專利名稱：制造包括至少一個(gè)微電子器件在內(nèi)的微電子封裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造包括至少一個(gè)微電子器件(如，處理器芯片、晶體管、傳感器管 芯、二極管、發(fā)光二極管(LED)等等)在內(nèi)的微電子封裝的方法，本發(fā)明還涉及微電子封裝。
背景技術(shù)：
其中布置有至少一個(gè)微電子器件的微電子封裝是眾所周知的，已開(kāi)發(fā)了各種類型 的這種封裝。其中，封裝用于保護(hù)微電子器件以及使得微電子器件可以容易地與另一器件 連接。通常，微電子器件的尺寸在微米范圍內(nèi)，封裝的尺寸在毫米范圍內(nèi)。通常，為了支撐微電子器件以及確保微電子封裝具有所需的魯棒性，提供了載體 基板，其中微電子器件被附著到基板。在微電子封裝的一般實(shí)施例中，載體基板的存在微電 子器件的一側(cè)被材料所覆蓋，其中微電子器件被密封在該材料中，而載體基板的另一側(cè)是 可以自由訪問(wèn)的。載體基板具有從基板的一側(cè)延伸至基板的另一側(cè)的導(dǎo)電跡線，以允許從封裝外部 至微電子器件的電接觸。當(dāng)提供有印刷電路板時(shí)可具有導(dǎo)電跡線，但在許多情況中，提供金 屬引線框(例如，銅引線框)以實(shí)現(xiàn)這些跡線。通過(guò)以下操作來(lái)制造這種引線框提供金 屬薄板，去除該薄板的一部分，以及可能彎曲該薄板以獲得引線框的期望外觀。在實(shí)際情況 中，當(dāng)使用這種方法制造引線框時(shí)，形成引線框所需的薄板表面的大約十倍被丟棄。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種制造包括至少一個(gè)微電子器件在內(nèi)的微電子封裝的方 法，該方法不同于上述的使用金屬引線框的方法，用這種有利的方式避免了金屬材料的浪 費(fèi)并且降低了成本。通過(guò)包括以下步驟的方法實(shí)現(xiàn)了這一目的-提供包括電絕緣材料的兩個(gè)部件；-提供包括導(dǎo)電材料的構(gòu)件，所述構(gòu)件用作微電子封裝的引線；-提供微電子器件；-將導(dǎo)電構(gòu)件和微電子器件安置在電絕緣部件上；以及-將電絕緣部分彼此相對(duì)放置，其中微電子器件和導(dǎo)電構(gòu)件的一部分夾在電絕緣 部件之間。當(dāng)應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)，省略了對(duì)金屬引線框的應(yīng)用。取而代之地，使用與金 屬部件相比非常便宜的包括電絕緣材料的部件(例如，塑料部件)，其中提供了分開(kāi)的導(dǎo)電 構(gòu)件，所述分開(kāi)的導(dǎo)電構(gòu)件用作微電子封裝的引線。通過(guò)與微電子器件一起被封閉在電絕 緣部件之間的導(dǎo)電構(gòu)件部分來(lái)建立微電子器件與導(dǎo)電構(gòu)件之間的連接，而在電絕緣部件封 閉整體的外部延伸的導(dǎo)電構(gòu)件部分使得能夠?qū)崿F(xiàn)微電子封裝與另一器件的電接觸。優(yōu)選地，為便于操縱電絕緣部件以及相對(duì)于彼此安置電絕緣部件以形成封閉整 體，電絕緣部件是單個(gè)載體的一部分，其中，電絕緣部件被可旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于彼此布置在載體 中的折疊線上。當(dāng)提供和使用所述載體時(shí)，將電絕緣部件彼此相對(duì)放置的步驟包括在折疊
4線上將電絕緣部件朝向彼此旋轉(zhuǎn)。具體地，相對(duì)于折線安置電絕緣部件可以是當(dāng)執(zhí)行折疊 動(dòng)作時(shí)將電絕緣部件自動(dòng)且精確地彼此相對(duì)放置。許多現(xiàn)有的微電子器件是所謂的半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體器件需要應(yīng)用三個(gè)構(gòu)件來(lái)使 器件與外界電接觸。具體地，在許多情況中，需要將通常被稱作集電極構(gòu)件的一個(gè)構(gòu)件連接 至微電子器件的一側(cè)，以及將通常被稱作基極構(gòu)件和發(fā)射極構(gòu)件的兩個(gè)構(gòu)件連接至微電子 器件的另一側(cè)。