專利名稱：片形電容器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種安裝在基板面上的片形電容器以及這種片形電容器的制造方法。
背景技術(shù)：
圖12和圖13分別顯示常規(guī)片形電容器的正視圖和仰視圖。電容器1包括電容器主體10和座板20。在電容器主體10中，陽極引線11和陰極引線12從作為一端面的導(dǎo)出面IOa伸出。座板20由樹脂成形品形成；其一面與電容器主體10的導(dǎo)出面IOa接觸，而另一面形成基板安裝面20a，該基板安裝面20a置于電路板上。在座板20中，設(shè)置有嵌入孔20b， 經(jīng)由該嵌入孔20b嵌入引線11、12。在基板安裝面20a中，設(shè)置與嵌入孔20b相連的槽部 20c，從而形成凹陷(recesses)。經(jīng)由嵌入孔20b嵌入的引線11、12的末端彎曲以形成端子部lla、12a;端子部 1 la、1 容置在槽部20c內(nèi)。因而，在電容器1中，端子部11a、1 布置在基板安裝面20a 中，電容器1形成為表面安裝片形電容器。然后，將焊料涂布到端子部11a、12a，并且在240°C至260°C的溫度下通過無鉛回流工藝將電容器1安裝在電路板上。由于座板20需要經(jīng)受回流工藝所產(chǎn)生的熱，所以座板 20由如聚酰胺等耐熱性樹脂形成。通過焊接引線11、12的端子部IlaUh將如上述配置的電容器1固定到電路板。 因此，在諸如遭遇強振動的車載應(yīng)用中引線11、12可能會斷開，因而需要大約5G或更強的強耐振動性。為了克服這一問題，已知有一種電容器1，該電容器1在座板20的基板安裝面20a 中具有輔助端子部。圖14和圖15分別顯示這種座板20的正橫截面視圖和仰視圖。除了端子部11a、12a之外(參見圖1 ，將輔助端子部21焊接到電路板，因而能夠提高電容器1 的耐振動性。輔助端子部21是通過將通過彎曲等以預(yù)定形狀形成的金屬板22嵌入成形 (insert-molding)到座板20中而形成的。通過使金屬板22嵌入成形，能夠防止金屬板22脫落。這里，維持輔助端子部21與基板安裝面20a的共面性(coplanarity)是必要的。 因此，如圖16所示，通過將多個金屬板22連結(jié)至框架構(gòu)件23a而形成框架23。如交替的長短虛線所示，通過將樹脂注入到框架構(gòu)件23a中而使座板20成形，然后去除框架構(gòu)件23a。未經(jīng)審查的日本實用新型申請公開文本No. !102-13 公開了一種電容器，在該電容器中，通過電鍍形成連接至引線的輔助端子部。輔助端子部與引線彼此固定，從而經(jīng)由焊料層電導(dǎo)通(electrically continuous)，并且將它們焊接到電路板。在這種方式中，輔助端子部的面積增大了，因而能夠提高電容器的耐振動性。在通過電鍍形成端子的一般程序中，首先，通過諸如經(jīng)由噴砂(sandblasting)或化學(xué)浸漬來蝕刻等使樹脂成形的座板的表面粗糙化。然后，在含有催化劑(如氯化錫或者氯化鈀)的溶液中浸漬座板，從而在粗糙化后的表面上形成絡(luò)合物(complex)。然后，在含有銅硫酸鹽、氯化銅等無電解電鍍?nèi)芤褐薪n座板，從而析出銅基底層。然后，在電氣電鍍?nèi)芤褐薪n座板，從而在基底層上形成銅鍍層。然后在該銅鍍層上形成錫鍍層。然后，通過絲網(wǎng)印刷使基板安裝面圖案化，并且通過抗蝕劑來涂覆形成有輔助端子部的區(qū)域。然后，在預(yù)定溶液中浸漬座板，從而使沒有涂覆抗蝕劑的部分中的額外金屬鍍層化學(xué)溶解。然后，通過去除抗蝕劑，使形成有金屬鍍層的輔助端子部暴露。因此，樹脂表面被粗糙化，金屬鍍層形成，從而在樹脂的凸凹處中機械地捕獲鍍層，結(jié)果是能夠得到高附著性(固著效果)。但是，在通過嵌入成形而形成輔助端子部的電容器中，使用相對較貴的材料(例如鍍有錫等的黃銅基底材料)作為金屬板22的材料。此外，由于形成連結(jié)多個金屬板22 的框架23，執(zhí)行嵌入成形，然后丟棄了框架構(gòu)件23a，所以材料的使用的效率降低至低于 10%。當利用框架23作為基底執(zhí)行嵌入成形時，一次成形得到的座板20的數(shù)目大約是幾個到十個。因此，與一次成形可得到幾百個沒有圖14所示金屬板22的座板20的情形相比， 制造步驟的數(shù)目增加了。由于金屬板22彎曲的精度受限，所以輔助端子部21自基板安裝面20a的突出量 D(參見圖14)在大約10到50 μ m間變動。