專利名稱：一種led芯片的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝方法，尤其涉及一種高效、快捷的LED芯片封裝方法，屬于LED芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED具有體積小、壽命長、耗電量少等優(yōu)勢，因此普遍應(yīng)用于3C產(chǎn)品指示器和顯示裝置上。為了提高市場競爭力，LED的眾多廠家都在追求如何提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本，不斷提高產(chǎn)品的自身優(yōu)勢。在現(xiàn)行的LED芯片封裝工藝中為了減少工藝環(huán)節(jié)，提高封裝后芯片的光線性能， 可在LED芯片的封裝過程中直接成形一透鏡?，F(xiàn)行工藝的實施主要以手工操作為主，手工操作不僅耗時而且影響芯片封裝的精度，并且不利于進(jìn)行批量生產(chǎn)。發(fā)明專利號“200710136310. 6”，名為“LED芯片封裝方法”中提及了一種LED芯片封裝方法，采用該方法進(jìn)行LED芯片封裝效率高，質(zhì)量好，并可實施批量生產(chǎn)。但該方法實施過程中，封膠灌注與排氣工序分開執(zhí)行，不僅提高了封膠工藝的難度，還會降低封裝操作的效率。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述需求，本發(fā)明提供了一種LED芯片的封裝方法，按照此法操作可直接在芯片上部形成一透鏡結(jié)構(gòu)，且透鏡組織均勻，芯片的光學(xué)性能優(yōu)良；同時，在芯片的封裝過程中，封膠灌注與排氣工序可同步執(zhí)行，在不影響封裝質(zhì)量的前提下，大大降低了封裝操作難度，提高了芯片的封裝效率。本發(fā)明是一種LED芯片的封裝方法，該封裝方法包括如下步驟a)芯片固定，b)前測，c)涂覆結(jié)合劑，d)預(yù)熱模具，e)灌膠、抽氣，f)固化定型，g)后測，h)包裝。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟a)中，LED芯片在基板上的固定包括涂抹膠水后芯片與基板產(chǎn)生的相對固定以及使用金線焊連芯片與基板上接點后產(chǎn)生的電連接。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟C)中，模具上涂覆的結(jié)合劑可以是磷酸二氫鋁，該工序可采用噴涂工藝。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟d)中，模具的預(yù)熱溫度控制在 IOO0C -140°c之間。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟e)中，封膠以一種低速的方式通過澆注管道注入模腔；同時，在模具排氣口處設(shè)置一抽氣裝置，緩慢抽取模腔內(nèi)的空氣，使模腔內(nèi)的壓力維持在10-15毫巴。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的封膠為一透明膠質(zhì)材料，一般選用液體硅橡膠或苯基硅橡膠。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟f)中，將模具放入烘箱內(nèi)1-1. 5小時，溫度控制在 IOO0C -150°c。
在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的步驟g)中，主要檢測LED芯片封裝體的外觀度以及芯片與基板的電連接性能。本發(fā)明揭示了一種LED芯片的封裝方法，該封裝方法工序安排合理，工藝環(huán)節(jié)簡便，封裝效率高，宜于實施批量生產(chǎn)；同時，芯片上部形成的透鏡結(jié)構(gòu)，可有效提升LED的出光效率，且用此法制得的透鏡組織均勻，透光性能好，成品可直接投放市場使用。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明 圖1是本發(fā)明實施例LED芯片的封裝方法的工序步驟圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發(fā)明實施例LED芯片的封裝方法的工序步驟圖；該封裝方法包括如下步驟a)芯片固定，b)前測，c)涂覆結(jié)合劑，d)預(yù)熱模具，e)灌膠、抽氣，f)固化定型，g)后測，h)包裝。具體實施步驟如下
