專利名稱：固體電解電容器的制造方法及固體電解電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及固體電解電容器的制造方法及固體電解電容器。
背景技術(shù)：
作為以往的固體電解電容器，可以舉出例如日本特開2009-10238號公報(bào)。圖4是表示日本特開2009-10238號公報(bào)中公開的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。參照圖4，日本特開2009-10238號公報(bào)的固體電解電容器具備陽極體1、形成在陽極體1的表面上的電介質(zhì)層2、形成在電介質(zhì)層2上的導(dǎo)電性高分子層3、形成在導(dǎo)電性高分子層3上的陰極層4。陰極層4具有碳層如和銀涂層4b，碳層如由形成在導(dǎo)電性高分子層3上且含有碳粒子的層構(gòu)成，銀涂層4b由形成在碳層如上且含有銀粒子的層構(gòu)成。另外，作為日本特開2009-10238號公報(bào)的電解電容器的制造方法，公開了以下的工序1 工序4。具體而言，首先，形成陽極體1(工序1)。接下來，以覆蓋陽極體1的周圍的方式形成電介質(zhì)層2(工序幻。接下來，在電介質(zhì)層2的表面上形成導(dǎo)電性高分子層 3 (工序幻。接下來，在導(dǎo)電性高分子層3上形成碳層4a，并且在碳層如上形成銀涂層(工序4)。在日本特開2009-10238號公報(bào)的固體電解電容器及其制造方法中，形成有碳層如。碳層如因?yàn)榇?，所以容易產(chǎn)生裂化。因此，產(chǎn)生固體電解電容器的特性下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題點(diǎn)而作出的，其目的在于提供一種可提高特性的固體電解電容器的制造方法及固體電解電容器。本發(fā)明的一個方案的固體電解電容器的制造方法包括以下的工序。準(zhǔn)備在表面上形成有電介質(zhì)層的陽極體。在電介質(zhì)層上形成固體電解質(zhì)層。在固體電解質(zhì)層上形成碳層。 使水溶性聚合物與碳層接觸。在水溶性聚合物上形成銀涂層。根據(jù)本發(fā)明的一個方案中的固體電解電容器的制造方法，通過使水溶性聚合物與碳層接觸的工序，能夠利用水溶性聚合物涂敷形成在固體電解質(zhì)層上的碳層。因此，碳層通過水溶性聚合物被固定。在該狀態(tài)下，通過實(shí)施形成銀涂層的工序，構(gòu)成銀涂層的粘結(jié)劑樹脂與水溶性聚合物結(jié)合，因此水溶性聚合物與銀涂層的密接情況變好。如此，通過使碳層利用水溶性聚合物固定而使水溶性聚合物與銀涂層的密接情況變好，從而能夠提高強(qiáng)度。由此，能夠制造特性得到提高的固體電解電容器。本發(fā)明的另一方案的固體電解電容器的制造方法具備以下的工序。準(zhǔn)備在表面上形成有電介質(zhì)層的陽極體。在電介質(zhì)層上形成固體電解質(zhì)層。使碳和水溶性聚合物的混合材料與固體電解質(zhì)層接觸，從而形成碳和水溶性聚合物的混合層。在混合層上形成銀涂層。根據(jù)本發(fā)明的另一方案中的固體電解電容器的制造方法，通過使碳和水溶性聚合物的混合材料與固體電解質(zhì)層接觸，從而能夠利用水溶性聚合物涂敷位于固體電解質(zhì)層上的碳。因此，碳通過水溶性聚合物被固定。在該狀態(tài)下，通過實(shí)施形成銀涂層的工序，構(gòu)成銀涂層的粘結(jié)劑樹脂與水溶性聚合物結(jié)合，因此水溶性聚合物與銀涂層的密接情況變好。于是，通過使碳利用水溶性聚合物固定而使水溶性聚合物與銀涂層的密接情況變好，能夠提高強(qiáng)度。由此，能夠制造特性得到提高的固體電解電容器。