專利名稱：基板支承構件、基板搬送裝置、基板搬送方法、曝光裝置及元件制造方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種基板支承構件、基板搬送裝置、基板搬送方法、曝光裝置及元件制造方法。本申請根據2009年12月16日在日本申請的日本特愿2009-285412號及日本特愿2009-285413號主張優(yōu)先權，并將其內容援引于此。
背景技術：
、在平板顯示器等的電子元件的工藝中，使用曝光裝置或檢查裝置等大型基板的處理裝置。在使用此等處理裝置的曝光步驟、檢查步驟，使用將大型基板(例如玻璃基板)搬送至處理裝置的下述專利文獻所揭示的搬送裝置。專利文獻I :日本特開2004-273702號公報

發(fā)明內容
例如在專利文獻I所揭示的上述大型基板的搬送裝置，在將基板載置于基板支承構件并借由基板支承構件支承基板后，借由搬送臂等保持并搬送基板支承構件。因此，依基板支承構件的支承方法會有在搬送時使基板支承構件因本身重量而向下方彎曲的情形。又，在借由基板支承構件支承基板時，會有基板與基板支承構件密合，成為在該等之間不易產生滑動的狀態(tài)的情形。此情形，若基板支承構件向下方彎曲，則會有在基板產生應力而使基板變形的情形。例如在曝光裝置，若將呈如上述變形狀態(tài)的基板交接至曝光用的基板保持具，則會產生無法在基板上的適當位置進行既定曝光等的曝光不良的問題。本發(fā)明的形態(tài)的目的在于提供一種可抑制在基板交接時產生的基板的變形的基板支承構件、基板搬送裝置、基板搬送方法、曝光裝置及元件制造方法。本發(fā)明第I形態(tài)的基板支承構件，用以支承基板，其特征在于，具備載置部，載置該基板；以及多個支承部，設于該載置部，支承載置于該載置部的該基板；該多個支承部之中第I部分的支承部與第2部分的支承部相對于該載置部的高度彼此不同。本發(fā)明第2形態(tài)的基板搬送裝置，用以搬送基板，其特征在于，具備上述基板支承構件，用以支承該基板；以及搬送部，保持該基板支承構件并移動。本發(fā)明第3形態(tài)的基板搬送方法，包含支承上述基板支承構件的動作；使該基板載置于該基板支承構件的該載置部的動作；以及將該基板從該載置部交接至基板保持具的動作。本發(fā)明第4形態(tài)的曝光裝置，對基板保持具保持的基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特征在于具備將該基板搬送至該基板保持具的上述基板搬送裝置。本發(fā)明第5形態(tài)的元件制造方法，包含使用上述曝光裝置使該基板曝光的動作；以及根據曝光結果處理曝光后的該基板的動作。
本發(fā)明第6形態(tài)的基板搬送方法，將載置于基板支承構件的基板與該基板支承構件一起搬送，其特征在于，包含支承該基板支承構件的既定被支承部的動作；將該基板載置于支承有該被支承部的該基板支承構件的動作；以及保持載置有該基板的該基板支承構件的該被支承部或該被支承部的附近并使該基板支承構件移動的動作。本發(fā)明第7形態(tài)的基板搬送裝置，將載置于基板支承構件的基板與該基板支承構件一起搬送，其特征在于，具備支承機構，支承該基板支承構件的既定被支承部；載置機構，將該基板載置于支承有該被支承部的該基板支承構件；以及搬送機構，保持載置有該基板的該基板支承構件的該被支承部或該被支承部的附近并使該基板支承構件移動。本發(fā)明第8形態(tài)的曝光裝置，對基板保持具保持的基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特征在于具備將該基板搬送至該基板保持具的上述基板搬送裝置。本發(fā)明第9形態(tài)的元件制造方法，包含使用上述曝光裝置使該基板曝光的動作；以及根據曝光結果處理曝光后的該基板的動作。 本發(fā)明第10形態(tài)的元件制造方法，包含使用上述基板搬送方法搬送該基板的動作；使該基板曝光的動作；以及根據曝光結果處理曝光后的該基板的動作。根據本發(fā)明的形態(tài)，可抑制在基板交接時產生的基板的變形。


圖I是顯示曝光裝置的整體概略的剖面俯視圖。圖2是搬送機器手的外觀立體圖。圖3是用以說明搬送機器手的動作的立體圖。圖4A是顯示搬出入部的概略構成的側視圖。圖4B是顯示搬出入部與搬送機器手的關系的立體圖。圖5A是顯示托盤的平面構造的俯視圖。圖5B是載置部的載置面附近的放大剖面圖。圖6是顯示托盤收容于基板保持具的槽部的狀態(tài)的部分側剖面圖。圖7A是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖7B是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖7C是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖8A是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖SB是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖9A是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖9B是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖9C是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖9D是說明第I實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖10(a) (C)是說明現有習知基板交接步驟的示意圖。圖11(a) (C)是說明現有習知基板交接步驟的示意圖。圖12A是說明第2實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖12B是說明第2實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖12C是說明第2實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。
圖13A是說明第2實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖13B是說明第2實施形態(tài)的基板交接步驟的示意圖。圖14是說明本發(fā)明實施形態(tài)的元件制造方法的流程圖。主要元件符號說明
