專利名稱：一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝結(jié)構(gòu)及其工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聚合物電芯電池封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括電動(dòng)自行車電池、電動(dòng)汽車電池及電動(dòng)工具電池，特別涉及一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝結(jié)構(gòu)及其工藝。
背景技術(shù)：
在電池行業(yè)，按照電池的輸出電流、電壓，需要對(duì)電芯進(jìn)行組裝，形成電池組。目前，對(duì)聚合物多電芯串并聯(lián)組裝主要有以下工藝
1、直接錫焊，組裝過(guò)程危險(xiǎn)程度較高，有機(jī)率因高溫烙鐵傷害電芯，也有可能因組裝員工技術(shù)熟練程度不一引起電池組起火；
2、采用塑膠支架加銅片點(diǎn)焊，另加銅片的方式生產(chǎn)成本高，并且單體電芯采集線還是要通過(guò)焊線的方式引出，電池組外觀會(huì)因線太多而亂，也提高了組裝員工的技術(shù)要求， 易出錯(cuò)；
3、采用螺釘鉚接的方式，此方式組裝效率低，而且可靠性不夠高，易因振動(dòng)或老電池發(fā)熱的原因?qū)е陆佑|不良。
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，要解決下列問(wèn)題
1、組裝過(guò)程高溫對(duì)聚合物電芯的傷害；
2、組裝效率；
3、外觀及安全隱患；
4、組裝物料成本。
公告號(hào)為CN2881979Y的中國(guó)發(fā)明專利于2007年3月21日公開(kāi)了名稱為安全型電池組裝配結(jié)構(gòu)，其將用于容置電芯的主殼體通過(guò)隔板分隔成多層空間，電芯位于兩隔板之間形成的空間內(nèi)，位于主殼體開(kāi)口端設(shè)置轉(zhuǎn)換板，位于主殼體內(nèi)電芯的極耳固定在連接板上，并形成串并聯(lián)連接；電芯上的極耳穿過(guò)連接板上的通孔槽后折彎，通過(guò)螺釘固定在連接板上的螺紋孔上。此結(jié)構(gòu)雖然解決了安全且直接錫焊組裝過(guò)程高溫對(duì)聚合物電芯的傷害問(wèn)題，及采用單體電芯采集線單個(gè)焊接的方式造成線太多的問(wèn)題，但采用螺釘固定的方式， 組裝效率較低，而且可靠性不能保證，易因振動(dòng)或老電池發(fā)熱的原因?qū)е陆佑|不良。
綜上所述，為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，需提供一種既安全、又提高組裝效率及可靠性高的聚合物多電芯串并聯(lián)組裝工藝。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種既安全、又提高組裝效率及可靠性高的聚合物多電芯串并聯(lián)組裝結(jié)構(gòu)及其工藝。
為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是
方案一，一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝結(jié)構(gòu)，電芯的對(duì)端設(shè)置有連接PCB板，連接 PCB板上設(shè)有與電芯的極耳一一對(duì)應(yīng)的通槽，關(guān)鍵是所述每相鄰兩通槽間依次通過(guò)SMT間隔貼有一個(gè)碰片，碰片的數(shù)量依電芯的數(shù)量而定；連接PCB板上印刷有電路，通過(guò)銅皮將碰片與焊接在連接PCB板上的連接器相應(yīng)的針孔導(dǎo)通；極耳穿過(guò)連接PCB上的通槽板彎折貼合后點(diǎn)焊固定在碰片上，形成串并聯(lián)連接。
方案二，一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝工藝，關(guān)鍵是
連接PCB板上開(kāi)有與電芯的極耳一一對(duì)應(yīng)的通槽，數(shù)量和位置根據(jù)電芯的數(shù)量和擺放后的位置而定，連接PCB上每相鄰兩通槽間依次還通過(guò)SMT間隔貼有碰片，碰片的數(shù)量依電芯的數(shù)量而定；連接PCB板上印刷有電路，通過(guò)銅皮將碰片與焊接在連接PCB板上的連接器相應(yīng)的針孔導(dǎo)通；裝配時(shí)將電芯的極耳按規(guī)定的位置從連接PCB板上的通槽插入，按此方法將所有電芯疊裝完成，形成串并聯(lián)連接；再將每個(gè)電芯的極耳折彎貼合在連接PCB 板的碰片上，再進(jìn)行點(diǎn)焊操作。
本發(fā)明的有益效果
1、通過(guò)將極耳和碰片電焊串并聯(lián)的方式，改善了傳統(tǒng)烙鐵焊接中高溫對(duì)電芯的傷害，而且電焊技術(shù)對(duì)員工的要求要低于烙鐵焊接，更易于操作；
2、能夠在連接PCB板上用印刷銅皮將各碰片電連接到電壓采集連接器的方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的使用連接導(dǎo)線焊接的方式，減少了焊接工位，同時(shí)也使整個(gè)電池表面無(wú)雜亂走線， 電池表面?zhèn)€更整潔美觀，安全性也加強(qiáng)了 ；
3、能夠在連接PCB板上貼碰片的方式取代其它公司設(shè)計(jì)的使用銅片用螺釘裝配在塑膠支架的方法，使裝配更為簡(jiǎn)單，效率更高，也更可靠。



下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述，其中
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，