因而，當將焊糊涂布到電路板以將電容器1安裝到基板面上時，該電容器1可能會傾斜，并且，當涂布少量焊糊時，在焊接中可能發(fā)生故障。 此外，當突出量D由于鑄模的磨損等而為負因此輔助端子部21相對于基板安裝面20a凹陷時，發(fā)生無法執(zhí)行焊接的致命故障。因此，為了使突出量D可調(diào)，進一步增加了制造步驟的數(shù)目。因此，當通過嵌入成形形成輔助端子部21時，不利地，增加了電容器1的成本。另一方面，在通過電鍍形成輔助端子部的電容器中，即使輔助端子部的面積相對于基板安裝面很小，在執(zhí)行大面積電鍍之后，也需要去除步驟。在座板的表面被粗糙化之后形成絡(luò)合物，并且析出作為電鍍基底層的金屬也是必要的。因此，制造座板的步驟的數(shù)目增加了，進而制造步驟的數(shù)目也增加了。此外，由于用作座板材料的耐熱性樹脂通常具有高耐化學(xué)藥品性與高機械強度， 所以幾乎不可能使表面粗糙化或者不能有效率地使表面粗糙化。因此，當通過電鍍形成輔助端子部時，同樣不利地增加了電容器的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種片形電容器以及提供這種片形電容器的一種制造方法， 該片形電容器具有強耐振動性，并且其成本能夠降低，焊接品質(zhì)能夠增強。為了達成以上目的，根據(jù)本發(fā)明，提供一種片形電容器，包括電容器主體，陽極引線和陰極引線從所述電容器主體伸出；以及安裝部，其裝設(shè)至所述電容器主體，在所述安裝部中，所述引線的端子部布置在基板安裝面上，并且所述安裝部置于電路板上。在所述端子部焊接到所述電路板的所述片形電容器中，所述安裝部由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成；并且設(shè)置有輔助端子部，所述輔助端子部通過對將激光施加到所設(shè)置的基板安裝面上而暴露金屬的區(qū)域進行電鍍來形成。在這種配置中，所述陽極引線與所述陰極引線從所述電容器主體伸出，并且所述
5引線的端子部布置在所述安裝部的所述基板安裝面中。在包括電鍍的步驟中，在所述基板安裝面上形成所述輔助端子部。所述端子部與所述輔助端子部焊接到所述電路板，從而安裝所述片形電容器。所述安裝部由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成，所述輔助端子部通過對將激光施加到所述基板安裝面上而暴露金屬的區(qū)域進行電鍍來形成。通過施加激光分解所述有機金屬絡(luò)合物，析出金屬，并且所述金屬在樹脂的海綿層中被捕獲并作為電鍍的基底，結(jié)果是增強了電鍍粘著強度。輔助端子部與端子部可以彼此電導(dǎo)通，或者可以彼此不電導(dǎo)通。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，所述陽極引線與所述陰極引線從所述電容器主體的同一導(dǎo)出面伸出，并且布置在所述導(dǎo)出面與所述電路板之間的座板形成所述安裝部。在這種配置中，從所述電容器主體的導(dǎo)出面伸出的所述引線延伸至與所述電路板相對的基板安裝面，從而形成端子部。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，所述座板包括嵌入孔，所述引線經(jīng)由嵌入孔被嵌入，所述嵌入孔形成為使得外壁向外朝所述電路板傾斜并且所述輔助端子部設(shè)置為貫穿所述嵌入孔。在這種配置中，引線經(jīng)過嵌入孔并且延伸至基板安裝面，從而形成端子部。嵌入孔的外壁傾斜，從而易于施加激光，輔助端子部形成為貫穿所述嵌入孔。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，所述安裝部布置在所述電容器主體的外表面上，并且所述基板安裝面與所述引線的導(dǎo)出面垂直。在這種配置中，安裝部布置在所述電容器主體的外表面上，從所述導(dǎo)出面伸出的引線彎曲以延伸至所述基板安裝面， 從而形成端子部。所述安裝部可以是圓柱形的以覆蓋電容器主體，或者可以是板狀以面對所述電容器主體的一個外表面。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，所述安裝部包括容置所述端子部的槽部，并且所述槽部形成為使得壁面向外朝所述電路板傾斜并且所述輔助端子部設(shè)置為貫穿所述槽部。在這種配置中，引線的端子部容置在所述槽部內(nèi)，并且將所述端子部布置在所述基板安裝面上。