I 曝光裝置
4搬送機器手(搬送部、載置機構、搬送機構)
5，5 A搬出入部(搬送部)
7，7A基板搬送裝置
9 基板保持具 12 搬送手(保持臂)
12b缺口部
18 兩側部(被保持部、被支承部)
20載置部 20b支承部
21開口部(插通孔)
30槽部
31保持部
33 移動機構
51基板支承部(載置機構)
51b基板支承銷(支承銷)
52托盤支承部(支承機構)
52 b托盤支承銷(第2支承銷)
53連結構件(載置機構)
54驅動部(載置機構)
56導引部(支承機構)
H高度
IL 曝光用光 P 基板
T 托盤(基板支承構件)
具體實施例方式參照圖式說明本發(fā)明的第I實施形態(tài)。又，本發(fā)明并不限于此。以下，針對具備本發(fā)明的基板搬送裝置、對涂布有感光劑的基板進行使液晶顯示元件用圖案曝光的曝光處理的曝光裝置進行說明，且針對本發(fā)明的基板支承構件、元件制造方法、及基板搬送方法的一實施形態(tài)亦進行說明。圖I是顯示本實施形態(tài)的曝光裝置的概略構成的剖面俯視圖。曝光裝置I具備使液晶顯示元件用圖案曝光于基板的曝光裝置本體3、搬送機器手(搬送部、搬送機構)4、搬出入部(搬送部)5、及具有托盤(基板支承構件)T的基板搬送裝置7，該等是收納于被高度潔凈化、且調整至既定溫度的腔室2內。本實施形態(tài)中，基板是大型玻璃板，其一邊的尺寸為例如500mm以上。圖2是曝光裝置本體3、及將基板P搬送至此曝光裝置本體3的搬送機器手4的外觀立體圖。曝光裝置本體3具備以曝光用光IL照明光掩膜M的未圖示的照明系統(tǒng)、保持形成有液晶顯示元件用圖案的光掩膜M的未圖示的光掩膜載臺、配置于此光掩膜載臺下方的投影光學系統(tǒng)PL、設成可在配置于投影光學系統(tǒng)PL下方的基座8上二維移動的基板保持具 9、及保持基板保持具9且使該基板保持具9移動的移動機構33。亦即，曝光裝置本體3，設有具備基板保持具9與移動機構33的載臺裝置。此外，以下說明中，設基板保持具9相對基座8的二維移動是在水平面內進行，在此水平面內彼此正交的方向設定X軸及Y軸。基板保持具9對基板P的保持面，在基準狀態(tài)(例如，進行基板P的交接時的狀態(tài))下設與水平面平行。又，在與X軸及Y軸正交的方向設定Z軸，投影光學系統(tǒng)PL的光軸設與Z軸平行。此外，將繞X軸、Y軸及Z軸的各方向分別稱為9 X方向、0Y方向及0Z方向。移動機構33具有移動機構本體35,及配置于移動機構本體35上、保持基板保持具9的板臺34。移動機構本體35借由氣體軸承以非接觸方式支承于導引面8a(基座8的上面)，可在導引面8a上移動于XY方向。曝光裝置本體3，在保持基板P的狀態(tài)下，在光射出側(投影光學系統(tǒng)PL的像面?zhèn)?，可在導引面8a的既定區(qū)域內移動。移動機構本體35借由包含例如線性馬達等致動器的粗動系統(tǒng)(移動機構)的作動，可在導引面8a上移動于XY平面內。板臺34借由包含例如音圈馬達等致動器的微動系統(tǒng)的作動，可相對移動機構本體35在Z軸、0 X、0 Y方向移動。板臺34借由包含粗動系統(tǒng)及微動系統(tǒng)的基板載臺驅動系統(tǒng)的作動，在保持基板P的狀態(tài)下，可在X軸、Y軸、Z軸、0 X、9 Y、及0 Z方向的六個方向移動。搬送機器手4用以對曝光裝置本體3及搬出入部5搬送基板P者。搬送機器手4保持托盤T，使裝載于托盤T的基板P與托盤T 一起移動以搬送基板P，對曝光裝置本體3及搬出入部5交接基板P。曝光裝置1，在長方形基板P載置于上述基板保持具9上的狀態(tài)下，進行步進掃描方式的曝光，形成于光掩膜M的圖案依序轉印至基板P上的多個、例如4個曝光區(qū)域(圖案轉印區(qū)域)。亦即，在此曝光裝置1，進行下述掃描曝光，亦即借由來自照明系統(tǒng)的曝光用光IL照明光掩膜M上的狹縫狀的照明區(qū)域的狀態(tài)下，借由未圖示的控制器通過未圖示的驅動系統(tǒng)，使保持光掩膜M的光掩膜載臺與保持基板P的基板保持具9同步移動于既定掃描方向(此處設為Y軸方向)，借此將光掩膜M的圖案轉印至基板P上的I個曝光區(qū)域。此外，本實施形態(tài)的曝光裝置I構成投影光學系統(tǒng)PL具有多個投影光學模塊、上述照明系統(tǒng)包含與多個投影光學模塊對應的多個照明模塊的所謂多透鏡型掃描曝光裝置。在此I個曝光區(qū)域的掃描曝光結束后，進行使基板保持具9以既定量在X方向移動至下一個曝光區(qū)域的掃描開始位置的步進動作。接著，在曝光裝置本體3，借由反復進行此種掃描曝光與步進動作，將光掩膜M的圖案依序轉印至4個曝光區(qū)域。如圖2所示，搬送機器手4具有例如水平關節(jié)型構造者，具備由通過垂直關節(jié)軸連結的多個部分構成的臂部10、連結于此臂部10前端的搬送手(保持臂)12、及驅動裝置13。臂部10可借由驅動裝置13例如在上下方向(Z軸方向)移動。驅動裝置13借由未圖示的控制裝置控制其驅動。搬送手12，前端部設成開放的大致U型的形狀(圖2中，從Z軸方向觀察在+X方向開放的大致U字的形狀)，將托盤T的長邊方向(基板P的長邊方向)的兩側部(被保持部)18，18支承于與托盤T的長邊平行的支承方向，借此可通過托盤T保持基板P。圖3是用以說明搬送機器手4的動作的立體圖。如圖2及圖3所示，搬送機器手4能以使搬送手12的長邊方向(基板P的長邊方向)朝向曝光裝置本體3的基板保持具9側的方式改變搬送手12的方向。借此，搬送機器手4將基板P交接至基板保持具9。 此外，此搬送機器手4，在圖2及圖3為了方便起見并未圖示，但是具備設于搬送手12下方、具有與此搬送手12相同的機構且可獨立驅動的搬送手的雙臂構造。又，搬送機器手4并不限于水平關節(jié)型構造的機器手，可適當采用公知的機器手(一般而言為搬送機構)或組合來實現。圖4A是顯示搬出入部5的概略構成的側視圖。搬出入部5被交接在與曝光裝置I相鄰配置的涂布顯影機(未圖示)涂布感光劑并搬送而來的基板P。搬出入部5具備支承基板P的基板支承部51、及支承托盤T的托盤支承部52?；逯С胁?1具備平板狀的第I支承部51a、及豎設于此第I支承部51a上并分別支承基板P下面的不同部位的多個基板支承銷(支承銷)51b。本實施形態(tài)中，基板支承銷51b設置例如30個，在沿著大致水平面的狀態(tài)下支承基板P。此處，沿著大致水平面的狀態(tài)，是指在忽視例如支承于基板支承銷51b導致的基板P的彎曲、基板支承銷51b的定位誤差、基板P的容許公差等時，基板P的基板面成為與水平面平行。