反向微電子封裝上的微電子器件附著的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本描述涉及制造微電子結(jié)構(gòu)領(lǐng)域。微電子結(jié)構(gòu)可以包括具有開(kāi)口的微電子基板，其中開(kāi)口可以被形成為穿過(guò)微電子基板或者可以是形成在微電子基板中的凹口。微電子封裝可以被附著至微電子基板，其中微電子封裝可以包括具有第一表面和相對(duì)的第二表面的插入器。微電子器件可以被附著至插入器第一表面，并且插入器可以通過(guò)插入器第一表面而附著至微電子基板，以使微電子器件延伸進(jìn)入開(kāi)口。至少一個(gè)輔助微電子器件可以被附著至插入器第二表面。
【專(zhuān)利說(shuō)明】反向微電子封裝上的微電子器件附著

【背景技術(shù)】
[0001]本描述的實(shí)施例大體涉及微電子封裝領(lǐng)域，并且更具體來(lái)說(shuō)，涉及基板上微電子封裝的反向附著以及附著至微電子封裝的至少一個(gè)輔助(secondary)微電子器件。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0002]在說(shuō)明書(shū)的結(jié)束部分中具體指出并且明確要求保護(hù)本公開(kāi)內(nèi)容的主題。結(jié)合附圖來(lái)看，根據(jù)以下描述和所附權(quán)利要求書(shū)，本公開(kāi)內(nèi)容的前述和其他特征將變得更充分明顯。要理解的是，附圖僅描繪根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的若干實(shí)施例，并且因此不應(yīng)被認(rèn)為限制其范圍。通過(guò)使用附圖，使用附加的特性和細(xì)節(jié)來(lái)描述本公開(kāi)內(nèi)容，以使能夠更容易確定本公開(kāi)內(nèi)容的優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0003]圖1示出本領(lǐng)域中已知的安裝在微電子基板上的微電子封裝的側(cè)視截面圖。
[0004]圖2示出本領(lǐng)域中已知的具有與微電子封裝接觸的散熱設(shè)備的圖1的結(jié)構(gòu)的側(cè)視截面圖。
[0005]圖3示出根據(jù)本描述的一個(gè)實(shí)施例的反向安裝在微電子基板上的微電子封裝的側(cè)視截面圖，該微電子基板具有延伸進(jìn)入微電子基板中的開(kāi)口的微電子封裝的至少一個(gè)微電子器件。
[0006]圖4不出根據(jù)本描述的一個(gè)實(shí)施例的具有與微電子封裝的微電子器件接觸的散熱設(shè)備的圖3的結(jié)構(gòu)的側(cè)視截面圖。
[0007]圖5示出根據(jù)本描述的一個(gè)實(shí)施例的反向安裝在微電子基板上的微電子封裝的側(cè)視截面圖，該微電子基板具有延伸進(jìn)入微電子基板中的凹口的微電子封裝的至少一個(gè)微電子器件。
[0008]圖6示出根據(jù)本描述的一個(gè)實(shí)施例的反向安裝在微電子基板上的微電子封裝的側(cè)視截面圖，該微電子基板具有延伸進(jìn)入微電子基板中的開(kāi)口的微電子封裝的多個(gè)微電子器件，該微電子基板具有與微電子器件接觸的散熱設(shè)備。
[0009]圖7是根據(jù)本描述的實(shí)施例的制造微電子結(jié)構(gòu)的工藝流程圖。
[0010]圖8不出根據(jù)本描述的一個(gè)實(shí)施方式的電子系統(tǒng)/設(shè)備。

【具體實(shí)施方式】
[0011]在以下的具體描述中，參見(jiàn)附圖，其中附圖通過(guò)圖解可以實(shí)踐本公開(kāi)內(nèi)容的特定方面的方法來(lái)示出。足夠詳細(xì)地描述這些實(shí)施例以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍局黝}。要理解的是，各個(gè)實(shí)施例雖然不同，但是不一定互相排斥。例如，本文結(jié)合一個(gè)實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可以在其他實(shí)施例內(nèi)實(shí)現(xiàn)，而不偏離要求保護(hù)的主題的精神和范圍。