所述槽部的壁面是傾斜的，從而易于施加激光并且所述輔助端子部延伸到所述槽部中且形成在所述槽部中。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，所述輔助端子部形成為使得與所述陽極引線電導(dǎo)通的部分和與所述陰極引線電導(dǎo)通的部分彼此分開Imm以上。在這種配置中，分離所述輔助端子部以使得所述部分彼此分開Imm以上，并且所述輔助端子部與所述陽極引線和所述陰極引線電導(dǎo)通。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，所述輔助端子部的面積為基板安裝面面積的80%以下。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，基于ASTM標準D648在負荷為 0. 455MPa時所述安裝部的熱扭變溫度為200°C以上。在這種配置中，易于電鍍由耐熱性樹脂形成的所述安裝部。在根據(jù)本發(fā)明且如上所述配置的片形電容器中，所述安裝部通過混煉(kneading) 聚鄰苯二甲酰胺與有機銅絡(luò)合物而形成，所述輔助端子部鍍有銅。根據(jù)本發(fā)明，提供一種片形電容器的制造方法，所述片形電容器包括電容器主體，陽極引線和陰極引線從所述電容器主體伸出；以及安裝部，其裝設(shè)至所述電容器主體， 在所述安裝部中，所述引線的端子部布置在基板安裝面上，并且所述安裝部置于電路板上。所述端子部焊接至所述電路板的所述片形電容器的制造方法包括如下步驟安裝部形成步驟，由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成所述安裝部；激光施加步驟，將激光施加到所述基板安裝面上的預(yù)定區(qū)域，從而暴露金屬；以及電鍍步驟，對在所述激光施加步驟中暴露金屬的區(qū)域進行電鍍，從而形成焊接至電路板的輔助端子部。根據(jù)這種配置，在安裝部形成步驟中，例如通過注入含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成所述安裝部。然后，在激光施加步驟中，將激光施加到所述基板安裝面上的預(yù)定區(qū)域， 從而分解所述有機金屬絡(luò)合物，析出且暴露所述金屬。然后，在電鍍步驟中，對在所述激光施加步驟中暴露金屬的區(qū)域進行電鍍，從而在所述基板安裝面上形成輔助端子部。電容器主體的引線在所述基板安裝面上形成端子部，并且將所述端子部和所述輔助端子部焊接至所述電路板，結(jié)果是安裝了片形電容器。根據(jù)本發(fā)明，包括基板安裝面的安裝部由含有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成，所述輔助端子部通過對將激光施加到所述基板安裝面上而暴露金屬的區(qū)域進行電鍍來形成。因此，不僅能夠通過將輔助端子部焊接至電路板來提高片形電容器的耐振動性，而且還能夠通過減少安裝部的制造步驟的數(shù)目來降低片形電容器成本。此外，可增強共面性，從而能夠增強片形電容器的焊接品質(zhì)。


圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明第--實施例的電容器的正視圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明第--實施例的電容器的座板的仰視圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明第--實施例的電容器的座板的正視圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明第--實施例的電容器的制造過程的過程圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明第--實施例的電容器的安裝部的制造步驟的平面圖
圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明第二二實施例的電容器的座板的仰視圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明第二二實施例的電容器的座板的正視圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明第三Ξ實施例的電容器的座板的仰視圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明第三Ξ實施例的電容器的座板的前表面視圖10是顯示根據(jù)本發(fā)明第四實施例的電容器的透視圖11是顯示根據(jù)本發(fā)明第四實施例的電容器的仰視圖12是顯示常規(guī)電容器的正視圖13是顯示常規(guī)電容器的仰視圖14是顯示常規(guī)電容器的座板的正橫截面視圖15是顯示常規(guī)電容器的座板的仰視圖；以及
