專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體用等基板表面形成的薄膜等附著物進行去除處理的基板處
理裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體的制造工序中，為了在基板上形成電子電路，例如設(shè)置多種薄膜，但例如在作為薄膜的抗蝕劑等不需要時，必須將其除去。作為該除去薄膜的裝置，迄今已知有，在裝入了能對薄膜形成物質(zhì)起作用的處理 液的槽內(nèi)浸入多張基板進行處理的間歇式裝置，和向每一張的基板表面供應(yīng)處理液進行處理的單張式裝置等。在上述間歇式的裝置中，由于如上，在填充了處理液的槽內(nèi)浸入基板，并除去抗蝕劑等異物，因此從基板除去的異物會殘留在處理液內(nèi)。因而具有處理液由上述槽的上部溢出，溢出的處理液循環(huán)，且在該循環(huán)過程內(nèi)過濾，返回至槽內(nèi)的系統(tǒng)。因而，由于從槽上部溢出的處理液循環(huán)，故無法將全部處理液循環(huán)。因此即使在循環(huán)過程內(nèi)過濾，也無法完全除去處理液內(nèi)的異物，處理液內(nèi)的上述抗蝕劑和異物會產(chǎn)生殘留。此外，在由基板除去的異物比處理液比重大的情況下，即使處理液循環(huán)，異物也會滯留在槽內(nèi)。因此，即使如上述進行循環(huán)，在間歇式的處理中，也存在槽內(nèi)的異物再附著的問題。此外，在間歇處理時，需要具有多個槽，且在這些槽內(nèi)分別填充處理液，依次在各槽內(nèi)浸潰基板。由此必須如上所述具有多個槽，還需要在各槽內(nèi)搬送基板的搬送裝置，因此存在設(shè)備費用增加的缺點。為了消除上述間歇式裝置的缺點，近年來單張式的處理裝置引人注目。在該單張式的處理裝置中，不在槽內(nèi)浸潰基板，而是向一張一張的基板供應(yīng)處理液，且每次都排出使用的處理液。因此，在單張式的處理裝置中，處理后異物不會再次附著。此外，不搬送基板，僅僅更換供應(yīng)處理液，可以除去種類不同的薄膜。作為該裝置，例如，專利文獻I中所示的裝置是目前已知的。該裝置使處理面向上，且被水平支持的基板旋轉(zhuǎn)，并由該表面中央的上方供應(yīng)處理液。向基板中央供應(yīng)的處理液在流向外圓周的過程中能剝離薄膜，且該剝離的薄膜隨處理液被排出?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2005-051101號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所解決的技術(shù)問題
在上述目前的單張式處理裝置中，由于基板的處理面向上，由上方供應(yīng)處理液，因此在該供應(yīng)側(cè)必須具有供應(yīng)裝置。因此，處理液的供應(yīng)裝置造成妨礙，很難覆蓋基板的上方，因而在上述專利文獻I記載的裝置中，基板的上方是開放的狀態(tài)。如果該基板的上方是開放的狀態(tài)，則供應(yīng)的處理液或蒸氣會向該外殼外飛散。然而，根據(jù)應(yīng)當除去的薄膜的種類需要，處理液是各種各樣的，大部分是強酸性或堿性的。因此如果處理液向外殼外飛散，則存在會附著在外殼外的各種機器或布線上，對其產(chǎn)生損害的問題。因此，為了使處理液不會向外殼外飛散，迄今，考慮將向上的基板處理面?zhèn)劝ɑ迳系墓?yīng)裝置用外殼覆蓋。然而，在該情況下，基板的處理面與外殼的頂面相對，因此向處理面供應(yīng)的處理液會飛濺到處理面上，該飛濺的處理液會附著在外殼的頂面上。
此外，上述處理液蒸發(fā)，此時的蒸氣會附著在外殼的頂面上。由此，在上述頂面附著的處理液或蒸氣如果保持原樣，則其會落下，污染已處理完的基板，或新放置的基板，因此必須將這些附著的處理液完全除去。然而，為了將其從頂面除去，例如，必須經(jīng)過用純水洗凈，完全干燥其的這樣的工序。由此，必須經(jīng)過洗凈、干燥這樣的工序，因此，此時存在需要花費洗凈、干燥的時間的問題。本發(fā)明的目的是提供一種在基板表面直接供應(yīng)處理液，對基板進行處理時，處理液或其蒸氣不飛散，在外殼的頂面等上不會附著處理液或蒸氣等的單張式基板處理裝置。解決技術(shù)問題的方案第I發(fā)明的特征在于，具有外殼；在該外殼內(nèi)使基板的處理面面向外殼底部保持基板的保持裝置，所述基板對處理面的附著物進行除去處理；向通過保持裝置保持的基板處理面供應(yīng)處理液的供應(yīng)裝置，用于向上述外殼內(nèi)引入氣體的引入口，用于由外殼排出從上述弓I入口弓丨入的氣體和外殼內(nèi)的處理液蒸氣的排出口。另外，所謂基板的處理面朝向底部，只要上述處理面朝向外殼的底部方向即可，上述處理面不是水平的也是可以的。第2發(fā)明的特征是在上述外殼上，設(shè)置向排出口導(dǎo)入外殼內(nèi)的處理液蒸氣的引導(dǎo)部件。第3發(fā)明的特征是上述引導(dǎo)部件形成其一部分與在上述保持部件保持的基板的周圍相對向的結(jié)構(gòu)，形成在它們相對向的部分之間維持空隙的結(jié)構(gòu)。第4發(fā)明的特征是，對于上述保持部件保持的基板，設(shè)置用于進出外殼的出入口，形成構(gòu)成該出入口的結(jié)構(gòu)體的一部分與保持部件保持的上述基板的周圍相對向的結(jié)構(gòu)，形成在它們相對向部分之間維持空隙的結(jié)構(gòu)，且在上述引入口形成該空隙。第5發(fā)明的特征是形成夾住上述基板，形成如下的結(jié)構(gòu)夾住上述基板，在與上述供應(yīng)裝置相反的一側(cè)設(shè)置加熱裝置，加熱與上述處理面相反一側(cè)的基板背面。第6發(fā)明是如權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其中，上述加熱裝置使用紅外線，且在使用紅外線的上述加熱裝置與上述基板相對向之間的外殼面上設(shè)置紅外線導(dǎo)入口。另外，上述紅外線導(dǎo)入口可以是開放的，也可以被能透過紅外線的部件塞住。第7發(fā)明的特征是保持裝置具有旋轉(zhuǎn)功能，形成被保持裝置保持的基板旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。
