本發(fā)明涉及一種灌封方法，特別是一種電路板組件的高精度鑄模灌封方法。

背景技術(shù)：

灌封工藝技術(shù)是將液態(tài)絕緣介質(zhì)排除空氣填充到電子元器件周圍，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是強(qiáng)化電子元器件的整體性，提高對外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元器件、線路間絕緣；能夠直接改善器件的防潮、防水、防霉菌、防鹽霧等性能。隨著電子產(chǎn)品在宇航領(lǐng)域中廣泛地應(yīng)用，電子產(chǎn)品抵抗各種復(fù)雜、惡劣的地理、氣候、空間輻照、高低溫等的防護(hù)性能，已經(jīng)成為衡量其產(chǎn)品性能、技術(shù)水平的重要指標(biāo)。由于灌封工藝技術(shù)具有良好的絕緣、防震和隔離作用，可以將外界因素的不良影響降低到最低，所以在電子產(chǎn)品的防護(hù)，尤其是高壓大功率元器件、組件的防護(hù)起著越來越重要的作用。

電路板組件的一般灌封工藝流程包括：

根據(jù)電路板組件外形和灌封要求設(shè)計(jì)制作模具、電路板組件灌封前清洗及干燥、在模具表面涂脫模劑、安裝模具、縫隙堵漏、配制灌封膠、膠液排氣泡、灌注、固化、脫模、整理以及檢驗(yàn)。

電路板組裝件在進(jìn)行灌封操作時(shí)，通常需要安裝專用模具或安裝簡易成形模具，將需要灌封的部位形成四周腔體，并用適當(dāng)輔助材料堵住模具及模具與電路板之間的縫隙，避免漏膠，再將配制好的灌封膠液注入腔體內(nèi)，固化完成后拆卸模具及堵漏材料，最后進(jìn)行外觀整理。由于灌封膠易流動(dòng)，粘接性好，為了防止膠料四處亂流，造成膠料的浪費(fèi)和環(huán)境的污染，對電路板組件灌封工藝用的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵技術(shù)，并且由于電路板組件的多樣性，很難設(shè)計(jì)統(tǒng)一結(jié)構(gòu)形式的模具。目前現(xiàn)有的電路板組件灌封模具有兩種形式：

一種是金屬材料或復(fù)合材料設(shè)計(jì)制作的專用模具。專用模具必須分別設(shè)計(jì)、制作，占用一定的加工時(shí)間，并增加了一定的加工成本；每次完成灌封的產(chǎn)品數(shù)量受限于產(chǎn)品專用灌封模具的數(shù)量，即使僅有少量產(chǎn)品，也需要設(shè)計(jì)和制作專用的灌封模具，即不利于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，也不利于小批量產(chǎn)品生產(chǎn)；電路板組件元器件布局密度高，提供安裝模具的空間很小，導(dǎo)致安裝固定專用模具的難度大、穩(wěn)定性差。

另外一種是用膠條手工成形的簡易圍擋模具，圍擋膠條必須預(yù)先按要求制作成形，然后進(jìn)行手工裁剪、粘結(jié)、固定等操作，整個(gè)操作過程復(fù)雜，周期長，僅適合小批量的產(chǎn)品生產(chǎn)；膠條連接處都有接縫存在，必須采取堵漏措施；膠條成形形狀只能是規(guī)則的幾何形狀，不能靈活的制作出任何形狀的圍擋，并且外觀一致性差；膠條與電路板之間緊密性差，必須使用密封膠進(jìn)行預(yù)先粘結(jié)密封；膠條圍擋對灌封區(qū)域可控性差，難以達(dá)到精確控制灌封外形、灌封高度的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種電路板組件高精度鑄模灌封方法，用于解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題。