圖16是顯示在形成時的常規(guī)電容器的座板狀態(tài)的平面圖。
具體實施例方式以下將參照附圖來說明本發(fā)明的實施例。為便于說明，與圖12至圖16所示的常規(guī)實例中相同的部分用同樣的附圖標記來識別。圖1和圖2分別顯示根據(jù)第一實施例的片形電容器的正視圖和仰視圖。電容器1包括電容器主體10和座板20。在電容器主體10中，電容器元件13容置在有底的圓柱形金屬容器14內(nèi)，金屬容器14的開口端密封有如橡膠等密封構(gòu)件15。電容器元件13通過經(jīng)由如電容器紙等隔離器 (未示出)纏繞陽極箔和陰極箔(二者均未示出)而形成。陽極箔由充當閥(valve)的金屬(如鋁、鉭、鈮或鈦)形成；在陽極箔的表面上形成絕緣涂層。陰極箔被布置為經(jīng)由隔離器與陽極箔相對，并且由鋁等形成。位于在陽極箔的絕緣涂層的表面與陰極箔的表面之間包括隔離器的空間可以充有電解液，或者可以在其中形成電導(dǎo)聚合物層。這些實質(zhì)上充當陰極電極。引線11、12分別連附至陽極箔與陰極箔。引線11、12穿透密封構(gòu)件13，并從由密封構(gòu)件13的表面形成的導(dǎo)出面IOa伸出。以這種方式，電容器主體10以所謂的引線端子相同方向形狀(JIS C5101-1形狀符號04)形成，其中，引線11、12沿相同方向延伸。座板20由樹脂成形品形成；其一面與電容器主體10的導(dǎo)出面IOa接觸，而另一面形成基板安裝面20a。在座板20的基板安裝面20a中，設(shè)置槽部20c，從而形成凹陷。在槽部20c內(nèi)設(shè)置嵌入孔20b，引線11、12經(jīng)由該嵌入孔20b嵌入。經(jīng)由嵌入孔20b嵌入的引線11、12的末端彎曲以形成端子部lla、12a;端子部 1 la、1 容置在槽部20c內(nèi)。因而，在電容器1中，端子部11a、1 布置在基板安裝面20a 中，電容器1以表面安裝片形(JIS C5101-1形狀符號32)形成。在座板20的基板安裝面20a上，設(shè)置焊接到電路板的輔助端子部21。輔助端子部21在包括后述的電鍍步驟的制造過程中形成。在本實施例的實例中，輔助端子部21分別布置在端子部Ila的兩側(cè)上和端子部12a的兩側(cè)上，即，布置在四個位置。將焊料涂布到端子部11&、1加與輔助端子部21，并且在對01至沈01的溫度下通過無鉛回流工藝將電容器1安裝在電路板上。座板20布置在電容器主體10與電路板之間，并且形成置于該電路板上的安裝部。輔助端子部21容許增大焊接面積，從而能夠維持電容器1的強耐振動性。如圖3所示，裝設(shè)到電容器主體10中的支撐部M在座板20的四角一體形成。支撐部M防止電容器主體10相對于座板20搖動，進而能夠提高電容器1的耐振動性。圖4顯示包括輔助端子部21的座板20的制造過程。在形成安裝部的步驟中，座板20由耐熱性樹脂形成，該耐熱性樹脂由熱塑性聚合物材料制成，該熱塑性聚合物材料含有由激光激活的有機金屬絡(luò)合物。作為由激光激活的有機金屬絡(luò)合物的一個實例，可以使用由i^erro GmbH制造的、 含有銅的尖晶石I3K 3095(參見日本專利No. 3881338與未經(jīng)審查的日本專利申請公開文本 No. 2000-503817)等。由于進行回流焊接時的溫度在240°C至260°C的范圍，所以需要座板20具有如下耐熱性，即基于ASTM標準D648在負荷為0. 455MPa時定義的熱扭變溫度為200°C以上?？梢允褂梅枷阕迥猃?、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、聚亞苯基硫醚(PPS)、聚酰胺、聚酰亞胺、液晶聚合物(LCP)等作為這種類型的耐熱性樹脂。當基于UL標準UL94 O. Omm厚)測量座板20時，優(yōu)選地，座板20具有相當于VO 或Vl的阻燃性。此外，由于最小厚度例如為0. 4mm的支撐部M需要支持電容器主體10，所以座板20需要具有耐沖擊性。因此，優(yōu)選地，使用沖擊強度為50J/m以上(基于3. 