各基板支承銷51b設成下端部固定于第I支承部51a、上端部(上端面)可支承基板P。在基板支承銷51b的上端面設有連接于未圖示的真空泵的吸附孔，可吸附保持基板P。又，在基板支承銷51b的上端部設有檢測基板P是否裝載于基板支承銷51b的未圖示的基板檢測部?；逯С胁?1通過連結構件53連接于驅動部54。驅動部54例如借由包含粗動系統(tǒng)及微動系統(tǒng)的驅動系統(tǒng)的作動，在基座部55上可移動于XY平面及0Z方向。借此，搬出入部5可進行支承于基板支承銷51b的基板P的位置修正、或使基板P旋轉90度。托盤支承部52具備框狀的第2支承部52a、及豎設于此第2支承部52a上并分別支承托盤T下面的不同部位的多個托盤支承銷(第2支承銷)52b。各托盤支承銷52b設成下端部固定于第2支承部52a、上端部可支承托盤T。托盤支承銷52b配置在較基板支承部51的第I支承部51a外側。又，在托盤支承銷52b的上端部設有檢測托盤T是否裝載于托盤支承銷52b的未圖示的托盤檢測部。托盤支承部52設成借由未圖示的驅動部的作動可沿著導引部56移動于Z軸方向。導引部56設在基板支承部51的驅動部54及基座部55的外側。又，基板支承部51的第I支承部51a、連結構件53及驅動部54配置于框狀的第2支承部52a的內側。借由此等托盤支承部52、導引部56及未圖示的驅動部構成支承托盤T并使托盤T相對基板P移動的支承機構。托盤支承部52能與基板支承部51的第I支承部5la、連結構件53及驅動部54不產生干涉地在Z軸方向移動。又，托盤支承部52，借由往Z軸正方向上升，能使支承于托盤支承銷52b的托盤T往Z軸正方向上升，使支承于基板支承部51的基板支承銷51b上的基板P裝載于托盤T。又，托盤支承部52，將借由托盤支承銷52b支承的托盤T交接至搬送機器手4的搬送手12。圖4B是顯示搬送機器手4、搬出入部5及托盤T的關系的立體圖。搬送機器手4的搬送手12，如圖4B所示，在保持托盤T的托盤保持部12a具有供多個托盤支承銷52b插通的多個缺口部12b。缺口部12b形成為托盤保持部12a的端緣側開放的矩形。借此，在將搬送手12沿著兩側部18，18配置在托盤T側方的下側后，使搬送手12移動將托盤保持部12a配置在托盤T的兩側部18，18的下方時，搬送手12與托盤支承銷52b不會干涉。接著，詳細說明托盤T的構造。圖5A是顯示托盤T的平面構造的俯視圖。如圖5A 所示，托盤T具備借由在縱橫以既定間隔交織的多條線狀構件19形成格子狀的載置部20。亦即，載置部20的未配置線狀構件19的部分成為矩形的開口部21。托盤T，載置部20的兩側部18，18借由搬送手12支承的被支承部。此處，托盤T的被保持部即兩側部18，18借由配置在托盤T的短邊方向的端部、在托盤T的長邊方向延伸的線狀構件19設置。托盤T，在搬送基板P時，在兩側部18，18或其附近被支承的狀態(tài)下，將基板P載置于載置部20的既定位置，從下方支承基板P。又，托盤T的形狀并不限于圖5A所示的形狀，為例如僅形成一個開口部21的僅支承基板P的周緣部的框狀的單一框架亦可。圖5B是托盤T的載置部20的載置基板P的載置面20a附近的放大剖面圖。在載置部20設置支承載置于載置部20的基板P的一部分的多個支承部20b。支承部20b設成從載置部20的載置面20a突出，相對于載置部20的高度H在例如載置部20的中央部與周邊部彼此不同。多個支承部20b分別的高度H，是與在支承托盤T的兩側部18，18、將基板P載置于載置部20的狀態(tài)下的載置部20的彎曲量對應設定。亦即，在載置部20的彎曲量大的部分，支承部20b的高度H設定較高，在載置部20的彎曲量小的部分，支承部20b的高度H設定較低。一般而言，托盤T的兩側部18，18被支承時的載置部20的彎曲量，具有在兩側部18，18附近較小、在兩側部18，18的中間部分附近成為最大的傾向。因此，一般而言，配置在托盤T的兩側部18，18 (載置部20的周緣部)附近的支承部20b的高度H，相較于配置在其他部分的支承部20b的高度H較低。亦即，相較于配置在彎曲量較少的兩側部18，18附近的支承部20b的高度H，配置在彎曲量較多的部分、例如托盤T的兩側部18，18的中間部附近的支承部20b的高度H較高。然而，會有托盤T因載置部20的構造或搬送基板P時被支承的被支承部的位置，存在有與上述彎曲量的傾向相反部分的情形。在此種情形，預先測量兩側部18，18被保持、載置有基板P的載置部20的各部分的彎曲量,與載置部20的各部分的彎曲量的大小對應，設定配置在各部分的支承部20b的高度H。亦即，多個支承部20b分別的高度H及配置，是考量載置部20的材質、形狀及被支承部的位置決定。借此，多個支承部20b，在托盤T的被支承部即兩側部18，18被支承、在載置部20載置有基板P的狀態(tài)下，將基板P支承成基板P的彎曲量小于載置部20的彎曲量。
作為托盤T的形成材料，較佳為使用在托盤T支承基板P時可抑制基板P的本身重量導致的彎曲的材料，例如可使用各種合成樹脂或金屬。具體而言，可舉出尼龍、聚丙烯、AS(丙烯腈-苯乙烯共聚 物)樹脂、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)樹脂、聚碳酸酯、纖維強化塑膠、不銹鋼等。作為纖維強化塑膠，可舉出GFRP(Glass Fiber ReinforcedPlastic :玻璃纖維強化熱硬化性塑膠)或CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastic :碳纖維強化熱硬化性塑膠)。又，交織成格子狀的線狀構件19，使用引線等柔軟性優(yōu)異的構件形成亦可。又，本實施形態(tài)中，相對于托盤T的載置部20的支承部20b的高度H，以不僅補償載置部20的彎曲量、亦補償載置部20的載置面20a的凹凸等形狀或公差等的方式進行調整。此外，多個支承部20b分別的高度H，在支承托盤T的兩側部18，18、在載置部20載置有基板P時，調整成與基板P抵接的支承部20b的上端分別配置在與水平面平行的相同假想平面上。此處，支承部20b的與基板P抵接的面，為了防止基板P與支承部20b的密合導致的吸附狀態(tài)，基板P側以成為凸的凸面曲狀為佳。又，多個支承部20b，在與托盤T的兩側部18，18的延伸方向(圖5A的上下方向)例如垂直交叉的方向(圖5A及圖5B的左右方向)，相對于兩側部18，18的中間部呈對稱配置。此配置在例如托盤T的兩側部18，18被支承時，與托盤T相對兩側部18，18的中間部對稱彎曲對應。借由以上構成，多個支承部20b，在支承托盤T的兩側部18，18、在載置部20載置有基板P的狀態(tài)下，將基板P沿著水平面支承成大致平坦。