專利名稱：一種led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到芯片封裝領(lǐng)域，特別涉及到一種LED的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極)芯片是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。申請?zhí)枮?01020506814的專利申請文件公開了一種L E D芯片，所述L E D芯片的部分側(cè)壁或全部側(cè)壁呈凹凸不平狀。具體地，所述L E D芯片的部分側(cè)壁或全部側(cè)壁呈波紋狀。本發(fā)明提出的L E D芯片， 通過將L E D芯片的部分側(cè)壁或全部側(cè)壁設(shè)計成凹凸不平狀，芯片的這種側(cè)壁結(jié)構(gòu)增加了側(cè)向光源的出光面積，使芯片獲得更多的出光，從而可以提高L E D芯片的出光效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED的芯片封裝結(jié)構(gòu)，能夠解決傳統(tǒng)LED 芯片密封性不夠的問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬框架、基體、LED芯片和透光罩；所述基體安裝于金屬框架的底部上，基體上焊接有LED芯片并連接LED芯片的正負極，所述金屬框架為兩側(cè)凸起的開口結(jié)構(gòu)，其頂部設(shè)置有玻璃罩，所述玻璃罩覆蓋于塑料框架的兩個頂角并密封固定。在本發(fā)明的一個實施例中，所述金屬框架和基體之間設(shè)置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。在本發(fā)明的一個實施例中，所述玻璃罩采用石英砂高溫煅燒制成。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單合理，設(shè)計緊湊巧妙，透光玻璃罩既能傳導光線，又能保護內(nèi)部芯片，極大的延長了本發(fā)明的使用壽命，值得大規(guī)模市場推廣。


圖1是本發(fā)明所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，本發(fā)明公開了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬框架110、基體210、 LED芯片310和透光罩410 ；所述基體210安裝于金屬框架110的底部上，基體210上焊接有LED芯片310并連接LED芯片310的正負極，所述金屬框架110為兩側(cè)凸起的開口結(jié)構(gòu)， 其頂部設(shè)置有玻璃罩410，所述透光玻璃罩410覆蓋于金屬框架110的兩個頂角并密封固定，玻璃罩410和金屬框架110所組成的密封空間中用惰性氣體填充。所述金屬框架110和基體210之間設(shè)置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。所述玻璃罩410采用石英砂高溫煅燒制成。
本發(fā)明的有益效果在于結(jié)構(gòu)簡單合理，設(shè)計緊湊巧妙，透光玻璃罩既能傳導光線，又能保護內(nèi)部芯片，極大的延長了本發(fā)明的使用壽命，值得大規(guī)模市場推廣。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括金屬框架、基體、LED芯片和透光罩；所述基體安裝于金屬框架的底部上，基體上焊接有LED芯片并連接LED芯片的正負極，所述金屬框架為兩側(cè)凸起的開口結(jié)構(gòu)，其頂部設(shè)置有玻璃罩，所述玻璃罩覆蓋于塑料框架的兩個頂角并密封固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬框架和基體之間設(shè)置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述玻璃罩采用石英砂高溫煅燒制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬框架、基體、LED芯片和透光罩；所述基體安裝于金屬框架的底部上，基體上焊接有LED芯片并連接LED芯片的正負極，所述金屬框架為兩側(cè)凸起的開口結(jié)構(gòu)，其頂部設(shè)置有玻璃罩，所述透光玻璃罩覆蓋于金屬框架的兩個頂角并密封固定，玻璃罩和金屬框架所組成的密封空間中用惰性氣體填充。本發(fā)明的有益效果在于結(jié)構(gòu)簡單合理，設(shè)計緊湊巧妙，透光玻璃罩既能傳導光線，又能保護內(nèi)部芯片，極大的延長了本發(fā)明的使用壽命，值得大規(guī)模市場推廣。
文檔編號H01L33/58GK102368530SQ20111030257
公開日2012年3月7日 申請日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者徐軼群 申請人:常熟市華海電子有限公司