2mm寬度的ASTM標準D4812，在沒有凹口條件下的Izod測試中)的樹脂。具體而言，可以使用商用產(chǎn)品，如SABIC制造的UX08325 (聚鄰苯二甲酰胺，熱扭變溫度263°C，沖擊強度351J/m)、SABIC制造的EXTC0015(芳香族尼龍，熱扭變溫度 2610C )、RTP公司制造的4099X117!359D(聚鄰苯二甲酰胺，熱扭變溫度279°C )、RTP公司制造的^9X113399H(聚酰胺，熱扭變溫度249°C )，RTP公司制造的!3499-3X113393C(LCP， 熱扭變溫度274°C )或者BASF公司制造的超酰胺(Ultra-amide) T4381LDS (聚酰胺，熱扭變溫度:265 0C )。通過預(yù)先混煉耐熱性樹脂與幾個重量百分比的有機金屬絡(luò)合物，從而形成樹脂球 (顆粒)，并且將其注入成形到座板20中。這里，由于不包括嵌入成形，如圖5所示，所以可以在一次成形中形成大量座板20。然后，在施加激光的步驟中，將激光施加到座板20的基板安裝面20a的形成有輔助端子部21的區(qū)域。因而，所述區(qū)域的樹脂表面被激活，并被粗糙化為深度大約10 μ m的海綿狀，結(jié)果是形成了海綿層。同時，所述區(qū)域中的有機金屬絡(luò)合物的分子被破壞，進而諸如銅等金屬在海綿層中被析出并暴露。析出的金屬在樹脂的海綿層中被捕獲(caught)，進而作為電鍍種子(plating seeds)，稍后將對其進行說明。實際上，當電容器主體10的外徑設(shè)置為10mm，座板20底面的面積設(shè)置為 106mm2 (10. 3mmX 10. 3mm)，輔助端子部 21 的面積設(shè)置為 18. 7mm2 (1. 3mmX 3. 6mmX 四個位置)并且施加波長為1064nm的激光，每一座板20施加激光的時間段大約是0.3秒。該時間段大約是在常規(guī)實例中通過嵌入成形而使一個座板20成形的時間段的三分之一。通過預(yù)先布置多個座板20，能夠在沒有人為干涉的情況下對它們進行處理。然后，在電鍍步驟中，在化學(xué)還原(chemical reduction)電鍍?nèi)芤褐薪n座板 20?？梢允褂勉~鹽(如硫酸銅)和還原藥劑(如氯化銅或次亞磷酸鹽)作為化學(xué)還原電鍍?nèi)芤?。因此，將在激光施加步驟中暴露的金屬用作形成金屬鍍層(如銅)的種子，并且在座板20的基板安裝面20a上形成輔助端子部21。為了增強金屬鍍層(如銅)的可焊性，通過利用無電解錫電鍍等的置換電鍍方法執(zhí)行表面拋光。這里，銅電鍍的厚度可以為幾微米，而錫電鍍的厚度可以為Iym以下。因此，輔助端子部21從基板安裝面20a的突出量D (參見圖3)是幾微米，并且易于維持輔助端子部21與基板安裝面20a的共面性。因此，即使焊糊的厚度稍薄，也能夠防止焊接不良。由于輔助端子部21通過電鍍形成，所以能夠一次執(zhí)行大量的處理，因此操作效率高。由于僅選擇性地電鍍施加激光的區(qū)域，所以能夠減少電鍍?nèi)芤毫?。也可以省略如常?guī)實例中所示的利用抗蝕劑的圖案化步驟、去除抗蝕劑的步驟與去除額外鍍層(plating)的步驟。因此，不僅能夠減少制造座板20與電容器1的步驟，而且還能夠減少環(huán)境負擔。以下顯示對上述配置的電容器1執(zhí)行振動測試的結(jié)果。作為樣本，使用三種類型的具有Φ IOmmX 10. 5mm H的片形鋁電解(electrolytic)電容器(30 μ F/35V電解溶液-充鋁電解電容器、220 μ F/50V電解溶液-充鋁電解電容器和33 μ F/63V導(dǎo)電性聚合物陰極電極鋁電解電容器)。在座板20中，如上所述，底面的面積為106mm2 (10. 3mm X 10. 3mm)，輔助端子部21的面積為18. 7mm2。通過利用焊糊的回流工藝將電容器1固定至厚度為1.6mm的電路板，并且基于下面的測試條件執(zhí)行評估測試。測試條件符合作為車載電子元件標準的振動標準 AEC-Q200 (其細節(jié)示于圓括號中)，并且比這種標準更嚴格。測試條件振動頻率 5-2000 Hz
(AEC-Q200: 10 -2000 Hz) (AEC-Q200: 5 G) (AEC-Q200: 1.5 mm)
最大加速度30 G 最大振幅 5 mm
