專利名稱：一種用于制造整流器的引線框的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種引線框，尤其涉及一種用于制造整流器的引線框。
背景技術(shù)：
橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結(jié)構(gòu)，它利用二極管的單向?qū)щ?特性對交流電進行整流，由于橋式整流器對輸入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是 對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中?，F(xiàn)有DF 二極管整流器產(chǎn)品為雙列疊片式結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝簡單，易操作。通過引線 框和二極管芯片焊接，并使用環(huán)氧封裝體封裝。如附圖1所示，但是現(xiàn)有的兩片式引線框往 往很難將所有的二極管晶粒均處于最佳的焊接狀態(tài)，即每顆二極管晶粒所在的支撐區(qū)域平 整度互相影響造成生產(chǎn)制程中產(chǎn)品內(nèi)部應力狀況不夠穩(wěn)定，晶粒受損或者接觸不良的狀況 時有發(fā)生。其次，現(xiàn)有兩片式引線框，每片均需要獨立的定位區(qū)孔域，造成大量銅材浪費。因此如何解決現(xiàn)有引線框中由于平整度導致晶粒受損或者接觸不良的技術(shù)問題 和銅材利用率不高的技術(shù)問題，是本發(fā)明研究的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種用于制造整流器的引線框，該引線框克服了現(xiàn)有技術(shù)對平 整性苛刻要求和銅材利用率低的問題，大大降低了晶粒受損或者接觸不良的幾率且提高了 銅材利用率。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種用于制造整流器的引線框，該引 線框包括支撐片、若干第一連接片、若干第二連接片；支撐片主要由第一定位引腳、第二定位引腳、若干芯片焊接區(qū)組成；第一定位引腳上設(shè)有至少一個定位凸臺、第二定位引腳上設(shè)有至少一個定位凸 臺；該若干芯片焊接區(qū)按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引腳和第 二定位引腳之間，芯片焊接區(qū)與芯片焊接區(qū)之間通過連筋連接，位于邊緣的芯片焊接區(qū)與 第一定位引腳或第二定位引腳通過連筋連接；所述芯片焊接區(qū)由第一支撐條、第二支撐條、第三支撐條、第四支撐條組成；第一 支撐條一端與連筋連接，第一支撐條中部設(shè)有用于與二極管負極端連接的第一焊接點區(qū)， 第一支撐條另一端設(shè)有用于與二極管正極端連接的第二焊接點區(qū)，且第二焊接點區(qū)位于 所述芯片焊接區(qū)內(nèi)側(cè)；第二支撐條一端與連筋連接，第二支撐條中部設(shè)有用于與二極管正 極端連接的第三焊接點區(qū)，第二支撐條另一端設(shè)有用于與二極管負極端連接的第四焊接點 區(qū)，且第四焊接點區(qū)位于所述芯片焊接區(qū)內(nèi)側(cè)；第三支撐條一端與連筋連接，第三支撐條另一端與所述第一連接片之間設(shè)有一對 相互嵌入的凸臺和通孔；第四支撐條一端與連筋連接，第四支撐條另一端與所述第二連接片之間設(shè)有一對相互嵌入的凸臺和通孔；所述第一連接片上設(shè)有用于與所述第一焊接點區(qū)對應的第五焊接點區(qū)、用于與所 述第四焊接點區(qū)對應的第六焊接點區(qū)；所述第二連接片上設(shè)有用于與所述第二焊接點區(qū)對應的第七焊接點區(qū)、用于與所 述第三焊接點區(qū)對應的第八焊接點區(qū)。由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果本發(fā)明克服了現(xiàn)有兩片式引線框中各晶粒焊接區(qū)需嚴格位于同一水平面的苛刻 要求，采用連接片與支撐片配合的方式，避免了生產(chǎn)制程中產(chǎn)品內(nèi)部應力狀況不夠穩(wěn)定的 缺陷，有利于后續(xù)工藝的展開，大大降低了晶粒受損或者接觸不良的幾率；其次，本專利第 一定位引腳、第二定位引腳之間設(shè)有多排芯片焊接區(qū)，大大提高了銅材的利用率。


附圖1為現(xiàn)有兩片式引線框結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本發(fā)明引線框中支撐片結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本發(fā)明引線框中第一連接片和第二連接片結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中1、支撐片；2、第一連接片；3、第二連接片；4、第一定位引腳；5、第二 定位引腳；6、芯片焊接區(qū)；7、定位凸臺；8、連筋；9、第一支撐條；10、第二支撐條；11、第三 支撐條；12、第四支撐條；13、第一焊接點區(qū)；14、第二焊接點區(qū)；15、第三焊接點區(qū)；16、第四 焊接點區(qū)；17、第五焊接點區(qū)；18、第六焊接點區(qū)；19、第七焊接點區(qū)；20、第八焊接點區(qū)；21、 凸臺；22、通孔。