本發(fā)明一種電路板組件高精度鑄模灌封方法，其中，包括：步驟一：對要灌封的電路板組裝件特點(diǎn)進(jìn)行分析，確定灌封區(qū)域和灌封高度；步驟二：將電路板組件固定至操作臺(tái)；步驟三：在點(diǎn)膠機(jī)上安裝膠管；步驟四：在點(diǎn)膠機(jī)上安裝點(diǎn)膠頭；步驟五：設(shè)置鑄模路徑，確定點(diǎn)膠頭運(yùn)行起點(diǎn)、線路和終點(diǎn)，設(shè)置點(diǎn)膠速度范圍從以及氣壓范圍；設(shè)置每層點(diǎn)膠厚度；設(shè)置循環(huán)次數(shù)，使點(diǎn)膠頭沿原始鑄模路徑上一層一層地循環(huán)累加高度，每循環(huán)一次，點(diǎn)膠頭抬高一次，鑄模的高度增加一定范圍，依次下去，層與層之間無縫銜接，形成鑄模圍墻；步驟六：啟動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，在電路板組件的灌封區(qū)域進(jìn)行鑄模；步驟七：將配制好的灌封膠注入鑄模圍墻的灌封區(qū)域之內(nèi)，膠液高度與鑄模高度一致；步驟八：將灌注好的電路板組件靜置，進(jìn)行固化；步驟九：將固化后的灌封膠邊界進(jìn)行整理。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，步驟二包括：用酒精棉清理電路板組件表面，并將其固定至操作臺(tái)。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，步驟四包括：在點(diǎn)膠機(jī)上安裝點(diǎn)膠頭，點(diǎn)膠頭口徑取φ1mm～φ2mm。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，點(diǎn)膠頭運(yùn)行的起點(diǎn)與終點(diǎn)重合。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，步驟5中點(diǎn)膠速度范圍從5mm/s到10mm/s，氣壓范圍從130kpa到160kpa；設(shè)置每層點(diǎn)膠厚度取0.5mm～1mm；設(shè)置循環(huán)次數(shù)，使點(diǎn)膠頭沿原始鑄模路徑上一層一層地循環(huán)累加高度，每循環(huán)一次，點(diǎn)膠頭抬高一次，鑄模的高度增加0.5mm～1mm。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，鑄模高度高于灌封高度至少0.5mm。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，步驟一具體包括：分析電路板組件上灌封元器件的相對位置和安全間距，確定灌封區(qū)域形狀和鑄模路徑，再根據(jù)元器件在電路板組件上的安裝高度確定灌封高度，灌封高度一般高于元器件安裝高度1mm，鑄模高度高于灌封高度至少0.5mm。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，膠管為不流動(dòng)有機(jī)硅橡膠管。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，步驟六具體包括：在電路板組件的灌封區(qū)域進(jìn)行鑄模，依據(jù)鑄模膠在鑄模路徑上的循環(huán)次數(shù)決定最終的鑄模高度，鑄模高度高于灌封高度0.5mm，鑄模膠室溫固化2小時(shí)。

根據(jù)本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法的一實(shí)施例，其中，步驟八還包括：將灌注好的電路板組件靜置排氣泡或真空排氣泡。

本發(fā)明的電路板組件高精度鑄模灌封方法，利用鑄模膠不流動(dòng)的特性和點(diǎn)膠機(jī)精確控制的特點(diǎn)，可設(shè)置出任何形狀的灌封區(qū)域，達(dá)到高精度控制灌封區(qū)域和灌封高度的效果，方法靈活，操作簡單，成本低廉，制作周期短，既適合小批量多品種產(chǎn)品，又適合大批量批產(chǎn)產(chǎn)品。

附圖說明

圖1所示為本發(fā)明的一種電路板組件高精度鑄模灌封方法的灌注模具示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、內(nèi)容、和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖1所示為本發(fā)明的一種電路板組件高精度鑄模灌封方法的灌注模具示意圖，如圖1所示，電路板組件高精度鑄模灌封方法的灌注模具包括：鑄模膠1、電路板組件2、元器件3以及灌封膠4。

如圖1所示，本發(fā)明的一種電路板組件高精度鑄模灌封方法，其具體步驟為：

步驟一：對要灌封的電路板組裝件特點(diǎn)進(jìn)行分析，確定灌封區(qū)域和灌封高度。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)要灌封的電路板組裝件特點(diǎn)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)靈活確定。

步驟二：用酒精棉清理電路板組件2表面，并將其固定至操作臺(tái)，禁止移動(dòng)。

步驟三：在點(diǎn)膠機(jī)上安裝鑄模膠1膠管，取不流動(dòng)有機(jī)硅橡膠rtv3145。

步驟四：在點(diǎn)膠機(jī)上安裝點(diǎn)膠頭，點(diǎn)膠頭口徑可精確控制鑄模厚度，為了增加鑄模圍墻的穩(wěn)定性和堵漏效果，取φ1mm～φ2mm。

