專利名稱：保護(hù)帶粘貼方法及保護(hù)帶粘貼裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及向?qū)嵤┝穗娐穲D案形成處理后的半導(dǎo)體晶圓上粘貼保護(hù)帶的保護(hù)帶 粘貼方法及保護(hù)帶粘貼裝置。
背景技術(shù)：
作為保護(hù)帶粘貼裝置，例如公開有日本特開2007-227553號公報(bào)。即，利用粘貼輥 按壓從帶供給部放出而被供給到保持臺上方的保護(hù)帶而將保護(hù)帶沿著半導(dǎo)體晶圓的表面 進(jìn)行粘貼。但是，在上述裝置中存在如下問題。S卩，在上述保護(hù)帶粘貼裝置中，使粘貼單元和剝離單元在保持臺的帶粘貼開始側(cè) 的初始位置待機(jī)。在該狀態(tài)下，將載置保持在機(jī)械手前端的晶圓保持部上的半導(dǎo)體晶圓插 入到保持臺與朝向該保持臺上方供給的保護(hù)帶之間，借助自保持臺出入升降的吸附保持部 將該半導(dǎo)體晶圓載置在保持臺上。但是，如圖1所示，所供給來的保護(hù)帶T會(huì)下垂而接近保 持臺5。此時(shí)，下垂的保護(hù)帶T接觸于插入的半導(dǎo)體晶圓W等而導(dǎo)致搬入故障。另外，下垂的保護(hù)帶T與被載置保持于保持臺5上的粘貼處理前的半導(dǎo)體晶圓W 接觸，導(dǎo)致在該保護(hù)帶上產(chǎn)生褶皺。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于能夠向保持臺與所供給來的保護(hù)帶之間順暢地搬入半導(dǎo)體晶 圓，并且，避免產(chǎn)生褶皺從而能夠良好地進(jìn)行粘貼。本發(fā)明為了達(dá)到該目的，采用如下的構(gòu)造。一種保護(hù)帶粘貼方法，該方法將從帶供給部放出的保護(hù)帶引導(dǎo)到用于保持半導(dǎo)體 晶圓的保持臺的上方，利用相對于該保持臺相對移動(dòng)的粘貼構(gòu)件按壓保護(hù)帶而將保護(hù)帶沿 著半導(dǎo)體晶圓的表面進(jìn)行粘貼，其中，上述方法包括以下過程對被供給到上述保持臺上方 的保護(hù)帶粘貼開始側(cè)的規(guī)定位置的保護(hù)帶高度進(jìn)行檢測；根據(jù)保護(hù)帶高度檢測結(jié)果調(diào)節(jié)粘 貼開始側(cè)位置處的保護(hù)帶高度，使得所檢測出的該保護(hù)帶高度進(jìn)入到預(yù)先設(shè)定的高度標(biāo)準(zhǔn) 范圍內(nèi)。采用本發(fā)明的保護(hù)帶粘貼方法，能夠消除粘貼開始側(cè)位置處的保護(hù)帶的較大下 垂。即，能夠?qū)Ц叨仍O(shè)定為在向保護(hù)帶與保持臺之間插入半導(dǎo)體晶圓時(shí)，不會(huì)不經(jīng)意地接 觸于半導(dǎo)體晶圓的程度。另外，在上述方法中，優(yōu)選在所檢測出的保護(hù)帶高度超出標(biāo)準(zhǔn)范圍的情況下，一邊 沿帶供給方向卷取保護(hù)帶一邊進(jìn)行調(diào)節(jié)，或者一邊沿帶供給方向放出上述保護(hù)帶一邊進(jìn)行 調(diào)節(jié)。采用該方法，由于僅向帶供給方向輸送保護(hù)帶，因此，能夠避免保護(hù)帶因卷回在引 導(dǎo)輥等往返移動(dòng)中產(chǎn)生的保護(hù)帶拉緊。即，在維持帶放出時(shí)刻的厚度的狀態(tài)下，向半導(dǎo)體晶 圓上粘貼保護(hù)帶。因而，在背磨處理中，能夠避免因保護(hù)帶厚度的偏差而產(chǎn)生的晶圓厚度的偏差。另外，在上述方法中，優(yōu)選從將半導(dǎo)體晶圓搬入到上述保持臺與所供給來的上述 保護(hù)帶之間之前的時(shí)刻到將保護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓上的期間里，檢測保護(hù)帶的高度，根 據(jù)該檢測結(jié)果調(diào)節(jié)帶高度。采用該方法，不僅在將半導(dǎo)體晶圓搬入并固定于保持臺上時(shí)，連同從將半導(dǎo)體晶 圓搬入固定于保持臺上后到完成帶粘貼為止的期間里，也能夠?qū)Ц叨染S持在適當(dāng)?shù)母叨?。