此處，大致平坦是在忽視基板P被多個支承部20b及載置面20a支承導致的微小彎曲時，基板P成為沿著水平面的無起伏的平板狀?；錚配置成長邊與托盤T的兩側部18，18平行。托盤T在兩側部18，18被搬送機器手4的搬送手12從下方支承的狀態(tài)下，將基板P載置于載置部20并搬送(參照圖2及圖3)。如上述，本實施形態(tài)的搬送機器手4的搬送手12作用為支承托盤T的被支承部即兩側部18，18的支承機構。又，搬送機器手4，借由搬送手12保持托盤T的兩側部18，18并使其移動，亦作用為將基板P載置于托盤T的兩側部18，18被支承的托盤T的載置機構。又，搬送機器手4，亦作用為保持載置有基板P的托盤T的兩側部18，18或其附近并使托盤T移動的搬送機構。托盤T，載置部20的下面借由圖4A所示的搬出入部5的托盤支承部52的多個托盤支承銷52b支承。又，托盤T，如圖4A所示在載置部20的下面借由托盤支承銷52b支承的狀態(tài)下，使基板支承部51的多個基板支承銷51b插通于圖5A所示的多個開口部21。搬送機器手4，如圖4B所示，在將搬送手12沿著托盤T的兩側部18，18配置在托盤T的側方的下側后，使搬送手12移動將托盤保持部12a配置在托盤T的兩側部18，18的下方。如圖2所示，在基板保持具9的上面形成有保持托盤T的槽部30。槽部30與托盤T的框架構造對應設成格子狀。又，借由在基板保持具9的上面形成槽部30，島狀設置多個基板P的保持部(保持具部)31。亦即，槽部30是槽狀設置于基板保持具9的保持部31，保持部31具有與托盤T的開口部21對應的尺寸。
保持部31的上面加工成基板保持具9對基板P的實質保持面具有良好平面度。再者，在保持部31的上面設置多個用以使基板P仿效此面密合的吸引孔K(參照圖2)。各吸引孔K連接于未圖示的真空泵。圖6是顯示托盤T收容于基板保持具9的槽部30的狀態(tài)的部分側剖面圖。如圖6所示，托盤T的厚度小于槽部30的深度。借此，托盤T插入陷入槽部30內，成為保持部31從開口部21突出的狀態(tài)，僅載置于托盤T上的基板P交接至保持部31。在托盤T的載置部20的下面?zhèn)鹊乃慕切纬蓤A錐狀的凹部41，在槽部30內與各凹部41對應的位置設有卡合于凹部41的球狀凸部42。托盤T，在載置部20插入至槽部30時，借由基板保持具9的凸部42卡合于載置部20的凹部41內，可防止收容于槽部30時的位置偏移。又，在搬送手12的托盤保持部12a亦形成有與載置部20的凹部41卡合的相同凸部12c (參照圖7A 圖7C)。、接著，說明曝光裝置I的動作。具體而言，針對借由搬送機器手4將載置于托盤T的基板P與托盤T 一起搬送以將基板P搬入及搬出的基板搬送方法進行說明。此處，針對將基板P載置至托盤T，將載置于此托盤T的基板P搬入、搬出曝光裝置本體3的步驟進行說明。涂布有感光劑的基板P是從涂布顯影機搬送至圖I所示的搬出入部5，定位載置于圖4A所示的基板支承部51的基板支承銷51b上的既定位置，吸附保持于基板支承銷51b的上面。借比，基板P支承成與水平面大致平行的狀態(tài)。若基板P吸附保持于基板支承銷51b的上面，則基板支承部51在基板P吸附保持于基板支承銷51b的上面的狀態(tài)下，使驅動部54作動，使基板P對準于托盤T。借此，托盤T支承成在基板P下方與基板P對向與水平面大致平行的狀態(tài)。圖7A 圖7C及圖8A 圖8B是顯示將基板P載置于托盤T的步驟的步驟圖?；灏崴脱b置7，在基板P與托盤T的對準結束后，使搬送機器手4驅動，如圖4B所示，將搬送手12沿著兩側部18，18配置在托盤T的側方的下側。接著，如圖7A所示，使設在搬送手12的托盤保持部12a的凸部12c與設在托盤T的載置部20的凹部41對準。接著，基板搬送裝置7，使搬送機器手4驅動，如圖7B所示，使搬送手12沿著鉛垂方向上升移動，使搬送手12的凸部12c與托盤T的凹部41卡合。之后，使搬送手12進一步沿著鉛垂方向上升移動，如圖7C所示，借由搬送手12支承托盤T的被支承部即兩側部18，18將托盤T舉起。于是，托盤T被往上舉起至載置部20的兩側部18，18及其附近，兩側部18，18的中間部分成為相對向下方彎曲的狀態(tài)，從兩側部18，18的附近與托盤支承銷52b分離。若使搬送手12進一步沿著鉛垂方向上升移動，則托盤T的兩側部18，18的中間部分最后從托盤支承銷52b分離。借此，托盤T與多個托盤支承銷52b完全離開，托盤T成為兩側部18，18被搬送手12支承的狀態(tài)。在此狀態(tài)下，載置部20自托盤T支承成沿著水平面大致平坦的狀態(tài)向下方的彎曲量，在兩側部18，18的附近較小，在兩側部18，18的中間部分的附近大致最大。在此狀態(tài)下，若使搬送手12進一步沿著鉛垂方向上升移動，則如圖8A所示，托盤T的多個支承部20b與基板P下面抵接。此處，多個支承部20b分別的高度H，在配置多個支承部20b的各位置，設定成與支承托盤T的兩側部18，18時的托盤T的變形量(彎曲的大小)對應的高度。具體而言，在支承托盤T的兩側部18，18、將基板P載置于載置部20時，與基板P抵接的支承部20b的上端，調整成分別配置在與水平面平行的相同假想平面上。是以，在基板P未載置于載置部20的狀態(tài)下，托盤T成為稍微向上方彎曲的狀態(tài)(位于托盤T的兩側部18，18的中間部分的支承部20b較配置在其他部分的支承部20b更突出至稍微上方的狀態(tài))。又，在基板P未載置于載置部20的狀態(tài)下，以圖5B的視點觀察，在以平滑假想曲線連結支承部20b分別的上端時，在該曲線上托盤T的中間部分成為向上方彎曲(在上方具有凸的形狀)的拱狀(弧狀)。因此，若使搬送手12沿著鉛垂方向上升移動，首先托盤T的兩側部18，18的中間部分或配置在其附近的支承部20b與基板P的下面的一部分抵接。接著，配置在該支承部20b的兩側部18，18側的支承部20b依序與基板P的下面的一部分抵接。接著，基板P載置于托盤T的載置部20，如圖8B所示，基板P從基板支承銷51b交接至托盤T。
