技術(shù)編號：6945385
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及向?qū)嵤┝穗娐穲D案形成處理后的半導(dǎo)體晶圓上粘貼保護(hù)帶的保護(hù)帶 粘貼方法及保護(hù)帶粘貼裝置。背景技術(shù)作為保護(hù)帶粘貼裝置，例如公開有日本特開2007-227553號公報(bào)。即，利用粘貼輥 按壓從帶供給部放出而被供給到保持臺上方的保護(hù)帶而將保護(hù)帶沿著半導(dǎo)體晶圓的表面 進(jìn)行粘貼。但是，在上述裝置中存在如下問題。S卩，在上述保護(hù)帶粘貼裝置中，使粘貼單元和剝離單元在保持臺的帶粘貼開始側(cè) 的初始位置待機(jī)。在該狀態(tài)下，將載置保持在機(jī)械手前端的晶圓保持部上的半導(dǎo)體晶圓插...
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