步驟五：根據(jù)需求靈活設(shè)置鑄模路徑，確定點(diǎn)膠頭運(yùn)行起點(diǎn)、線路、終點(diǎn)，起點(diǎn)與終點(diǎn)重合，確保點(diǎn)膠結(jié)合部位無接縫，精確控制灌封區(qū)域；設(shè)置點(diǎn)膠速度范圍從5mm/s到10mm/s，氣壓范圍從130kpa到160kpa，確保點(diǎn)膠頭出膠量勻速一致，精確控制點(diǎn)膠量；設(shè)置每層點(diǎn)膠厚度取0.5mm～1mm；設(shè)置循環(huán)次數(shù)，使點(diǎn)膠頭沿原始鑄模路徑上一層一層地循環(huán)累加高度，每循環(huán)一次，點(diǎn)膠頭抬高一次，鑄模的高度增加0.5mm～1mm，依次下去，層與層之間無縫銜接，形成鑄模圍墻，無需堵漏，精確控制灌封高度。

步驟六：啟動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，在電路板組件2的灌封區(qū)域進(jìn)行鑄模，鑄模高度高于灌封高度至少0.5mm，按照鑄模膠1或產(chǎn)品規(guī)定的條件進(jìn)行固化。

步驟七：將配制好的灌封膠4注入鑄模圍墻的灌封區(qū)域之內(nèi)，膠液高度與鑄模高度一致。

步驟八：將灌注好的電路板組件2靜置，按照灌封膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件進(jìn)行固化。

步驟九：將固化后的灌封膠邊界進(jìn)行整理，直至符合灌封要求，鑄模圍墻是否去除以灌封要求為準(zhǔn)。

如圖1所示，本發(fā)明一種電路板組件高精度鑄模灌封方法的另一實(shí)施例，其具體步驟為：

步驟一：分析電路板組件2上灌封元器件3的相對位置和安全間距，確定灌封區(qū)域形狀和鑄模路徑，再根據(jù)元器件在電路板組件2上的安裝高度確定其灌封高度，灌封高度一般高于元器件安裝高度1mm，鑄模高度高于灌封高度至少0.5mm。

步驟二：用酒精棉清理電路板組件2表面，并徹底晾干，然后將其固定至點(diǎn)膠機(jī)操作臺(tái)，禁止移動(dòng)，保證同一種電路板組件2每次固定安裝位置完全一致。

步驟三：在點(diǎn)膠機(jī)上安裝不流動(dòng)有機(jī)硅橡膠rtv3145膠管，并鎖緊。

步驟四：在點(diǎn)膠機(jī)上安裝直徑φ1mm的點(diǎn)膠頭，并鎖緊。

步驟五：設(shè)置點(diǎn)膠速度5mm/s和氣壓130kpa，確定鑄模路徑，第一層點(diǎn)膠高度取高于電路板板面1mm，再設(shè)定程序循環(huán)次數(shù)，使鑄模膠1在鑄模路徑上累加高度，每層厚度取1mm。

步驟六：啟動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，在電路板組件2的灌封區(qū)域進(jìn)行鑄模，依據(jù)鑄模膠1rtv3145在鑄模路徑上的循環(huán)次數(shù)決定最終的鑄模高度，鑄模高度高于灌封高度0.5mm，鑄模膠1rtv3145室溫固化2h，達(dá)到表干即可。

步驟七：將配制好的灌封膠4經(jīng)過真空脫泡以后沿鑄模圍墻一側(cè)內(nèi)壁緩緩連續(xù)注入灌封區(qū)域之內(nèi)，膠液流速均勻，避免裹進(jìn)氣泡，保證膠液高度與鑄模高度一致。

步驟八：將灌注好的電路板組件2靜置排氣泡或真空排氣泡，按照灌封膠或產(chǎn)品規(guī)定的條件進(jìn)行固化；加熱固化的需要隨爐降溫后方可取出，以減小產(chǎn)品受溫度變化產(chǎn)生的影響。

步驟九：將固化后的灌封膠4邊界進(jìn)行整理，直至符合灌封要求，鑄模圍墻是否去除以灌封要求為準(zhǔn)。去除鑄模膠1時(shí)用手術(shù)刀沿膠層內(nèi)壁輕輕劃開，注意刀尖不能劃傷產(chǎn)品，然后將鑄模膠1層沿電路板平面向外剝離，避免灌封膠層與電路板脫粘。

本發(fā)明提供一種電路板組件高精度鑄模灌封方法，借助點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，通過簡單的鑄模操作，完成對電路板組件灌封區(qū)域和灌封厚度的高精度控制，解決傳統(tǒng)的使用專用或簡易模具成本高、堵漏效果差及外觀一致性差等問題，既適合小批量產(chǎn)品，又適合大批量批產(chǎn)產(chǎn)品。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。