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述實施例一種用于制造整流器的引線框，如附圖2、3所示，該引線框包括支撐片1、若干第一連接片2、若干第二連接片3;支撐片主要由第一定位引腳4、第二定位引腳5、若干芯片焊接區(qū)6組成；第一定位引腳4上設(shè)有至少一個定位凸臺7、第二定位引腳5上設(shè)有至少一個定位 凸臺7 ；該若干芯片焊接區(qū)6按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引腳4和 第二定位引腳5之間，芯片焊接區(qū)6與芯片焊接區(qū)6之間通過連筋8連接，位于邊緣的芯片 焊接區(qū)6與第一定位引腳或第二定位引腳通過連筋8連接；所述芯片焊接區(qū)由第一支撐條9、第二支撐條10、第三支撐條11、第四支撐條12組 成；第一支撐條9 一端與連筋8連接，第一支撐條9中部設(shè)有用于與二極管負極端連接的第 一焊接點區(qū)13，第一支撐條9另一端設(shè)有用于與二極管正極端連接的第二焊接點區(qū)14，且 第二焊接點區(qū)14位于所述芯片焊接區(qū)6內(nèi)側(cè)；第二支撐條10 —端與連筋8連接，第二支撐 條10中部設(shè)有用于與二極管正極端連接的第三焊接點區(qū)15，第二支撐條10另一端設(shè)有用 于與二極管負極端連接的第四焊接點區(qū)16，且第四焊接點區(qū)16位于所述芯片焊接區(qū)6內(nèi) 側(cè)；第三支撐條11 一端與連筋8連接，第三支撐條11另一端與所述第一連接片2之間設(shè)有一對相互嵌入的凸臺21和通孔22 ；第四支撐條12 —端與連筋8連接，第四支撐條12另一端與所述第二連接片3之 間設(shè)有一對相互嵌入的凸臺21和通孔22 ；所述第一連接片2上設(shè)有用于與所述第一焊接點區(qū)13對應的第五焊接點區(qū)17、用 于與所述第四焊接點區(qū)16對應的第六焊接點區(qū)18 ；所述第二連接片3上設(shè)有用于與所述第二焊接點區(qū)14對應的第七焊接點區(qū)19、用 于與所述第三焊接點區(qū)15對應的第八焊接點區(qū)20。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于制造整流器的引線框，其特征在于該引線框包括支撐片、若干第一連接片、若干第二連接片；支撐片主要由第一定位引腳、第二定位引腳、若干芯片焊接區(qū)組成；第一定位引腳上設(shè)有至少一個定位凸臺、第二定位引腳上設(shè)有至少一個定位凸臺；該若干芯片焊接區(qū)按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引腳和第二定位引腳之間，芯片焊接區(qū)與芯片焊接區(qū)之間通過連筋連接，位于邊緣的芯片焊接區(qū)與第一定位引腳或第二定位引腳通過連筋連接；所述芯片焊接區(qū)由第一支撐條、第二支撐條、第三支撐條、第四支撐條組成；第一支撐條一端與連筋連接，第一支撐條中部設(shè)有用于與二極管負極端連接的第一焊接點區(qū)，第一支撐條另一端設(shè)有用于與二極管正極端連接的第二焊接點區(qū)，且第二焊接點區(qū)位于所述芯片焊接區(qū)內(nèi)側(cè)；第二支撐條一端與連筋連接，第二支撐條中部設(shè)有用于與二極管正極端連接的第三焊接點區(qū)，第二支撐條另一端設(shè)有用于與二極管負極端連接的第四焊接點區(qū)，且第四焊接點區(qū)位于所述芯片焊接區(qū)內(nèi)側(cè)；第三支撐條一端與連筋連接，第三支撐條另一端與所述第一連接片之間設(shè)有一對相互嵌入的凸臺和通孔；第四支撐條一端與連筋連接，第四支撐條另一端與所述第二連接片之間設(shè)有一對相互嵌入的凸臺和通孔；所述第一連接片上設(shè)有用于與所述第一焊接點區(qū)對應的第五焊接點區(qū)、用于與所述第四焊接點區(qū)對應的第六焊接點區(qū)；所述第二連接片上設(shè)有用于與所述第二焊接點區(qū)對應的第七焊接點區(qū)、用于與所述第三焊接點區(qū)對應的第八焊接點區(qū)。
全文摘要
一種用于制造整流器的引線框，該引線框包括支撐片、若干第一連接片、若干第二連接片；支撐片主要由第一定位引腳、第二定位引腳、若干芯片焊接區(qū)組成；若干芯片焊接區(qū)按至少二排且至少二列排列方式位于所述第一定位引腳和第二定位引腳之間；所述第一連接片上設(shè)有用于與所述第一焊接點區(qū)對應的第五焊接點區(qū)、用于與所述第四焊接點區(qū)對應的第六焊接點區(qū)；所述第二連接片上設(shè)有用于與所述第二焊接點區(qū)對應的第七焊接點區(qū)、用于與所述第三焊接點區(qū)對應的第八焊接點區(qū)。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)對平整性的苛刻要求和銅材利用率低的問題，大大降低了晶粒受損或者接觸不良的幾率且提高了銅材利用率。
文檔編號H01L23/495GK101937896SQ20101016120
公開日2011年1月5日 申請日期2010年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月22日
發(fā)明者何洪運, 葛永明 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司