本說(shuō)明書(shū)中對(duì)“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”的提及表示結(jié)合這個(gè)實(shí)施例說(shuō)明的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式中。因此，短語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”或“在實(shí)施例中”的使用不一定指代相同的實(shí)施例。此外，要理解的是，在不偏離所要求的主題的精神和范圍的情況下，可以修改在每一個(gè)公開(kāi)的實(shí)施例中的個(gè)體元件的位置或布置。因此，以下詳細(xì)描述不應(yīng)以限制性意義來(lái)理解，主題的范圍僅由適當(dāng)解釋的所附權(quán)利要求連同所附權(quán)利要求對(duì)其享有權(quán)利的全部等價(jià)范圍來(lái)定義。在附圖中，相似的附圖標(biāo)記在幾個(gè)附圖中指代相同或相似的元件或功能，本文所示的元件相互之間不一定是按比例的，而是可以放大或縮小個(gè)體元件，以便更易于理解本描述的上下文中的元件。
[0012]本描述的實(shí)施例涉及制造微電子結(jié)構(gòu)的領(lǐng)域。微電子結(jié)構(gòu)可以包括具有開(kāi)口的微電子基板，其中開(kāi)口可以被形成為穿過(guò)微電子基板或者可以是形成在微電子基板中的凹口。微電子封裝可以被附著至微電子基板，其中微電子封裝可以包括具有第一表面和相對(duì)的第二表面的插入器。微電子器件可以被附著至插入器的第一表面，并且插入器可以通過(guò)插入器第一表面而附著至微電子基板，以使微電子器件延伸進(jìn)入開(kāi)口。至少一個(gè)輔助微電子器件可以被附著至插入器第二表面。
[0013]在微電子結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程中，微電子封裝通常被安裝在微電子基板上，微電子基板提供微電子封裝和外部部件之間的電通信路線。如圖1所示，微電子器件102，諸如微處理器、芯片組、圖形設(shè)備、無(wú)線設(shè)備、存儲(chǔ)器設(shè)備、專(zhuān)用集成電路等，可以通過(guò)多個(gè)互連106而附著至微電子插入器104以形成微電子封裝120。該器件至插入器的互連106可以在微電子器件102的有源表面112上的接合焊盤(pán)108和微電子插入器104的器件附著表面116上的基本上鏡像的接合焊盤(pán)114之間延伸。微電子器件接合焊盤(pán)108可以與微電子器件102內(nèi)的集成電路(未示出)電通信。微電子插入器接合焊盤(pán)114可以與微電子插入器104內(nèi)的導(dǎo)電路線(示出為虛線118)電通信。插入器導(dǎo)電路線118將電通信路線提供至微電子插入器104的基板附著表面124上的接合焊盤(pán)122。
[0014]微電子插入器104及其相應(yīng)的插入器導(dǎo)電路線118可以由建立在介電層上并通過(guò)介電層的諸如銅或鋁的多層導(dǎo)電跡線制成，介電層諸如是層壓在諸如玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂的基質(zhì)核(matrix core)的任一側(cè)上的環(huán)氧樹(shù)脂。此外，無(wú)源器件126，諸如電阻器、電容器和電感器，可以被附著至微電子插入器基板附著表面124并通過(guò)相應(yīng)的插入器導(dǎo)電路線118與微電子器件102電通信。
[0015]進(jìn)一步如圖1所示，微電子封裝120可以被安裝在微電子基板130上，諸如母板，其可以提供微電子封裝120和外部部件之間的電通信路線。微電子封裝120可以通過(guò)多個(gè)互連132附著至微電子基板130，以形成微電子結(jié)構(gòu)100。插入器至基板的互連132可以在微電子插入器基板附著表面接合焊盤(pán)122和微電子基板130的第一表面136上的基本鏡像的接合焊盤(pán)134之間延伸。微電子基板第一表面接合焊盤(pán)134可以與微電子基板130上或內(nèi)的導(dǎo)電路線(示出為虛線138)電通信。微電子基板導(dǎo)電路線138將電通信路線提供給外部部件，諸如輔助微電子器件142。輔助微電子器件142可以通過(guò)在輔助微電子器件142上的接合焊盤(pán)146和微電子基板130上的輔助接合焊盤(pán)148之間延伸的互連144而附著。輔助微電子器件142可以包括但不限于微處理器、芯片組、圖形設(shè)備、無(wú)線設(shè)備、存儲(chǔ)器設(shè)備、專(zhuān)用集成電路等。