S卩，能夠在保護(hù)帶不會(huì)不經(jīng)意地接觸于粘貼前的半導(dǎo)體晶圓上的情況下粘貼帶。在此，維持適當(dāng)?shù)母叨鹊囊馑际侵笇ΡＷo(hù)帶付與適當(dāng)?shù)膹埩?。即，能夠抑制因付與 了過度的張力而積攢于保護(hù)帶上的收縮應(yīng)力。因而，即使因?qū)ΡＷo(hù)帶粘貼處理后的晶圓實(shí)施背磨處理而使晶圓薄型化而使得晶 圓剛性降低，也不會(huì)使晶圓向表面?zhèn)嚷N曲。另外，本發(fā)明為了達(dá)到該目的，采用如下的構(gòu)造。一種保護(hù)帶粘貼裝置，該保護(hù)帶粘貼裝置用于在半導(dǎo)體晶圓上粘貼保護(hù)帶，其中，上述裝置包括以下構(gòu)成要件保持臺，其用于載置保持上述半導(dǎo)體晶圓；帶供給部，其用于向上述保持臺的上方供給保護(hù)帶；帶高度檢測器，其用于對被供給到上述保持臺上方的保護(hù)帶粘貼開始側(cè)的規(guī)定位 置的保護(hù)帶高度進(jìn)行檢測；控制部，其用于根據(jù)帶高度檢測結(jié)果調(diào)節(jié)粘貼開始側(cè)位置處的帶高度，使得所檢 測出的帶高度進(jìn)入到預(yù)先設(shè)定的高度范圍內(nèi)；輸送機(jī)構(gòu)，其用于向經(jīng)過高度調(diào)節(jié)后的保護(hù)帶與上述保持臺的間隙中搬入上述半 導(dǎo)體晶圓，并且，將半導(dǎo)體晶圓載置于保持臺；粘貼單元，其包括粘貼構(gòu)件，其使該粘貼構(gòu)件從上述保持臺的一端側(cè)朝向另一端 側(cè)相對移動(dòng)，用于將保護(hù)帶按壓并粘貼在載置保持于保持臺上的半導(dǎo)體晶圓上；帶切斷機(jī)構(gòu)，其用于沿著半導(dǎo)體晶圓的形狀切斷粘貼于上述半導(dǎo)體晶圓上的保護(hù) 帶；剝離單元，其用于自切斷后的保護(hù)帶剝離無用的部分；帶回收部，其用于卷取回收剝離后的上述無用的保護(hù)帶。采用該構(gòu)造，利用帶高度檢測器檢測保護(hù)帶粘貼開始側(cè)的保護(hù)帶的高度，利用控 制部將該檢測結(jié)果和預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)范圍進(jìn)行比較而保護(hù)帶設(shè)定變更為適當(dāng)?shù)母叨?。?而，能夠在不會(huì)產(chǎn)生晶圓與保護(hù)帶接觸等妨礙的情況下向保護(hù)帶與保持臺的間隙中搬入晶 圓。另外，在上述裝置中，帶高度檢測器也可以能夠與粘貼單元一體移動(dòng)。采用該構(gòu)造，即使改變半導(dǎo)體晶圓的尺寸，也不需要特別的調(diào)整操作就能夠在適 當(dāng)?shù)奈恢脵z測帶高度。另外，在上述裝置中，帶高度檢測器由在保護(hù)帶的寬度方向上相對配備的光源和 線傳感器構(gòu)成。采用該構(gòu)造，能夠非接觸地準(zhǔn)確地檢測帶高度。
在上述裝置中，帶高度檢測器由用于測定保護(hù)帶的表面高度的距離傳感器構(gòu)成。采用該構(gòu)造，能夠非接觸地準(zhǔn)確地檢測帶高度，并且，不需要機(jī)械調(diào)整就能夠任意 地設(shè)定檢測范圍。在上述裝置中，上述帶供給部包括剝離構(gòu)件，其用于將粘貼于保護(hù)帶的粘接層上 的隔離片剝離下來，并且，該剝離構(gòu)件的基端側(cè)被軸支承，從而能夠擺動(dòng)，由此放出并引導(dǎo) 剝離隔離片后的保護(hù)帶；彈性構(gòu)件，其用于對上述剝離構(gòu)件的前端朝向上方施加作用力； 上述帶高度檢測器由檢測因保護(hù)帶的自重引起移位的剝離構(gòu)件前端的擺動(dòng)角度的傳感器 構(gòu)成。采用該構(gòu)造，根據(jù)剝離構(gòu)件擺動(dòng)角度的變化，能夠容易地檢測保護(hù)帶的下垂。另 外，由于不會(huì)將傳感器設(shè)置在帶粘貼側(cè)的位置，因此，能夠謀求提高帶粘貼位置處的維護(hù) 性。