鑒于該事實(shí)，盡管原則上導(dǎo)電構(gòu)件和微電子器件在電絕緣部件上的任何布 局都是可能的，但執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法的實(shí)際方式包括步驟將一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件放置在一 個(gè)電絕緣部件上，將兩個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件和微電子器件放置在另一個(gè)電絕緣部件上，以及將電絕 緣部件彼此相對(duì)放置，其中，微電子器件和導(dǎo)電構(gòu)件的一部分夾在電絕緣部件之間?？梢栽趯㈦娊^緣部件彼此相對(duì)放置之前建立微電子器件與兩個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件之間的 電連接，其中這兩個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件與微電子器件被放置在相同的電絕緣部件上；然而，也可以在 封閉了封裝之后建立微電子器件與導(dǎo)電構(gòu)件之間的所有必要連接。在任何情況中，在建立 電連接的過(guò)程中，可應(yīng)用任何合適的技術(shù)。例如，微電子器件可具有焊料凸塊，其中，通過(guò)執(zhí) 行合適的焊接技術(shù)通過(guò)凸塊將器件連接至導(dǎo)電構(gòu)件。在實(shí)際實(shí)施例中，導(dǎo)電構(gòu)件是帶部分或線部分，例如，無(wú)論是否包括電絕緣外層， 其中構(gòu)件的橫截面可具有任何合適形狀，例如可以是圓形或矩形。導(dǎo)電構(gòu)件的合適材料是 銅。在存在電絕緣外層的情況下，有必要采取措施以在需要與微電子器件建立連接的位置 處去除該層。在如前段所述導(dǎo)電構(gòu)件包括帶部分或線部分的情況下，首先將夾在電絕緣部件之 間的導(dǎo)電構(gòu)件的部分平坦化是有利的。首先，通過(guò)平坦化這些部件可以減小電絕緣部件的 高度，使得微電子封裝的尺寸可盡可能小。其次，用于建立電接觸的上表面增大。優(yōu)選地，至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件彎曲。這樣，可以確保在微電子封裝中用于實(shí)際接觸另 一器件的導(dǎo)電構(gòu)件的末端延伸出封裝的封閉本體之外處于相同的水平面(例如，板安裝)， 這在實(shí)際情況中是有利的。當(dāng)應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)，制造微電子封裝不需要制造引線框。取而代之地，為 了實(shí)現(xiàn)所要求數(shù)量和類型的構(gòu)件以允許從外部電接觸封裝的微電子器件，僅提供多個(gè)導(dǎo)電 構(gòu)件就足夠了，其中，由于可以容易地適配導(dǎo)電構(gòu)件的形狀和大小以適合封裝中的這些構(gòu) 件的應(yīng)用，所以不需要去除材料。根據(jù)本發(fā)明，不需要引線框來(lái)實(shí)現(xiàn)提供具有所需魯棒性的封裝的目的，這是由于 電絕緣部件適應(yīng)于實(shí)現(xiàn)該功能。一旦將電絕緣部件彼此相對(duì)放置，并且至少一個(gè)微電子器 件和導(dǎo)電構(gòu)件夾在電絕緣部件之間，微電子封裝和導(dǎo)電構(gòu)件的位置就固定且封裝封閉。當(dāng)應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的方法時(shí)，由于僅提供封裝的必要組件，所以顯著降低了微電 子封裝的成本價(jià)格，其中不需要應(yīng)用通過(guò)提供材料薄片和去除該薄片的一部分來(lái)制造引線 框的傳統(tǒng)工藝。根據(jù)本發(fā)明的方法的應(yīng)用可能產(chǎn)生浪費(fèi)，即，在電絕緣部件是載體的一部分 且該載體包括除電絕緣部件以外的附加部件的情況下。然而，附加部件可用諸如塑料之類 的便宜材料來(lái)制造，所以浪費(fèi)不會(huì)引起微電子封裝的成本價(jià)格的顯著增加。