[0016]從圖1可以看出，微電子結(jié)構(gòu)100中部件的布置可能需要相當(dāng)大的空間，該空間可能難于容納在小尺寸移動(dòng)設(shè)備中，諸如手機(jī)、平板電腦和膝上型電腦。此外，在需要將熱從微電子器件102移除時(shí)，諸如通過(guò)散熱設(shè)備150(圖2中示出為耦合至熱導(dǎo)管154的散熱器152)，微電子結(jié)構(gòu)100中部件的布置的厚度也可能難于容納在小尺寸設(shè)備中。
[0017]圖3中示出了本描述的微電子結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例。如圖3所示，微電子器件202，諸如微處理器、芯片組、圖形設(shè)備、無(wú)線設(shè)備、存儲(chǔ)器設(shè)備、專(zhuān)用集成電路等，可以通過(guò)多個(gè)互連206而附著至微電子插入器204以形成微電子封裝220。該器件至插入器的互連206可以在微電子器件202的第一表面212上的接合焊盤(pán)208和微電子插入器204的第一表面216上的基本上鏡像的接合焊盤(pán)214之間延伸。微電子器件接合焊盤(pán)208可以與微電子器件202內(nèi)的集成電路(未示出)電通信。微電子插入器接合焊盤(pán)214可以與微電子插入器204內(nèi)的導(dǎo)電路線(示出為虛線218)電通信。插入器導(dǎo)電路線218將電通信路線提供至微電子插入器204的第二表面224上的接合焊盤(pán)222。
[0018]盡管器件至插入器的互連206被示出為可回流焊點(diǎn)或焊球，在通常稱(chēng)為倒裝芯片或可控坍塌芯片連接(“C4”)構(gòu)造的構(gòu)造中，互連可以是本領(lǐng)域中熟知的引腳、針腳或接合線。微電子插入器204及其相應(yīng)的插入器導(dǎo)電路線218可以由建立在介電層上并通過(guò)介電層的諸如銅或鋁的多層導(dǎo)電跡線制成，介電層諸如是層壓在諸如玻璃纖維或環(huán)氧樹(shù)脂的基質(zhì)核的任一側(cè)上的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0019]進(jìn)一步如圖3所示，開(kāi)口 210可以被形成在微電子基板230中，諸如母板，其可以提供微電子封裝220和外部部件之間的電通信路線。在一個(gè)實(shí)施例中，微電子基板開(kāi)口 210可以延伸穿過(guò)微電子基板230，如圖所示，從微電子基板230的第一表面236至微電子基板230的第二表面240。微電子封裝220可以以相反的結(jié)構(gòu)安裝在微電子基板第一表面236上，以使微電子器件202延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口 210。微電子封裝220可以通過(guò)多個(gè)互連232附著至微電子基板230，以形成微電子結(jié)構(gòu)200。插入器至基板的互連232可以在微電子插入器基板第一表面216上的接合焊盤(pán)228和微電子基板230的第一表面236上的基本鏡像的接合焊盤(pán)234之間延伸。微電子基板接合焊盤(pán)234可以與微電子基板230上或內(nèi)的導(dǎo)電路線(示出為虛線238)電通信。微電子基板導(dǎo)電路線238將電通信路線提供給外部部件(未示出)。
[0020]至少一個(gè)輔助微電子器件242可以通過(guò)在輔助微電子器件242上的接合焊盤(pán)246和微電子插入器第二表面224上的接合焊盤(pán)222之間延伸的互連244附著至微電子插入器第二表面224。輔助微電子器件242可以包括但不限于微處理器、芯片組、圖形設(shè)備、無(wú)線設(shè)備、存儲(chǔ)器設(shè)備、專(zhuān)用集成電路等。在一個(gè)實(shí)施例中，微電子器件202可以是微處理器，并且輔助微電子器件242可以是存儲(chǔ)器設(shè)備。此外，無(wú)源器件226，諸如電阻器、電容器和電感器，可以被附著至微電子插入器第二表面224并且通過(guò)相應(yīng)的插入器導(dǎo)電路線218與微電子器件202電通信。
[0021]盡管插入器至基板的互連232被示為可回流焊點(diǎn)或焊球，但它們可以是本領(lǐng)域中熟知的引腳或針腳。此外，盡管輔助微電子器件至基板的互連244被示為可回流焊點(diǎn)或焊球，但它們可以是本領(lǐng)域中熟知的引腳、針腳或引線接合。