為了說明發(fā)明而圖示了現(xiàn)今被認(rèn)為較為合適的幾個(gè)方式，但應(yīng)理解為發(fā)明并不限 定于圖示的構(gòu)造及方法。圖1是以往的保護(hù)帶粘貼裝置的主視圖。圖2是保護(hù)帶粘貼裝置的立體圖。圖3是保護(hù)帶粘貼裝置的主視圖。圖4是作為保護(hù)帶粘貼裝置的主要部分的保持臺周圍的放大圖。圖5 10是表示保護(hù)帶粘貼工序的主視圖。圖11是工作流程圖。圖12是表示另一實(shí)施例的保護(hù)帶粘貼裝置的主視圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照

本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。圖2是表示保護(hù)帶粘貼裝置的整體構(gòu)造的立體圖。該保護(hù)帶粘貼裝置包括以下構(gòu)件等晶圓供給/回收部1，其中填裝有用于容納半 導(dǎo)體晶圓(以下簡稱作“晶圓”)w的盒C ；晶圓輸送機(jī)構(gòu)3，其包括機(jī)械手2 ；對準(zhǔn)臺(對準(zhǔn) 器)4;保持臺5，其用于載置并吸附保持晶圓W;帶供給部6，其用于朝向晶圓W供給表面保 護(hù)用的保護(hù)帶T ；隔離片回收部7，其用于自從帶供給部6供給來的帶有隔離片的保護(hù)帶T 上剝離回收隔離片s ；粘貼單元8，其用于向載置并吸附保持于保持臺5上的晶圓W粘貼保 護(hù)帶T ；帶切斷機(jī)構(gòu)9，其用于沿著晶圓W的外形切斷被粘貼于晶圓W上的保護(hù)帶T ；剝離單 元10，其用于將粘貼于晶圓W上而被切斷處理后的無用帶T’剝離；帶回收部11，其用于將 由剝離單元10剝離的無用帶T’卷取回收；等等。下面，說明上述各構(gòu)造部及機(jī)構(gòu)的具體構(gòu) 造。晶圓供給/回收部1能夠并列地載置兩臺盒C。在各盒C中，以水平姿態(tài)多層地插 入容納有使布線圖案朝上的許多片晶圓W。晶圓輸送機(jī)構(gòu)3所具有的機(jī)械手2能夠水平地進(jìn)退移動(dòng)，并且，其整體能夠旋轉(zhuǎn)及 升降。在機(jī)械手2的前端包括做成馬蹄鐵形的真空吸附式的晶圓保持部2a。機(jī)械手2向多層地容納于盒C中的晶圓W彼此的間隙中插入晶圓保持部2a而從背面(下表面)吸附保 持晶圓W。另外，機(jī)械手2從盒C抽出被吸附保持的晶圓W，將晶圓W按順序輸送到對準(zhǔn)臺 4、保持臺5及晶圓供給/回收部1。另外，晶圓輸送機(jī)構(gòu)3相當(dāng)于技術(shù)方案中的輸送機(jī)構(gòu)。由晶圓輸送機(jī)構(gòu)3搬入載置的晶圓W的外周上形成有切口、定位平面，對準(zhǔn)臺4根 據(jù)該切口、定位平面，對由晶圓輸送機(jī)構(gòu)3搬入載置的晶圓W進(jìn)行對位。保持臺5將自晶圓輸送機(jī)構(gòu)3移載而以規(guī)定的對位姿態(tài)被載置的晶圓W真空吸 附。另外，在保持臺5的上表面上形成有刀具移動(dòng)槽13，從而使后述的帶切斷機(jī)構(gòu)9所包括 的切刀12沿著晶圓W的外形旋轉(zhuǎn)而將保護(hù)帶T切斷(參照圖5)。另外，在保持臺5的中心 設(shè)有在搬入或搬出晶圓時(shí)出入升降的吸附保持部5a。帶供給部6具有如下結(jié)構(gòu)利用輸送輥15及引導(dǎo)輥16卷繞、引導(dǎo)從供給卷繞筒 14放出的帶有隔離片的保護(hù)帶T，將其引導(dǎo)到刀口狀的剝離引導(dǎo)棒17處，通過在剝離引導(dǎo) 棒17的前端緣折回而剝離隔離片s，將剝離了隔離片s后的保護(hù)帶T引導(dǎo)到粘貼單元8處。 如圖3所示，輸送輥15在其與夾送輥19之間引導(dǎo)保護(hù)帶T，并且，在電動(dòng)機(jī)18驅(qū)動(dòng)下旋轉(zhuǎn)。 另外，輸送輥15可根據(jù)需要而強(qiáng)制地輸送保護(hù)帶T。隔離片回收部7包括回收卷繞筒21，該回收卷繞筒21用于卷取自保護(hù)帶T剝離的 隔離片s，且適時(shí)地被驅(qū)動(dòng)以進(jìn)行卷取。