根據(jù)本發(fā)明，一種制造多個(gè)微電子封裝的方法，該方法適合應(yīng)用于微電子封裝的 大規(guī)模生產(chǎn)，該方法包括以下步驟-提供具有電絕緣部件對(duì)的載體，電絕緣部件對(duì)的電絕緣部件在被可旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于彼此布置在載體中的折疊線上；-提供包括導(dǎo)電材料的多個(gè)構(gòu)件，所述構(gòu)件用作微電子封裝的引線；-提供多個(gè)微電子器件；-通過(guò)將多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件和至少一個(gè)微電子器件安置在每個(gè)電絕緣部件對(duì)的電絕緣 部件上來(lái)形成微電子封裝；通過(guò)在折疊線上將電絕緣部件朝向彼此旋轉(zhuǎn)，將電絕緣部件對(duì) 的電絕緣部件彼此相對(duì)放置，其中微電子器件和導(dǎo)電構(gòu)件的一部分夾在電絕緣部件對(duì)的電 絕緣部件之間；以及-將微電子封裝與載體分離。根據(jù)該方法，應(yīng)用了載體，其中電絕緣部件是成對(duì)布置的。對(duì)于每個(gè)電絕緣部件 對(duì)，制造微電子封裝的工藝僅包含以下步驟將至少一個(gè)微電子器件和用作微電子封裝引 線的多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件安置在電絕緣部件上，將電絕緣部件彼此相對(duì)放置，其中微電子器件和 導(dǎo)電構(gòu)件的一部分夾在電絕緣部件之間，以及將微電子封裝與載體分離。將電絕緣部件彼 此相對(duì)放置的步驟可通過(guò)簡(jiǎn)單有效的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，也就是通過(guò)執(zhí)行折疊動(dòng)作，在執(zhí)行折疊 動(dòng)作期間電絕緣部件朝向彼此移動(dòng)直到部件到達(dá)正確的互相位置，即，在該相互位置處封 裝被封閉且微電子器件和導(dǎo)電構(gòu)件的部分夾在電絕緣部件之間。優(yōu)選地，形成微電子封裝和將微電子封裝與載體分離的步驟是在載體的連續(xù)的電 絕緣部件對(duì)中連續(xù)執(zhí)行的。通過(guò)在連續(xù)地布置的電絕緣部件對(duì)中重復(fù)執(zhí)行形成微電子封裝 和將微電子封裝與載體分離的步驟，可實(shí)現(xiàn)微電子封裝的連續(xù)生產(chǎn)。出于完整性的目的，應(yīng) 注意，當(dāng)封裝仍然被附著到載體時(shí)，可以執(zhí)行旨在完成微電子封裝的步驟，即，焊接或最終 電鍍。這種執(zhí)行方式是有利的，因?yàn)楫?dāng)封裝仍然是更大整體的一部分時(shí)操縱封裝是更方便 的。本發(fā)明還涉及一種將用在微電子封裝的制造工藝中的載體。具體地，如已在前述 中所指出，載體具有電絕緣部件對(duì)，電絕緣部件對(duì)的電絕緣部件被可旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于彼此布 置在載體中的折疊線上。載體可完全由例如塑料來(lái)制造。有利地，根據(jù)本發(fā)明的載體可包括在電絕緣部件對(duì)的電絕緣部件之間延伸的中心 帶。在該實(shí)施例中，載體可包括伸長(zhǎng)的相對(duì)窄的構(gòu)件，所述構(gòu)件將電絕緣部件對(duì)的電絕緣部 件在中心帶的一側(cè)連接至中心帶，其中折疊線位于連接構(gòu)件的末端與中心帶之間。由于連 接構(gòu)件僅具有小寬度，所以在載體的本實(shí)施例中折疊非常容易。此外，中心帶可在便利對(duì)載 體的操作中起作用。優(yōu)選地，中心帶具有孔圖案，在基于載體來(lái)制造微電子封裝的工藝中所 使用的機(jī)器的構(gòu)件可以使用這種孔圖案。本發(fā)明還涉及微電子封裝，即，僅包含以下組件作為功能組件的微電子封裝-至少一個(gè)微電子器件；-包含導(dǎo)電材料的多個(gè)構(gòu)件，所述用于使得可以從封裝的外部電接觸微電子器件； 以及-彼此相對(duì)放置的兩個(gè)電絕緣部件，其中導(dǎo)電構(gòu)件和微電子器件夾在電絕緣部件 之間。如已注意到的，與包括金屬引線框的傳統(tǒng)微電子封裝制造工藝相比，根據(jù)本發(fā)明 的微電子封裝制造工藝明顯更便宜，這是因?yàn)椴恍枰速M(fèi)任何金屬材料，而同時(shí)微電子封 裝的功能性相同。