第8發(fā)明的特征是具有向上述處理面供應(yīng)處理液的供應(yīng)裝置，由與該供應(yīng)裝置相同方向供應(yīng)洗凈用的洗凈液的洗凈液供應(yīng)裝置。發(fā)明的效果根據(jù)第I 第8發(fā)明，由于向?qū)⑻幚砻娉蛲鈿さ撞勘３值幕逄幚砻婀?yīng)處理液，因此處理液不會向基板上方飛散。此外，處理面朝向底部保持的基板能發(fā)揮對供應(yīng)的處理液的遮蔽功能，因此處理液不會直接向基板的上方飛散。此外，由于形成從引入口引入的氣體和處理液蒸氣向排出口排出的結(jié)構(gòu)，因此不會發(fā)生蒸氣上升或處理液飛散至外殼的上方，即，即使外殼的頂部是開口的，處理液或蒸氣也不會向外殼外泄露。
此外，上述基板對處理液能發(fā)揮出遮蔽功能，處理液的蒸氣能切實地由排出口排出，因此，即使基板的上方被上述頂部面塞住，在這些頂部面上也不會附著處理液或蒸氣。由此，在外殼的頂部面上不會附著處理液或蒸氣，因此無需洗凈頂面，此時，能提
高處理效率。在第2發(fā)明中，通過引導(dǎo)部件，將外殼內(nèi)的處理液蒸氣順利地導(dǎo)入排出口。由此可以更好地防止處理液的蒸氣上升至基板的上方。根據(jù)第3發(fā)明，由與基板周圍相對向的引導(dǎo)部件與基板之間引入氣體，通過其流動，能更切實地向排氣口導(dǎo)入在處理面附近產(chǎn)生的處理液的蒸氣。根據(jù)第4發(fā)明，由于形成用于使構(gòu)成氣體引入口的開口進出基板的出入口，因此基板的放置操作容易。然而，進出該基板的出入口基本被基板堵塞，與基板的縫隙形成氣體的引入口，因此即使引入口僅具有進出基板的大小，處理液也不會從該開口飛散。如上述，基板能堵塞出入口的開口，起到罩子的功能，因此尤其是無需罩子。因而，與需要罩子的情況相比，部件的件數(shù)較少，外殼的結(jié)構(gòu)能較為簡單。此外，在具有罩子時，其需要洗凈和干燥，但在本發(fā)明中，無需洗凈和干燥。根據(jù)第5發(fā)明，通過夾住基板，在與處理液供應(yīng)裝置的相反側(cè)設(shè)置加熱裝置，對基板的背面進行加熱，因此加熱裝置不會被處理液污染，其加熱能力也不會下降。如上所述，由于加熱裝置的加熱能力不會下降，因此，能夠更有效地加熱基板。如果有效地加熱基板，則能夠促進向處理面供應(yīng)的處理液的化學(xué)反應(yīng)，從而能夠更有效的除去基板的處理面的附著物。此外，如上所述，能更有效地加熱基板，因此，也不會消耗多余的能量，可以實現(xiàn)能量的節(jié)約。在第6發(fā)明中，加熱裝置使用紅外線，因此能保證加熱裝置與基板不會接觸，可以有效地加熱。作為非接觸的加熱裝置，除此之外，還可以考慮微波照射，微波照射設(shè)備成本較高，因此使用紅外線的加熱裝置在成本上是更有利的。尤其是如果紅外線導(dǎo)入口是開放的，則在加熱裝置和基板的背面之間沒有障礙物，因此能更有效地加熱基板。根據(jù)第7發(fā)明，由于能旋轉(zhuǎn)基板，因此在向處理面供應(yīng)處理液時，能向整個面上均勻地導(dǎo)入處理液。由于如上所述能在全部處理面均勻?qū)胩幚硪?，因此可以進行均勻的除去處理。
此外，由于可以通過基板旋轉(zhuǎn)在整個面上均勻?qū)胩幚硪海虼斯?yīng)裝置可以沒有對處理面的分布功能，可以使供應(yīng)裝置的結(jié)構(gòu)簡單化。此外，在對附著物進行除去處理后，只要在保持基板的狀態(tài)下，提高保持裝置的旋轉(zhuǎn)速度，則處理面的處理液會向外周方向飛散，從而也能簡單地使基板干燥。此外，在用加熱裝置對基板進行加熱的情況下，只要旋轉(zhuǎn)基板，也能容易地均勻加熱基板的整個面。根據(jù)第8方面，可以在通過保持裝置保持用處理液處理過的基板狀態(tài)下，用洗凈液洗凈。尤其能從與處理液供應(yīng)相同的方向供應(yīng)洗凈液，洗凈基板，因此該洗凈液在與處理液相同的方向上飛散。由此，因為洗凈液能在與處理液相同的方向上飛散，因此附著處理液的外殼內(nèi)壁可以與基板同時洗凈。


圖I是表示本發(fā)明第I實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。圖2是表示本發(fā)明第2實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。圖3是表示本發(fā)明第3實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。圖4是表示本發(fā)明第4實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式圖I是表示本發(fā)明第I實施方式的基板處理裝置結(jié)構(gòu)的圖。該基板處理裝置是用于從半導(dǎo)體基板除去作為薄膜的抗蝕劑的單張式處理裝置。此外，在該第I實施方式中，作為用于除去抗蝕劑的處理液，假定使用SPM (硫酸過氧化氫溶液)，所謂的SPM，是硫酸與過氧化氫溶液的混合液，這些硫酸與過氧化氫溶液反應(yīng)，生成能溶解抗蝕劑的卡羅酸(Caro’s acid),通過加熱該SPM,從而可以進一步促進卡羅酸的生成。該處理裝置的外殼I在上面具有圓形的開口 la。該開口 Ia為了使該處理裝置處理的基板3能進出外殼1，需要具有必須的最小限定的尺寸。