在粘貼單元8中包括能夠在未圖示的缸體帶動(dòng)下上下變位的粘貼輥23。另外，粘 貼單元整體被支承為能夠沿著導(dǎo)軌24水平移動(dòng)。S卩，絲杠軸26可由電動(dòng)機(jī)25驅(qū)動(dòng)而正反 向旋轉(zhuǎn)，從而以往返絲杠進(jìn)給的方式驅(qū)動(dòng)粘貼單元8。另外，粘貼輥23相當(dāng)于技術(shù)方案中的 粘貼構(gòu)件。另外，在粘貼單元8中一體地裝備有用于檢測所供給來的保護(hù)帶T的高度的帶高 度檢測機(jī)構(gòu)27。如圖4及圖5所示，該帶高度檢測機(jī)構(gòu)27由光源28、及沿保護(hù)帶T的寬度 方向與該光源28相對配備、且沿縱向配備的在上下方向上具有規(guī)定長度的線傳感器29構(gòu) 成。即，根據(jù)由線傳感器29接受來自光源的光時(shí)的光的強(qiáng)度變化，來檢測保護(hù)帶T與線傳 感器29的交叉位置。該檢測結(jié)果被發(fā)送到控制裝置30。帶高度檢測機(jī)構(gòu)27相當(dāng)于技術(shù)方 案中的帶高度檢測器，控制裝置30相當(dāng)于控制部。返回到圖3，在剝離單元10中包括剝離輥31、利用電動(dòng)機(jī)32驅(qū)動(dòng)的送出輥33、及 帶夾持用的夾送輥34。另外，整個(gè)剝離單元被支承為能夠沿著導(dǎo)軌24水平移動(dòng)。S卩，絲杠 軸36可由電動(dòng)機(jī)35驅(qū)動(dòng)而正反向旋轉(zhuǎn)，從而以往返絲杠進(jìn)給的方式驅(qū)動(dòng)剝離單元10。帶回收部11包括以電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的回收卷繞筒37，該回收卷繞筒37可被驅(qū)動(dòng)而向 卷取無用帶T’的方向旋轉(zhuǎn)。帶切斷機(jī)構(gòu)9基本地在能夠被驅(qū)動(dòng)而升降的可動(dòng)臺38的下部裝備有能夠被驅(qū)動(dòng) 而繞位于保持臺5中心上的縱軸心X旋轉(zhuǎn)的支承臂39。另外，在裝備于該支承臂39的自由 端側(cè)的切刀單元40中安裝有刀尖朝下的切刀12。即，通過支承臂39繞縱軸心X旋轉(zhuǎn)，切刀 12沿著晶圓W的外周行進(jìn)。即，帶切斷機(jī)構(gòu)9將保護(hù)帶T切割為晶圓形狀。接著，根據(jù)圖5 圖10對用于使用上述實(shí)施例裝置將表面保護(hù)用的保護(hù)帶T粘貼 于晶圓W表面上的一連串的基本動(dòng)作進(jìn)行說明。在粘貼指令發(fā)出時(shí)，首先，晶圓輸送機(jī)構(gòu)3的機(jī)械手2被朝向載置填裝于盒臺上的 盒C移動(dòng)。晶圓保持部2a插入到收容于盒C的晶圓彼此的間隙中。晶圓保持部2a從背面(下表面)吸附保持晶圓W地將晶圓W搬出，將取出的晶圓W移載到對準(zhǔn)臺4。載置于對準(zhǔn)臺4的晶圓W根據(jù)形成在晶圓W外周的切口、定位平面對位。對位完 畢的晶圓W再次被機(jī)械手2搬出而朝向保持臺5的上方輸送。在這種情況下，如圖5所示， 粘貼單元8和剝離單元10在左側(cè)的初始位置待機(jī)。另外，帶切斷機(jī)構(gòu)9的切刀12在上方 的初始位置待機(jī)。如圖11的流程圖所示，在開始輸送晶圓W時(shí)，能執(zhí)行消除保護(hù)帶T下垂的控制。S卩，在開始輸送晶圓W時(shí)，利用帶高度檢測機(jī)構(gòu)27在粘貼開始側(cè)的規(guī)定位置檢測 帶高度。該檢測信號被發(fā)送到控制裝置30。裝備在控制裝置30內(nèi)部的計(jì)算處理部將檢測 高度與預(yù)先存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器等中的標(biāo)準(zhǔn)高度的上限值及下限值中的下限值進(jìn)行比較。基于比 較的結(jié)果，在保護(hù)帶T低于預(yù)先設(shè)定的下限值的情況下，判斷為保護(hù)帶T下垂到標(biāo)準(zhǔn)高度的 下方(步驟S01)。