測試時間 X、Y及Z方向各8小時(AEC-Q200:各4小時)結(jié)果顯示，在三種類型的全部36個樣本中，沒有產(chǎn)生故障(如不連續(xù)的焊接 (discontinuous soldering)、端子斷開和電特性令人不滿)。因此，這些樣本經(jīng)過確定是令人滿意且實際地被裝設(shè)到汽車的引擎室中。還對電容器1的附著性進行測試。具體而言，沿著與焊接表面垂直的方向以8mm/ 分鐘的速率將在振動測試中被安裝在電路板上的電容器1剝離，從而測量附著性。因此，觀察到10個樣本中的平均值為7. 4kg(72. 5N)，這表示非常高的附著性。直徑為IOmm且包括座板20的電容器1的重量大約是1. 5克，因而能夠充分經(jīng)受30G的沖擊。 這里，輔助端子部21與基板安裝面20a的面積比大約是18%，Imm2電鍍面積的附著性是 3. 9N/W。在附著性的測試完成之后，當觀察座板20的斷開部分時，在輔助端子部21面積的大約90%中觀察到樹脂(PPA)自身的斷開面。這反映了樹脂與金屬電鍍之間的強附著性， 并且這是有可能的，因為金屬鍍層在由施加激光而產(chǎn)生的樹脂的海綿結(jié)構(gòu)中被捕獲。由于電容器1的實際剝離強度與輔助端子部21焊接處的面積基本上成正比，所以，優(yōu)選地，增大輔助端子部21的面積。這里，為了維持與具有常規(guī)金屬板22(參見圖14) 的電容器1的兼容性，優(yōu)選地，獲得電路板上的焊盤圖案所容許的最大面積。輔助端子部21可以與引線11、12電導(dǎo)通。這里，與陽極引線11電導(dǎo)通的部分和與陰極引線12電導(dǎo)通的部分彼此分開形成，以使得這兩部分之間的距離B(參見圖2)大于等于1mm。因而，能夠可靠地防止陽極引線11與陰極引線12之間的短路。當電容器主體10的直徑為8mm時，座板20的面積很??；但是，為了得到與上述相同的剝離強度，與上述輔助端子部21差不多相同的面積是必需的。因此，輔助端子部21相對于基板安裝面20a的面積增大了。此外，當電容器主體10的高度非常高時，就需要高剝離強度，因而有必要增大輔助端子部21相對于基板安裝面20a的面積。這里，當輔助端子部21的面積為基板安裝面20a面積的80%以上時，難以使陽極側(cè)上的輔助端子部21與陰極側(cè)上的輔助端子部21充分分開。因此，當輔助端子部21的面積被設(shè)置為基板安裝面20a面積的80%以下時，易于防止短路。與電鍍整個基板安裝面20a 然后去除不必要部分的常規(guī)實例相比，能夠降低成本。根據(jù)本實施例，包括基板安裝面20a的座板20 (安裝部)由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成，并且通過對將激光施加到基板安裝面20a上而暴露金屬的區(qū)域進行電鍍，從而形成輔助端子部21。因而，通過將輔助端子部21焊接到電路板，能夠提高片形電容器1 的耐振動性。由于通過施加激光而將作為基底的金屬暴露于海綿層，所以可以省略常規(guī)的形成絡(luò)合物的步驟與形成電鍍基底層的步驟。還可以省略用抗蝕劑圖案化的步驟、去除抗蝕劑的步驟與去除不必要鍍層部分的步驟。因此，能夠減少座板20的制造步驟的數(shù)目并且降低片形電容器1的成本。此外，易于維持輔助端子部21與基板安裝面20a的共面性，也能夠防止焊接不良。由于陽極引線11與陰極引線12從電容器主體10的同一導(dǎo)出面IOa伸出，端子部 11a、12a與輔助端子部21形成在布置于導(dǎo)出面IOa與電路板之間的座板20中與座板20 上，所以易于以低成本提供具有強耐振動性的電容器1。由于基于ASTM標準D648在負荷為0. 455MPa時座板20的熱扭變溫度被設(shè)置為 2000C以上，所以該座板20能夠?qū)嶋H用于在需要座板20具有耐熱性的應(yīng)用中。圖6與圖7分別顯示根據(jù)第二實施例的電容器1的座板20的仰視圖和正視圖。為便于說明，與圖1至圖5所示的第一實施例相同的部分用同樣的附圖標記來識別。在本實施例中，輔助端子部21不僅形成在座板20的槽部20c的兩側(cè)，而且還形成在槽部20c內(nèi)。 其它部分與第一實施例相同。當電容器1經(jīng)歷回流工藝時，焊料經(jīng)由引線11、12的端子部lla、12a粘著至槽部 20c內(nèi)的輔助端子部21。因而，槽部20c內(nèi)的輔助端子部21固定至引線11、12，從而能夠增強電容器主體10和座板20的固定強度。因此，能夠進一步提高電容器1的耐振動性。圖8與圖9分別顯示根據(jù)第三實施例的電容器1的座板20的仰視圖和正視圖。為便于說明，與圖1至圖5所示的第一實施例相同的部分用同樣的附圖標記來識別。在本實施例中，輔助端子部21設(shè)置為不僅貫穿座板20的槽部20c的兩側(cè)部分而且還貫穿嵌入孔 20b和槽部20c。