換句話說，開口 Ia的直徑需要比基板3的直徑稍大。此外，在上述外殼I內(nèi)，具有旋轉(zhuǎn)臺2，該旋轉(zhuǎn)臺2在一面具有保持基板3的多個夾持部件4。該多個夾持部件4按照沿旋轉(zhuǎn)臺2上的圓周保持間隔來設(shè)置，由其外圓周夾持圓形的基板3，相對于旋轉(zhuǎn)臺2保持規(guī)定的距離基本保持平行。此外，在上述夾持部件4上夾持基板3時，形成抗蝕劑的處理面3a與旋轉(zhuǎn)臺2是相對向的。S卩，通過上述多個夾持部件4與上述旋轉(zhuǎn)臺2，構(gòu)成了本發(fā)明的保持裝置，如上所述，該保持裝置使基板3的處理面3a朝向作為外殼底部的底面lb，且使基板3保持在上述開口 Ia的附近。由此，可以盡可能形成開口 Ia的周圍與基板3外圓周相對向部分之間的小間隔。此外，作為上述夾持部件4，是在作為相反側(cè)的旋轉(zhuǎn)臺2的附圖下側(cè)的面上，設(shè)置作為旋轉(zhuǎn)臺2的旋轉(zhuǎn)軸的圓筒部件5，該圓筒部件5通過在外殼I的底面Ib上設(shè)置的軸承支持，自由旋轉(zhuǎn)。該圓筒部件5通過滑輪6和皮帶7，與電動馬達M相連。因此，通過驅(qū)動電動馬達M，從而可以使圓筒部件5與上述旋轉(zhuǎn)臺2—起旋轉(zhuǎn)。然而，在本發(fā)明中，只要能使旋轉(zhuǎn)臺2旋轉(zhuǎn)，對旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)就沒有限定。用于供應(yīng)抗蝕劑剝離用的處理液SPM的處理液泵8和用于供應(yīng)作為洗凈液的純水的送水泵9在如上述的作為旋轉(zhuǎn)軸的圓筒部件5內(nèi)通過。這些處理液泵8和送水泵9的頂端開口連通在上述旋轉(zhuǎn)臺2的中央部分形成的貫通孔2a，形成與上述夾持部件4夾持的基板3的處理面3a相對向的結(jié)構(gòu)。另外，上述處理液泵8和送水泵9分別用未圖示的支持裝置獨自支持，即使旋轉(zhuǎn)圓筒部件5和旋轉(zhuǎn)臺2，也不會使這些處理液泵8和送水泵9分別旋轉(zhuǎn)。此外，如上述支持的處理液泵8和送水泵9的頂端開口與夾持部件4夾持的基板3的處理面中心部分是相對向的。因此，由處理液泵8和送水泵9頂端開口放出的液體向處理面3a的中心部分供應(yīng)。
此外，在該第I實施方式中，在處理液泵8，送水泵9的頂端不設(shè)置噴頭，液體直接從這些泵放出，但是也可以在上述處理液8和送水泵9的頂端安裝各種噴頭。由此，在安裝噴頭時，由其放出的液體呈霧狀，或線狀，可以以各種水形狀供應(yīng)。此外，上述處理液泵8與以供應(yīng)處理液SPM的泵等為構(gòu)成要素的送液裝置10連接，通過該送液裝置10和處理液泵8構(gòu)成本發(fā)明的處理液供應(yīng)裝置。另外，用于供應(yīng)SPM的上述送液裝置10，在泵的下流側(cè)具有使硫酸和過氧化氫溶液混和的混和裝置。此外，送水泵9與以供應(yīng)純水的泵等作為構(gòu)成要素的送水裝置11連接，通過該送水泵9和上述送水裝置11，構(gòu)成本發(fā)明的，由與處理液供應(yīng)裝置的相同方向供應(yīng)洗凈液的洗凈液供應(yīng)裝置。另一方面，在上述外殼I的底面Ib形成排出口 lc，該排出口 Ic與吸引裝置12連接。通過該吸引裝置12吸引外殼I內(nèi)，從而在上述開口 Ia與基板3的外圓周之間吸入空氣，形成氣流，通過該氣流，由排出口 Ic將外殼I內(nèi)的處理液和蒸氣向外殼I外排出。S卩，在該第I實施方式中，上述開口 Ia構(gòu)成了用于進出基板3的出入口，以及本發(fā)明的氣體引入口。此外，在該第I實施方式中，作為上述開口 Ia周圍的外殼I的內(nèi)圓周邊緣是構(gòu)成本發(fā)明出入口結(jié)構(gòu)體的一部分，與上述基板3的周圍是相對向的。另外，在該第I實施方式中，由上述排出口Ic將在外殼I內(nèi)飛散的SPM與蒸氣一起排出。此外，在上述開口 Ia的上方設(shè)置了作為本發(fā)明加熱裝置的紅外線燈13，通過該紅外線燈13對基板3的背面加熱。S卩，在該第I實施方式中，上述開口 Ia還兼做本發(fā)明的紅外線導(dǎo)入口。由此，紅外線導(dǎo)入口是開放的，因此，在紅外線燈13與基板3的背面之間沒有障礙物，因此能更有效地加熱基板3。另外，該紅外線燈13通過支持機構(gòu)15支持，能從與開口 Ia對應(yīng)的范圍內(nèi)退避。因此，在由上述開口 Ia進出基板3時，紅外線燈13能夠不形成妨礙。然而，如果使紅外線燈13充分尚開上述開口 Ia來設(shè)置,貝U即使在基板3進出時,紅外線燈13也可以不從與開口 Ia對應(yīng)的范圍內(nèi)退避。此外，圖中符號14是在紅外線燈13的側(cè)面設(shè)置的遮蔽板，使由紅外線燈13發(fā)出的紅外線不會由側(cè)面泄露。由此，通過設(shè)置遮蔽板14，能放置對基板3以外無需加熱的部件進行加熱。
此外，在上述開口 Ia的上方設(shè)置供應(yīng)純水的送水泵16，通過由該送水泵16供應(yīng)的純水，對基板3的背面進行洗凈。另外，該送水泵16可以在與開口 Ia對應(yīng)的范圍內(nèi)退避，對基板3的放置不會產(chǎn)生妨礙。以下，對使用SPM作為處理液，除去處理面3a的抗蝕劑的工序進行說明。首先，紅外線燈13和送水泵16從外殼I的開口 Ia上讓開，在處理面3a與旋轉(zhuǎn)臺2相對向的狀態(tài)下，由上述開口 la，在旋轉(zhuǎn)臺2上放置基板3。放置基板3后，可以驅(qū)動馬達M，使旋轉(zhuǎn)臺2緩慢旋轉(zhuǎn)。此外，操作上述吸引裝置12，在外殼I內(nèi)吸引，從上述開口 Ia吸入空氣，形成向上述排出口 Ic排出的氣流。另外，這里是在旋轉(zhuǎn)臺3旋轉(zhuǎn)后，操作吸引裝置12，然而其順序哪個先開始均是可以的。 