參考以下對(duì)執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的制造微電子封裝的方法的描述，本發(fā)明的上述和其 他方面將顯而易見(jiàn)并且得以闡明。


現(xiàn)在將參考圖1更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明，圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的制造微電子封裝 的工藝的連續(xù)步驟。
具體實(shí)施例方式圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的制造微電子封裝1的工藝的連續(xù)步驟。在微電子封裝1的制造工藝的開(kāi)始，提供載體10。優(yōu)選地，載體10包括塑料，通 過(guò)應(yīng)用注塑成型技術(shù)來(lái)制造載體10。在所示的例子中，載體10包括伸長(zhǎng)的中心帶11，中心 帶11具有孔12圖案。此外，載體10包括由封裝部件13、14組成的對(duì)，其中封裝部件13、 14對(duì)的每個(gè)封裝部件13、14被安置在中心帶11的另一側(cè)。每個(gè)封裝部件13、14對(duì)的封裝 部件13、14之一通過(guò)伸長(zhǎng)的相對(duì)薄的連接構(gòu)件15連接至中心帶11，其中連接構(gòu)件15和封 裝部件13的整體被可旋轉(zhuǎn)地連接至中心帶11，因?yàn)樵谶B接構(gòu)件15的實(shí)際連接至中心帶11 的一端存在折疊線16。以下為了清楚起見(jiàn)，將如上所述通過(guò)連接構(gòu)件15連接至中心帶11的封裝部件13 稱為下部封裝部件13，而將另一個(gè)封裝部件14稱為上部封裝部件14。應(yīng)注意，在所示例子 中，上部封裝部件14還間接地(即，通過(guò)很短的連接構(gòu)件17)連接至中心帶11?；诖耸?實(shí)，便于實(shí)現(xiàn)在微電子封裝1已準(zhǔn)備好時(shí)將上部封裝部件14與載體10分離的工藝。在圖1中字母A所表示的微電子封裝1制造工藝的第一步驟中，提供導(dǎo)電構(gòu)件21、 22、23。在所示例子中，導(dǎo)電構(gòu)件包括金屬線21、22、23。在圖1中字母B所表示的微電子封裝1制造工藝的第二步驟中，將線21、22、23的 要被放置在封裝部件13、14上的末端部分平坦化。在圖1中字母C所表示的微電子封裝1制造工藝的第三步驟中，將線21、22、23的 要被置于微電子封裝1外部的末端部分彎曲。在制造工藝的以下步驟中，優(yōu)選地將線21、 22、23安置為使得在要形成的微電子封裝中線的末端部分位于單個(gè)虛平面中，該虛平面延 伸出微電子封裝1的封閉本體，使得可以在單個(gè)水平上與微電子封裝1連接。在圖1中字母D所表示的微電子封裝1制造工藝的第四步驟中，將線21、22、23的 平坦化的末端部分安置在封裝部件13、14上。在所示例子中，針對(duì)每個(gè)封裝部件13、14對(duì) 提供總共三條線21、22、23，其中，將一條線21的末端部分放置在下部封裝部件13上，將兩 條線22、23的末端部分放置在上部封裝部件14上。具體地，可為封裝部件13、14提供凹槽 以容納線21、22、23的末端部分，其中將凹槽優(yōu)選地定形為緊密封閉線21、22、23的末端部 分，從而當(dāng)線21、22、23地末端部分容納在凹槽中時(shí)，線21、22、23可以被自動(dòng)地放入相對(duì)于 封裝部件13、14的合適位置中。在圖1中字母E所表示的微電子封裝1制造工藝的第五步驟中，提供微電子器件 30，將微電子器件30放置在存在于上部封裝部件14上的線22、23的末端部分上。此外，通 過(guò)任何合適的方法來(lái)建立微電子器件30與線22、23的末端部分之間的電連接。例如，可以 為微電子器件30提供焊球和晶片背部涂層，其中利用熱壓工藝將微電子器件30接合到線