另外，在處于設(shè)定的高度范圍內(nèi)而判斷為未產(chǎn)生下垂時(shí)，如圖5所示，晶圓W能夠 不產(chǎn)生與保護(hù)帶T接觸等干涉地插入到所供給來的保護(hù)帶T與保持臺5的空隙中。接著， 如圖6所示，在保持臺5的中央，吸附保持部5a上升而從下方吸附晶圓W，并且，機(jī)械手2的 晶圓保持部2a解除吸附而退避。之后，吸附保持部5a下降而進(jìn)入到保持臺5中。晶圓W 被載置在保持臺5上，晶圓W的搬入及設(shè)定結(jié)束(步驟S02)。在控制裝置30判斷為帶高度垂到預(yù)先設(shè)定的高度范圍的下方的情況下，在使電 動(dòng)機(jī)18停止驅(qū)動(dòng)的狀態(tài)下，在輸送輥15的位置利用夾送輥19夾持保護(hù)帶T。在這樣的狀 態(tài)下驅(qū)動(dòng)送出輥33，向帶供給方向輸送保護(hù)帶T。即，在對保護(hù)帶T施加適度的張力的同時(shí)、 進(jìn)行卷取調(diào)節(jié)，直到帶高度進(jìn)入到預(yù)先設(shè)定的范圍為止(步驟S03)。在晶圓W的搬入及設(shè)定結(jié)束時(shí)，判斷是否執(zhí)行對帶施加張力的控制(步驟S04)。 在此，在未向控制裝置30輸入并設(shè)定執(zhí)行指令的情況下，立即轉(zhuǎn)移到帶粘貼工序，如后所 述地粘貼保護(hù)帶T (步驟S05)。在預(yù)先輸入并設(shè)定執(zhí)行指令的情況下，驅(qū)動(dòng)輸送輥15而將保護(hù)帶T送出規(guī)定量， 使保護(hù)帶T松弛(步驟S06)。在使保護(hù)帶T松弛之后，利用帶高度檢測機(jī)構(gòu)27檢測帶高度。根據(jù)該檢測結(jié)果， 控制裝置30判斷是否因使保護(hù)帶T松弛而在保護(hù)帶T上產(chǎn)生超出規(guī)定的高度范圍的較大 的下垂(步驟S07)。在識別出保護(hù)帶T被付與了使該保護(hù)帶T沒有較大松弛的適度的張力的狀態(tài)時(shí)， 轉(zhuǎn)移到帶粘貼工序(步驟S05)。另外，在控制裝置30判斷為因使保護(hù)帶T過度松弛而在保護(hù)帶T上產(chǎn)生了超出規(guī) 定的高度范圍的較大的下垂時(shí)，僅驅(qū)動(dòng)送出輥33而進(jìn)行臨時(shí)性的卷取調(diào)節(jié)(步驟S08)。之 后，再次使保護(hù)帶T松弛(步驟S06)，判斷是否產(chǎn)生下垂(步驟S07)。重復(fù)執(zhí)行該從步驟 S06 步驟S08的處理而對保護(hù)帶T付與適度的張力。在轉(zhuǎn)移到帶粘貼工序時(shí)，如圖7所示，粘貼輥23下降，并且，粘貼單元8前進(jìn)移動(dòng)， 在利用粘貼輥23將保護(hù)帶T按壓于晶圓W上的同時(shí)、使該粘貼輥23向前方(圖7中右方) 滾動(dòng)。通過該動(dòng)作，保護(hù)帶T從圖7中的左端起粘貼于晶圓W的表面上。如圖8所示，在粘貼單元8到達(dá)超過保持臺5的粘貼終止位置時(shí)，在上方待機(jī)的切 刀12下降，切刀12在保持臺5的刀具移動(dòng)槽13的位置刺入保護(hù)帶T。
接著，支承臂39向規(guī)定的方向旋轉(zhuǎn)。隨著該旋轉(zhuǎn)，切刀12繞縱軸心X旋轉(zhuǎn)，沿著 晶圓外形切斷保護(hù)帶T。在沿著晶圓W的外周切斷片結(jié)束時(shí)，如圖9所示，切刀12上升至上方的待機(jī)位置。 同時(shí)，剝離單元10 —邊向前方移動(dòng)、一邊卷起在晶圓W處進(jìn)行了切下而剩余的無用帶T’而 將無用帶T’剝離。在剝離單元10到達(dá)剝離作業(yè)結(jié)束位置時(shí)，如圖10所示，剝離單元10和粘貼單元8 向反方向(圖10中左側(cè))移動(dòng)而返回到初始位置。此時(shí)，將無用帶T’卷取于回收卷繞筒 37上，并且，從帶供給部6上供給規(guī)定量的保護(hù)帶T。在帶粘貼工作結(jié)束時(shí)，解除了保持臺5的吸附之后，粘貼處理完畢的晶圓W由吸附 保持部5a保持，從而被抬起到臺上方。