在本發(fā)明的第一及另一方案的固體電解電容器的制造方法的基礎(chǔ)上，優(yōu)選水溶性聚合物包含聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇的至少一方。聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇容易覆蓋碳，且能夠與銀涂層之間良好地固定，因此能夠制造特性進(jìn)一步得到提高的固體電解電容器。本發(fā)明的固體電解電容器具備陽極體、電介質(zhì)層、固體電解質(zhì)層、混合層、銀涂層。 電介質(zhì)層形成在陽極體上。固體電解質(zhì)層形成在電介質(zhì)層上。混合層形成在固體電解質(zhì)層上，且含有碳和水溶性聚合物。銀涂層形成在混合層上。根據(jù)本發(fā)明的固體電解電容器，由于混合層含有水溶性聚合物，因此固體電解質(zhì)層上的碳通過水溶性聚合物被涂敷，且構(gòu)成銀涂層的粘結(jié)劑樹脂與水溶性聚合物結(jié)合。由此，碳通過水溶性聚合物被固定，且水溶性聚合物與銀涂層的密接情況變好。因此，能夠提高強(qiáng)度。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)特性得到提高的固體電解電容器。發(fā)明效果如以上所述，根據(jù)本發(fā)明的固體電解電容器的制造方法及固體電解電容器能夠提高特性。


以下，根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施方式。需要說明的是，對在以下附圖中的相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注同一參照符號而不進(jìn)行反復(fù)說明。圖1是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式1中的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1中的固體電解電容器的制造方法的流程圖。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2中的固體電解電容器的制造方法的流程圖。圖4是示意性地表示日本特開2009-10238號公報(bào)的固體電解電容器的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下，根據(jù)

本發(fā)明的實(shí)施方式。需要說明的是，對在以下的附圖中相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注同一參照符號而不進(jìn)行反復(fù)說明。(實(shí)施方式1)圖1是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式中的固體電解電容器10的結(jié)構(gòu)的剖視圖。 首先，參照圖1說明本發(fā)明的一實(shí)施方式中的固體電解電容器10。如圖1所示，固體電解電容器10具備陽極體11、電介質(zhì)層12、固體電解質(zhì)層13和具有混合層Ha及銀涂層14b的陰極層14。陽極體11、電介質(zhì)層12、固體電解質(zhì)層13、陰極層14構(gòu)成固體電解電容器10的電容器元件。電介質(zhì)層12形成在陽極體11上，在本實(shí)施方式中以與陽極體11相接的方式形成。固體電解質(zhì)層13形成在電介質(zhì)層12上，在本實(shí)施方式中，以與電介質(zhì)層12相接的方式形成。混合層1 形成在固體電解質(zhì)層13上，在本實(shí)施方式中，以與固體電解質(zhì)層13相接的方式形成。銀涂層14b形成在混合層1 上，在本實(shí)施方式中，以連接在混合層Ha上的方式形成。陽極體11由例如閥金屬的燒結(jié)體構(gòu)成。