專利名稱：一種led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體照明設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED燈作為本世紀(jì)最環(huán)保、最節(jié)能的第三代燈具深受全世界關(guān)注，隨著LED技術(shù)的 改良以及成本的降低，在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，LED光源勢(shì)必取代目前燈泡或日光燈等照明設(shè)備或 其他顯示裝置的發(fā)光源，而成為最重要的發(fā)光組件。LED光源由于具有體積小、耗電量低、使 用壽命長(zhǎng)等特性，使其在用途的廣泛性上不斷增加。目前，各國(guó)研究機(jī)構(gòu)為提高LED燈具的 發(fā)光效率、降低光衰，在LED燈具制造的各種生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行研究。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu) 的技術(shù)方案，提高LED的發(fā)光效率，降低光衰的發(fā)生，延長(zhǎng)LED的使用壽命。所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基材，基材上焊接設(shè)置LED芯片并 連接正負(fù)極引腳，LED芯片外設(shè)置反光圈，反光圈外套接設(shè)置高透光玻璃罩，高透光玻璃罩 與基材之間密封設(shè)置，高透光玻璃罩內(nèi)壁均勻涂覆熒光粉。所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的反光圈的材料為塑料、玻璃、陶 瓷，反射面經(jīng)鏡面處理，反光圈與基材粘結(jié)配合。所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的高透光玻璃罩為半球型、U型、 弧型。所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于高透光玻璃罩與反光圈套接后再粘結(jié) 配合。所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于高透光玻璃罩與基材之間設(shè)置環(huán)氧樹(shù) 脂密封加固。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，LED芯片直接焊接在散熱基材上，且LED芯片與 玻璃罩之間的間距較大，增加了散熱面積，提高了散熱效率，提高了整體的發(fā)光效率，封裝 是在惰性氣體的環(huán)境下進(jìn)行密封，在玻璃罩內(nèi)沒(méi)有氧化的氣體，在惰性氣體的保護(hù)下熒光 粉不會(huì)被氧化，降低了熒光粉光衰的發(fā)生，延長(zhǎng)LED的使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2-圖4為高透光玻璃罩的各種形狀。圖中1-基材，2-反光圈，3-LED芯片，4-高透光玻璃罩，5-熒光粉。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。[0014]如圖所示的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基材1，基材1上焊接設(shè)置LED芯片3并 連接正負(fù)極引腳，LED芯片3直接焊接設(shè)置在散熱基材上，提高了散熱效率。LED芯片3外 設(shè)置反光圈2，反光圈2的材料為塑料、玻璃、陶瓷等，反射面經(jīng)鏡面處理，反射面上光潔、無(wú) 污點(diǎn)。反光圈2與基材1粘結(jié)配合，反光圈2外套接設(shè)置高透光玻璃罩4然后再粘結(jié)配合， 高透光玻璃罩4與基材1之間密封設(shè)置，然后通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂密封加固，高透光玻璃罩4內(nèi)壁 均勻涂覆熒光粉5，熒光粉5要涂覆均勻、厚薄一致。反光圈2根據(jù)不同燈具的光線要求可更改傾斜角度，高透光玻璃罩4配合反光圈 2可設(shè)計(jì)為各種形狀，如半球型、U型、弧型等。反光圈2可以把LED芯片3所發(fā)出的光子最 大限度的反射到高透光玻璃罩4內(nèi)壁的熒光粉5上，從而提高取光率，高透光玻璃罩4能把 熒光粉所發(fā)出的光全部發(fā)射出來(lái)，提高了發(fā)光效率。封裝時(shí)放置于惰性氣體的環(huán)境中進(jìn)行 密封封裝，在惰性氣體的保護(hù)下，熒光粉不會(huì)被氧化，從而降低了熒光粉的光衰發(fā)生。LED芯 片與高透光玻璃罩4之間的間距較大，增加了散熱面積，提高散熱效率，延長(zhǎng)了 LED的使用 壽命o以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干變型和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為 屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括基材(1)，基材(1)上焊接設(shè)置LED芯片(3)并連接正負(fù)極引腳，LED芯片(3)外設(shè)置反光圈(2)，反光圈(2)外套接設(shè)置高透光玻璃罩(4)，高透光玻璃罩(4)與基材(1)之間密封設(shè)置，高透光玻璃罩(4)內(nèi)壁均勻涂覆熒光粉(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的反光圈(2)的材料 為塑料、玻璃、陶瓷，反射面經(jīng)鏡面處理，反光圈(2)與基材(1)粘結(jié)配合。
3.如權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的高透光玻璃罩(4) 為半球型、U型、弧型。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于高透光玻璃罩(4)與反光 圈(2)套接后再粘結(jié)配合。
5.如權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于高透光玻璃罩(4)與基材 (1)之間設(shè)置環(huán)氧樹(shù)脂密封加固。
專利摘要一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體照明設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。包括基材，基材上焊接設(shè)置LED芯片并連接正負(fù)極引腳，LED芯片外設(shè)置反光圈，反光圈外套接設(shè)置高透光玻璃罩，高透光玻璃罩與基材之間密封設(shè)置，高透光玻璃罩內(nèi)壁均勻涂覆熒光粉。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，LED芯片直接焊接在散熱基材上，且LED芯片與玻璃罩之間的間距較大，增加了散熱面積，提高了散熱效率，提高了整體的發(fā)光效率，封裝是在惰性氣體的環(huán)境下進(jìn)行密封，在玻璃罩內(nèi)沒(méi)有氧化的氣體，在惰性氣體的保護(hù)下熒光粉不會(huì)被氧化，降低了熒光粉光衰的發(fā)生，延長(zhǎng)LED的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201608204SQ20102918005
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2010年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月4日
發(fā)明者倪斌 申請(qǐng)人:倪斌