在該狀態(tài)下，晶圓W被移載到機(jī)械手2的晶圓保持 部2a而被搬出，被插入回收于晶圓供給/回收部1的盒C中。以上，完成了 一次保護(hù)帶粘貼處理，之后，依次重復(fù)上述工作。采用上述實(shí)施例裝置，能防止在粘貼時(shí)易于產(chǎn)生的保護(hù)帶T的較大下垂，因此，能 夠確保保護(hù)帶T與保持臺5之間的晶圓搬入空間。因而，保護(hù)帶T不會(huì)不經(jīng)意地接觸于粘 貼保護(hù)帶T之前的晶圓W。另外，上述實(shí)施例裝置僅向帶供給方向輸送保護(hù)帶T。因而，該裝置能夠避免在以 往裝置中保護(hù)帶因回卷被引導(dǎo)輥16等往返移動(dòng)而導(dǎo)致易于產(chǎn)生保護(hù)帶T拉緊。S卩，由于能 避免由拉緊導(dǎo)致保護(hù)帶T延伸，因此，能夠在維持帶放出時(shí)刻的厚度的狀態(tài)下將保護(hù)帶T粘 貼于晶圓W上。因而，在背磨處理中，能夠避免因保護(hù)帶T厚度的偏差而產(chǎn)生的晶圓厚度的偏差。本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施例，也可以如下地實(shí)施變形。(1)如圖12所示，作為帶高度檢測機(jī)構(gòu)27，也可以利用超聲波式或者紅外線式的 測距傳感器41檢測保護(hù)帶T的表面高度。即，利用配備在保護(hù)帶T上方的測距傳感器41 測定其距保護(hù)帶T的距離。將該測定結(jié)果和預(yù)先存儲(chǔ)在控制裝置內(nèi)的存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)裝置中 的標(biāo)準(zhǔn)高度讀取到計(jì)算處理部中而進(jìn)行比較?；谟?jì)算處理的結(jié)果，根據(jù)實(shí)測值是否進(jìn)入 到標(biāo)準(zhǔn)高度的下限值和上限制的范圍內(nèi)，來檢測保護(hù)帶T的下垂與否。在檢測到下垂的情 況下，與上述實(shí)施例同樣地僅驅(qū)動(dòng)送出輥33而進(jìn)行卷取調(diào)節(jié)，從而對保護(hù)帶T付與適度的 張力即可。另外，測距傳感器41相當(dāng)于技術(shù)方案中的距離傳感器。(2)雖未圖示，但作為帶高度檢測機(jī)構(gòu)27，也可以采用這樣的構(gòu)造利用適當(dāng)?shù)姆?法測定所供給來的保護(hù)帶T的供給角度，根據(jù)該計(jì)測角度計(jì)算規(guī)定位置的帶高度。例如，在保護(hù)帶T的粘貼開始位置將維持規(guī)定高度時(shí)的剝離引導(dǎo)棒17的設(shè)定角度 做成標(biāo)準(zhǔn)角度。在對該剝離引導(dǎo)棒17施加由保護(hù)帶T下垂帶來的自重時(shí)，抬起剝離引導(dǎo)棒 17前端的彈簧等彈性構(gòu)件所施加的力小于該自重而擺動(dòng)下降。在該構(gòu)造中，進(jìn)一步利用裝 備于剝離引導(dǎo)棒17的旋轉(zhuǎn)軸上的編碼器等傳感器測定該剝離引導(dǎo)棒17的旋轉(zhuǎn)角，從而測 得因帶下垂時(shí)的自重所帶來的負(fù)荷作用于剝離引導(dǎo)棒17上而使該剝離引導(dǎo)棒17擺動(dòng)下降 后的角度，將該測定結(jié)果發(fā)送到控制裝置30?？刂蒲b置30利用使保護(hù)帶T的下垂?fàn)顟B(tài)與剝離引導(dǎo)棒17的旋轉(zhuǎn)角度相關(guān)地預(yù)先 決定能夠?qū)⒕AW搬入到保持臺5中的條件而成的相關(guān)數(shù)據(jù)，來判斷下垂?fàn)顟B(tài)。在檢測到下垂的情況下，與上述實(shí)施例同樣，控制裝置30僅驅(qū)動(dòng)送出輥33而對保護(hù)帶T付與適度的張力。此時(shí)，進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而在減輕由保護(hù)帶T的自重對剝離引導(dǎo)棒17 產(chǎn)生的負(fù)荷的同時(shí)、使剝離引導(dǎo)棒17恢復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)角度。