閥金屬例如是鉭(Ta)、鈮(Nb)、鈦(Ti)、 鋁(Al)等。燒結(jié)體具有多孔質(zhì)結(jié)構(gòu)。電介質(zhì)層12是通過對閥金屬進(jìn)行化成處理而形成的氧化膜。例如，在作為閥金屬使用鉭的情況下的電介質(zhì)層12的組成為氧化鉭(Tii2O5),在作為閥金屬使用鋁的情況下的電介質(zhì)層12的組成為氧化鋁(Al2O3)。固體電解質(zhì)層13由聚吡咯、聚呋喃、聚苯胺等導(dǎo)電性高分子材料或TCNQ絡(luò)鹽(7， 7，8，8_四氰基對苯二醌二甲烷)等構(gòu)成。固體電解質(zhì)層13優(yōu)選含有聚吡咯，更優(yōu)選由聚吡咯構(gòu)成。此外，固體電解質(zhì)層13優(yōu)選由通過電解聚合法形成的聚吡咯構(gòu)成。陰極層14具有位于內(nèi)周側(cè)的混合層14a和位于外周側(cè)的銀涂層。混合層1 含有碳和水溶性聚合物。即，混合層Ha作為其構(gòu)成成分而含有碳和水溶性聚合物。碳可以使用例如石墨。水溶性聚合物可以使用例如聚丙烯酸系聚合物、聚乙烯醇、纖維素酯、纖維素醚、聚氨基酸、聚環(huán)氧乙烷、聚丙烯酰胺、甲基纖維素等，優(yōu)選含有聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇的至少一方。銀涂層14b含有粘結(jié)劑樹脂和銀粒子。對粘結(jié)劑樹脂沒有特定的局限，但例如可以使用酰亞胺系的聚合物、環(huán)氧系的聚合物等。本實(shí)施方式的固體電解電容器10還具備陽極引線15、陽極端子16、陰極端子17、 粘接層18。陽極引線15例如是由鉭等金屬構(gòu)成的棒狀體，其配置成一端埋設(shè)于陽極體11中， 另一端向電容器元件的外部突出。通過焊接等將陽極端子16的一部分與陽極引線15連接。 陰極端子17配置成經(jīng)由由導(dǎo)電性的粘接劑構(gòu)成的粘接層18與電容器元件的最外層即陰極層14連接。陽極端子16及陰極端子17例如由銅或銅合金等金屬構(gòu)成。此外，本實(shí)施方式的固體電解電容器10還具備外裝樹脂19。外裝樹脂19以使陽極端子16的一部分及陰極端子17的一部分露出的方式將配置有陽極引線15、陽極端子16、 陰極端子17及粘接層18的電容器元件密封。外裝樹脂19例如使用環(huán)氧樹脂。接下來，參照圖1及圖2，對本實(shí)施方式中的固體電解電容器10的制造方法進(jìn)行說明。需要說明的是，圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的固體電解電容器10的制造方法的流程圖。首先，如圖2所示，準(zhǔn)備陽極體11(S10)。在該工序(SlO)中，準(zhǔn)備例如作為閥金屬粉末的原料粉末，在陽極引線15的長度方向的一端側(cè)埋入原料粉末的狀態(tài)下，將原料粉末成形為期望的形狀。并且，通過燒結(jié)成形的原料粉末，能夠形成埋入有陽極引線15的一端側(cè)的陽極體11。陽極引線15和陽極體11優(yōu)選由相同的閥金屬構(gòu)成。接下來，在陽極體11上形成電介質(zhì)層12(S20)。在該工序(S20)中，例如將陽極體 11浸漬到硝酸或磷酸等酸溶液中并進(jìn)行電解化成，由此在陽極體11的表層部形成電介質(zhì)層12。通過實(shí)施工序(S10、S20)，從而能夠準(zhǔn)備在表面上形成有電介質(zhì)層12的陽極體11。接下來，在電介質(zhì)層12上形成固體電解質(zhì)層13(S30)。在該工序(S30)中，通過電解聚合法、化學(xué)聚合法等，在電介質(zhì)層12上形成由導(dǎo)電性高分子構(gòu)成的固體電解質(zhì)層13。 固體電解質(zhì)層13優(yōu)選通過電解聚合法形成。