a)芯片固定，LED芯片在基板上的固定包括涂抹膠水后芯片與基板產(chǎn)生的相對固定以及使用金線焊連芯片與基板上接點后產(chǎn)生的電連接，其中金線與接點之間采用的焊接工藝可以是熱壓焊接法、超聲波壓焊法或熱超聲焊接法；
b)前測，初步檢測芯片與基板的電連接性能；
c)涂覆結(jié)合劑，模具上涂覆的結(jié)合劑可以是磷酸二氫鋁，該工序可采用噴涂工藝，涂層厚度控制在8-12um，該工序有利于提高封膠與模具的結(jié)合性能；
d)預(yù)熱模具，模具的預(yù)熱溫度控制在100°C-140°C之間，該工序可將模具放入烘箱內(nèi)進(jìn)行整體升溫；
e)灌膠、抽氣，將固定有芯片的基板放入模具的下模中，基板與下模上的限位塊之間保持良好的間隙配合，該配合有效保證封裝操作的穩(wěn)定性；封膠以一種低速的方式通過上模中的澆注管道注入模腔；同時，在上模的排氣口處設(shè)置一抽氣裝置，緩慢抽取模腔內(nèi)的空氣，使模腔內(nèi)的壓力維持在10-15毫巴，該壓力可確保封膠的緩慢流動，并使其填充滿整個模具內(nèi)腔，并可有效減少氣泡殘留；上述提及的封膠為一透明膠質(zhì)材料，一般選用液體硅橡膠或苯基硅橡膠；
f)固化定型，將模具放入烘箱內(nèi)20-30分鐘，溫度控制在30°C-40°C，使封膠成分更為均勻和穩(wěn)定；
g)后測，主要檢測LED芯片封裝體的外觀度以及芯片與基板的電連接性能，并剔除次
P
BFI ；
h)包裝。本發(fā)明揭示了一種LED芯片的封裝方法，其特點是該封裝方法工序安排合理，工藝環(huán)節(jié)簡便，封裝效率高，宜于實施批量生產(chǎn)；同時，芯片上部形成的透鏡結(jié)構(gòu)，可有效提升 LED的出光效率，且用此法制得的透鏡組織均勻，透光性能好，成品可直接投放市場使用。
以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種LED芯片的封裝方法，該封裝方法包括如下步驟a)芯片固定，b)前測，c)涂覆結(jié)合劑，d)預(yù)熱模具，e)灌膠、抽氣，f)固化定型，g)后測，h)包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟a)中，LED芯片在基板上的固定包括涂抹膠水后芯片與基板產(chǎn)生的相對固定以及使用金線焊連芯片與基板上接點后產(chǎn)生的電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟c)中，模具上涂覆的結(jié)合劑可以是磷酸二氫鋁，該工序可采用噴涂工藝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟d)中，模具的預(yù)熱溫度控制在100°C _140°C之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟e)中，封膠以一種低速的方式通過澆注管道注入模腔；同時，在模具排氣口處設(shè)置一抽氣裝置，緩慢抽取模腔內(nèi)的空氣，使模腔內(nèi)的壓力維持在10-15毫巴。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述的封膠為一透明膠質(zhì)材料，一般選用液體硅橡膠或苯基硅橡膠；液體硅橡膠或苯基硅橡膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟f)中，將模具放入烘箱內(nèi)1-1. 5小時，溫度控制在IOO0C -150°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片的封裝方法，其特征在于，所述的步驟g)中，主要檢測LED芯片封裝體的外觀度以及芯片與基板的電連接性能。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED芯片的封裝方法，該封裝方法包括如下步驟a)芯片固定，b)前測，c)涂覆結(jié)合劑，d)預(yù)熱模具，e)灌膠、抽氣，f)固化定型，g)后測，h)包裝。本發(fā)明揭示了一種LED芯片的封裝方法，該封裝方法工序安排合理，工藝環(huán)節(jié)簡便，封裝效率高，宜于實施批量生產(chǎn)；同時，芯片上部形成的透鏡結(jié)構(gòu)，可有效提升LED的出光效率，且用此法制得的透鏡組織均勻，透光性能好，成品可直接投放市場使用。
文檔編號H01L33/00GK102368515SQ20111030261
公開日2012年3月7日 申請日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者徐子旸 申請人:常熟市廣大電器有限公司