此時，托盤T的載置部20，兩側部18，18的中間部分因基板P的本身重量進一步向下方彎曲若干的彎曲量。借此，與基板P的下面的一部分抵接的多個支承部20b的上端分別配置在與水平面平行的相同假想平面上此外，載置于托盤T的載置部20的基板P借由多個支承部20b支承成與水平面大致平行且大致平坦。此處，在支承部20b的與基板P抵接的面形成為凸曲面狀的情形，可防止支承部20b與基板P成為吸附狀態(tài)，可更確實地防止在基板P產生托盤T的彎曲導致的應力。如上述，本實施形態(tài)中，首先，在將基板P載置于托盤T之前，支承載置有基板P的托盤T的搬送時的被支承部即兩側部18，18，托盤T的形狀在載置有基板P的狀態(tài)下成為與搬送時的托盤T的形狀相同的形狀。此外，在使托盤T彎曲成該形狀后，將基板P載置于托盤T。接著，如圖3所示，搬送機器手4從圖2所示的狀態(tài)改變搬送手12的方向以使搬送手12的長邊方向(基板P的長邊方向)朝向曝光裝置本體3的基板保持具9側。之后，使搬送手12移動，將載置有基板P的托盤T朝向基板保持具9上方搬送。搬送手12以基板P表面與基板保持具9的保持部31成為大致平行的方式搬送基板P。此處，大致平行是意指排除因本身重量導致的基板P的彎曲時平行或接近平行的狀態(tài)。具體而言，搬送手12以托盤T的基板P的被保持部分與保持部31的基板載置面成為大致平行的方式搬送基板P。圖9A 圖9D是說明從托盤T將基板P交接至曝光裝置I的基板保持具9的步驟的步驟圖。搬送機器手4，如圖9A所示，借由搬送手12將基板P向基板保持具9上方搬送，進行托盤T與槽部30的對準后，使圖2所示的驅動裝置13驅動以使搬送手12下降。于是，如圖9B及圖9C所示，托盤T收容于基板保持具9的槽部30，基板P載置于基板保持具9的保持部31上。此時，托盤T的載置部20成為兩側部18，18被支承、兩側部18，18的中間部向下方彎曲的狀態(tài)，但基板P在借由支承部20b支承成與水平面大致平行且平坦的狀態(tài)下交接至保持部31上。如圖9D所示，進一步使搬送手12下降后，托盤T的凹部41與基板保持具9的槽部30的凸部42卡合，托盤T從搬送手12交接至基板保持具9的槽部30。對基板保持具9的基板P的交接完成后，基板搬送裝置7驅動搬送機器手4使搬送手12從基板保持具9上退開。在基板P載置至基板保持具9后，借由照明系統(tǒng)以曝光用光IL照明圖2所示的光掩膜M。以曝光用光IL照明的光掩膜M的圖案，是通過投影光學系統(tǒng)PL投影曝光于載置于基板保持具9的基板P。在本實施形態(tài)的曝光裝置I，如上述在基板P的交接時基板P幾乎不彎曲，可將基板P良好地(亦即，在抑制變形產生的狀態(tài)下)載置于基板保持具9上。因此可在基板P上的適當位置高精度進行既定曝光，可實現可靠性高的曝光處理。又，在曝光裝置I，如上述可順利進行對托盤T及基板保持具9的基板P的交接，因此可無延遲地進行對基板P的曝光處理。另一方面，在現有習知基板搬送方法，具有圖10及圖11所不的下述問題。圖10(a) 圖10(c)是顯示借由搬送手保持載置有基板的托盤的兩側部的步驟的步驟圖。圖11(a) 圖11(c)是顯示將基板及托盤交接至基板保持具的步驟的步驟圖。 在現有習知基板搬送方法，首先，如圖10(a)所示，在將基板載置于托盤的狀態(tài)下，借由多個支承銷從下方支承托盤。接著，如圖10(b)所示，使搬送手上升移動，借由搬送手保持托盤的兩側部。接著，如圖10(c)所示，使搬送手進一步上升移動，使托盤從多個支承銷離開后，使搬送手朝向基板保持具移動以搬送基板。然而，如圖10(a)所示，若將基板載置于托盤，則會有基板與托盤密合而成為彼此不易產生滑動的狀態(tài)的情形。在此狀態(tài)下，如圖10(b)所示，若保持托盤的兩側部舉起托盤，則托盤的彎曲逐漸增加，另一方面，基板無法相對托盤往箭頭方向移動，基板成為朝向兩側部的中間部被壓縮的狀態(tài)。于是，如圖10(c)所示，基板的兩側部的中間部膨脹般地變形。將此種變形狀態(tài)的基板交接至基板保持具時，在基板保持具的保持部與基板之間不會產生充分滑動，在基板保持具上無法消除基板的變形的情形，有可能會對曝光處理造成不良影響。又，假設，在借由搬送手保持載置有基板的托盤的兩側部時，即使在托盤與基板之間產生滑動而消除基板的變形的情形，如圖11(a)所示，由于基板沿著托盤彎曲，因此以圖的虛線所示的基板端部彼此的距離小于平坦狀態(tài)的基板端部彼此的距離。在此狀態(tài)下，如圖11(b)所示，在使托盤下降將基板交接至基板保持具的保持部時，在基板保持具的保持部與基板之間不會產生充分滑動的情形，會有基板無法相對基板保持具的保持部往箭頭方向移動的情形。于是，如圖11(c)所示，交接至基板保持具的保持部的基板端部彼此的距離與圖11(a)般彎曲狀態(tài)的基板端部間的距離大致相等，基板成為朝向兩側部的中間部被壓縮而縮小的狀態(tài)。如上述，在基板被壓縮而縮小的狀態(tài)下，有可能會對曝光處理造成不良影響。然而，根據本實施形態(tài)的具備托盤T的基板搬送裝置7的基板搬送方法，如圖8A 圖SB所示，在借由搬送手12保持載置有基板P的托盤T并搬送時，基板P借由多個支承部20b支承，不會如以往般變形。又，如圖9A 圖9D所示，可將與水平面大致平行且平坦狀態(tài)的基板P交接至基板保持具9的保持部31。是以，可消除所有圖10(a) 圖10(c)所示的以往基板P的變形產生的問題、圖11(a) 圖11(c)所示的基板P的壓縮產生的問題、或此等的組合產生的問題。接著，針對曝光處理結束后的從基板保持具9的基板P的搬出動作進行說明。此夕卜，以下的說明中雖說明搬送手12進行基板P的搬出，但雙手構造中的另一個搬送手進行搬出亦可。曝光處理結束后，搬送機器手4驅動搬送手12，在載置于基板保持具9上的托盤T的下方將搬送手12從-Y方向側插入至基板保持具9的X軸方向兩側。與此同時，借由未圖示的控制裝置解除真空泵的吸引，解除基板保持具9進行的基板P的吸附。接著，搬送手12被驅動裝置13往上方驅動既定量后，搬送手12的托盤保持部12a的凸部12c卡合于托盤T的載置部20的兩側部18，18的下面的凹部41。搬送手12進一步被往上方驅動后，載置于基板保持具9的保持部31的基板P交接至托盤T。此外，真空泵的吸引(基板保持具9進行的基板P的吸附)的解除只要在凸部12c卡合于凹部41的前進行即可。此時，根據本實施形態(tài)，如上述，由于基板P的一部分被設在載置部20的多個支承部20b支承，因此可在較以往平坦的狀態(tài)下將基板P載置于托盤T的載置部20上。搬送手12進一步被往上方驅動后，支承基板P的托盤T往基板保持具9的上方被舉起，載置部20從基板保持具9離開。