在如上述使旋轉(zhuǎn)臺2緩慢旋轉(zhuǎn)后，控制送液裝置10，由處理液泵8供應(yīng)SPM。此外，由于處理液泵8的頂端與被夾持部件4夾持的基板3的中心部分是相對向的，因此由處理液泵8放出的SPM向處理面3a的中心部分供應(yīng)。由此，向處理面3a的中心部分供應(yīng)的SPM通過基板3的旋轉(zhuǎn)，邊向圓周方向擴散邊向外圓周流動。然后，在開口 Ia上移動上述紅外線燈13，打開電源，將基板3加熱至約130°C 300。。。另外，在該第I實施方式中，在基板3的背面?zhèn)确胖米鳛榧訜嵫b置的上述紅外線燈13，因此在處理面3a側(cè)設(shè)置的處理液的供應(yīng)裝置不會影響紅外線燈13接近基板3，且不會受到供應(yīng)的SPM的影響，可以有效地加熱基板3。如果如上述，用紅外線燈13將基板3加熱至約130°C 300°C，則與處理面3a接觸的SPM會被基板3的熱加熱，促進處理面3a的化學(xué)反應(yīng)，能快速地對抗蝕劑進行除去處理。此外，在該裝置中，如上述地僅使外殼I的開口 Ia比基板3的直徑稍大，因此在開口 Ia的附近放置的基板3可以僅在其外圓周與開口 Ia的相對向的部分之間，形成非常小的環(huán)狀間隙，基本堵塞開口 la，起到罩子的功能。由此，在基板3堵塞開口 Ia起到罩子功能的狀態(tài)下，向朝向外殼底部的處理面3a供應(yīng)作為處理液的SPM，因此向處理面3a供應(yīng)的SPM不會由開口 Ia向外殼I外飛散。此外，由與加熱至高溫的基板3的處理面接觸的SPM產(chǎn)生蒸氣，該蒸氣通過由上述開口 Ia引入的空氣的流動導(dǎo)向排出口 lc，排出，因此蒸氣也不會泄露。由此，SPM或其蒸氣不會向外殼外泄露，因此位于外殼I外的線路或其他機器也不會受到損害。基板3能起到防止SPM或蒸氣由外殼I流向外部的罩子的功能，因此沒有基板3被外殼的頂面覆蓋，或另外設(shè)置罩子的必要。由此，因沒有基板3被外殼的頂面覆蓋或另外設(shè)置罩子的必要，因此洗凈、干燥變得簡單。例如，如果基板3被頂面覆蓋或被罩子覆蓋，則必須將這些頂面或罩子洗滌或干燥，在該實施方式中，無需這些洗凈和干燥。此外，在該第I實施方式的處理裝置中，蒸氣不會由開口 Ia排出，因此紅外線燈13不會被蒸氣等污濁。因此，紅外線的能量不會浪費，可以利用于基板3的加熱。此外，在該第I實施方式的處理裝置中，由于用紅外線燈13對基板3進行加熱，因此可以有效地對抗蝕劑進行除去處理。例如，為了提高基板上的SPM與抗蝕劑的反應(yīng)性，因此目前預(yù)先使SPM達到高溫后才供應(yīng)，在該情況下，SPM與溫度較低的基板接觸，溫度降低，無法充分進行SPM與抗蝕劑的反應(yīng)。且SPM的熱被基板吸收，為了使其溫度不會降低，必須大量供應(yīng)高溫的SPM。然而，如該第I實施方式，如果加熱基板3，則能防止SPM的溫度降低，因此無需大量供應(yīng)SPM，此時，可以節(jié)約SPM。此外，上述第I實施方式的處理裝置，由于具有使旋轉(zhuǎn)臺2旋轉(zhuǎn)從而旋轉(zhuǎn)基板3的功能，因此如果旋轉(zhuǎn)基板3，向處理面3a的中心部分供應(yīng)SPM，則供應(yīng)的SPM可以在處理面3a上均勻地導(dǎo)向外圓周。尤其是在該第I實施方式中，基板3的處理面3a保持朝向外殼I的底部，因此向處理面3a上供應(yīng)的SPM容易落下，如上述，由于旋轉(zhuǎn)基板3，因此通過其離心力，可以防止SPM落下，且能均勻地導(dǎo)向基板3的外圓周。因此，可以對抗蝕劑進行均勻的除去處理。此外，由于通過旋轉(zhuǎn)基板3，SPM可以均勻地導(dǎo)向外圓周，因此供應(yīng)裝置可以不具有分散功能，能夠使供應(yīng)裝置的結(jié)構(gòu)變得簡單。換句話說，只要供應(yīng)裝置具有可以將處理液均勻供應(yīng)至全部處理面的結(jié)構(gòu)，則在處理工序中，無需旋轉(zhuǎn)基板3的功能。此外，也可以具有處理液的分散功能，同時旋轉(zhuǎn)基板3。此外，通過旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臺2和基板3，從而還具有即使來自紅外線燈13的紅外線的照射范圍沒有覆蓋基板3的整個面，也可以均勻地加熱基板3這樣的優(yōu)點。例如，這是由于即使上述紅外線的照射范圍是沿基板3的直徑或半徑的線狀，也可以旋轉(zhuǎn)基板3，向基板3的全部背面照射紅外線。此外，該第I實施方式的處理裝置，由于可以設(shè)置純水的供應(yīng)裝置，因此在通過SPM對抗蝕劑進行除去處理后，還可以對處理面3a進行水系。因此，以下對水洗工序進行說明。在該水洗工序中，切斷紅外線燈13的電源，將紅外線燈13由開口 Ia對應(yīng)的范圍推開，停止供應(yīng)SPM。然后，在外殼I的開口 Ia上放置送水泵16的放水口，在旋轉(zhuǎn)臺2旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，通過未圖示的送水裝置，由送水泵16向基板3上供應(yīng)純水，洗凈基板3的背面。此外，在處理面3a—側(cè)，也可以由送水裝置11供應(yīng)來自送水泵9的純水，對基板3的處理面3a也進行水洗。此時，由于旋轉(zhuǎn)臺2是旋轉(zhuǎn)的，因此向基板3的兩面供應(yīng)的純水邊向外圓周擴散，邊能流動洗滌基板3的兩面。在外殼I內(nèi)，沿旋轉(zhuǎn)的基板3導(dǎo)向外圓周方向的純水沖擊外殼I的內(nèi)壁，將該內(nèi)壁洗凈。尤其是在該第I實施方式中，與處理液供應(yīng)相同的方向供應(yīng)洗凈液，將基板洗凈，因此洗凈液的擴散和分散方向與處理液是相同的，附著處理液的外殼I內(nèi)壁可以與基板同時洗凈。在基板3的兩面被純水洗凈后，停止送水，提高馬達M的旋轉(zhuǎn)速度。再以1000(rpm) 3000 (rpm)左右旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臺2,通過離心力將水分完全飛散,使基板3的兩面干燥。由此，利用離心力使水分飛散，因此水洗后的基板3不會附著水跡，可以在短時間內(nèi)干燥。·