其它部分與第一實施例相同。嵌入孔20b形成為使得外壁20d向外朝電路板傾斜；槽部20c形成為使得壁表面 20e向外朝電路板傾斜。因而，在激光施加步驟中，易于將激光施加至外壁20d和壁表面 20e。以這種方式，在電鍍步驟中，金屬鍍層形成在外壁20d和壁表面20e上。因此，能夠設(shè)置輔助端子部21，以使得輔助端子部21不僅連續(xù)貫穿槽部20c的兩側(cè)部分而且還連續(xù)貫穿嵌入孔20b和槽部20c。優(yōu)選地，將外壁20d和壁表面20e傾斜的角度設(shè)置在80度以下，從而能夠可靠地施加激光。當電容器1經(jīng)歷回流工藝時，焊料經(jīng)由外壁20d和壁表面20e粘著至嵌入孔20b 和槽部20c內(nèi)的輔助端子部21。因而，能夠增大將輔助端子部21焊接到電路板的面積。在本實施例中，輔助端子部21的面積是30. 2mm2 2mm X 3. 6mm X兩個位置)，大約是第一實施例中的1.6倍。輔助端子部21與基板安裝面20a的面積比大約是觀％。因而，能夠提高電容器1的耐振動性。采用本實施例，能夠得到與第一實施例相同的效果。此外，由于嵌入孔20b的外壁 20d傾斜并且輔助端子部21設(shè)置為貫穿嵌入孔20b，所以增大了焊接輔助端子部21的面積，因而能夠提高電容器1的耐振動性。同樣，由于槽部20c的壁表面20e傾斜并且輔助端子部21設(shè)置為貫穿槽部20c，所以增大了焊接輔助端子部21的面積，因而能夠提高電容器 1的耐振動性。圖10與圖11分別顯示根據(jù)第四實施例的電容器1的透視圖和仰視圖。為便于說明，與圖1至圖5所示的第一實施例相同的部分用同樣的附圖標記來識別。本實施例的電容器1具有與第一實施例中相同的電容器主體10，并且以JIS C5101-l(形狀符號88)的形狀形成，其中，基板安裝面2 與導(dǎo)出面IOa垂直。電容器主體10的外表面覆蓋有圓柱形外罩25，該圓柱形外罩25具有與導(dǎo)出面
11IOa相對的開口部25b。從導(dǎo)出面IOa伸出的引線11、12沿著外罩25的外表面彎曲。因而， 引線11、12布置在槽部25c (設(shè)置在外罩25的一個外表面的端部中)內(nèi)，并且端子部11a、 12a形成在基板安裝面2 上。因此，外罩25形成安裝部，該安裝部布置在電容器主體10 的外表面與電路板之間并且置于電路板上。在基板安裝面2 上，形成與第一實施例相同的輔助端子部21。如同第一實施例的座板20 (參見圖1)，形成包括輔助端子部21的安裝部的外罩25由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成。如同第一實施例中，在激光施加步驟與電鍍步驟中形成輔助端子部21。因此，如同第一實施例中，包括基板安裝面25a的外罩25(安裝部)由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成，并且通過電鍍將激光施加到基板安裝面2 上而暴露出金屬的區(qū)域，從而形成輔助端子部21。因而，能夠通過將輔助端子部21焊接到電路板來提高電容器 1的耐振動性。形成絡(luò)合物的常規(guī)步驟、形成電鍍基底層的步驟、用抗蝕劑的圖案化步驟、去除抗蝕劑的步驟與去除電鍍的不必要部分的步驟不是必需的。因此，能夠減少外罩25的制造步驟的數(shù)目并且降低片形電容器1的成本。當以JIS C5101-l(形狀符號88)形狀形成的電容器經(jīng)歷回流工藝時，端子部11a、 1 被沿著引線11、12所吸取(wicking)焊料的重量拉動。因此，會發(fā)生位于端子部11a、 1 相對側(cè)的端部上升的現(xiàn)象(稱為曼哈頓現(xiàn)象或豎碑現(xiàn)象)，進而可能遭遇焊接不良。但是，輔助端子部21的設(shè)置能夠防止曼哈頓現(xiàn)象。當增大輔助端子部21的面積時，能夠增加電容器1的剝離強度。這里，如前所述， 優(yōu)選地，輔助端子部21的與陽極引線11電導(dǎo)通的部分以及其與陰極引線12電導(dǎo)通的部分彼此分開布置，以使得這兩部分之間的距離B大于等于1mm。輔助端子部21可以貫穿槽部 25c。盡管在本實施例中，覆蓋電容器主體10的圓柱形外罩25設(shè)置有基板安裝面25a， 從而形成安裝部，但是板狀安裝部布置在電容器主體10的外表面上，從而可以設(shè)置基板安裝面25a。盡管在第一至第四實施例中，對座板20和外罩25進行電鍍的步驟是通過化學(xué)電鍍執(zhí)行的，但是所述步驟也可以通過電氣電鍍(電解電鍍)來執(zhí)行。本發(fā)明可以應(yīng)用于在基板面上安裝的片形電容器。
