圖。所述裝置100包括一殼體102、一電路板104、一感溫組件106、一接口部108以及多個接口引腳110。所述殼體包括一上殼1022以及一下殼1024，本領(lǐng)域通常知識者應當理解，可藉由其他的接合方式，如焊接、黏著或螺合等方式，以將上殼1022與下殼1024結(jié)合為一體，但并不以此為限。一般而言，所述殼體102是由絕緣材料所組成，可包括但不限于塑料。
[0020]所述電路板104乃固定于所述上殼1022以及所述下殼1024之間，本領(lǐng)域通常知識者應當理解，可藉由其他的接合方式，如焊接、黏著或螺合等方式，將所述電路板104固定于所述上殼1022以及所述下殼1024間。所述電路板104的一端背面焊接多條金屬線32，所述多條金屬線32集結(jié)為導線30。所述裝置100透過導線30與電子裝置20或電源裝置耦接，于一實施例中，導線30得作為所述裝置100與電子裝置20間的信息傳輸橋梁；于另一實施例中，導線30亦得作為所述裝置100與電源裝置間的電力傳輸橋梁。所述電路板104是依照通用串行總線的種類或/及其他因素而予以設(shè)計，所述電路板104及其電路設(shè)計乃為本領(lǐng)域通常知識者所能理解并據(jù)以實施，故在此不加以贅述。
[0021]所述接口部108是設(shè)置于所述殼體102的末端，且所述接口部108大部分面積是裸露于所述殼體102的末端，換言之，所述接口部108是設(shè)置于所述電路板104的另一端，其相對于電路板104焊接導線的一端，所述接口部108用以與一外部電子裝置20鏈接。于一實施例中，電子裝置20 (如手機)得藉由所述裝置100以耦接于電源裝置(如電源插頭)，以儲存電子裝置20的電力；于另一實施例中，電子裝置20 (如手機)亦得藉由所述裝置100以耦接于另一電子裝置(如計算機)，除儲存電力的外，亦可于不同電子裝置間傳送數(shù)據(jù)。于一實施例中，所述接口部108的材料可包括但并不以此為限，如金屬和/或合金以及其他具良好導電(或?qū)?特性的材料。所述接口部108的形狀、大小和尺寸得依照實際需求而予以調(diào)整，如于一實施例中，若所述裝置100為micro-USB，則所述接口部108可為micro-ASmicro-B等類型；于另一實施例中，若所述裝置100為mini_USB，則所述接口部108可為min1-A或min1-B等類型；又于另一實施例中，若所述裝置100為USB，則所述接口部108可為Type-A或Type-Β等類型。上述A類型或B類型為本領(lǐng)域通常知識者應當理解并據(jù)以實施，故在此不加以描述A類型和B類型的差異。
[0022]所述接口部108包括一卡接件1082，所述卡接件1082的上端突出于所述接口部108的一側(cè)表面，所述卡接件1082的底端具有一彈性組件(未顯示于圖中)，使其所述裝置100得以彈性地卡合于電子裝置20的連接通孔(未顯示于圖中)。上述的卡接件1082乃為本領(lǐng)域通常知識者能理解并據(jù)以實施，故不再加以贅述。
[0023]所述接口部108內(nèi)部更包括多個接口引腳110，所述多個接口引腳110 —端耦接于所述電路板104，而另一端裸露于所述接口部108內(nèi)部。一般而言，所述多個接口引腳110數(shù)量與所述金屬線32數(shù)量相同，如于一實施例中，所述接口引腳110數(shù)量為5個，則所述金屬線32亦為5條，且不同接口引腳110各自對應至不同金屬線32，但并不以此為限。不同接口引腳110各自具有功能，以上述實施例而言，第一接口引腳(通常為紅色)為VCC，用以傳輸電力；第二接口引腳(通常為白色)為D-，用以傳送信息；第三接口引腳(通常為綠色)為D+，用以傳送信息；第四接口引腳為ID，其依照接口類型以決定是否連接接地線；第五接口引腳為GND，作為接地線，本領(lǐng)域具有通常知識者應當理解引腳的定義，故不再加以贅述。當所述裝置100藉由所述接口部108連接至電源或電子裝置20，并藉由所述導線30連接至另一電源或電子裝置20時，不同接口引腳110藉以發(fā)揮其功能，各自于不同電源或電子裝置20間傳輸電力或數(shù)據(jù)。于一實施例中，所述多個接口引腳110材料為導電良好的金屬材質(zhì)，所述多個接口引腳110—端(靠近所述電路板104)耦接一金屬面(未顯示于圖中)，用以傳導所述多個接口引腳110所產(chǎn)生的熱能，此實施例中，所述金屬面為一錫面，一般而言所述多個接口引腳110的材料與所述金屬面相同，亦可不同，本領(lǐng)域通常知識者應當理解，所述接口引腳110及所述金屬面須為導電/導熱良好的材料。