[0022]微電子基板230可以主要由任意適合的材料組成，包括但不限于二元馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂、阻燃等級(jí)4的材料、聚亞酰胺材料、玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂基體材料等，及其層壓或多層結(jié)構(gòu)。微電子基板導(dǎo)電路線238可以由任意導(dǎo)電材料組成，包括但不限于金屬，諸如銅和鋁，及它們的合金。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解，微電子基板導(dǎo)電路線238可以被形成為形成在介電材料層(構(gòu)建微電子基板材料層)上的多個(gè)導(dǎo)電跡線(未不出)，介電材料層通過(guò)導(dǎo)電過(guò)孔(未示出)連接。
[0023]在焊球或焊點(diǎn)被用于形成器件至插入器互連206、插入器至基板的互連232、和/或輔助微電子器件至插入器的互連244時(shí)，焊料可以是任意適合的材料，包括但不限于鉛/錫合金和高錫含量合金(例如大約90%或更多錫)，以及類(lèi)似的合金。焊料可以通過(guò)加熱、壓力和/或聲波(sonic)能量中的任一種回流。
[0024]可以從圖4中看出，在需要從微電子器件202去除熱量時(shí)，散熱設(shè)備250 (示出為耦合至導(dǎo)熱管254的散熱器252)可以延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口 210以熱接觸微電子器件202。通過(guò)將散熱設(shè)備250延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口 210，可以減少微電子結(jié)構(gòu)200中的部件的布置的厚度。
[0025]在圖5中不出的本描述的另一個(gè)實(shí)施例中，微電子基板開(kāi)口 210可以是從微電子基板第一表面236延伸進(jìn)入微電子基板230的凹口。
[0026]可以理解的是，本描述的實(shí)施例可以包括許多構(gòu)造。如圖6所示，多個(gè)微電子器件(示為202和202’ )可以延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口 210。散熱設(shè)備250的一部分可以被并入微電子基板230，諸如被附著至微電子基板230。微電子基板230可以是雙面的，以使另外的微電子器件262可以被附著至微電子基板第一表面236和/或微電子基板第二表面240。
[0027]本描述的實(shí)施例可以充分減小將輔助微電子器件附著在微電子基板上時(shí)微電子基板所需的空間量。此外，在輔助微電子器件和附著至微電子插入器的微電子器件之間需要高密度互連板布線(routing)，其可以減少微電子結(jié)構(gòu)的成本。特別是在輔助微電子器件是存儲(chǔ)器設(shè)備而附著至微電子插入器的微電子器件是微處理器時(shí)。此外，在微電子基板上所需空間的減小可以允許特定平臺(tái)的更大的電池尺寸，諸如電子平板電腦和超級(jí)本平臺(tái)。
[0028]圖7的流程圖300示出了制造本描述的微電子結(jié)構(gòu)的一個(gè)過(guò)程的實(shí)施例。如框310所限定，可以形成其中具有開(kāi)口的微電子基板。如框320所限定，微電子封裝可以被形成為包括微電子插入器，其具有電性附著至微電子插入器的第一表面的至少一個(gè)微電子器件。如框330所限定，微電子插入器第一表面可以被電性附著至微電子基板的第一表面，其中微電子器件被定位為至少部分延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口。如框340中限定，至少一個(gè)輔助器件可以被附著至微電子插入器的第二表面。
[0029]圖8示出電子系統(tǒng)/設(shè)備400的實(shí)施例，諸如便攜式計(jì)算機(jī)、臺(tái)式機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼音樂(lè)播放器、網(wǎng)絡(luò)書(shū)寫(xiě)板/平板設(shè)備、個(gè)人數(shù)字助理、尋呼機(jī)、即時(shí)通訊設(shè)備或其他設(shè)備。電子系統(tǒng)/設(shè)備400可以適用于無(wú)線發(fā)送和/或接收信息，諸如通過(guò)無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)系統(tǒng)、無(wú)線個(gè)人局域網(wǎng)(WPAN)系統(tǒng)和/或蜂窩網(wǎng)絡(luò)。