在通過電解聚合法形成固體電解質(zhì)層13的情況下，例如可以采用在含有單體和摻雜劑的電解聚合液中浸漬形成有電介質(zhì)層12的陽極體11并將陽極體11作為陽極電解氧化的方法。在通過化學(xué)聚合法形成固體電解質(zhì)層13的情況下，可以采用在含有單體、氧化劑和摻雜劑的化學(xué)聚合液中浸漬形成有電介質(zhì)層12的陽極體11的方法、將上述化學(xué)聚合液涂敷到形成有電介質(zhì)層12的陽極體11上的方法、在單體溶液及氧化劑溶液中分別浸漬形成有電介質(zhì)層12的陽極體11的方法、將單體溶液及氧化劑溶液分別涂敷到形成有電介質(zhì)層12的陽極體11上的方法等。需要說明的是，在上述化學(xué)聚合法中，并非必須使氧化劑和摻雜劑為不同的材料， 可以使用兼用作氧化劑和摻雜劑的材料。此外，除了上述材料以外，也可以在上述化學(xué)聚合液或電解聚合液中添加界面活性劑等添加劑。而且，也可以實(shí)施在上述化學(xué)聚合后加熱的熱化學(xué)聚合。接下來，在固體電解質(zhì)層13上形成碳層(S40)。在該工序(S40)中，例如，在固體電解質(zhì)層13上涂敷碳糊劑或?qū)⑵浣n到在水或有機(jī)溶劑中擴(kuò)散有碳粉末的液體中，然后進(jìn)行干燥從而形成碳層。通過實(shí)施該工序(S40)將碳層配置在固體電解質(zhì)層13上。接下來，使水溶性聚合物與碳層接觸(S50)。在該工序(S50)中，例如在工序(S40) 中形成的碳層上涂敷水溶性聚合物并進(jìn)行干燥。由此，能夠形成含有碳和水溶性聚合物的混合層14a。通過該工序(S50)，水溶性聚合物侵入在工序(S40)中配置在固體電解質(zhì)層13 上的碳粒子間，并且在碳層的表面涂敷水溶性聚合物。而且，通過在形成碳層后接觸水溶性聚合物，從而能夠降低電阻。接下來，在水溶性聚合物(混合層14a)上形成銀涂層14b (S60)。在該工序(S60) 中，例如在固體電解質(zhì)層13上涂敷銀涂層，然后進(jìn)行干燥，由此形成銀涂層14b。涂敷銀涂層14b的方法沒有特定限制，可以采用浸漬、絲網(wǎng)印刷等。通過該工序(S60)，將在工序 (S50)中形成的水溶性聚合物與銀涂層的粘結(jié)劑樹脂結(jié)合。該結(jié)合是在聚合物彼此之間進(jìn)行的，因此通過結(jié)合水溶性聚合物的官能基和粘結(jié)劑樹脂的官能基，能夠提高結(jié)合強(qiáng)度。通過實(shí)施工序(S40 S60)，能夠形成具有混合層Ha和銀涂層14b的陰極層14， 該混合層Ha含有碳和水溶性聚合物，銀涂層14b形成在混合層1 上。進(jìn)而，通過實(shí)施工序(S10 S60)，能夠制造構(gòu)成本實(shí)施方式的固體電解電容器10的電容器元件。接下來，將陽極端子16及陰極端子17分別與陽極體11及陰極層14連接(S70)。 在該工序(S70)中，將由例如銅或銅合金構(gòu)成的陽極端子16與陽極引線15連接，并將由銅或銅合金構(gòu)成的陰極端子17與陰極層14連接。陰極層14與陰極端子17例如通過粘接層 18連接。陽極端子16和陽極引線15例如可以通過阻焊連接。需要說明的是，可以將陰極層14與陰極端子17通過阻焊連接，還可以將陽極端子16與陽極引線15通過粘接層18連接。接下來，由外裝樹脂19進(jìn)行覆蓋(S80)。在該工序(S80)中，以使陽極端子16及陰極端子17的一部分向外部露出的方式利用外裝樹脂19覆蓋電容器元件。對覆蓋的方法沒有特定的限制，例如可以采用遞壓模具(transfer mold)法等。然后，將陽極端子16及陰極端子17中的從外裝樹脂19露出的部分沿著外裝樹脂19折彎。需要說明的是，通過實(shí)施利用外裝樹脂19進(jìn)行覆蓋的工序(S80)，能夠?qū)λ苄跃酆衔镞M(jìn)行加熱。通過水溶性聚合物硬化，能夠進(jìn)一步提高強(qiáng)度。
