物料復(fù)合固廢處理器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及對(duì)固體廢物，尤其是危險(xiǎn)廢物等有毒有害固體廢物的無害化處理，可 利用在多領(lǐng)域產(chǎn)生的固體廢物和危險(xiǎn)廢物。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和城市化水平的提高，固體廢物的產(chǎn)生量迅速增長，種類也日益 繁多，成為人類社會(huì)和經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展的一大難題。政府在固體廢棄物的處理處置上已經(jīng)投 入了大量的人力，財(cái)力和物力，雖有一定發(fā)展，但成效仍不能令人滿意。
[0003] 目前，對(duì)于固體廢物，存在侵占±地、±壤污染、水體污染、大氣污染和影響環(huán)境衛(wèi) 生等問題，對(duì)固體廢物的污染防治基本原則遵循：減量化、資源化、無害化。固體廢物的處理 方法主要有物理處理、化學(xué)處理、生物處理、熱處理和固化處理。目前對(duì)固體廢物，尤其是具 有有毒有害成分的危險(xiǎn)廢物的處理方法比較有限，主要是固化處理，有限的熱處理方法存 在技術(shù)、投資運(yùn)行成本等的問題。因此需要一種切實(shí)有效的處理方法，對(duì)多種固廢及危廢的 處理具有較強(qiáng)的適應(yīng)性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明是的目的在于針對(duì)目前固體廢物處理存在技術(shù)的瓶頸，而提出的一種物料 復(fù)合固廢處理器，該處理器具有包裹有毒物料，實(shí)現(xiàn)對(duì)固體廢物，尤其是含有有毒有害的危 險(xiǎn)廢物的處理，可W防止二次污染，并提供獨(dú)特的處理氛圍。
[0005] 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0006] 通過將經(jīng)過前處理的球核物料、屏蔽物料和球殼物料，通過制粒裝置，在粘接劑的 作用下，制作成物料復(fù)合固廢處理器。該處理器為由內(nèi)向外的至少=層的包裹結(jié)構(gòu)，中屯、為 球核，球核外裹敷的是屏蔽層，最外層是外殼。
[0007] 所述球核是W待處理固體廢物作為主要原料，并配還原劑、助烙劑、粘結(jié)劑，采用 制粒裝置制備獲得；原料水分《3%，粒度在80-200目；
[0008] 所述屏蔽層是采用防止球核料反應(yīng)過程中有毒有害物質(zhì)溢出的含有化0的物料， 物料水分《3%，粒度80-200目；
[0009] 所述外殼是W無毒無害物料為物料，物料水分《3 %，粒度80-200目。
[0010] 所述處理器落下強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度，水分、爆裂溫度要求如下：
[0011]
[0012]
[0013] 該處理器具有W下優(yōu)點(diǎn)：
[0014] (1)處理器無毒無害原料制成的球殼可抑制球核有毒有害物質(zhì)的逸出，避免固廢 處理過程中的二次污染問題。
[0015] (2)處理器的制作過程不產(chǎn)生其他有毒有害物質(zhì)。
[0016] (3)處理器可處理的固體廢物品種多，可應(yīng)用于各類固體廢物、危險(xiǎn)廢物的無害化 處理，適應(yīng)性強(qiáng)。
[0017] (4)處理器由于其獨(dú)特結(jié)構(gòu)，可提供還原氣氛。
[0018] (5)處理器內(nèi)部因有配碳，可W產(chǎn)生內(nèi)部溫升，內(nèi)部溫度高于外部焚燒溫度 20-25%,
[0019] 提高處理的溫度。
[0020] (6)處理器含有CaO的吸氯屏蔽層與球核內(nèi)部逸出的氯元素形成可W化C12。
【附圖說明】
[0021] 圖1是本物料復(fù)合固廢處理器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022] 參見圖1，本物料復(fù)合固廢處理器為由內(nèi)向外的至少=層包裹結(jié)構(gòu)，中屯、為球核 1，球核外裹敷的是屏蔽層2,最外層是外殼3。
[0023] 球核1是W待處理固體廢物作為主要原料，并配還原劑、助烙劑、粘結(jié)劑，采用制 粒裝置制備獲得。待處理的固體廢物要經(jīng)過初步處理滿足粒徑水分等要求，原料的水分 《3%，粒度在80-200目。制核設(shè)備可W采用圓盤造球機(jī)，壓力造核，混料制核等設(shè)備。
[0024] 球核物理性能：日、粒級(jí)范圍：2~10mm ;b、含水率：《15% ;c、落下強(qiáng)度：> 8次/ 個(gè)；d、抗壓強(qiáng)度：> 10N/個(gè)。
