本發(fā)明屬于印制電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種使用導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板的方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)類的電子行業(yè)如手機(jī)、pad等產(chǎn)品迅速發(fā)展，對(duì)器件輕薄化的要求也越來(lái)越高，而現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于傳感器與印制電路板連接的相關(guān)文獻(xiàn)較少。

中國(guó)申請(qǐng)?zhí)枮?01320300361.9，名稱為“一種pcb板與薄膜電容式觸摸傳感器的連接結(jié)構(gòu)”，包括印制電路板以及薄膜電容式觸摸傳感器，還包括剛性固定架，薄膜電容式觸摸傳感器夾設(shè)于印制電路板與剛性固定架之間。但是該專利只適用于薄膜電容式觸摸傳感器，且除薄膜電容式觸摸傳感器和印制電路板外，還需要外部的固定裝置，不利于器件的輕薄化，也不適用印制電路板為軟板（如fpc）的情況，僅適用于硬板，此外還增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種使用導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板的方法，可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，該方法易于實(shí)現(xiàn)，可批量生產(chǎn)。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種使用導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板的方法，所述印制電路板上分布有焊盤，所述印制電路板與所述傳感器在所述焊盤的位置利用導(dǎo)電膠連接電導(dǎo)通，除去所述焊盤的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠進(jìn)行連接，包括以下步驟：

1）切割非導(dǎo)電膠：根據(jù)所述傳感器的外形切割所述非導(dǎo)電膠；

2）切割導(dǎo)電膠：根據(jù)所述焊盤的尺寸，切割所述導(dǎo)電膠；

3）制備拼接膠：將所述導(dǎo)電膠和所述非導(dǎo)電膠貼到同一張離型膜上，制成拼接膠；

4）預(yù)貼拼接膠：所述拼接膠與所述印制電路板對(duì)齊，將所述拼接膠未貼有所述離型膜的一面預(yù)貼在所述印制電路板上；

5）預(yù)壓拼接膠：預(yù)壓所述拼接膠，將所述印制電路板與所述拼接膠粘貼；

6）熱壓：預(yù)壓完成后，撕下所述離型膜，將所述傳感器與所述拼接膠對(duì)齊后貼在所述拼接膠上，然后進(jìn)行熱壓，熱壓完成后，所述傳感器與所述印制電路板通過(guò)所述拼接膠粘接在一起。

傳感器有很多種，本發(fā)明適用于電子行業(yè)的扁平式傳感器，如壓力傳感器等扁平式傳感器，以進(jìn)一步降低產(chǎn)品所占用的空間。

優(yōu)選地，步驟1）中，將所述非導(dǎo)電膠對(duì)應(yīng)于所述焊盤的區(qū)域切割掉，為所述導(dǎo)電膠預(yù)留空間。

優(yōu)選地，步驟3）中使用自動(dòng)貼片機(jī)或手工方法將所述導(dǎo)電膠和所述非導(dǎo)電膠貼到同一張所述離型膜上。

優(yōu)選地，步驟5）中所述預(yù)壓的工藝為：在70-150℃下，將貼好所述拼接膠的印制電路板放置在熱壓機(jī)中，以2-50kgf/cm²的壓力預(yù)壓10-500s。

優(yōu)選地，步驟6）中所述熱壓的工藝為：在100-200℃下，以2-50kgf/cm²的壓力壓10-500s。

優(yōu)選地，所述的非導(dǎo)電膠為熱固膠或uv膠。

優(yōu)選地，所述焊盤的尺寸為所述焊盤的長(zhǎng)度為0.1-10mm，寬度為0.1-10mm。

優(yōu)選地，所述步驟還包括7）表面組裝：所述傳感器與所述印制電路板粘接后，在所述印制電路板上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理。

優(yōu)選地，所述印制電路板為柔性電路板（fpc）。

本發(fā)明還提供了另一種使用導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板的方法，所述印制電路板上分布有焊盤，其特征在于，所述印制電路板與所述傳感器在所述焊盤的位置利用導(dǎo)電膠連接電導(dǎo)通，除去所述焊盤的非導(dǎo)電區(qū)域使用壓敏膠進(jìn)行連接，包括以下步驟：