另外，如果在旋轉(zhuǎn)臺2與基板3處理面3a的相對向間隔較窄的狀態(tài)下，提高旋轉(zhuǎn)臺的旋轉(zhuǎn)速度時，則存在上述相對向間隔內(nèi)形成負壓的傾向。如果在形成負壓時將其放置，則外殼內(nèi)的異物會被吸入上述相對向間隔內(nèi)，其恐怕會附著在處理面3a上。為了防止該問題，該實施方式中，在提高旋轉(zhuǎn)速度時，向上述相對向間隔內(nèi)供應(yīng)氮氣，從而不會產(chǎn)生負壓。此外，在上述第I實施方式中，向外殼內(nèi)插入基板3的開口 Ia兼具本發(fā)明的氣體引入口和紅外線導(dǎo)入口，這些開口也可以分開分別設(shè)置。然而，如果是兼做上述3個開口的結(jié)構(gòu)，則具有外殼I結(jié)構(gòu)簡化的優(yōu)點。 在上述第I實施方式中，紅外線燈13和送水泵16可以從上述開口 Ia對應(yīng)的范圍退讓，但是如果對基板3在外殼內(nèi)出入時等行程不形成妨礙，則也可以在開口 Ia的附近將紅外線燈13或送水泵16固定式設(shè)置。圖2是表示本發(fā)明第2實施方式的基板處理裝置結(jié)構(gòu)的圖。該基板處理裝置也是從半導(dǎo)體基板除去抗蝕劑的單張式處理裝置。另外，與上述第I實施方式相同的結(jié)構(gòu)要素使用與圖I相同的符號說明，與第I實施方式相同的結(jié)構(gòu)如下所述。在該第2實施方式中，也在外殼17內(nèi)設(shè)置旋轉(zhuǎn)臺2，在該旋轉(zhuǎn)臺2上設(shè)置夾持裝置4。此外，該夾持裝置4保持基板3的處理面3a朝向外殼17的底面17d。此外，處理液的供應(yīng)裝置由處理液泵8和送液裝置10構(gòu)成，洗凈液供應(yīng)裝置由送水泵9和送水裝置11構(gòu)成。而且，這些結(jié)構(gòu)與上述第I實施方式是相同的。如上所述，在具有與第I實施方式相同結(jié)構(gòu)的第2實施方式中，外殼17的結(jié)構(gòu)與第I實施方式存在很大不同。即，外殼17設(shè)置了能開關(guān)主體17a的罩部分17b，形成打開該罩部分17b,基板3能進出的結(jié)構(gòu)。此外，在上述旋轉(zhuǎn)臺2上放置基板3，關(guān)閉上述罩部分17b時，作為外殼17頂面的罩部分17b的內(nèi)側(cè)與基板3的背面相對向。因此，在向基板3的處理面3a上供應(yīng)處理液時，能體現(xiàn)出基板3對處理液遮蔽功能，因此處理液不會覆蓋在頂面上。此外，在上述罩部分17b的中央，形成引入空氣用的引入口 17c，在主體17a的底面17d上，形成排出空氣用的排出口 17e，在吸引裝置12連接該排出口 17e。因此，如果通過上述吸引裝置12吸引外殼17內(nèi)，則能形成由上述引入口 17c流向排出口 17e的氣流。另外，在該第2實施方式中，在外殼17的上方，沒有設(shè)置如第I實施方式的作為加熱裝置的紅外線燈13。因此，在SPM的供應(yīng)過程，另外設(shè)置預(yù)先對其加熱的未圖示的加熱裝置。此外，在上述罩部分17b上，固定用于向基板3供應(yīng)純水的送水泵16，在該送水泵16上連接未圖示的送水裝置。因此，在罩部分17b關(guān)閉的狀態(tài)下，如果由該送水泵16供應(yīng)純水，則能洗凈在旋轉(zhuǎn)臺2上保持的基板3的背面。然后，對通過該第2實施方式的裝置從基板3的處理面3a除去抗蝕劑的工序進行說明。
首先，打開外殼17的罩部分17b，在處理面3a與旋轉(zhuǎn)臺2相對向的狀態(tài)下，在旋轉(zhuǎn)臺2上放置基板3。放置基板3后，關(guān)閉罩部分17b，驅(qū)動馬達M，緩慢旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臺2。此時，驅(qū)動上述吸引裝置12，吸引外殼17內(nèi)，形成由上述開口 17c流向上述排出口 17e的氣流。如上述緩慢旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臺2，然后控制送液裝置10，由處理液泵8供應(yīng)預(yù)先加熱的SPM。首先，與上述第I實施方式相同，處理液泵8的頂端與夾持部件4夾持的基板3的中心部分相對向。因此，由處理液泵8放出的SPM向處理面3a的中心部分供應(yīng)。由此，向處理面3a的中心部分供應(yīng)的SPM通過基板3的旋轉(zhuǎn)，邊向圓周方向擴散邊向外圓周流動，·在該過程中除去抗蝕劑。在上述工序中，SPM的處理結(jié)束后，停止送液裝置10，控制送水裝置11和未圖示的送水裝置，由送水泵9和16供應(yīng)純水，同時對基板3的兩面進行水洗。此時，由于旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臺2，因此向基板3兩面供應(yīng)的純水邊向外圓周擴散邊流動洗漆基板3的兩面。此外，在外殼17內(nèi)，由送水泵9供應(yīng)的純水通過基板3的旋轉(zhuǎn)導(dǎo)向外圓周方向，該純水沖擊外殼17的內(nèi)壁，因此在基板3洗凈的同時也能將外殼17的內(nèi)壁洗凈。此后，停止送水，與上述第I實施方式相同，提高馬達M的旋轉(zhuǎn)速度，通過離心力使水分完全飛散，在基板3上不附著水跡，從而能在短時間內(nèi)干燥。