在托盤T被舉起至此載置部20與基板保持具9離開的位置的時點，保持基板P的托盤T借由搬送手12而從基板保持具9上退開。以此方式，完成對曝光裝置本體3的基板P的搬出動作。接著，援引圖I 圖6及圖9A 圖9D，使用圖12A 圖12C及圖13A 圖13B說明本發(fā)明的第2實施形態(tài)。本實施形態(tài)的基板搬送裝置7A，在搬出入部5A支承托盤T的多個托盤支承銷(第2支承銷)52b設成僅支承托盤T的兩側部18，18或其附近的點與上述第I實施形態(tài)的基板搬送裝置7不同。其他點則與第I實施形態(tài)的基板搬送裝置7相同，因此對相同部分賦予相同符號以省略說明。圖12A 圖12C及圖13A 圖13B是顯示將基板P載置于托盤T的步驟的步驟圖。以下，說明本實施形態(tài)的曝光裝置I的動作。具體而言，針對借由搬送機器手4將載置于托盤T的基板P與托盤T 一起搬送以將基板P搬入及搬出的基板搬送方法進行說明。此處，針對將基板P載置至托盤T，將載置于此托盤T的基板P搬入、搬出曝光裝置本體3的步驟進行說明。與第I實施形態(tài)相同，涂布有感光劑的基板P從涂布顯影機搬送至與圖I所示的搬出入部5相同的搬出入部5A，定位載置于圖4A所示的基板支承部51的基板支承銷51b上的既定位置，吸附保持于基板支承銷51b的上面。若基板P吸附保持于基板支承銷51b的上面，則基板支承部51在基板P吸附保持于基板支承銷51b的上面的狀態(tài)下，使驅動部54作動，使基板P對準于托盤T。此處，本實施形態(tài)中，如圖4B所示，支承托盤T的多個托盤支承銷52b沿著托盤T的兩側部18，18配置。此外，各托盤支承銷52b僅支承托盤T的兩側部18，18或其附近。借此，托盤T在與基板P載置于載置部20并借由搬送手12支承兩側部18，18時的托盤T的形狀相同的形狀且因托盤T的本身重量而彎曲的狀態(tài)下，與基板P對向支承于基板P的下方。基板搬送裝置7A，在基板P與托盤T的對準結束后，借由未圖示的驅動部使圖4A所示的托盤支承部(支承機構)52沿著導引部56上升移動。借此，如圖12A所示，借由托盤支承銷52b支承的托盤T以接近基板P的方式上升移動。接著，如圖12B所示，設在托盤T的載置部20的多個支承部20b與基板P的下面抵接。在此狀態(tài)下，若使托盤T進一步上升移動，則如圖12C所示，基板P從多個基板支承銷51b分離并載置于托盤T的載置部20。借由上述，基板P從基板支承銷51b交接至托盤T。如上述，本實施形態(tài)中，搬出入部5A作用為支承托盤T的既定被保持部即兩側部18，18的支承機構，且作用為將基板P載置于兩側部18，18被支承的托盤T的載置機構。此處，托盤T，多個支承部20b分別的高度H，在支承托盤T的兩側部18，18、將基板P載置于載置部20時，與基板P抵接的多個支承部20b的上端，調整成分別配置在與水平面平行的相同假想平面上。借此，與第I實施形態(tài)相同，載置于托盤T的載置部20的基板P借由多個支承部20b支承成與水平面大致平行且大致平坦。如上述，本實施形態(tài)中，與第I實施形態(tài)相同，在將基板P載置于托盤T之前，支承 載置有基板P的托盤T的搬送時的被支承部即兩側部18，18，使載置有基板P前的托盤T的形狀成為與載置有基板P的狀態(tài)下搬送時的托盤T的形狀相同的形狀。此外，在使托盤T彎曲成該形狀后，將基板P載置于托盤T。接著，基板搬送裝置7A，使搬送機器手4驅動，如圖12C所示，將搬送手12沿著兩偵_ 18，18配置在托盤T的側方下側。接著，如圖13A所示，使搬送手12移動，使設在搬送手12的托盤保持部12a的凸部12c與設在托盤T的載置部20的凹部41對準。接著，基板搬送裝置7A，使搬送機器手4驅動，如圖13B所示，使搬送手12上升移動，使搬送手12的凸部12c與托盤T的凹部41卡合。之后，使搬送手12進一步沿著鉛垂方向上升移動，借由搬送手12支承托盤T的被支承部即兩側部18，18將托盤T舉起。接著，如圖3所示，與第I實施形態(tài)相同，搬送機器手4從圖2所示的狀態(tài)改變搬送手12的方向以使搬送手12的長邊方向朝向曝光裝置本體3的基板保持具9側。之后，使搬送手12移動，將載置有基板P的托盤T朝向基板保持具9上方搬送。接著，與圖9A 圖9D所示的第I實施形態(tài)相同，將基板P從托盤T交接至曝光裝置I的基板保持具9。如以上說明，根據具備本實施形態(tài)的托盤T的基板搬送裝置7A的基板搬送方法，如圖12A 圖12C及圖13A 圖13B所示，借由搬送手12保持載置有基板P的托盤T并搬送時，基板P不會如以往般變形。又，如圖9A 圖9D所示，可將與水平面大致平行且平坦狀態(tài)下的基板P交接至基板保持具9的保持部31。是以，可消除所有圖10(a) 圖10(c)所示的以往基板P的變形產生的問題、圖11(a) 圖11(c)所示的基板P的壓縮產生的問題、或此等的組合產生的問題。此外，上述實施形態(tài)中，雖說明托盤的被保持部設在兩側部的構成，但被支承部設在例如兩側部的中間部等兩側部以外的部分亦可。又，上述各實施形態(tài)中，雖說明將基板載置于托盤時使配置在基板下方的托盤相對基板上升移動的情形，但使配置在托盤上方的基板相對托盤下降移動以載置于托盤亦可。又，作為上述實施形態(tài)的基板P，不僅適用顯示器元件用的玻璃基板，亦適用于半導體元件制造用的半導體晶圓、薄膜磁頭用的陶瓷晶圓、或曝光裝置所使用的光掩膜或標線片的原版(合成石英、硅晶圓)等。又，作為曝光裝置，除了適用使光掩膜M與基板P同步移動以經由光掩膜M的圖案的曝光用光IL使基板P掃描曝光的步進掃描方式的掃描型曝光裝置(掃描步進器)外，亦可適用于在光掩膜M與基板P靜止的狀態(tài)下使光掩膜M的圖案一次曝光、使基板P依序步進移動的步進重復方式的投影曝光裝置(步進器)。又，本發(fā)明亦可適用于美國專利第6341007號說明書、美國專利第6208407號說明書、美國專利第6262796號說明書等所揭示的具備多個基板載臺的雙載臺型曝光裝置。又，本發(fā)明亦可適用于美國專利第6897963號說明書、歐洲專利申請公開第1713113號說明書等所揭示的具備保持基板的基板載臺及不保持基板、裝載形成有基準標記的基準構件及/或各種光電感測器的測量載臺的曝光裝置。又，可采用具備多個基板載臺及測量載臺的曝光裝置。