1）切割壓敏膠：根據(jù)所述傳感器的外形切割所述壓敏膠；

2）切割導(dǎo)電膠：根據(jù)所述焊盤的尺寸，切割所述導(dǎo)電膠；

3）制備拼接膠：將所述導(dǎo)電膠和所述壓敏膠貼到同一張離型膜上，制成拼接膠；

4）預(yù)貼拼接膠：所述拼接膠與所述印制電路板對(duì)齊，將所述拼接膠未貼有所述離型膜的一面預(yù)貼在所述印制電路板上，將所述印制電路板與所述拼接膠粘貼；

5）再貼拼接膠：預(yù)貼完成后，撕下所述離型膜，將所述傳感器與所述拼接膠對(duì)齊后貼在所述拼接膠上，所述傳感器與所述印制電路板通過(guò)所述拼接膠粘接在一起。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的一種使用導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板的方法可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，尤其適用于手機(jī)、pad等消費(fèi)類的電子產(chǎn)品中，且該方法易于實(shí)現(xiàn)，可批量生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中使用導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板方法的制作流程圖；

圖2為本發(fā)明中印制電路板的俯視圖；

圖3為本發(fā)明中傳感器的俯視圖；

圖4為本發(fā)明的使用導(dǎo)電膠和非導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板后的側(cè)視圖；

圖5為本發(fā)明中拼接膠的俯視圖；

圖6為實(shí)施例二中拼接膠的側(cè)視圖；

附圖中：印制電路板-1，傳感器-2，感應(yīng)區(qū)-21，焊盤-3，線路-4，導(dǎo)電膠-5，非導(dǎo)電膠-6，非導(dǎo)電膠離型紙-71，導(dǎo)電膠離型紙-72，離型膜-8。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖1至圖5，本實(shí)施例的一種使用導(dǎo)電膠5連接傳感器2和印制電路板1的方法，傳感器2上具有感應(yīng)區(qū)21，印制電路板1上分布有焊盤3，印制電路板1和傳感器2上都具有線路4。印制電路板1與傳感器2在焊盤3的位置利用導(dǎo)電膠5連接電導(dǎo)通，除去焊盤3的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠6進(jìn)行連接，包括以下步驟：

步驟s1：切割非導(dǎo)電膠

根據(jù)傳感器2的外形切割非導(dǎo)電膠6，將非導(dǎo)電膠6對(duì)應(yīng)于焊盤3的區(qū)域切割掉，為導(dǎo)電膠5預(yù)留空間。本實(shí)施例中每個(gè)傳感器2上對(duì)應(yīng)有四個(gè)焊盤3，即在與傳感器2的外形相匹配的非導(dǎo)電膠6上將四個(gè)焊盤3所對(duì)應(yīng)的區(qū)域切割掉。

步驟s2：切割導(dǎo)電膠

根據(jù)焊盤3的尺寸，切割導(dǎo)電膠5，單個(gè)焊盤3的尺寸為焊盤的長(zhǎng)度為0.1-10mm，寬度為0.1-10mm。

步驟s3：制備拼接膠

使用自動(dòng)貼片機(jī)或手工方法將導(dǎo)電膠5和非導(dǎo)電膠6貼到同一張離型膜8上，制成拼接膠。

步驟s4：預(yù)貼拼接膠

拼接膠與印制電路板1對(duì)齊，將拼接膠未貼有離型膜8的一面預(yù)貼在印制電路板1上。

步驟s5：預(yù)壓拼接膠

預(yù)壓拼接膠，將印制電路板1與拼接膠粘貼。預(yù)壓工藝為：在70-150℃下，將貼好拼接膠的印制電路板1放置在熱壓機(jī)中，以2-50kgf/cm²的壓力預(yù)壓10-500s。