另外，在旋轉(zhuǎn)臺2與基板3的處理面3a相對向間隔較窄的狀態(tài)下，提高旋轉(zhuǎn)臺2的旋轉(zhuǎn)速度，則存在上述相對向間隔內(nèi)形成負壓的傾向。如果在形成負壓時將其放置，則夕卜殼內(nèi)的異物會被吸入上述相對向間隔內(nèi)，其恐怕會附著在處理面3a上。為了防止該問題，該實施方式中，在提高旋轉(zhuǎn)速度時，向上述相對向間隔內(nèi)供應(yīng)氮氣，從而不會產(chǎn)生負壓。該第2實施方式的裝置也是基板3的背面與外殼17的頂面相對向，處理面3a朝向底部17d，因此向處理面3a供應(yīng)的SPM不會直接附著在外殼17的頂面上。此外，通過由在罩部分17b上形成的引入口 17c引入的空氣流動，從而能將SPM的蒸氣導(dǎo)向在外殼17的底面17d上形成的排出口 17e，因此蒸氣不會附著在外殼17內(nèi)的頂面上。因此，無需打開外殼17的罩部分17b將在頂面上附著的SPM洗掉的工序，可以有效地處理基板3。此外，在水洗基板3時，還可以同時洗凈在外殼17內(nèi)附著的SPM。另外，在該第2實施方式中，雖然沒有設(shè)置用于加熱基板3的加熱裝置，但也可以在外殼17的上方設(shè)置作為加熱裝置的紅外線燈等。在該情況下，需要在作為罩部分17b的與基板3與對應(yīng)的區(qū)域，形成用于透過紅外線的紅外線導(dǎo)入口?？梢源蜷_紅外線導(dǎo)入口，也可以被透過紅外線的玻璃等覆蓋。在任一種情況下，由上述處理液8向處理面3a供應(yīng)的SPM被基板3遮蔽，且蒸氣由底面的排出口 17e排出，因此SPM和蒸氣不會由在罩部分17b上形成的紅外線導(dǎo)入口飛出，或蒸氣不會霧化。即，通過紅外線導(dǎo)入口，能切實加熱基板3的背面。此外，在第2實施方式中，形成通過開關(guān)罩部分17b，使基板3進出的構(gòu)成，在外殼17的頂面被完全堵塞下，基板3也可以由外殼17的側(cè)面出入。在該情況下，氣體引入口和排出口的關(guān)系也與第2實施方式相同。即，形成由基板3的處理面3a上方設(shè)置的氣體引入口 17c，使氣流流向在處理面3a的下方設(shè)置的排出口 17e來排出處理液的蒸氣的結(jié)構(gòu)。即使如上述外殼的頂面被完全堵住，在該頂面上也不會附著處理液或蒸氣，因此無需洗凈頂面。因此，即使頂面被完全堵住，也沒有任何問題。另外，在上述第I、第2實施方式中，在外殼1，17的頂面上形成本發(fā)明的空氣引入口 la、17c，在外殼1，17的底面lb，17d上形成排出口 lc，17e，它們的位置并不限于上述實施方式的位置。上述引入口 la，17c設(shè)置在與基板3的處理面3a相同的水平面上，或者設(shè)置比處理面3a更上的地方，只要維持排出口 lc，17e設(shè)置在比上述引入口 la，17c下方的位置關(guān)系，則如上述實施方式，由上述處理面3a的外圓周上升的蒸氣通過來自上方的氣流，能確實推動流向下方，蒸氣不會泄露至外殼1，17外。 此外，如果上述引入口與上述處理面在相同水平面,則處理面的水平面也包含在上述引入口 la、17c開口的范圍內(nèi)。然而，如果在外殼內(nèi)形成空氣的流動，則引入口與排出口的位置并不僅限于上述第I、第2實施方式，引入口和排出口的上下關(guān)系也沒有限制。在圖3中示出了在排出口 17g下方設(shè)置空氣引入口 17f的第3實施方式的基板處
理裝置的結(jié)構(gòu)。該第3實施方式的基板處理裝置也是從半導(dǎo)體基板除去抗蝕劑的單張式處理裝置，氣體的引入口和排出口的位置與上述第2實施方式不同，其他結(jié)構(gòu)與第2實施方式相同。因此，與上述第2實施方式相同的結(jié)構(gòu)使用與圖2相同的符號，各要素的詳細說明省略。該第3實施方式的基板處理裝置與第2實施方式相同，具有由主體17a和能開關(guān)的罩部分17b構(gòu)成的外殼17，打開罩部分17b，形成基板3能夠進出的結(jié)構(gòu)。然而，在該第3實施方式中，在罩部分17b中沒有形成開口，在主體17a的側(cè)面設(shè)置氣體的引入口 17f和排出口 17g。此外，在基板的處理面3a下方設(shè)置上述引入口 17f，且在該引入口 17f的上方設(shè)置排出口 17g。此外，將該排出口 17g與吸引裝置12相連，通過該上述吸引裝置12，吸引外殼17內(nèi)，在外殼17內(nèi)形成流向排出口 17g的氣流。上述的第3實施方式的基板處理裝置與上述第2實施方式相同，也從基板3的處理面3a除去抗蝕劑。S卩，在外殼17內(nèi)，在處理面3a與旋轉(zhuǎn)臺2相對向的狀態(tài)下，在旋轉(zhuǎn)臺2上放置基板3，由底面17d側(cè)向處理面3a供應(yīng)處理液，除去抗蝕劑。在如上述除去抗蝕劑時，驅(qū)動上述吸引裝置12，吸引外殼17內(nèi)部。因此，在該第3實施方式中，也由排出口 17g排出作為處理液的SPM的蒸氣，不會由外殼17向外部泄露。另外，在該第3實施方式中，空氣的引入口 17f在基板3處理面3a的下方，且設(shè)置在排出口 17g下方。因此，形成由引入口 17f引入的空氣直接流向排出口 17g的氣流，這樣難以有效排出蒸氣。然而，實際上，吸引裝置12不會直接從引入口 17f吸引空氣，而是對外殼17內(nèi)的全部氣體產(chǎn)生吸引。尤其是通過旋轉(zhuǎn)上述旋轉(zhuǎn)臺2或供應(yīng)處理液，會使外殼17內(nèi)的氣流紊亂，因此基本不可能僅形成由引入口 17f流向排出口 17g的氣流。因此，在該第3實施方式的基板處理裝置中，外殼17內(nèi)的處理液蒸氣可以由排出口 17g排出。然而，如果在處理面的附近設(shè)置引入口，將排出口設(shè)置在其下方，則能更容易地形成將處理液的蒸氣強烈導(dǎo)向排出口的氣流。