722、23上；或者可以為微電子器件30提供金螺栓(studs)，其中通過(guò)共晶接合將微電子器件 30接合到線22、23上。出于完整性原因，應(yīng)注意，在原則上，可以在后續(xù)階段建立微電子器 件30與線22、23之間的電連接。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，微電子器件30可以是任何合適類型的。例如，該器件30可以 包括處理器芯片、晶體管、傳感器管芯、二極管、LED等等。根據(jù)微電子器件30的類型，微電 子封裝1可以具有多種應(yīng)用。例如，可將微電子封裝形成為起到晶體管的作用。在圖1中字母F所表示的微電子封裝1制造工藝的第六步驟中，執(zhí)行折疊動(dòng)作，其 中在折疊線16上將下部封裝部件13和連接構(gòu)件15的整體相對(duì)于載體10的中心帶11旋 轉(zhuǎn)。持續(xù)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，直到在圖1中字母G所表示的微電子封裝制造工藝的第七步驟中將下 部封裝部件13與上部封裝部件14相對(duì)放置為止。此時(shí)，獲得了封閉本體18，在封閉本體 18中封閉了微電子器件30和與微電子器件30連接的線21、22、23的末端部分，這是由于微 電子封裝1的這些組件夾在封裝部件13、14之間。在執(zhí)行完第七步驟之后，微電子封裝1已準(zhǔn)備好。封裝1包括塑料本體18，安全 容納在本體18內(nèi)部的微電子器件30，以及使能建立從本體18外部與微電子器件30的電 連接的線21、22、23。微電子器件30可以是半導(dǎo)體器件，其中，在制造工藝期間被布置在下 部封裝部件13側(cè)的一條線21是用作集電極構(gòu)件，該集電極構(gòu)件連接至微電子器件30的一 側(cè)；在制造工藝期間被布置在上部封裝部件14側(cè)的另外兩條線22、23是用作基極構(gòu)件和發(fā) 射極構(gòu)件，所述基極構(gòu)件和發(fā)射極構(gòu)件連接至微電子器件30的另一側(cè)。在圖1中字母H所表示的微電子封裝1制造工藝的第八步驟中，將準(zhǔn)備好的封裝 1從載體10上去除。在此工藝中，可應(yīng)用任何合適的分離技術(shù)，例如切割技術(shù)。在所示例子中，每次將在封裝部件13、14對(duì)的一個(gè)位置移置載體10，其中，同時(shí)在 連續(xù)的封裝部件13、14對(duì)上執(zhí)行制造工藝的連續(xù)步驟。載體10的移置可通過(guò)任何合適方 法來(lái)執(zhí)行，例如，通過(guò)利用可移動(dòng)地布置的引腳(未示出)，引腳被安置為使得通過(guò)存在于 載體10的中心部分11上的孔12而延伸，引腳可以被控制為使得以離散的步驟來(lái)移動(dòng)載體 10。基于在大規(guī)模生產(chǎn)中制造微電子封裝1的這種方式，可應(yīng)用具有用于執(zhí)行不同步驟的 不同站的生產(chǎn)線(未示出)，其中，在線中布置站，通過(guò)相對(duì)于站移置整個(gè)裝置，將在形成過(guò) 程中需要處理的微電子封裝1的部分從一個(gè)站移動(dòng)到另一個(gè)站。在原則上，本發(fā)明的范圍 內(nèi)存在其他可能性，例如對(duì)載體10的所有封裝部件13、14對(duì)都執(zhí)行同一個(gè)工藝，并隨著時(shí) 間改變工藝，但這些可能性不太實(shí)用。應(yīng)注意，當(dāng)已經(jīng)提供了載體10時(shí)，不必須進(jìn)行根據(jù)本發(fā)明的制造工藝的前三個(gè)步 驟，即，以下步驟提供線21、22、23，將線21、22、23的末端部分平坦化，以及將線21、22、23 的其他末端部分彎曲。很可能在其他時(shí)間和地點(diǎn)進(jìn)行這些步驟，例如不必剛好在微電子封 裝1制造工藝的其他步驟之前執(zhí)行形成載體的過(guò)程。這樣，在不同階段執(zhí)行制造工藝，其中 在一個(gè)階段，將線21、22、23處理為使得將準(zhǔn)備好用在要制造的微電子封裝1種。