專利名稱：金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置。二、 背景技術(shù)原有送素子環(huán)節(jié)采用振動(dòng)盤送素子，素子至端頭，再由氣缸推動(dòng) 素子直至點(diǎn)焊位置，而素子因兩端面噴金后有微小的毛邊，使素子不平整，從而影響與CP線點(diǎn)焊的定位準(zhǔn)確度，影響薄膜電容的品質(zhì)。三、 發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供一種不受噴金毛邊影響，通 過吸盤移動(dòng)的金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案金屬化薄膜電容 組立機(jī)素子輸送裝置，包括素子定位裝置，汽缸，振動(dòng)盤，素子定位 裝置三面有擋塊，檔塊在兩側(cè)面可移動(dòng)，素子入口處呈向外喇叭狀， 下面有支撐托盤，在上面有吸盤，在吸盤輸送素子到位下面有水平定 位托盤，支撐托盤、水平定位托盤和吸盤與素子接觸面的尺寸比素子 外形尺寸小，振動(dòng)盤送素子方向與所述的汽缸推動(dòng)素子方向相互垂 直。其有益效果是，素子定位裝置寬度可依素子寬度規(guī)格不同而調(diào) 節(jié)，由支撐托盤支撐；吸盤將素子吸附轉(zhuǎn)移至水平定位托盤，其托盤 和吸盤尺寸比素子尺寸小，定位不受素子毛邊影響，能保持水平，從而保證素子焊接時(shí)，點(diǎn)焊位置的精確，電容器品質(zhì)穩(wěn)定。
四

圖l是本實(shí)用新型立體簡(jiǎn)圖
圖2是本實(shí)用新型素子輸送立體簡(jiǎn)圖
1、振動(dòng)盤送素子方向，2、汽缸，3、擋板，4、素子定位裝置， 5、支撐托盤，6、吸盤，7、擋塊，8、水平定位托盤
五具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明具體實(shí)施方式
在圖1中，素子兩端面經(jīng)過噴金，會(huì)起毛邊，造成素子不平整，
電容器素子經(jīng)振動(dòng)盤1輸送至檔板3，檔板3與汽缸2活塞桿平行， 振動(dòng)盤送素子方向1與汽缸2推動(dòng)素子方向相互垂直，推動(dòng)素子到與 檔板3平行的素子定位裝置4中，素子定位裝置4有三面擋塊7，兩 側(cè)面擋塊7入口處呈喇叭狀，擋塊7與汽缸2頂端相對(duì)的一面固定， 在素子定位裝置4寬度方向的擋塊7可根據(jù)素子寬度調(diào)整移動(dòng)，在素 子定位裝置4下面有支撐托盤5，活塞桿推動(dòng)素子通過定位裝置4實(shí) 現(xiàn)素子三邊定位，在素子定位裝置4的上面有吸盤6，吸盤6的尺寸 比素子尺寸小。
在圖2中吸盤6可吸處素子移動(dòng)，將素子吸附實(shí)現(xiàn)素子轉(zhuǎn)移至水 平定位托盤8，水平定位托盤8的尺寸比素子尺寸小，從而實(shí)現(xiàn)素子 水平定位，確保素子平整點(diǎn)焊。
權(quán)利要求1、一種金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置，包括素子定位裝置，汽缸，振動(dòng)盤，其特征在于，所述的素子定位裝置三面有擋塊，在所述的素子定位裝置下面有支撐托盤，在上面有吸盤，在吸盤輸送素子到位下面有水平定位托盤。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置，其特征在 于，檔塊在兩側(cè)面可移動(dòng)，素子入口處呈向外喇叭狀。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置，其特 征在于，支撐托盤、水平定位托盤和吸盤與素子接觸面的尺寸比素子外形尺寸 小。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置，其特 征在于，所述的振動(dòng)盤送素子方向與所述的汽缸推動(dòng)素子方向相互垂直。
專利摘要本實(shí)用新型一種金屬化薄膜電容組立機(jī)素子輸送裝置，包括素子定位裝置，汽缸，振動(dòng)盤，素子定位裝置三面有擋塊，擋塊在兩側(cè)面可移動(dòng)，素子入口處呈向外喇叭狀，下面有支撐托盤，在上面有吸盤，在吸盤輸送素子到位下面有水平定位托盤，支撐托盤、水平定位托盤和吸盤與素子接觸面的尺寸比素子外形尺寸小，振動(dòng)盤送素子方向與所述的汽缸推動(dòng)素子方向相互垂直。擋塊可依素子寬度規(guī)格不同而調(diào)節(jié)，吸盤將素子吸附轉(zhuǎn)移至水平定位托盤，其托盤和吸盤尺寸比素子尺寸小，定位不受素子噴金毛邊影響，能保持水平，從而保證素子焊接時(shí)，點(diǎn)焊位置的精確，電容器品質(zhì)穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01G4/228GK201222425SQ20082004186
公開日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2008年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月17日
發(fā)明者孫世聰, 朱旭東 申請(qǐng)人:南通中利機(jī)電高科技有限公司