此外，在上述旋轉(zhuǎn)臺2上放置基板3，關(guān)閉上述罩部分17b時，作為外殼17頂面的罩部分17b的內(nèi)側(cè)與基板3的背面相對向。因此，在向基板3的處理面3a供應(yīng)處理液時，能體現(xiàn)基板3對處理液的遮蔽功能，因此處理液不會附著在頂面上。因此，處理液也不會從外殼17 的上方飛出，也無需打開外殼17的罩部分17b，將在頂面上附著的SPM洗掉的工序，因而能有效地處理基板3。圖4所示的第4實施方式在外殼I內(nèi)設(shè)置了用于排出處理液的蒸氣和氣體的3個排出口 ld、le、lf，具有導(dǎo)向這些排出口 ld、le、lf的引導(dǎo)部件18a、18b、18c。此外，在該第4實施方式中，可以改變保持基板3的旋轉(zhuǎn)臺2的上下位置。具體地說，通過未圖示的驅(qū)動裝置，在維持固定在旋轉(zhuǎn)臺2上的筒部件5、處理液泵8和送水泵9與跟隨其的部件連接的狀態(tài)下，將其上下移動。其他結(jié)構(gòu)與圖I所示的第I實施方式相同，與第I實施方式相同的結(jié)構(gòu)要素使用與圖I相同的符號，各要素的詳細說明省略。上述引導(dǎo)部件18a、18b、18c是中央開口的錐狀部件，在筒部件5的軸方向上，分別保持規(guī)定間隔地設(shè)置在外殼I的內(nèi)壁。此外，這些引導(dǎo)部件18a、18b、18c的底端側(cè)，在上段的引導(dǎo)部件18a與中段的引導(dǎo)部件18b之間，設(shè)置排出口 ld，在上述中段的導(dǎo)向部件18b與下段的引導(dǎo)部件18c之間設(shè)置排出口 le，在下段的引導(dǎo)部件18c的下方設(shè)置排出口 If。此外，在各排出口連接吸引裝置12a、12b、12c，可以排出包含在外殼I內(nèi)的處理液的蒸氣的氣體。S卩，上述引導(dǎo)部件18a和18b是將處理液的蒸氣導(dǎo)向排出口 Id的引導(dǎo)部件，引導(dǎo)部件18b和18c是將處理液的蒸氣導(dǎo)向排出口 Ie的引導(dǎo)部件，引導(dǎo)部件18c是將蒸氣導(dǎo)向排出口 If的引導(dǎo)部件。例如，將基板3的周圍調(diào)整為與作為上段的引導(dǎo)部件18a的一部分的頂端相對向，操作吸引裝置12a之后開始處理，則向處理面3a供應(yīng)的處理液的蒸氣通過上述引導(dǎo)部件18a和18b導(dǎo)向排出口 Id。此外，只要基板3的周圍與中段的引導(dǎo)部件18b的頂端相對向，操作吸引裝置12b，則處理液的蒸氣被導(dǎo)向排出口 le，只要基板3的周圍與下段的引導(dǎo)部件18c的頂端相對向，操作吸引裝置12c，則處理液的蒸氣被導(dǎo)向排出口 If。由此，可以通過基板3的位置來改變引導(dǎo)蒸氣的排出口。因此，具有如下優(yōu)點只要根據(jù)處理液的種類改變基板3的位置，分別使用排出口，則在吸引裝置12a、12b、12c側(cè)，可以按種類分離回收處理液，可以順利地進行廢棄處理或再循環(huán)。另外，所謂的上述基板3的周圍與引導(dǎo)部件的頂端相對向，是指調(diào)整基板3的高度，使基板3的周圍靠近引導(dǎo)部件的頂端，從而無需使基板3的高度位置與引導(dǎo)部件的頂端位置嚴格一致，基板3與引導(dǎo)部件的任一個上下多少都沒有關(guān)系。然而，基板3的處理面3a位于導(dǎo)向氣體的引導(dǎo)部件的頂端下方，更能切實排出處理液的蒸氣等。此外，基板3的背面只要位于與引導(dǎo)部件頂端相同的高度位置，或位于引導(dǎo)部件的頂端下方位置，則在由背面?zhèn)裙?yīng)洗凈液等的情況下，該洗凈液等也可以由排出口排出。該第4實施方式的基板處理裝置也與上述第I實施方式相同，可以從基板3的處理面3a除去抗蝕劑。S卩，在外殼I內(nèi)，在處理面3a與旋轉(zhuǎn)臺2相對向的狀態(tài)下，在旋轉(zhuǎn)臺2上放置基板3，由底面Ib側(cè)向處理面3a供應(yīng)處理液，除去抗蝕劑。然而，在該第4實施方式中，先將基板3的周圍與任一引導(dǎo)部件的頂端相對向，然后開始處理。此外，操作與引導(dǎo)部件對應(yīng)的吸引裝置。例如，如圖4所示，在上段的引導(dǎo)部件18a的頂端位置與基板3的周圍相對向的情況下，僅操作吸引裝置12a。此外，如果開始基板3的處理，則由在外殼I的頂部形成的開口Ia吸入的空氣通過引導(dǎo)部件18a導(dǎo)向排出口 ld，形成用于排出處理液的氣流。
因此，在該第4實施方式中，作為處理液的SPM的蒸氣由排出口 Id排出，不會由外殼I向外部泄露。此外，在使用SPM以外的處理液的情況下，可以先將基板3的周圍與其他引導(dǎo)部件，例如引導(dǎo)部件18b的頂端相對向，然后操作吸引裝置12b。由此，處理液的蒸氣可以與由上述開口 Ia吸入的空氣一起通過引導(dǎo)部件18b導(dǎo)向排出口 le。在該情況下，處理液的蒸汽由排出口 Ie排出，不會由外殼I向外部泄露。另外，在該第4實施方式中，設(shè)置了 3個引導(dǎo)部件18a、18b、18c，和排出口 ld，le，If，引導(dǎo)部件和排出口的數(shù)量也可以為幾個。在處理液根據(jù)種類分離排出的情況下，需要適應(yīng)處理液種類的排出口、向各排出口導(dǎo)出氣體的引導(dǎo)部件。此外，在無需分離處理液種類的情況下，只要設(shè)置引導(dǎo)部件，就可以將從引入口引入的空氣導(dǎo)向排出口，形成能有效排出處理液蒸氣的氣流。另外，在上述第4實施方式中，各引導(dǎo)部件18a、18b、18c的頂端是本發(fā)明的“與上述保持部件保持的基板周圍相對向的引導(dǎo)部件的一部分”，上述一部分是與基板周圍相對向的部分，取決于引導(dǎo)部件的形狀，也不是必須是頂端的。在上述第I 第4實施方式中，由引入口引入空氣，只要在外殼內(nèi)引入的氣體不會對處理液或基板產(chǎn)生影響，就無需對其種類進行限定。