電子系統(tǒng)/設(shè)備400可以包括外殼420內(nèi)的微電子結(jié)構(gòu)410 (諸如圖3-6中的微電子結(jié)構(gòu)200)。正如本申請(qǐng)的實(shí)施例,微電子結(jié)構(gòu)410可以包括其中具有開(kāi)口(參見(jiàn)圖3-6中的元件210)的微電子基板440以及包括具有至少一個(gè)電性附著至其第一表面的微電子器件(參見(jiàn)圖3-6中的元件202)的微電子插入器(參見(jiàn)圖3-6中的元件204)的微電子封裝430，其中微電子封裝430通過(guò)微電子插入器第一表面電性附著至微電子基板410，并且其中微電子器件至少部分延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口 ；并且至少一個(gè)輔助微電子器件(參見(jiàn)圖3-6中的元件202)被附著至微電子插入器的第二表面。微電子基板410可以被附著至包括諸如鍵盤(pán)的輸入設(shè)備450和諸如IXD顯示器的顯示設(shè)備460的各種外圍設(shè)備?？梢岳斫獾氖牵绻@示設(shè)備460是觸敏的，則顯示設(shè)備460還可以作為輸入設(shè)備。
[0030]可以理解的是，本描述的主題不必限定于圖1-8所示的特定應(yīng)用。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解的那樣，主題可以被應(yīng)用于其他微電子器件制造應(yīng)用。
[0031]因此，本發(fā)明的具體實(shí)施例中已經(jīng)描述的，可以理解的是由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明并不被上面描述中闡述的特定細(xì)節(jié)來(lái)限定，因?yàn)樵诓黄x本發(fā)明的范圍的情況下它們的許多顯而易見(jiàn)的改變都是可能的。
【權(quán)利要求】
1.一種微電子結(jié)構(gòu)，包括: 其中具有開(kāi)口的微電子基板；以及 包括微電子插入器的微電子封裝，所述微電子插入器具有電性附著至所述微電子插入器的第一表面的至少一個(gè)微電子器件，其中所述微電子封裝通過(guò)微電子插入器第一表面而被電性附著至所述微電子基板，并且其中所述微電子器件至少部分延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)□。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括附著至所述微電子插入器的第二表面的至少一個(gè)輔助微電子器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述微電子器件包括微處理器，并且所述輔助微電子器件包括存儲(chǔ)器設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述微電子基板開(kāi)口從微電子基板第一表面延伸至所述微電子基板的第二表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述微電子基板開(kāi)口包括從所述微電子基板第一表面延伸進(jìn)入所述微電子基板的凹口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括與所述微電子器件熱接觸的散熱設(shè)備。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述散熱設(shè)備的至少一部分延伸進(jìn)入所述微電子基板開(kāi)口。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述散熱設(shè)備的至少一部分被并入所述微電子基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步包括附著至微電子插入器第二表面的至少一個(gè)無(wú)源器件。