通過實(shí)施以上的工序(S10 S80)，能夠制造圖1所示的固體電解電容器10。如以上說明的那樣，根據(jù)本實(shí)施方式中的固體電解電容器及其制造方法，包括在固體電解質(zhì)層13上形成碳層的工序(S40)、使水溶性聚合物與碳層接觸的工序(S50)、在水溶性聚合物上形成銀涂層14b的工序(S60)。通過在碳層上接觸水溶性聚合物的工序 (S50)，能夠利用水溶性聚合物涂敷在固體電解質(zhì)層13上形成的碳層。因此，碳層通過水溶性聚合物被固定。在該狀態(tài)下，通過實(shí)施形成銀涂層14b的工序(S60)，構(gòu)成銀涂層14b的粘結(jié)劑樹脂與水溶性聚合物結(jié)合，因此水溶性聚合物與銀涂層14b的密接情況變好。于是，碳層通過水溶性聚合物被固定，而水溶性聚合物與銀涂層14b的密接情況變好，由此與在固體電解質(zhì)層13和銀涂層14b之間僅配置碳層的情況相比，能夠提高強(qiáng)度。因此，能夠降低因強(qiáng)度不足而引起的裂化的發(fā)生等。由此，能夠提高可靠性、等效串聯(lián)電感(ESL=EquivaIent Series Inductance)容量(Cap)、漏電流(LC)等特性。此外，通過使碳層通過水溶性聚合物被固定而使水溶性聚合物與銀涂層14b的密接情況變好，能夠減小含有碳及水溶性聚合物的混合層Ha與固體電解質(zhì)層13的間隙、以及含有碳及水溶性聚合物的混合層Ha與銀涂層14b的間隙。即，通過在固體電解質(zhì)層13 與銀涂層14b之間形成含有碳和水溶性聚合物的混合層14a，能夠減小固體電解質(zhì)層13和銀涂層14b間的間隙。由此，能夠制造可提高特性的固體電解電容器。在本實(shí)施方式中的固體電解電容器及其制造方法中，優(yōu)選水溶性聚合物包含聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇的至少一方。由于聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇能夠?qū)⑴c碳的結(jié)合及與銀涂層14b之間良好地固定，因此能夠制造特性進(jìn)一步得到提高的固體電解電容
ο(實(shí)施方式2)本發(fā)明的實(shí)施方式2中的固體電解電容器與圖1所示的實(shí)施方式1的固體電解電容器10同樣，因此不重復(fù)其說明。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2中的固體電解電容器的制造方法的流程圖。參照圖1及圖3，對本實(shí)施方式中的固體電解電容器的制造方法進(jìn)行說明。首先，實(shí)施準(zhǔn)備陽極體11的工序(SlO)、在陽極體11上形成電介質(zhì)層12的工序 (S20)、在電介質(zhì)層12上形成固體電解質(zhì)層13的工序(S30)。這些工序(S10 S30)與實(shí)施方式1同樣，因此不重復(fù)其說明。接下來，使碳和水溶性聚合物的混合材料與固體電解質(zhì)層13接觸，從而形成碳和水溶性聚合物的混合層14a(S90)。該工序(S90)例如通過以下方式進(jìn)行。具體而言，以水為溶劑準(zhǔn)備碳粉末和水溶性聚合物的混合材料。通過使水為溶劑而能夠良好地分散水溶性聚合物。然后，在該混合材料中浸漬固體電解質(zhì)層13，或在固體電解質(zhì)層13的表面涂敷混合材料。接下來進(jìn)行干燥。通過該工序(S90)形成的混合層Ha的外周側(cè)被利用水溶性聚合物涂敷。接下來，在混合層1 上形成銀涂層14b (S60)。該工序(S60)與實(shí)施方式1同樣， 因此不重復(fù)說明。通過以上的工序(S10 S30、S60、S90)能夠制造本實(shí)施方式的電容器元件。接下來，將陽極端子16及陰極端子17分別與陽極體11及陰極層14連接(S70)。 接下來，利用外裝樹脂19進(jìn)行覆蓋(S80)。