此外，由引入口向外殼內(nèi)引入氣體的裝置除了是與排氣口連接的吸引裝置以外，還可以由引入口施加壓力，向外殼內(nèi)推入氣體。此外，在如上述第4實施方式，沒有設(shè)置多個排出口的情況下，為了由上述引入口弓I入的氣體可以有效地與外殼內(nèi)的處理液蒸氣一起有效地由排出口排出，也可以在在外殼內(nèi)形成引導(dǎo)部件。此外，在上述第I 第4實施方式中，在外殼1，17內(nèi)，水平地保持基板3，但是只要處理面3a朝向外殼的底部側(cè)，基板3不是水平的也可以。另外，在上述例示說明了對在處理面3a上形成的抗蝕劑進行除去處理的裝置，但是本發(fā)明的基板處理裝置也可以用作對抗蝕劑以外的薄膜或其他附著物進行除去處理的裝置。然而，需要根據(jù)除去處理的物質(zhì)，選擇處理液。例如，為了對氮化膜進行除去處理，可以使用磷酸，或者使用HPM (鹽酸過氧化氫溶液)、APM (氨水過氧化氫溶液),處理面3a上的各種薄膜或顆粒等附著物可以與上述抗蝕劑的除去處理同樣進行處理。此外，為了供應(yīng)多種處理液，只要自上述筒部件5內(nèi)設(shè)置含處理液的處理液管，就可以在同一裝置內(nèi)進行多種處理。任一種方式均無需再次對附著處理液蒸氣的外殼的頂面或罩部件進行洗凈的洗凈工序。此外，在上述實施方式中，作為加熱基板的裝置，可以使用紅外線燈，但是只要能不附著處理液地，非接觸地對基板進行加熱，則加熱裝置就不限于紅外線燈。例如，作為加熱裝置，還可以考慮微波照射。然而，微波照射的設(shè)備成本較高，因此使用紅外線的加熱裝置在成本上是有利的。此外，在使用紅外線的情況下，也并不限于燈，還可以使用紅外線加熱器。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明除了半導(dǎo)體基板以外，還可以對液晶玻璃基板、等離子顯示器基板等的薄膜進行除去處理。
符號說明I 外殼Ia 開口Ib 底面Ic 排出口Id 排出口Ie 排出口If 排出口2 旋轉(zhuǎn)臺3 基板3a處理面4 夾持部件8 處理液管9 送水泵10送液裝置11送水裝置12吸引裝置12a吸引裝置12b吸引裝置12c吸引裝置13紅外線燈17 外殼17c 引入口17d 底面17e 排出口18a引導(dǎo)部件18b引導(dǎo)部件18c引導(dǎo)部件
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，具有外殼；使基板的處理面面向外殼底部保持基板的保持裝置，所述基板在該外殼內(nèi)對處理面的附著物進行除去處理；對通過保持裝置保持的基板的處理面供應(yīng)處理液的供應(yīng)裝置；用于向上述外殼內(nèi)引入氣體的引入口 ；以及，用于由外殼排出從上述引入口引入的氣體和外殼內(nèi)的處理液蒸氣的排出口。
2.如權(quán)利要求I所述的基板處理裝置，其中，在上述外殼上設(shè)置將外殼內(nèi)的處理液蒸氣導(dǎo)向排出口的引導(dǎo)部件。
3.如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其中，上述引導(dǎo)部件形成其一部分與上述保持部件保持的基板周圍相對向的結(jié)構(gòu)，形成在它們相對向部分之間維持空隙的結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求I 3任一項所述的基板處理裝置，其中，對于上述保持部件保持的基板，設(shè)置用于使其進出外殼的出入口，形成構(gòu)成該出入口的結(jié)構(gòu)體的一部分與保持部件保持的上述基板的周圍相對向的結(jié)構(gòu)，形成在它們相對向的部分之間維持空隙的結(jié)構(gòu)，且在上述引入口形成該空隙。
5.如權(quán)利要求I 4任一項所述的基板處理裝置，其中，形成如下結(jié)構(gòu)夾住上述基板，在與上述供應(yīng)裝置相反的一側(cè)設(shè)置加熱裝置，加熱與上述處理面相反一側(cè)的基板背面。
6.如權(quán)利要求5所述的基板處理裝置，其中，上述加熱裝置使用紅外線，且在使用紅外線的上述加熱裝置與上述基板相對向間的外殼面上設(shè)置紅外線導(dǎo)入口。
7.如權(quán)利要求I 6任一項所述的基板處理裝置，其中，保持裝置具有旋轉(zhuǎn)功能，使被保持裝置保持的基板旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求I 7任一項所述的基板處理裝置，其中，具有對上述處理面供應(yīng)處理液的供應(yīng)裝置，以及由與該供應(yīng)裝置相同方向供應(yīng)洗凈用的洗凈液的洗凈液供應(yīng)裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種單張式基板處理裝置，其在直接向基板表面供應(yīng)處理液，對基板進行處理時，處理液或其蒸氣不會向外部飛散，在外殼的頂面等不會附著處理液或蒸氣。該基板處理裝置具有外殼1；保持基板3使其處理面3a面向外殼底部1b的保持裝置4，所述基板3在該外殼1內(nèi)對處理面的附著物進行除去處理；對于通過保持裝置4保持的基板3的處理面3a供應(yīng)處理液的供應(yīng)裝置；用于向上述外殼1內(nèi)引入氣體的引入口1a；以及由外殼排出從上述引入口1a引入的氣體和外殼1內(nèi)的處理液蒸氣的排出口1c。
文檔編號H01L21/027GK102934201SQ20108005686
公開日2013年2月13日 申請日期2010年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者舟橋倫正, 乙訓(xùn)賢二, 江戶裕樹, 鈴木秀明 申請人:Jet股份有限公司