專利名稱：埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng) 域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，詳細(xì)如下說明采用金屬基板的正面進行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制作(如圖 2所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行背面蝕刻。而上述的引線框在封裝過程中存在了以下的不足點此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進行了半蝕刻工藝，因為只在金屬基板正面 進行了半蝕刻工作，而在塑封過程中塑封料只有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬 腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB板上不是很好時，再進行返工重貼，就容易 產(chǎn)生掉腳的問題(如圖3所示)。尤其塑封料的種類是采用有填料時候，因為材料在生產(chǎn)過程的環(huán)境與后續(xù)表面貼 裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越 硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種塑封體與金屬腳的束縛能力大的 埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括 基島和引腳，在所述基島和引腳的正面設(shè)置有第一金屬層，在所述引腳的背面設(shè)置有第二 金屬層，所述基島有多個，引腳有多圈，在所述引腳外圍、基島背面、基島與引腳之間的區(qū) 域、基島與基島之間的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料，所述無填 料的塑封料將引腳下部外圍、基島背面、基島背面與引腳的下部以及引腳與引腳的下部連 接成一體，且使所述引腳背面尺寸小于引腳正面尺寸，形成上大下小的引腳結(jié)構(gòu)。本實用新型的有益效果是1)由于在所述金屬腳與金屬腳間的區(qū)域嵌置有無填料的軟性填縫劑，該無填料的 軟性填縫劑與在塑封過程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個金屬腳的高度，所以塑封 體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會再有產(chǎn)生掉腳的問題。2)由于采用了正面與背面分開蝕刻作業(yè)的方法，所以在蝕刻作業(yè)中可形成背面基 島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結(jié)構(gòu)，而同個基島的上下大小不同尺寸在被無填料的 塑封料所包覆的更緊更不容易產(chǎn)生滑動而掉腳。

圖1為本實用新型埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖2為以往形成絕緣腳示意圖。圖3為以往形成的掉腳圖。圖中附圖標(biāo)記基島1、引腳2、無填料的塑封料3、第一金屬層4、第二金屬層5。 具體實施方式
參見圖1，圖1為本實用新型埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)示意圖。由圖1可 以看出，本實用新型埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島1和引腳2，在所述基島1 和引腳2的正面設(shè)置有第一金屬層4，在所述引腳2的背面設(shè)置有第二金屬層5，所述基島1 有多個，引腳2有多圈，在所述引腳2外圍、基島1背面、基島1與引腳2之間的區(qū)域、基島 1與基島1之間的區(qū)域以及引腳2與引腳2之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料3，所述無填 料的塑封料3將引腳2下部外圍、基島1背面、基島1背面與引腳2的下部以及引腳2與引 腳2的下部連接成一體，且使所述引腳2背面尺寸小于引腳2正面尺寸，形成上大下小的引 腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求一種埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，在所述基島(1)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，其特征在于所述基島(1)有多個，引腳(2)有多圈，在所述引腳(2)外圍、基島(1)背面、基島(1)與引腳(2)之間的區(qū)域、基島(1)與基島(1)之間的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳(2)下部外圍、基島(1)背面、基島(1)背面與引腳(2)的下部以及引腳(2)與引腳(2)的下部連接成一體，且使所述引腳(2)背面尺寸小于引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的引腳結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種埋入型多基島多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，在所述基島(1)和引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，在所述引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，所述基島(1)有多個，引腳(2)有多圈，在所述引腳(2)外圍、基島(1)背面、基島(1)與引腳(2)之間的區(qū)域、基島(1)與基島(1)之間的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳(2)下部外圍、基島(1)背面、基島(1)背面與引腳(2)的下部以及引腳(2)與引腳(2)的下部連接成一體，且使所述引腳(2)背面尺寸小于引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的引腳結(jié)構(gòu)。本實用新型的有益效果是塑封體與金屬腳的束縛能力大。
文檔編號H01L23/31GK201681840SQ20102017316
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月21日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司