10.一種形成微電子結(jié)構(gòu)的方法，包括: 形成其中具有開(kāi)口的微電子基板； 形成包括微電子插入器的微電子封裝，所述微電子插入器具有電性附著至所述微電子插入器的第一表面的至少一個(gè)微電子器件；以及 將微電子插入器第一表面電性附著至所述微電子基板的第一表面，其中所述微電子器件至少部分延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括將至少一個(gè)輔助微電子器件電性附著至所述微電子插入器的第二表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中形成包括微電子插入器的微電子封裝包括形成包括具有電性附著至所述微電子插入器的第一表面的微處理器的微電子插入器的微電子封裝，所述微電子插入器具有電性附著至所述微電子插入器的第一表面的至少一個(gè)微電子器件，所述微電子器件包括微處理器，并且所述輔助微電子器件包括存儲(chǔ)器設(shè)備；并且其中將至少一個(gè)輔助設(shè)備電性附著至所述微電子插入器的第二表面包括將至少一個(gè)存儲(chǔ)器設(shè)備電性附著至所述微電子插入器的第二表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中形成其中具有開(kāi)口的微電子基板包括形成具有從微電子基板第一表面延伸至所述微電子基板的第二表面的開(kāi)口的微電子基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中形成其中具有開(kāi)口的微電子基板包括形成具有開(kāi)口的微電子基板， 其中微電子基板開(kāi)口包括從微電子基板第一表面延伸進(jìn)入所述微電子基板的凹口。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括將散熱設(shè)備與所述微電子器件接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述散熱設(shè)備的至少一部分延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述散熱設(shè)備的至少一部分被并入所述微電子基板。
18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括將至少一個(gè)無(wú)源器件附著至微電子插入器第二表面。
19.一種微電子系統(tǒng),包括: 外殼；以及 設(shè)置于所述外殼內(nèi)的微電子結(jié)構(gòu)，所述微電子結(jié)構(gòu)包括: 其中具有開(kāi)口的微電子基板；以及 包括微電子插入器的微電子封裝，所述微電子插入器具有電性附著至所述微電子插入器的第一表面的微電子器件，其中所述微電子封裝通過(guò)微電子插入器第一表面而被電性附著至所述微電子基板，并且其中所述微電子器件至少部分延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的微電子系統(tǒng)，其中所述微電子封裝進(jìn)一步包括附著至所述微電子插入器的第二表面的至少一個(gè)輔助微電子器件。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的微電子系統(tǒng)，其中所述微電子器件包括微處理器，并且所述輔助微電子器件包括存儲(chǔ)器設(shè)備。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的微電子系統(tǒng),其中微電子基板開(kāi)口從微電子基板第一表面延伸至所述微電子基板的第二表面。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的微電子系統(tǒng)，其中所述微電子基板開(kāi)口包括從微電子基板第一表面延伸進(jìn)入所述微電子基板的凹口。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括與所述微電子器件熱接觸的散熱設(shè)備。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中所述散熱設(shè)備的至少一部分延伸進(jìn)入微電子基板開(kāi)口。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中所述散熱設(shè)備的至少一部分被并入所述微電子基板。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括附著至微電子插入器第二表面的至少一個(gè)無(wú)源器件。
【文檔編號(hào)】H01L23/48GK104335342SQ201280071413
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月13日
【發(fā)明者】H·Y·羅, C·K·支 申請(qǐng)人:英特爾公司