[0024]所述感溫組件106耦接于所述電路板104上表面或下表面，于一實施例中，所述感溫源間是耦接于所述電路板104的上表面。所述感溫組件106可由但不局限于正溫度系數(shù)熱敏電阻(positive temperature coefficient thermistor)的材料所組成，其電阻值是隨著溫度升高而變大，正溫度系數(shù)熱敏電阻依照原料可分為陶瓷正溫度系數(shù)熱敏電阻(Ceramic PTC, CPTC)以及高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(Polymeric PTC, PPTC)，CPTC熱敏電阻和PPTC熱敏電阻都是可重復使用的通電流保護組件，電阻器值會隨著溫度上升而上升，用以偵測電子裝置過熱現(xiàn)象或溫度檢查。所述感溫組件106內(nèi)含安全保護裝置(未顯示于圖中)，當溫度異常時，得自行斷路，以確保安全。應當理解，所述感溫組件106亦得依照實際條件和需求，以選取其他適當?shù)牟牧?，并不局限于正溫度系?shù)溫敏電阻的材料，所述正溫度系數(shù)溫敏電阻材料僅用以說明，而非用以界定。所述接口部108更具有一延伸部1084，其自所述接口部108的一側(cè)延伸至與所述感溫組件106接觸，由此可知，所述延伸部1084必須與所述感溫組件106同一側(cè)；換言之，所述感溫組件106 —側(cè)耦接于所述電路板104，另一側(cè)耦接于所述延伸部1084，亦即，所述感溫組件106是夾設(shè)于所述電路板104與所述延伸部1084間。于最佳實施例中，所述感溫組件106是設(shè)置于所述電路板104的上表面，而所述感溫組件106的上表面耦接所述延伸部1084，但并不以此為限；于另一實施例中，所述感溫組件106設(shè)置于所述電路板104的下表面，而所述延伸部1084耦接至所述感溫組件106的下表面?？偠灾龈袦亟M件106的相對位置主要取決于所述接口部108的所述延伸部1084方位。
[0025]于一實施例中，當所述接口部108鏈接至電源或電子裝置20時，若傳送的電力或數(shù)據(jù)超出所述多個接口引腳110的負荷時，易造成所述接口引腳110過熱，進而提高所述接口部108的溫度，易發(fā)生高溫燒毀的問題，甚至發(fā)生漏電，影響人身安全。此時，所述接口部108的所述延伸部1084會將所述接口部108的溫度傳導至所述感溫組件106，抑或是，所述多個接口引腳110的溫度藉由所述金屬面?zhèn)鲗е了龈袦亟M件106，所述感溫組件106所偵測到的溫度超過一預定值時，使得所述感溫組件106電阻值增大，便啟動一斷路機制，以停止電力或數(shù)據(jù)的傳送，避免電線走火、高溫燒毀或漏電等問題。于另一實施例中，當所述感溫組件106亦偵測所述電路板104的溫度，若超過一預定值時，使得所述感溫組件106電阻值增大，便啟動一斷路機制，以停止電力或數(shù)據(jù)的傳送，避免電線走火、高溫燒毀或漏電等問題。所述延伸部1084的材料可與所述接口部108的材料相同，且所述延伸部1084與所述接口部108可為一體成型；于另一實施例中，所述延伸部1084的材料得不同于所述接口部108的材料，然需注意的是，所述延伸部1084用以傳導溫度，故其材料必須為導熱系數(shù)佳的材料，可包括但并不以此為限，如金屬或合金等。
[0026]綜上所陳，本發(fā)明的特點在于所述通用串行總線100包括一殼體102、一電路板104夾設(shè)于所述殼體104中，所述電路板104上方耦接一感溫組件106，所述殼體102末端設(shè)有一接口部108，所述接口部108具有一延伸部1084上，所述延伸部1084延伸至與所述感溫組件106相接觸，所述延伸部1084用以將所述接口部108的溫度傳導至所述感溫組件106，當所述電路板104或/及所述接口部108溫度過高時，使得所述感溫組件106的電阻值增大，因而啟動一斷路機制，停止電力或信息的傳送，避免高溫燒毀、電線走火或漏電的問題，藉此能有效地解決長期以來的問題。
[0027]本發(fā)明所述的電源裝置，泛指提供電力的裝置，以及轉(zhuǎn)換電壓電流的變壓器等。本發(fā)明所述的電子裝置包括桌面計算機、筆記本電腦、平板計算機、個人數(shù)字助理(PersonalDigital Assistant, PDA)、智能型手機、或其他消費性電子產(chǎn)品等，但并不以此為限。為簡化文中的描述，電子裝置亦可泛指電源裝置。本發(fā)明的裝置可廣泛適用各種操作系統(tǒng)，如:微軟系列操作系統(tǒng)(Win 7、Win 8、Window XP 等)、1S、Linux、Android、BlackBerry OS等，但并不以此為限。
[0028]若文中有一組件“A”親接(或耦合)至組件“B”，組件A可能直接耦接(或耦合)至B，亦或是經(jīng)組件C間接地耦接(或耦合)至B。若說明書載明一組件、特征、結(jié)構(gòu)、程序或特性A會導致一組件、特征、結(jié)構(gòu)、程序或特性B，其表示A至少為B的一部分原因，亦或是表示有其他組件、特征、結(jié)構(gòu)、程序或特性協(xié)助造成B。在說明書中所提到的“可能”一詞，其組件、特征、程序或特性不受限于說明書中；說明書中所提到的數(shù)量不受限于“一”或“一個”等詞。
