專利名稱：一種金屬基底干燥片及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能夠吸收容納有電子器件的封閉容器內(nèi)濕氣的金屬基底干燥片， 尤其對于有機電致發(fā)光器件，通過使用上述干燥片可以長時間使其不易受濕氣的影響。
背景技術(shù)：
隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展和信息社會的來臨，對平板顯示器性能的要求越來越高。 近年來新出現(xiàn)了三種顯示技術(shù)等離子顯示器、場發(fā)射顯示器和有機電致發(fā)光顯示器，均在 一定程度上彌補了陰極射線管和液晶顯示器的不足。其中，有機電致發(fā)光顯示器具有自主 發(fā)光、低電壓直流驅(qū)動、全固化、視角寬、顏色豐富等一系列的優(yōu)點，與液晶顯示器相比，有 機電致發(fā)光顯示器不需要背光源，視角大，功率低，其響應(yīng)速度可達液晶顯示器的1000倍， 其制造成本卻低于同等分辨率的液晶顯示器。因此，有機電致發(fā)光顯示器具有廣闊的應(yīng)用 前景，被看作極賦競爭力的未來平板顯示技術(shù)之一。有機電致發(fā)光器件(Organic Light Emitting Devices，簡稱0LED)的基本結(jié)構(gòu) 是在一玻璃基板與封裝蓋板形成的密閉空間內(nèi)設(shè)置有機發(fā)光單元，有機發(fā)光單元包括陽 極、有機發(fā)光層、陰極等各層，陽極、陰極在非發(fā)光區(qū)位置依靠引線引出，與驅(qū)動芯片進行邦 定。另外，由于OLED隨著使用時間增加，環(huán)境中的水汽與氧氣會滲入發(fā)光器件中，使得金屬 電極與有機發(fā)光層之間剝離、材料裂解和電極氧化，進而產(chǎn)生暗點，這會大幅降低發(fā)光器件 的發(fā)光強度和發(fā)光均勻度等發(fā)光品質(zhì)，因此會在玻璃基板與封裝蓋板形成的密閉空間中設(shè) 置干燥片，以吸收使用過程中滲入的水汽和氧氣。目前使用的金屬基底干燥片較傳統(tǒng)干燥片在同等干燥效果的情況下具有更好的 散熱性能，這對OLED尤其是照明器件尤為重要。但現(xiàn)有金屬基底干燥片是通過在金屬基底 母板上整片涂覆干燥劑層后，再分割為小片的金屬基底干燥片。由現(xiàn)有方法制備的金屬基 底干燥片，在切割過程中會使切口處的干燥劑與金屬基底的粘附強度降低，邊緣產(chǎn)生毛刺， 在后續(xù)運輸或拿取操作過程中，很容易受到摩擦或振動而造成干燥劑層邊緣的顆粒脫落， 由于干燥片與有機發(fā)光單元一同密封在玻璃基板和封裝蓋板形成的密閉空間中，脫落的顆 粒會對有機發(fā)光單元造成損傷，從而影響OLED器件的質(zhì)量和性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠解決上述問題的金屬基底干燥片。本發(fā)明的另一目的是提供一種制造所述金屬基底干燥片的方法。本發(fā)明的又一目的是提供一種使用所述金屬基底干燥片的有機電致發(fā)光器件。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種金屬基底干燥片，包括金屬基底和粘附在金屬基底上的干燥劑層，干燥劑層 的邊緣與金屬基底的邊緣之間有一切割預(yù)留區(qū)。上述切割預(yù)留區(qū)為一連續(xù)結(jié)構(gòu)。上述切割預(yù)留區(qū)為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
上述切割預(yù)留區(qū)的寬度為l-10mm。上述金屬基底干燥片的干燥劑層中設(shè)置有取片區(qū)。上述取片區(qū)為矩形或圓形。上述金屬基底的形狀為矩形。上述金屬基底為不銹鋼或銅。
上述干燥劑層含有氧化鈣干燥劑。一種制備上述金屬基底干燥片的工藝方法，包括以下步驟(1)在金屬基底母板上覆蓋帶有若干鏤空圖案的掩膜板并固定，(2)通過鏤空圖案向金屬基底母板均勻涂覆干燥劑層，(3)將帶有干燥劑層的金屬基底母板分割為金屬基底干燥片。上述步驟(1)中的若干鏤空圖案在掩膜板上呈矩陣排列。上述步驟(3)中將金屬基底母板分割為金屬基底干燥片時的分割位置位于相互 分離的各片干燥劑層之間。一種有機電致發(fā)光器件，包括玻璃基板、封裝蓋板以及設(shè)置于玻璃基板和封裝蓋 板形成的密閉空間中的有機發(fā)光單元，封裝蓋板與有機發(fā)光單元相鄰的一面上還粘附有上 述金屬基底干燥片。本發(fā)明通過以上技術(shù)方案提供了一種金屬基底干燥片及其制備方法，以及使用該 金屬基底干燥片的有機電致發(fā)光器件，有效的解決了現(xiàn)有金屬干燥片在分割和拿取過程中 顆粒脫落損傷有機發(fā)光單元的問題。