這些工序(S70、S80)與實(shí)施方式1同樣，因此不重復(fù)其說明。通過實(shí)施以上的工序(S10 S30、S60 S90)，能夠制造圖1所示的固體電解電容器10。如以上說明的那樣，根據(jù)本實(shí)施方式中的固體電解電容器及其制造方法，具備使碳和水溶性聚合物的混合材料與固體電解質(zhì)層13接觸，從而形成碳和水溶性聚合物的混合層14a的工序(S90)；在混合層1 上形成銀涂層14b的工序(S60)。通過在工序(S90) 中使碳和水溶性聚合物的混合材料與固體電解質(zhì)層13接觸，能夠利用水溶性聚合物將位于固體電解質(zhì)層13上的碳涂敷。因此，碳通過水溶性聚合物被固定。在該狀態(tài)下，通過實(shí)施形成銀涂層14b的工序(S60)，構(gòu)成銀涂層14b的粘結(jié)劑樹脂和水溶性聚合物結(jié)合，因此水溶性聚合物和銀涂層14b的密接情況變好。于是，碳通過水溶性聚合物被固定，而水溶性聚合物與銀涂層14b的密接情況變好，由此與在固體電解質(zhì)層13和銀涂層14b之間僅配置碳層的情況相比能夠提高強(qiáng)度。由此，能夠制造可提高特性的固體電解電容器。此外，通過使碳通過水溶性聚合物被固定而使水溶性聚合物和銀涂層14b的密接情況變好，能夠減小含有碳及水溶性聚合物的混合層Ha與固體電解質(zhì)層13的間隙、及含有碳及水溶性聚合物的混合層Ha與銀涂層14b的間隙。即，通過在固體電解質(zhì)層13與銀涂層14b之間形成含有碳和水溶性聚合物的混合層14a，能夠減小固體電解質(zhì)層13與銀涂層14b之間的間隙。由此，能夠制造特性得到提高的固體電解電容器。實(shí)施例在本實(shí)施例中，對在固體電解質(zhì)層與銀涂層之間形成含有碳和水溶性聚合物的混合層的效果進(jìn)行了研究。(本發(fā)明例1)本發(fā)明例1基本上根據(jù)上述的實(shí)施方式1的固體電解電容器的制造方法制造了圖 1所示的固體電解電容器10。具體而言，首先，準(zhǔn)備鉭粉末，在將棒狀體的陽極引線15的長度方向的一端側(cè)埋入鉭粉末的狀態(tài)下，將鉭粉末成形為長方體。然后，將其燒結(jié)，從而準(zhǔn)備出埋入有陽極引線 15的一端的陽極體11 (SlO)。接下來，將陽極體11浸漬到磷酸溶液中并施加電壓，由此在陽極體11的表面形成由Ta2O5構(gòu)成的電介質(zhì)層12(S20)。
接下來，在含有聚吡咯的電解聚合液中浸漬形成有電介質(zhì)層12的陽極體11，形成固體電解質(zhì)層13。然后，通過干燥在電介質(zhì)層12上形成固體電解質(zhì)層13(S30)。接下來，在固體電解質(zhì)層13上涂敷碳糊劑并干燥10分鐘，由此形成碳層(S40)。接下來，在碳層上涂敷作為水溶性聚合物的聚丙烯酸系聚合物(S50)。由此，形成混合層Ha。接下來，使用平均粒徑為0.2 LOym的銀粉末、作為溶劑的NMP (N-甲基_2_吡咯烷酮)和具有作為粘結(jié)劑樹脂的環(huán)氧系樹脂的銀糊劑，在混合層Ha上形成銀涂層 14b(S60)。接下來，在陽極引線15上點(diǎn)焊連接陽極端子16，并將陰極端子17經(jīng)由導(dǎo)電性的粘接層18與陰極層14連接(S70)。接下來，將整體利用外裝樹脂19模制外裝(S80)。如圖1所示，通過以上的工序(S10 S80)，制造具備混合層1 和銀涂層14b的