此外，上述實施形態(tài)中，雖使用在光透射性基板上形成既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)的光透射型光掩膜，但替代此光掩膜，使用例如美國專利第6778257號說明書所揭示的根據待曝光圖案的電子資料形成透射圖案或反射圖案、或發(fā)光圖案的可變成形光掩膜(亦稱為電子光掩膜、主動光掩膜、或影像產生器)亦可。又，替代具備非發(fā)光型影像顯示元件的可變成形光掩膜，具備包含自發(fā)光型影像顯示元件的圖案形成裝置亦可。上述實施形態(tài)的曝光裝置，是以保持既定機械精度、電氣精度、光學精度的方式組裝包含本案權利要求記載的各構成要素的各種子系統(tǒng)來制造。為了確保該等各種精度，在該組裝前后對各種光學系統(tǒng)進行用以達成光學精度的調整，對各種機械系統(tǒng)進行用以達成機械精度的調整，對各種電氣系統(tǒng)進行用以達成電氣精度的調整。從各種子系統(tǒng)至曝光裝置的組裝步驟，包含各種子系統(tǒng)相互的機械連接、電路的配線連接、氣壓回路的配管連接等。在從各種子系統(tǒng)至曝光裝置的組裝步驟之前，當然有各子系統(tǒng)個別的組裝步驟。在各種子系統(tǒng)至曝光裝置的組裝步驟結束后，進行綜合調整以確保曝光裝置整體的各種精度。此外，曝光裝置的制造以在溫度及真空度等受到管理的無塵室進行為佳。半導體元件等的微元件，如圖14所示，是經由下述步驟制造，即進行微元件的功能/性能設計的步驟201、根據該設計步驟制作光掩膜(標線片)的步驟202、制造元件的基材即基板的步驟203、包含基板處理(曝光處理)(包含根據上述實施形態(tài)使用光掩膜的圖案以曝光用光使基板曝光的動作、及使曝光后基板(感光劑)顯影的動作)的基板處理步驟204、元件組裝步驟(包含切割步驟、接合步驟、封裝步驟等的加工程序)205、以及檢查步驟206等。此外，在步驟204，包含借由使感光劑顯影，形成與光掩膜的圖案對應的曝光圖案層(顯影后感光劑的層)，通過該曝光圖案層對基板加工的動作。此外，上述實施形態(tài)的要件可適當加以組合。又，亦有未使用一部分的構成要素的情形。又，在法令容許的范圍內，援引在上述實施形態(tài)引用的關于曝光裝置等的所有公開公報及美國專利的揭示作為本說明書記載的一部分。
權利要求
1.一種基板支承構件，用以支承基板，其特征在于，具備 載置部，載置該基板；以及 多個支承部，設于該載置部，支承載置于該載置部的該基板； 該多個支承部之中第I部分的支承部與第2部分的支承部相對于該載置部的高度彼此不同。
2.如權利要求I的基板支承構件，其特征在于其中，該多個支承部，在該基板載置于該載置部的狀態(tài)下，將該基板支承成該基板的彎曲量小于該載置部的彎曲量。
3.如權利要求2的基板支承構件，其特征在于其中，該多個支承部，在該基板載置于該載置部的狀態(tài)下，將該基板支承成大致平坦。
4.如權利要求I至3中任一項的基板支承構件，其特征在于其中，該第I部分的支承部與該第2部分的支承部，與載置有該基板的狀態(tài)下的該載置部的彎曲量對應，相對于該載置部的高度彼此不同。
5.如權利要求I至4中任一項的基板支承構件，其特征在于其中，該第I部分的支承部，相較于該第2部分的支承部，設在該載置部的彎曲量大的位置； 該第I部分的支承部的該高度較該第2部分的支承部的該高度高。
6.如權利要求I至5中任一項的基板支承構件，其特征在于其中，配置在該載置部的被支承部附近的該支承部的該高度較配置在其他位置的該支承部的該高度低。
7.如權利要求I至6中任一項的基板支承構件，其特征在于其中，該多個支承部，相對于該載置部的兩側部的中間部呈對稱配置。
8.如權利要求I至7中任一項的基板支承構件，其特征在于其中，該多個支承部相對該載置部的配置及該高度，根據該載置部的材質、形狀及被支承部的位置決定。
9.如權利要求I至8中任一項的基板支承構件，其特征在于其中，該支承部的與該基板抵接的面為凸曲面。
10.一種基板搬送裝置，用以搬送基板，其特征在于，具備 權利要求I至9中任一項的基板支承構件，用以支承該基板；以及 搬送部,保持該基板支承構件并移動。
11.如權利要求10的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送部保持該載置部的兩側部。
12.如權利要求9或11的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送部，使該基板支承構件朝向保持該基板的基板保持具移動，將該基板支承構件支承的該基板交接至該基板保持具。
13.如權利要求12的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送部將該基板支承構件交接至該基板保持具。
14.如權利要求13的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送部，將該基板交接至該基板保持具之中用以載置該基板的保持具部，將該基板支承構件交接至該基板保持具之中與該保持具部不同的部分。
15.如權利要求14的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送部將該基板支承構件交接至對該基板保持具之中該保持具部槽狀設置的槽部。
16.如權利要求10至15中任一項的基板搬送裝置，其特征在于其具備支承該基板的多個支承銷； 該基板支承構件具有供該多個支承銷插通的多個插通孔； 該搬送部，使該多個支承銷之中至少一部分支承銷插通于該多個插通孔的該基板支承構件上升移動，以使該多個支承銷所支承的該基板支承于該基板支承構件。
17.如權利要求16的基板搬送裝置，其特征在于其中，該多個支承銷將該基板以大致沿著水平面的狀態(tài)支承； 該搬送部，使該基板以大致沿著水平面的狀態(tài)支承于該基板支承構件的該支承部。
18.—種基板搬送方法,其特征在于包含 支承權利要求I至9中任一項的基板支承構件的動作； 使該基板載置于該基板支承構件的該載置部的動作；以及 將該基板從該載置部交接至基板保持具的動作。
19.如權利要求18的基板搬送方法，其特征在于其中，在支承該基板支承構件之后，使該基板載置于該載置部，借由該支承部將該基板的一部分支承成該基板的彎曲量小于該載置部的彎曲量。
20.如權利要求19的基板搬送方法，其特征在于其中，在支承該基板支承構件的兩側部之后，使該基板載置于該載置部，借由該支承部將該基板以大致沿著水平面的狀態(tài)支承。
21.一種曝光裝置，對基板保持具保持的基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特征在于 具備將該基板搬送至該基板保持具的權利要求10至17中任一項的基板搬送裝置。
22.一種元件制造方法，其特征在于包含 使用權利要求21的曝光裝置使該基板曝光的動作；以及 根據曝光結果處理曝光后的該基板的動作。
23.—種基板搬送方法，將載置于基板支承構件的基板與該基板支承構件一起搬送，其特征在于，包含 支承該基板支承構件的既定被支承部的動作； 將該基板載置于支承有該被支承部的該基板支承構件的動作；以及 保持載置有該基板的該基板支承構件的該被支承部或該被支承部的附近并使該基板支承構件移動的動作。