圖Ia現(xiàn)有技術(shù)示意圖；圖Ib圖Ia之AA，截面示意圖；圖2本發(fā)明實施例1結(jié)構(gòu)示意圖；圖3本發(fā)明實施例2結(jié)構(gòu)示意圖；圖4本發(fā)明實施例3效果示意圖；圖5本發(fā)明實施例4結(jié)構(gòu)示意圖。其中，現(xiàn)有金屬基底干燥片1_1干燥劑層1-2，2-2，3-2，4-4金屬基底1-3，2-1，3_1邊緣毛刺1-4切割預(yù)留區(qū)2-3，3_3取片區(qū)2-4，3_4，掩模板4_1鏤空圖案4_2金屬基底母板4_3分割線4_5封裝蓋板5_1玻璃基板5_2有機發(fā)光單元5_3金屬基底干燥片5_具體實施例方式如圖Ia和圖Ib所示，現(xiàn)有金屬基底干燥片是通過在金屬基底母板上整片涂覆干 燥劑層后，再分割為小片的金屬基底干燥片1-1。由現(xiàn)有方法制備的金屬基底干燥片1-1，在切割過程中會使切口處的干燥劑層1-2與金屬基底1-3的粘附強度降低，產(chǎn)生邊緣毛刺
1-4，在后續(xù)運輸或拿取操作過程中，很容易受到摩擦或振動而造成干燥劑層邊緣的顆粒脫落，由于干燥片與有機發(fā)光單元同密封在玻璃基板和封裝蓋板形成的密閉空間中，脫落的 顆粒會對有機發(fā)光單元造成損傷，從而影響OLED器件的質(zhì)量和性能。以下結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明做進一步說明。實施例1圖2為本發(fā)明實施例1結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，金屬基底干燥片由金屬基底2-1和 粘附在其上的干燥劑層2-2組成，金屬基底2-1呈矩形，由不銹鋼構(gòu)成。干燥劑層2-2含 有氧化鈣干燥劑，其邊緣與金屬基底2-1的邊緣之間有一切割預(yù)留區(qū)2-3，所述切割預(yù)留區(qū)
2-3為一矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其平均寬度為1mm。干燥劑層2_2中設(shè)置有取片區(qū)2_4，取片區(qū)2_4 為矩形。干燥劑層2-2的各個角端均為圓角。由于本發(fā)明較現(xiàn)有技術(shù)在干燥劑層2-2與金屬 基底2-1的邊緣之間增加了切割預(yù)留區(qū)2-3，因此在切割過程中不需要切割干燥劑層2-2， 就不會產(chǎn)生邊緣毛刺，在運輸過程中干燥劑層的邊緣也不易受到摩擦而引起顆粒脫離。在 取片操作過程機械手可以通過取片區(qū)2-4在不接觸干燥劑層2-2的情況下完成操作，也不 會因振動而造成顆粒脫離，從而避免了干燥劑脫離顆粒對有機發(fā)光單元的損傷。實施例2圖3為本發(fā)明實施例2結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，金屬基底干燥片由金屬基底3-1和 粘附在其上的干燥劑層3-2組成，金屬基底3-1呈矩形，由銅構(gòu)成。干燥劑層3-2含有氧化 鈣干燥劑，其邊緣與金屬基底3-1的邊緣之間有一切割預(yù)留區(qū)3-3，所述切割預(yù)留區(qū)3-3為 一矩形環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其平均寬度為10mm。干燥劑層3-2中設(shè)置有取片區(qū)3_4，取片區(qū)3_4為圓 形。實施效果同實施例1。實施例3實施例3提供了本發(fā)明所述金屬基底干燥片的制備方法，如圖4a和圖4b所示，先 在金屬基底母板4-3上覆蓋帶有若干鏤空圖案4-2的掩膜板4-1并固定，所述鏤空圖案4-2 在掩模板4-1上的呈矩陣排列，然后通過鏤空圖案4-2向金屬基底母板4-3上均勻涂覆干 燥劑并形成干燥劑層4-4，最后沿位于相互分離的各片干燥劑層之間的分割線4-5將帶有 干燥劑層的金屬基底母板分割為金屬基底干燥片。