1、電芯2、極耳3、連接PCB板4、碰片5、連接器6、通槽具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝結(jié)構(gòu)，電芯I的對(duì)端設(shè)置有連接PCB板 3，連接PCB板3上設(shè)有與電芯I的極耳2 —一對(duì)應(yīng)的通槽6，關(guān)鍵是所述每相鄰兩通槽6 間依次通過(guò)SMT間隔貼有一個(gè)碰片4，碰片4的數(shù)量依電芯I的數(shù)量而定；連接PCB板3上印刷有電路，通過(guò)銅皮將碰片4與焊接在連接PCB板3上的連接器5相應(yīng)的針孔導(dǎo)通；極耳 2穿過(guò)連接PCB3上的通槽6彎折貼合后點(diǎn)焊固定在碰片4上，形成串并聯(lián)連接。
本發(fā)明實(shí)現(xiàn)聚合物多電芯串并聯(lián)組裝的工藝
本產(chǎn)品聚合物多電芯串并聯(lián)結(jié)構(gòu)的連接PCB板3上開(kāi)有與電芯I的極耳2 —一對(duì)應(yīng)的通槽6，數(shù)量和位置根據(jù)電芯I的數(shù)量和擺放后的位置而定，連接PCB板3上每相鄰兩通槽間依次還通過(guò)SMT貼有碰片4，碰片4的數(shù)量依電芯的數(shù)量而定；連接PCB板3上印刷有電路，通過(guò)銅皮將碰片4與焊接在連接PCB板3上的連接器5相應(yīng)的針孔導(dǎo)通；裝配時(shí)將電芯I的極耳2按規(guī)定的位置從連接PCB板3上的通槽6插入，按此方法將所有電芯I疊裝完成，從而形成串并聯(lián)連接；此結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，節(jié)省了原有的繁雜的焊接工藝，更易于操作，大大提高了工作效率，降低了生產(chǎn)成本再將每個(gè)電芯I的極耳2折彎后貼合在連接PCB板3 的碰片4上，再進(jìn)行點(diǎn)焊操作，此種設(shè)置簡(jiǎn)單，解決了原有技術(shù)中使用螺釘連接不穩(wěn)固不牢靠的缺點(diǎn)，且效率更高。
本發(fā)明的有益效果
1、通過(guò)將極耳和碰片電焊串并聯(lián)的方式，改善了傳統(tǒng)烙鐵焊接中高溫對(duì)電芯的傷害，而且電焊技術(shù)對(duì)員工的要求要低于烙鐵焊接，更易于操作；
2、能夠在連接PCB板上用印刷銅皮將各碰片電連接到電壓采集連接器的方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)的使用連接導(dǎo)線焊接的方式，減少了焊接工位，同時(shí)也使整個(gè)電池表面無(wú)雜亂走線， 電池表面?zhèn)€更整潔美觀，安全性也加強(qiáng)了 ；
3、能夠在連接PCB板上貼碰片的方式取代其它公司設(shè)計(jì)的使用銅片用螺釘裝配在塑膠支架的方法，使裝配更為簡(jiǎn)單，效率更高，也更可靠。
必須指出，上述實(shí)施例只是對(duì)本發(fā)明做出的一些非限定性舉例說(shuō)明。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)理解， 在沒(méi)有偏離本發(fā)明的宗旨和范圍下，可以對(duì)本發(fā)明做出修改、替換和變更，這些修改、替換和變更仍屬本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝結(jié)構(gòu)，電芯的對(duì)端設(shè)置有連接PCB板，連接PCB板上設(shè)有與電芯的極耳一一對(duì)應(yīng)的通槽，其特征是所述每相鄰兩通槽間依次通過(guò)SMT間隔貼有一個(gè)碰片，碰片的數(shù)量依電芯的數(shù)量而定；連接PCB板上印刷有電路，通過(guò)銅皮將碰片與焊接在連接PCB板上的連接器相應(yīng)的針孔導(dǎo)通；極耳穿過(guò)連接PCB上的通槽彎折貼合后點(diǎn)焊固定在碰片上，形成串并聯(lián)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝工藝，其特征是連接PCB板上開(kāi)有與電芯的極耳一一對(duì)應(yīng)的通槽，數(shù)量和位置根據(jù)電芯的數(shù)量和擺放后的位置而定，連接PCB上每相鄰兩通槽間依次還通過(guò)SMT間隔貼有碰片，碰片的數(shù)量依電芯的數(shù)量而定；連接PCB板上印刷有電路，通過(guò)銅皮將碰片與焊接在連接PCB板上的連接器相應(yīng)的針孔導(dǎo)通；裝配時(shí)將電芯的極耳按規(guī)定的位置從連接PCB板上的通槽插入，按此方法將所有電芯疊裝完成，形成串并聯(lián)連接；再將每個(gè)電芯的極耳折彎后貼合在連接PCB板的碰片上，再進(jìn)行點(diǎn)焊操作。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種聚合物多電芯串并聯(lián)組裝結(jié)構(gòu)及其工藝，連接PCB板上開(kāi)有與電芯的極耳一一對(duì)應(yīng)的通槽，數(shù)量和位置根據(jù)電芯的數(shù)量和擺放后的位置而定，連接PCB上每相鄰兩通槽間依次還通過(guò)SMT間隔貼有碰片，碰片的數(shù)量依電芯的數(shù)量而定；連接PCB板上印刷有電路，通過(guò)銅皮將碰片與焊接在連接PCB板上的連接器相應(yīng)的針孔導(dǎo)通；裝配時(shí)將電芯的極耳按規(guī)定的位置從連接PCB板上的通槽插入，按此方法將所有電芯疊裝完成，形成串并聯(lián)連接；再將每個(gè)電芯的極耳折彎貼合在連接PCB板的碰片上，再進(jìn)行點(diǎn)焊操作。本產(chǎn)品極工藝既安全、又提高了組裝效率且可靠性高。
文檔編號(hào)H01M10/04GK103022402SQ20111028673
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者王明旺 申請(qǐng)人:欣旺達(dá)電子股份有限公司