24.一種基板搬送方法，將載置于基板支承構件的基板與該基板支承構件一起搬送，其特征在于 在以該基板支承構件的形狀、與在支承該基板的狀態(tài)下搬送時的該基板支承構件的形狀成為相同形狀的方式支承該基板支承構件之后，將該基板載置于該基板支承構件并搬送該基板。
25.如權利要求23或24的基板搬送方法，其特征在于其中，在使該基板與該基板支承構件對向的狀態(tài)下支承該基板支承構件，使該基板支承構件相對該基板移動以將該基板載置于該基板支承構件。
26.如權利要求25的基板搬送方法，其特征在于其中，在以大致沿著水平面的狀態(tài)支承的該基板的下方支承該基板支承構件，使該基板支承構件相對該基板往沿著大致鉛垂方向的方向移動以將該基板載置于該基板支承構件。
27.如權利要求23至26中任一項的基板搬送方法，其特征在于其中，在將該基板載置于該基板支承構件時，借由設在該基板支承構件的支承部支承該基板的一部分。
28.如權利要求27的基板搬送方法，其特征在于其中，在將該基板載置于該基板支承構件時，借由該支承部將該基板以大致沿著水平面的狀態(tài)支承。
29.如權利要求23的基板搬送方法，其特征在于其中，該被支承部設在至少該基板支承構件的兩側部。
30.如權利要求23至29中任一項的基板搬送方法，其特征在于其中，將支承該基板的狀態(tài)的該基板支承構件往保持該基板的基板保持具搬送，將該基板支承構件支承的該基板交接至該基板保持具。
31.如權利要求30的基板搬送方法，其特征在于其中，將該基板支承構件交接至該基板保持具。
32.如權利要求31的基板搬送方法，其特征在于其中，將該基板交接至該基板保持具之中用以載置該基板的保持具部，將該基板支承構件交接至該基板保持具之中與該保持具部 不同的部分。
33.如權利要求32的基板搬送方法，其特征在于其中，將該基板支承構件交接至對該基板保持具之中該保持具部槽狀設置的槽部。
34.一種基板搬送裝置，將載置于基板支承構件的基板與該基板支承構件一起搬送，其特征在于，具備 支承機構，支承該基板支承構件的既定被支承部； 載置機構，將該基板載置于支承有該被支承部的該基板支承構件；以及 搬送機構，保持載置有該基板的該基板支承構件的該被支承部或該被支承部的附近并使該基板支承構件移動。
35.如權利要求34的基板搬送裝置，其特征在于其中，該支承機構，以該基板支承構件的彎曲形狀、與借由該搬送機構保持時的該基板支承構件的彎曲形狀成為相同形狀的方式支承該基板支承構件的該被支承部。
36.如權利要求34或35的基板搬送裝置，其特征在于其中，該被支承部設在至少該基板支承構件的兩側部。
37.如權利要求34至36中任一項的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送機構，使該基板支承構件往保持該基板的基板保持具移動，將該基板支承構件支承的該基板交接至該基板保持具。
38.如權利要求37的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送機構，將該基板支承構件交接至該基板保持具。
39.如權利要求38的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送機構，將該基板交接至該基板保持具之中用以載置該基板的保持具部，將該基板支承構件交接至該基板保持具之中與該保持具部不同的部分。
40.如權利要求39的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送機構，將該基板支承構件交接至對該基板保持具之中該保持具部槽狀設置的槽部。
41.如權利要求34至40中任一項的基板搬送裝置，其特征在于其具備支承該基板的多個支承銷；該基板支承構件具有供該多個支承銷插通的多個插通孔； 該載置機構，使該支承機構以該多個支承銷之中至少一部分支承銷插通于該多個插通孔的狀態(tài)支承的該基板支承構件上升移動，以使該多個支承銷所支承的該基板載置于該基板支承構件。
42.如權利要求41的基板搬送裝置，其特征在于其中，該多個支承銷將該基板以大致沿著水平面的狀態(tài)支承； 該載置機構，在使該基板支承于該基板支承構件時，使該基板以大致沿著水平面的狀態(tài)支承于設在該基板支承構件、支承該基板的一部分的支承部。
43.如權利要求34至42中任一項的基板搬送裝置，其特征在于其中，該支承機構具備支承該基板支承構件的該被支承部的保持臂； 該載置機構使該多個支承銷支承的該基板與該保持臂相對移動，以使該基板載置于該基板支承構件； 該搬送機構使保持該基板支承構件的該保持臂移動。
44.如權利要求34至42中任一項的基板搬送裝置，其特征在于其中，該支承機構具備支承該基板支承構件的該被支承部的多個第2支承銷； 該載置機構使該多個支承銷支承的該基板與該多個第2支承銷相對移動，以使該基板載置于該基板支承構件； 該搬送機構具備搬送臂，該搬送臂保持該多個第2支承銷支承的該基板支承構件的該被支承部或該被支承部的附近并移動。
45.如權利要求44的基板搬送裝置，其特征在于其中，該多個第2支承銷使該基板支承構件上升移動，將該基板載置于該基板支承構件。
46.如權利要求44的基板搬送裝置，其特征在于其中，該搬送臂具有供該多個第2支承銷插通的缺口部，在該基板載置于該基板支承構件之后，保持該被支承部并上升移動。
47.一種曝光裝置，對基板保持具保持的基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特征在< 于 具備將該基板搬送至該基板保持具的權利要求34至46中任一項的基板搬送裝置。
48.一種元件制造方法，其特征在于包含 使用權利要求47的曝光裝置使該基板曝光的動作；以及 根據曝光結果處理曝光后的該基板的動作。
49.一種元件制造方法，其特征在于包含 使用權利要求23至33中任一項的基板搬送方法搬送該基板的動作； 使該基板曝光的動作；以及 根據曝光結果處理曝光后的該基板的動作。
全文摘要
基板支承構件，具備載置部(20)，載置基板(P)；以及多個支承部(20b)，是設于載置部(20)，支承載置于載置部(20)的基板(P)的一部分；多個支承部(20b)之中第1部分的支承部(20b)與第2部分的支承部(20b)，與載置有基板(P)的狀態(tài)下的載置部(20)的彎曲量對應，相對于載置部(20)的高度彼此不同。
文檔編號H01L21/027GK102741993SQ201080057008
公開日2012年10月17日 申請日期2010年12月9日 優(yōu)先權日2009年12月16日
發(fā)明者加藤正紀, 戶口學 申請人:株式會社尼康