實施例4實施例4提供了一種使用本發(fā)明所述金屬基底干燥片的有機電致發(fā)光器件，如圖 5所示，有機發(fā)光單元5-3設(shè)置于玻璃基板5-2和封裝蓋板5-1形成的密閉空間中，封裝蓋 板5-1與有機發(fā)光單元5-3相鄰的一面上粘附有如實施例1所述的金屬基底干燥片5-4。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此 技術(shù)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此，本發(fā)明的保 護范圍當(dāng)以申請的專利范圍所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種金屬基底干燥片，包括金屬基底和粘附在金屬基底上的干燥劑層，其特征在于，所述金屬基底干燥片上干燥劑層的邊緣與金屬基底的邊緣之間有一切割預(yù)留區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述切割預(yù)留區(qū)為一連續(xù)結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述切割預(yù)留區(qū)為一環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述切割預(yù)留區(qū)的寬度為 I-IOmm0
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述金屬基底干燥片的干燥 劑層中設(shè)置有取片區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述取片區(qū)為矩形或圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述金屬基底的形狀為矩形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述金屬基底為不銹鋼或銅。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基底干燥片，其特征在于，所述干燥劑層含有氧化鈣干 燥劑。
10.一種制備如權(quán)利要求1所述的金屬基底干燥片的工藝方法，其特征在于，所述工藝 方法包括以下步驟(1)在金屬基底母板上覆蓋帶有若干鏤空圖案的掩膜板并固定，(2)通過鏤空圖案向金屬基底母板均勻涂覆干燥劑層，(3)將帶有干燥劑層的金屬基底母板分割為金屬基底干燥片。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟(1)中的若干鏤空圖案在 掩膜板上呈矩陣排列。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的工藝方法，其特征在于，所述步驟(3)中將金屬基底母板分 割為金屬基底干燥片時的分割位置位于相互分離的各片干燥劑層之間。
13.一種有機電致發(fā)光器件，包括玻璃基板、封裝蓋板以及設(shè)置于玻璃基板和封裝蓋 板形成的密閉空間中的有機發(fā)光單元，其特征在于，所述封裝蓋板與有機發(fā)光單元相鄰的 一面上粘附有金屬基底干燥片。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的有機電致發(fā)光器件，其特征在于，所述金屬基底干燥片為 權(quán)利要求1所述的金屬基底干燥片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種能夠吸收容納有電子器件的封閉容器內(nèi)濕氣的金屬基底干燥片。本發(fā)明所述金屬基底干燥片，包括金屬基底和粘附在金屬基底上的干燥劑層，干燥劑層的邊緣與金屬基底的邊緣之間有一切割預(yù)留區(qū)，干燥劑層中設(shè)置有取片區(qū)。本發(fā)明技術(shù)方案有效的解決了現(xiàn)有金屬干燥片在分割和拿取過程中顆粒脫落損傷有機發(fā)光單元的問題。
文檔編號H01L51/56GK101872846SQ201010191210
公開日2010年10月27日 申請日期2010年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月3日
發(fā)明者吳空物, 邱勇 申請人:昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司;清華大學(xué);北京維信諾科技有限公司