上述制造微電子封裝1方法的重要優(yōu)點(diǎn)是，基于不同的線21、22、23得到構(gòu)件21、 22,23,構(gòu)件21、22、23被布置為用于允許封閉的微電子器件30與另一器件(例如，印刷電 路板)(未示出)之間的合適電接觸，構(gòu)件21、22、23常被稱作引線21、22、23。這樣，就達(dá)到 了以下目的引線21、22、23的實(shí)現(xiàn)不產(chǎn)生導(dǎo)電材料的浪費(fèi)，其中所述導(dǎo)電材料可以是銅或 其他金屬。提供導(dǎo)電線21、22、23以及用于支撐線21、22、23的電絕緣部件13、14并通過(guò)夾緊線21、22、23的一部分來(lái)將線21、22、23保持在預(yù)定的相互位置，是制造引線框的傳統(tǒng)工 藝的廉價(jià)備選方案，在傳統(tǒng)工藝中提供了金屬薄板并將薄板的一部分去除。上述制造微電子封裝1的方式的另一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是每條線21、22、23直接連接 至微電子器件30的合適一側(cè)，并且，如果希望使線21、22、23的自由末端部分處于單個(gè)水平 面，則可將線21、22、23彎曲，這是由于以這種方式，不需要應(yīng)用更復(fù)雜的方法來(lái)建立微電 子器件30與線21、22、23之間的連接，具體地，被稱為線接合的方法。本領(lǐng)域技術(shù)人員清楚，本發(fā)明的范圍不限于上述示例，在不脫離如所附權(quán)利要求 所限定的本發(fā)明范圍的前提下，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行多種修改和改變。盡管在附圖和說(shuō)明中 已詳細(xì)示出和描述了本發(fā)明，然而認(rèn)為這種示出和描述僅僅是說(shuō)明性或示例性的而非是限 制性的。本發(fā)明不限制于所公開(kāi)的實(shí)施例。上述例子涉及具有三條引線21、22、23的微電子封裝1，除此之外，還可以僅使用 兩個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件21、22、23 (例如，金屬線或帶)。當(dāng)微電子器件30包括二極管時(shí)情況也是如 此。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，制造具有多于三條引線21、22、23的封裝也是可行的。此外，應(yīng)注 意，可將封裝的引線21、22、23彎曲，以使得引線21、22、23的自由末端部分安裝在封裝1要 連接至的傳統(tǒng)器件(例如印刷電路板)上。在如基于圖1所描述的例子中，僅有一個(gè)微電子器件30被封閉在封裝部件13、14 對(duì)的兩個(gè)封裝部件13、14之間。然而，這并不改變一個(gè)封裝1可包括多于一個(gè)微電子器件 30以及與所示微電子器件30連接的導(dǎo)電構(gòu)件21、22、23的事實(shí)。通過(guò)研究附圖、說(shuō)明書(shū)和所附權(quán)利要求，實(shí)踐要求保護(hù)的發(fā)明的本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以理解并實(shí)現(xiàn)所公開(kāi)的實(shí)施例的變體。在權(quán)利要求中，詞語(yǔ)“包括”不排除其他步驟或元 件。在互不相同的從屬權(quán)利要求中闡述特定措施并不表示不能有利地使用這些措施的組 合。權(quán)利要求中的任何參考標(biāo)記不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本發(fā)明范圍的限制。在前述中，公開(kāi)了一種制造微電子封裝1的方法，該方法包括步驟提供包括電絕 材料(例如，塑料)的兩個(gè)部件13、14 ；提供包括導(dǎo)電材料的構(gòu)件21、22、23 ；提供微電子器 件30 ；將導(dǎo)電構(gòu)件21、22、23和微電子器件30安置在電絕緣部件13、14上；以及將電絕緣部 件13、14彼此相對(duì)放置，其中微電子器件30和導(dǎo)電構(gòu)件21、22、23的一部分夾在電絕緣部 件13、14之間。