[0025] 屏蔽層2是采用防止球核料反應(yīng)過程中有毒有害物質(zhì)溢出的含有CaO的物料，物 料水分《3 %，粒度80-200目。
[0026] 外殼3是W無毒無害物料為物料，物料水分《3%，粒度80-200目，通過圓盤造球 設(shè)備裹覆。
[0027] 最后得到的處理器物理性能要求如下：a、粒度范圍：5~22mm ;b、含水率要求： 《15% ;b、落下強(qiáng)度：> 10次/個(gè)；d、抗壓強(qiáng)度：> 10N/個(gè)；f、爆裂溫度：> 380°C。
[0028] 處理器的球核中的還原劑是含有碳的物料，能提供溫升，并產(chǎn)生還原氣氛。助烙劑 加入處理器中，可利用處理器在高溫條件下形成烙融體。
[0029] 本處理器可對(duì)多種固體廢物進(jìn)行處理，具有獨(dú)特的處理原理：
[0030] (1)處理器內(nèi)部形成還原氣氛，提高有機(jī)有毒物質(zhì)的分解度，充分提高化Cl2的形 成條件；
[003。 似處理器內(nèi)部因有配碳，使得處理器內(nèi)部溫度高于外部焚燒溫度20-25% ;
[0032] (3)含有CaO的吸氯屏蔽層與球核內(nèi)部逸出的氯元素形成化Cl2;
[0033] (4)無毒無害原料制成的球殼抑制球核有毒有害物質(zhì)的逸出防止二次污染。該物 料復(fù)合處理器可W應(yīng)用于垃圾焚燒飛灰，電鍛污泥，銘渣，污染±壤等具有有機(jī)物質(zhì)毒性、 重金屬毒性等的固體廢物、危險(xiǎn)廢物的處理。適用于溫度范圍在400-1500°C的爐型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種物料復(fù)合固廢處理器，其特征在于，所述處理器為由內(nèi)向外的至少三層包裹結(jié) 構(gòu)，中心為球核，球核外裹敷的是屏蔽層，最外層是外殼； 所述球核是以待處理固體廢物作為主要原料，并配還原劑、助熔劑、粘結(jié)劑，采用制粒 裝置制備獲得；原料水分< 3%，粒度在80-200目； 所述屏蔽層是采用防止球核料反應(yīng)過程中有毒有害物質(zhì)溢出的含有CaO的物料，物料 水分< 3%，粒度80-200目； 所述外殼是以無毒無害物料為物料，物料水分< 3 %，粒度80-200目； 所述外裡翌茲:下礎(chǔ)磨_祜K礎(chǔ)磨.水4V _操郄源磨蔸步加下.〇2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述物料復(fù)合固廢處理器，其特征在于，所述待處理固體廢物是指 垃圾焚燒飛灰、電鍍污泥、鉻渣、污染土壤。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述物料復(fù)合固廢處理器，其特征在于，還原劑是含有碳的物料，提 供溫升，并產(chǎn)生還原氣氛，提高有機(jī)有毒物質(zhì)的分解度，充分提高CaCl 2的形成條件。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述物料復(fù)合固廢處理器，其特征在于，所述助熔劑在高溫條件下 形成熔融體。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述物料復(fù)合固廢處理器，其特征在于，球核采用圓盤造球機(jī)、犁刀 混料制?；驁A筒混料制粒機(jī)制作，屏蔽層和外殼則采用圓盤造球機(jī)進(jìn)行覆裹。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述物料復(fù)合固廢處理器，其特征在于，所述物料復(fù)合處理器適用 于溫度范圍在400-1500°C的爐型。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種物料復(fù)合固廢處理器，該處理器為由內(nèi)向外的至少三層的包裹結(jié)構(gòu)，中心為球核，球核外裹敷的是屏蔽層，最外層是外殼。球核是以待處理固體廢物作為主要原料，并配還原劑、助熔劑、粘結(jié)劑，采用制粒裝置制備獲得；屏蔽層是采用防止球核料反應(yīng)過程中有毒有害物質(zhì)溢出的含有CaO的物料；外殼是以無毒無害物料為物料。處理器具有包裹有毒物料，實(shí)現(xiàn)對(duì)固體廢物，尤其是含有有毒有害的危險(xiǎn)廢物的處理，可以防止二次污染，并提供獨(dú)特的處理氛圍，可對(duì)多種固體廢物進(jìn)行有效處理。
【IPC分類】B09B3/00
【公開號(hào)】CN105170612
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】李秉正
【申請(qǐng)人】重慶盎瑞悅科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年10月27日