另外，剝離引導(dǎo)棒17相當(dāng)于技術(shù)方 案中的剝離構(gòu)件。(3)在上述實(shí)施例中，在步驟SOl中僅檢測保護(hù)帶T的下垂，但也可以在對保護(hù)帶 T付與大于規(guī)定高度的上限值時(shí)的過量張力的情況下，也由控制裝置30進(jìn)行判斷。在這種 情況下，利用線傳感器29，在與標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)不同的規(guī)定高度范圍內(nèi)檢測保護(hù)帶T。S卩，在檢 測到標(biāo)準(zhǔn)范圍以上高度的情況下，僅驅(qū)動(dòng)帶供給部6側(cè)的輸送輥15來調(diào)節(jié)保護(hù)帶T的放出 長度即可。(4)在上述實(shí)施例中，也可以是在粘貼保護(hù)帶T的過程中，也利用線傳感器實(shí)時(shí)檢 測保護(hù)帶T的高度，根據(jù)該檢測結(jié)果調(diào)節(jié)保護(hù)帶T的放出長度。采用該構(gòu)造，能夠?qū)⒄迟N時(shí)作用于保護(hù)帶T上的張力的反作用力維持恒定。因而， 由于能夠抑制因過度的張力反作用力而易于積攢于保護(hù)帶T上的收縮應(yīng)力，因此，能夠避 免在背磨處理后薄型化而剛性降低的晶圓W上產(chǎn)生翹曲。(5)在上述實(shí)施例中，也可以將帶高度檢測機(jī)構(gòu)27以位置固定狀態(tài)配備于保持臺 5地進(jìn)行實(shí)施。本發(fā)明能夠在不脫離其思想或本質(zhì)地以其他的具體形式實(shí)施，因而，作為表示發(fā) 明范圍的內(nèi)容并不是以上的說明，而應(yīng)參照所附的權(quán)利要求書。
權(quán)利要求
一種保護(hù)帶粘貼方法，該方法將從帶供給部放出的保護(hù)帶引導(dǎo)到用于保持半導(dǎo)體晶圓的保持臺的上方，利用相對于該保持臺相對移動(dòng)的粘貼構(gòu)件按壓保護(hù)帶而將其沿著半導(dǎo)體晶圓的表面進(jìn)行粘貼，其特征在于，上述方法包括以下過程對被供給到上述保持臺上方的保護(hù)帶粘貼開始側(cè)的規(guī)定位置的保護(hù)帶高度進(jìn)行檢測；根據(jù)保護(hù)帶高度檢測結(jié)果調(diào)節(jié)粘貼開始側(cè)位置處的保護(hù)帶高度，使得所檢測出的該保護(hù)帶高度進(jìn)入到預(yù)先設(shè)定的高度的標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶粘貼方法，其特征在于，在所檢測出的保護(hù)帶高度超出標(biāo)準(zhǔn)范圍的情況下，一邊沿帶供給方向卷取或者放出上 述保護(hù)帶、一邊進(jìn)行調(diào)節(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶粘貼方法，其特征在于，從將半導(dǎo)體晶圓搬入到所供給來的上述保護(hù)帶與上述保持臺之間之前的時(shí)刻到將保 護(hù)帶粘貼于半導(dǎo)體晶圓上的期間里，檢測保護(hù)帶的高度，根據(jù)該檢測結(jié)果調(diào)節(jié)帶高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶粘貼方法，其特征在于，由線傳感器接受從自寬度方向隔著上述保護(hù)帶地與該線傳感器相對配備的光源照射 的光，根據(jù)此時(shí)的光的強(qiáng)度變化來檢測保護(hù)帶的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶粘貼方法，其特征在于，利用配備在上述保護(hù)帶的上方的距離傳感器檢測保護(hù)帶的表面高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的保護(hù)帶粘貼方法，其特征在于，利用彈性構(gòu)件對用于剝離粘合于上述保護(hù)帶的隔離片的剝離引導(dǎo)桿朝向上方施加作 用力；檢測供給保護(hù)帶時(shí)剝離引導(dǎo)桿的擺動(dòng)角；比較該檢測出的實(shí)測角度和預(yù)先決定的標(biāo)準(zhǔn)角度；使上述保護(hù)帶的下垂?fàn)顟B(tài)與剝離引導(dǎo)桿的旋轉(zhuǎn)角度相關(guān)，利用預(yù)先決定的相關(guān)數(shù)據(jù)檢 測保護(hù)帶的高度。