優(yōu)選地，電絕緣部件13、14是單個(gè)載體10的一部分，其中，電絕緣部件13、 14被可旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于彼此布置在載體10中的折疊線16上，將電絕緣部件13、14彼此相對(duì) 放置的步驟包含在折疊線16上將電絕緣部件13、14朝向彼此旋轉(zhuǎn)。在這種情況下，可以以 最簡(jiǎn)單和精確的方式來(lái)操縱電絕緣部件13、14以及將部件13、14相對(duì)于彼此放置。導(dǎo)電構(gòu)件21、22、23將用作微電子封裝1的引線，即，用于實(shí)現(xiàn)布置在封裝1內(nèi)部 的微電子器件30與外界的接觸的組件。具有所述步驟的方法的重要優(yōu)點(diǎn)是提供了這樣的 引線21、22、23，其中不必提供傳統(tǒng)引線框，而傳統(tǒng)引線框具有在其制造工藝期間引起相當(dāng) 大的金屬材料浪費(fèi)的缺點(diǎn)。此外，方法提供了將不同導(dǎo)電構(gòu)件21、22、23連接至微電子器件30的合適的一側(cè) 的可能性，從而可以不必應(yīng)用諸如線接合之類的相對(duì)復(fù)雜的連接方法。
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權(quán)利要求
一種制造微電子封裝(1)的方法，包括以下步驟提供包括電絕材料的兩個(gè)部件(13，14)；提供包括導(dǎo)電材料的構(gòu)件(21，22，23)，所述構(gòu)件(21，22，23)用作微電子封裝(1)的引線；提供微電子器件(30)；將導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)和微電子器件(30)安置在電絕緣部件(13，14)上；以及將電絕緣部件(13，14)彼此相對(duì)放置，其中微電子器件(30)和導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)的一部分夾在電絕緣部件(13，14)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，電絕緣部件(13，14)是單個(gè)載體(10)的一部分， 電絕緣部件(13，14)被可旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于彼此布置在載體(10)中的折疊線(16)上，將電絕 緣部件(13，14)彼此相對(duì)放置的步驟包括在折疊線(16)上將電絕緣部件(13，14)朝向彼 此旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，首先將夾在電絕緣部件(13，14)之間的導(dǎo)電 構(gòu)件(21，22，23)的部分平坦化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其中，將至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)彎曲。
5.一種制造多個(gè)微電子封裝(1)的方法，包括以下步驟提供具有電絕緣部件(13，14)對(duì)的載體(10)，所述電絕緣部件(13，14)對(duì)被可旋轉(zhuǎn)地 相對(duì)于彼此布置在載體(10)中的折疊線(16)上；提供包括導(dǎo)電材料的多個(gè)構(gòu)件(21，22，23)，所述構(gòu)件(21，22，23)用作微電子封裝(1) 的引線；提供多個(gè)微電子器件(30)；通過(guò)將多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)和至少一個(gè)微電子器件(30)安置在每個(gè)電絕緣部件 (13，14)對(duì)的電絕緣部件(13，14)上，來(lái)形成微電子封裝(1)；通過(guò)在折疊線(16)上將電絕 緣部件(13，14)朝向彼此旋轉(zhuǎn)，來(lái)將電絕緣部件(13，14)對(duì)的電絕緣部件(13，14)彼此相 對(duì)放置，其中微電子器件(30)和導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)的一部分夾在電絕緣部件(13，14) 對(duì)的電絕緣部件(13，14)之間；以及將微電子封裝⑴與載體(10)分離。