權(quán)利要求
1.一種片形電容器，包括電容器主體，陽極引線和陰極引線從所述電容器主體伸出；以及安裝部，其裝設(shè)至所述電容器主體，在所述安裝部中，所述引線的端子部布置在基板安裝面上，并且所述安裝部置于電路板上， 其中，所述端子部焊接到所述電路板， 所述安裝部由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成；以及設(shè)置有輔助端子部，所述輔助端子部通過電鍍將激光施加到所述基板安裝面上而暴露出金屬的區(qū)域來形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片形電容器，其中，所述陽極引線與所述陰極引線從所述電容器主體的同一導(dǎo)出面伸出，并且布置在所述導(dǎo)出面與所述電路板之間的座板形成所述安裝部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片形電容器，其中，所述座板包括嵌入孔，所述引線經(jīng)由所述嵌入孔被嵌入，所述嵌入孔形成為使得外壁向外朝所述電路板傾斜并且所述輔助端子部設(shè)置為延伸穿過所述嵌入孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片形電容器，其中，所述安裝部布置在所述電容器主體的外表面上，并且所述基板安裝面與所述引線的導(dǎo)出面垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片形電容器，其中，所述安裝部包括容置所述端子部的槽部，并且所述槽部形成為使得壁面向外朝所述電路板傾斜并且所述輔助端子部設(shè)置為延伸穿過所述槽部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片形電容器，其中，所述輔助端子部形成為使得與所述陽極引線電導(dǎo)通的部分和與所述陰極引線電導(dǎo)通的部分彼此分開Imm以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片形電容器，其中，所述輔助端子部的面積為基板安裝面面積的80%以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片形電容器，其中，基于ASTM標準D648在負荷為0. 455MPa時所述安裝部的熱扭變溫度為200°C以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片形電容器，其中，所述安裝部通過混煉聚鄰苯二甲酰胺與有機銅絡(luò)合物而形成，所述輔助端子部鍍有銅。
10.一種片形電容器的制造方法，所述片形電容器包括電容器主體，陽極引線和陰極引線從所述電容器主體伸出；以及安裝部，其裝設(shè)至所述電容器主體，在所述安裝部中，所述引線的端子部布置在基板安裝面上，并且所述安裝部置于電路板上；所述端子部焊接至所述電路板，所述方法包括如下步驟 安裝部形成步驟，由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成所述安裝部； 激光施加步驟，將激光施加到所述基板安裝面上的預(yù)定區(qū)域，從而暴露金屬；以及電鍍步驟，對在所述激光施加步驟中暴露金屬的區(qū)域進行電鍍，從而形成焊接至電路板的輔助端子部。
全文摘要
一種片形電容器(1)，包括電容器主體(10)，陽極引線(11)和陰極引線(12)從所述電容器主體伸出；以及裝設(shè)至所述電容器主體(10)的安裝部(20)，在所述安裝部中，所述引線(11、12)的端子部(11a、12a)布置在基板安裝面(20a)上，并且所述安裝部置于電路板上。在將所述端子部(11a、12a)焊接到所述電路板的片形電容器(1)中，所述安裝部(20)由含有有機金屬絡(luò)合物的樹脂形成，輔助端子部(21)通過對將激光施加到所述基板安裝面(20a)上而暴露金屬的區(qū)域進行電鍍來形成。
文檔編號H01G9/004GK102568831SQ201110112908
公開日2012年7月11日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者佐伯直哉, 吉澤均, 寺司和生, 竹谷豊 申請人:太陽電子工業(yè)株式會社