7.一種保護(hù)帶粘貼裝置，該保護(hù)帶粘貼裝置用于在半導(dǎo)體晶圓上粘貼保護(hù)帶，其特征 在于，上述裝置包括以下構(gòu)成要件保持臺，其用于載置保持上述半導(dǎo)體晶圓；帶供給部，其用于向上述保持臺的上方供給保護(hù)帶；帶高度檢測器，其用于對被供給到上述保持臺上方的保護(hù)帶粘貼開始側(cè)的規(guī)定位置的 保護(hù)帶高度進(jìn)行檢測；控制部，其用于根據(jù)帶高度檢測結(jié)果調(diào)節(jié)粘貼開始側(cè)位置處的帶高度，使得所檢測出 的帶高度進(jìn)入到預(yù)先設(shè)定的高度范圍內(nèi)；輸送機(jī)構(gòu)，其用于向經(jīng)過高度調(diào)節(jié)后的保護(hù)帶與上述保持臺的間隙中搬入上述半導(dǎo)體 晶圓，并且，將半導(dǎo)體晶圓載置于保持臺；粘貼單元，其包括粘貼構(gòu)件，其使該粘貼構(gòu)件從上述保持臺的一端側(cè)朝向另一端側(cè)相 對移動(dòng)，用于將保護(hù)帶按壓并粘貼在載置保持于保持臺上的半導(dǎo)體晶圓上；帶切斷機(jī)構(gòu)，其用于沿著半導(dǎo)體晶圓的形狀切斷粘貼于上述半導(dǎo)體晶圓上的保護(hù)帶； 剝離單元，其用于自切斷后的保護(hù)帶剝離無用的部分； 帶回收部，其用于卷取回收剝離后的上述無用的保護(hù)帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)帶粘貼裝置，其特征在于， 上述帶高度檢測器能夠與上述粘貼單元一體移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)帶粘貼裝置，其特征在于，上述帶高度檢測器由在保護(hù)帶的寬度方向上相對配備的光源和線傳感器構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)帶粘貼裝置，其特征在于，上述帶高度檢測器由用于測定保護(hù)帶的表面高度的距離傳感器構(gòu)成。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的保護(hù)帶粘貼裝置，其特征在于， 上述帶供給部包括剝離構(gòu)件，其用于將粘貼于保護(hù)帶的粘接層上的隔離片剝離下來，并且，該剝離構(gòu)件的 基端側(cè)被軸支承，從而能夠擺動(dòng)，由此放出并引導(dǎo)剝離后的保護(hù)帶； 彈性構(gòu)件，其用于對上述剝離構(gòu)件的前端朝向上方施加作用力； 上述帶高度檢測器由檢測因保護(hù)帶的自重引起移位的剝離構(gòu)件前端的擺動(dòng)角度的傳 感器構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種保護(hù)帶粘貼方法及保護(hù)帶粘貼裝置。該保護(hù)帶粘貼方法利用帶高度檢測機(jī)構(gòu)檢測被供給到保持臺上方的保護(hù)帶粘貼開始側(cè)的規(guī)定位置處的帶高度，根據(jù)帶高度檢測結(jié)果調(diào)節(jié)粘貼開始側(cè)位置處的帶高度，使得所檢測出的帶高度進(jìn)入到預(yù)先設(shè)定的高度范圍內(nèi)。
文檔編號H01L21/683GK101894782SQ20101017981
公開日2010年11月24日 申請日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月22日
發(fā)明者山本雅之, 石井直樹 申請人:日東電工株式會(huì)社