[0029]對熟悉此領(lǐng)域的技術(shù)人員，本發(fā)明雖以較佳實例闡明如上，然其并非用以限定本發(fā)明的精神。在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)所作的修改與類似的配置，均應包括在下述權(quán)利要求內(nèi)，此范圍應覆蓋所有類似修改與類似結(jié)構(gòu)，且應做最寬廣的詮釋。
[0030]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，包括: 一殼體; 一電路板，設(shè)置于所述殼體中； 一感溫組件，耦接于所述電路板的上表面； 一接口部，設(shè)置于所述殼體的末端，用以與一外部電子裝置鏈接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至與所述感溫組件的上表面相接觸； 多個接口引腳，其一第一端耦接于所述電路板，一第二端設(shè)置于所述接口部內(nèi)，當所述接口部與所述外部電子裝置鏈接時，所述多個接口引腳用以輸送一電力至所述外部電子裝置；以及 其中，所述延伸部用以將所述多個接口引腳所產(chǎn)生的一溫度傳送至所述感溫組件，當所述溫度到達一默認值時，所述感溫組件啟動一斷路機制，停止所述電力的輸送。2.如權(quán)利要求1所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述殼體包括一上蓋以及一下蓋，所述電路板夾設(shè)于所述上蓋及所述下蓋之間。3.如權(quán)利要求1所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述感溫組件包括一正溫度系數(shù)熱敏電阻。4.如權(quán)利要求1所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述多個接口引腳的所述第一端更耦接一金屬面，所述金屬面用以將所述多個接口引腳所產(chǎn)生的所述溫度傳送至所述感溫組件。5.如權(quán)利要求4所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述金屬面包括一錫面。6.如權(quán)利要求1所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述接口部的材料包括金屬和/或合金。7.如權(quán)利要求1所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述接口部與所述延伸部一體成型。8.一種具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，包括: 一殼體，其具有一上殼及一下殼； 一電路板，設(shè)置于所述殼體中； 一感溫組件，耦接于所述電路板的上表面； 一接口部，設(shè)置于所述殼體的末端，用以與一外部電子裝置鏈接，所述接口部更具有一延伸部，其延伸至與所述感溫組件的上表面相接觸； 多個接口引腳，其一第一端耦接于所述電路板，一第二端設(shè)置于所述接口部內(nèi)，當所述接口部與所述外部電子裝置鏈接時，所述多個接口引腳用以輸送一電力至所述外部電子裝置；以及 其中，所述延伸部用以將所述電路板所產(chǎn)生的一溫度傳送至所述感溫組件，當所述溫度到達一默認值時，所述感溫組件啟動一斷路機制，停止所述電力的輸送。9.如權(quán)利要求8所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述殼體包括一上蓋以及一下蓋，所述電路板夾設(shè)于所述上蓋及所述下蓋之間。10.如權(quán)利要求8所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述感溫組件包括一正溫度系數(shù)熱敏電阻。11.如權(quán)利要求8所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述多個接口引腳的所述第一端更耦接一金屬面，所述金屬面用以將所述多個接口引腳所產(chǎn)生的所述溫度傳送至所述感溫組件。12.如權(quán)利要求8所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述金屬面包括一錫面。13.如權(quán)利要求8所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述接口部的材料包括金屬和/或合金。14.如權(quán)利要求8所述的具溫度感測的通用串行總線，其特征在于，其中所述接口部與所述延伸部一體成型。
【文檔編號】H01R13/66GK105990770SQ201510094123
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月3日
【發(fā)明人】余柏慶, 張偉群, 梁建華, 林俊杰
【申請人】飛宏科技股份有限公司