步驟s6：熱壓

預(yù)壓完成后，撕下離型膜8，將傳感器2與拼接膠對(duì)齊后貼在拼接膠上，然后進(jìn)行熱壓。熱壓的工藝為：在100-200℃下，以2-50kgf/cm²的壓力壓10-500s。熱壓完成后，傳感器2與印制電路板1通過(guò)拼接膠粘接在一起。

步驟s7：表面組裝

傳感器2與印制電路板1粘接后，可在印制電路板1上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理，即為表面組裝技術(shù)（smt）。

非導(dǎo)電膠6的種類和使用厚度、焊盤3的尺寸可以根據(jù)實(shí)際的使用情況作調(diào)整。本實(shí)施例的非導(dǎo)電膠6為熱固膠或uv膠。導(dǎo)電膠5和非導(dǎo)電膠6的厚度為5-100um。印制電路板1可為柔性電路板fpc。焊盤3的數(shù)量為1-100個(gè)，根據(jù)傳感器2上焊盤3的數(shù)量決定，本實(shí)施例優(yōu)選傳感器2上焊盤3數(shù)量為4個(gè)。

實(shí)施例二

請(qǐng)參閱圖1至圖6，本實(shí)施例的一種使用導(dǎo)電膠5連接傳感器2和印制電路板1的方法，傳感器2上具有感應(yīng)區(qū)21，印制電路板1上分布有焊盤3，印制電路板1和傳感器2上都具有線路4。印制電路板1與傳感器2在焊盤3的位置利用導(dǎo)電膠5連接電導(dǎo)通，除去焊盤3的非導(dǎo)電區(qū)域使用壓敏膠6進(jìn)行連接，本實(shí)施例的壓敏膠6為壓敏膠6，包括以下步驟：

步驟s1：切割壓敏膠

根據(jù)傳感器2的外形切割壓敏膠6，將對(duì)應(yīng)焊盤3的區(qū)域切割掉，為導(dǎo)電膠5預(yù)留空間。

步驟s2：切割導(dǎo)電膠

根據(jù)焊盤3的尺寸，切割導(dǎo)電膠5，單個(gè)焊盤3的尺寸為焊盤的長(zhǎng)度為0.1-10mm，寬度為0.1-10mm。

步驟s3：制備拼接膠

使用自動(dòng)貼片機(jī)或手工方法將導(dǎo)電膠5貼到導(dǎo)電膠離型紙72上，壓敏膠6貼到非導(dǎo)電膠離型紙71上，然后在導(dǎo)電膠離型紙72和非導(dǎo)電膠離型紙71的外側(cè)貼上離型膜8，制成拼接膠。

步驟s4：預(yù)貼拼接膠

拼接膠與印制電路板1對(duì)齊，將拼接膠未貼有離型膜8的一面預(yù)貼在印制電路板1上。

步驟s5：再貼拼接膠

預(yù)貼完成后，撕下離型膜8以及非導(dǎo)電膠離型紙71和導(dǎo)電膠離型紙72，將傳感器2與拼接膠對(duì)齊后貼在拼接膠上，傳感器2與印制電路板1通過(guò)拼接膠粘接在一起。

步驟s6：表面組裝

傳感器2與印制電路板1粘接后，可在印制電路板1上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理，即為表面組裝技術(shù)（smt）。

導(dǎo)電膠5和壓敏膠6的使用厚度、焊盤3的尺寸可以根據(jù)實(shí)際的使用情況作調(diào)整。焊盤3的數(shù)量為1-100個(gè)，根據(jù)傳感器2上焊盤3的數(shù)量決定，本實(shí)施例優(yōu)選傳感器2上焊盤3為4個(gè)，導(dǎo)電膠5和壓敏膠6的厚度為5-100um。

印制電路板可為pcb硬板也可為柔性電路板fpc。傳感器有很多種，本發(fā)明適用于電子行業(yè)的扁平式傳感器，如壓力傳感器等扁平式傳感器，以進(jìn)一步降低產(chǎn)品所占用的空間。本發(fā)明的傳感器與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，尤其適用于手機(jī)、pad等消費(fèi)類的電子產(chǎn)品中。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。