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，形成微電子封裝⑴和將微電子封裝⑴與載體 (10)分離的步驟是在載體(10)的連續(xù)的電絕緣部件(13，14)對(duì)中連續(xù)執(zhí)行的。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法，其中，首先將夾在電絕緣部件(13，14)對(duì)的電絕緣 部件(13，14)之間的導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)的部分平坦化。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的方法，其中，針對(duì)每個(gè)電絕緣部件(13，14)對(duì)， 將至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)彎曲。
9.一種將用在微電子封裝(1)的制造工藝中的載體(10)，包括電絕緣部件(13，14) 對(duì)，電絕緣部件(13，14)對(duì)的電絕緣部件(13，14)被可旋轉(zhuǎn)地相對(duì)于彼此布置在載體(10) 中的折疊線(16)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的載體(10)，包括在電絕緣部件(13，14)對(duì)的電絕緣部件 (13，14)之間延伸的中心帶(11)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的載體(10)，包括伸長(zhǎng)的相對(duì)窄的構(gòu)件(15)，用于將電絕 緣部件(13，14)對(duì)的電絕緣部件(13，14)在帶(11)的一側(cè)連接至中心帶(11)，其中折疊線 (16)位于連接構(gòu)件(15)的末端與中心帶(11)之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的載體(10)，其中，中心帶(11)具有孔(12)的圖案。
13.—種微電子封裝(1)，僅包括以下元件作為功能元件 至少一個(gè)微電子器件(30)；包括導(dǎo)電材料的多個(gè)構(gòu)件(21，22，23)，用于使能從封裝(1)的外部電接觸微電子器件 (30)；以及彼此相對(duì)放置的兩個(gè)電絕緣部件(13，14)，其中導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)和微電子器件 (30)夾在電絕緣部件(13，14)之間。
全文摘要
一種制造微電子封裝(1)的方法，包括以下步驟提供包括諸如塑料之類的電絕材料的兩個(gè)部件(13，14)；提供包括導(dǎo)電材料的構(gòu)件(21，22，23)；提供微電子器件(30)；將導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)和微電子器件(30)安置在電絕緣部件(13，14)上；以及將電絕緣部件(13，14)彼此相對(duì)放置，其中微電子器件(30)和導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)的一部分夾在電絕緣部件(13，14)之間。導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)將用于實(shí)現(xiàn)布置在封裝(1)內(nèi)部的微電子器件(30)與外界的接觸。具有上述步驟的方法的重要優(yōu)點(diǎn)是提供了這樣的導(dǎo)電構(gòu)件(21，22，23)，其中不必提供傳統(tǒng)引線框，而傳統(tǒng)引線框具有在其制造工藝期間引起金屬材料的極大浪費(fèi)的缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101919033SQ200880125156
公開(kāi)日2010年12月15日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月22日
發(fā)明者保盧斯·M·C·海森, 安東尼厄斯·J·G·M·范登伯克, 里查德·范利斯豪特 申請(qǐng)人:Nxp股份有限公司