8本發(fā)明例1的固體電解電容器10，其中混合層Ha含有形成在固體電解質(zhì)層13上的碳和水溶性聚合物，銀涂層14b形成在混合層1 上。(本發(fā)明例2)本發(fā)明例2基本上根據(jù)上述的實(shí)施方式2的固體電解電容器的制造方法制造了圖 1所示的固體電解電容器10。具體而言，與本發(fā)明例1同樣，實(shí)施了準(zhǔn)備陽極體11的工序(SlO)、在陽極體11上形成電介質(zhì)層12的工序(S20)、在電介質(zhì)層12上形成固體電解質(zhì)層13的工序(S30)。接下來，使碳和水溶性聚合物的混合材料與固體電解質(zhì)層13接觸，形成碳和水溶性聚合物的混合層(S90)。碳使用石墨粉末，水溶性聚合物使用與本發(fā)明例1同樣的聚合物。接下來，與本發(fā)明例1同樣，在混合層1 上形成銀涂層14b(S60)，將陽極端子16 及陰極端子17分別與陽極體11及陰極層14連接(S70)，并利用外裝樹脂19覆蓋(S80)。如圖1所示，通過以上的工序(S10 S30、S60 S90)，制造具備混合層1 和銀涂層14b的本發(fā)明例2的固體電解電容器10，其中混合層1 形成在固體電解質(zhì)層13上且含有碳和水溶性聚合物，銀涂層14b形成在混合層1 上。(比較例1)比較例1基本上與本發(fā)明例1的固體電解電容器10同樣地制造而成，但在未實(shí)施使水溶性聚合物與碳層接觸的工序(S50)這一點(diǎn)上不同。因此，比較例1的固體電解電容器具備形成在固體電解質(zhì)層上的碳層和形成在碳層上的銀涂層。(評價(jià)方法)利用LCR表對本發(fā)明例1、2及比較例1的固體電解電容器測定了 ESR。ESR的測定條件為IOOkHz。將其結(jié)果記載于下表1中。表1
權(quán)利要求
1.一種固體電解電容器的制造方法，包括 準(zhǔn)備在表面上形成有電介質(zhì)層的陽極體的工序； 在所述電介質(zhì)層上形成固體電解質(zhì)層的工序； 在所述固體電解質(zhì)層上形成碳層的工序；使水溶性聚合物與所述碳層接觸的工序； 在所述水溶性聚合物上形成銀涂層的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器的制造方法，其中， 所述水溶性聚合物包含聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇的至少一方。
3.—種固體電解電容器的制造方法，包括 準(zhǔn)備在表面上形成有電介質(zhì)層的陽極體的工序； 在所述電介質(zhì)層上形成固體電解質(zhì)層的工序；使碳和水溶性聚合物的混合材料與所述固體電解質(zhì)層接觸，形成碳和水溶性聚合物的混合層的工序；在所述混合層上形成銀涂層的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的固體電解電容器的制造方法，其中， 所述水溶性聚合物包含聚丙烯酸系聚合物及聚乙烯醇的至少一方。
5.一種固體電解電容器，具備 陽極體；形成在所述陽極體上的電介質(zhì)層；形成在所述電介質(zhì)層上的固體電解質(zhì)層；形成在所述固體電解質(zhì)層上且含有碳和水溶性聚合物的混合層；形成在所述混合層上的銀涂層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠提高特性的固體電解電容器的制造方法及固體電解電容器。一個方案的固體電解電容器的制造方法具備以下的工序。準(zhǔn)備在表面上形成有電介質(zhì)層的陽極體。在電介質(zhì)層上形成固體電解質(zhì)層。在固體電解質(zhì)層上形成碳層。使水溶性聚合物與碳層接觸。在水溶性聚合物上形成銀涂層。另一方案的固體電解電容器的制造方法具備以下的工序。準(zhǔn)備在表面上形成有電介質(zhì)層的陽極體。在電介質(zhì)層上形成固體電解質(zhì)層。使碳和水溶性聚合物的混合材料與固體電解質(zhì)層接觸，從而形成碳和水溶性聚合物的混合層。在混合層上形成銀涂層。
文檔編號H01G9/15GK102420053SQ20111028684
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月24日
發(fā)明者松岡桂子 申請人:三洋電機(jī)株式會社