專利名稱：大功率led燈冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
大功率LED燈冷卻裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是指一種用于大功率LED燈的冷卻 裝置。
背景技術(shù)：
就大功率LED燈而言，散熱對于LED芯片的發(fā)光效果起著甚為重要的作 用，若LED燈的散熱效果不佳，其將嚴(yán)重影響LED芯片的光輸出效能，甚至， 可能出現(xiàn)由于熱量過多淤積而燒壞LED芯片的情況。
現(xiàn)有的大功率LED燈多釆用金屬散熱器(特別是鋁制散熱器)作為冷卻裝 置，LED芯片通過導(dǎo)熱材料(例如導(dǎo)熱膠)而固定于金屬散熱器之上，LED芯 片所產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱材料而傳遞到金屬散熱器，再經(jīng)由金屬散熱器散發(fā)出去， 從而達到散熱而冷卻LED芯片的目的。僅使用金屬散熱器作為冷卻裝置，為了 保證良好的冷卻效果，必然要求金屬散熱器須具有較大的體積，使其能形成足 夠大的散熱面積以散發(fā)熱量，而配置體積較大的金屬散熱器，使得LED燈的整 體較為笨重，且外形不甚美觀。此外，常見的用于大功率LED燈的冷卻裝置不 具有過溫保護功能，當(dāng)散熱不及時而導(dǎo)致LED芯片自身的溫度過高時，冷卻裝 置未能起到保護LED芯片免受損壞的作用。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有用于大功率LED燈的冷卻裝置所存在的缺 陷，提供一種具有良好冷卻效果、體積小、且對LED芯片具有過溫保護作用的 大功率LED燈冷卻裝置。
本實用新型的目的是通過如下技術(shù)方案而實現(xiàn)的.一種大功率LED燈冷卻 裝置，其特征在于所述大功率LED燈冷卻裝置包括有一風(fēng)扇、 一散熱器及一 溫度檢測元件，其中，所述風(fēng)扇通過導(dǎo)線而連接入電源；所述散熱器設(shè)置于所 述風(fēng)扇之上，其上形成有一用于置放LED芯片的芯片置放位；所述溫度檢測元 件的測溫端置于所述散熱器的芯片置放位之中，其另 一端接入一可根據(jù)所述溫 度檢測元件所傳遞的參數(shù)而控制電源開關(guān)的控制裝置。
本實用新型的有益效果在于該大功率LED燈冷卻裝置于散熱器之下增設(shè) 了風(fēng)扇，風(fēng)扇工作時所產(chǎn)生的強制氣流可大幅度加快散熱器的散熱速度，提高
3了冷卻效果，且可在一定程度上減少散熱器的體積，有利于冷卻裝置的小型化； 此外，該冷卻裝置還設(shè)置有可與LED芯片緊密接觸的溫度檢測元件，并將溫度 檢測元件連接入可根據(jù)溫度檢測元件所傳遞的參數(shù)而控制電源開關(guān)的控制裝 置，當(dāng)LED芯片的溫度超過所設(shè)定的溫度時，控制裝置可切斷電源而使LED芯 片停止工作，從而起到保護LED芯片的作用，避免LED芯片因溫度過高而損壞。
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型做進一步說明。
圖1是本實用新型大功率LED燈冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型大功率LED燈冷卻裝置的風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型大功率LED燈冷卻裝置的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本實用新型大功率LED燈冷卻裝置設(shè)置有電源時的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參考圖1至圖4所示，本實用新型所公開的大功率LED燈冷卻裝置主要由 一風(fēng)扇10、 一散熱器20、 一溫度檢測元件30及一壓片40組成，其可有效地散 發(fā)LED芯片50在工作過程中所產(chǎn)生的熱量，并對LED芯片50具有過溫保護功能。
風(fēng)扇IO可釆用CPU風(fēng)扇，其通過導(dǎo)線與電源60電性連接而獲取工作電源。
散熱器20設(shè)置于風(fēng)扇IO之上，其上端中心處凹入而形成有一芯片置放位 200，用于置放LED芯片50。最為理想地，散熱器20采用鋁制散熱器，其具有 重量輕、導(dǎo)熱性能佳的優(yōu)點。
溫度檢測元件30的測溫端300置于散熱器20的芯片置放位200之中，其 另一端接入一控制裝置，該控制裝置可根據(jù)溫度檢測元件30所傳遞的參數(shù)而控 制電源60的開關(guān)。LED芯片50置入散熱器20的芯片置放位200而壓緊溫度檢 測元件30的測溫端300,兩者的緊密接觸，使得溫度4全測元件30可以有效、準(zhǔn) 確地檢測到LED芯片50的溫度。 一種優(yōu)選的方案是，采用熱電偶作為溫度檢 測元件，其工作原理基于賽貝克(SEEBACK)效應(yīng)，具有測量精度高、測量范 圍廣、結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)點。
關(guān)于與溫度檢測元件30連接的控制裝置，在具體實施中，可選用自身就具 有控制裝置的電源，也可單獨配置控制裝置，再將控制裝置接入電源中。
壓片40固定壓蓋于散熱器20之上，其用于壓緊置放于芯片置放位200之中的LED芯片50。
風(fēng)扇10的外沿形成有多個第一穿接孔100，散熱器20的外沿形成有多個與 笫一穿接孔100對應(yīng)的第二穿接孔202，壓片40之上形成有多個與第一穿接孔 100、第二穿接孔202對應(yīng)的螺接孔400,使用螺絲70順次穿過第一螺接孔100、 第二螺接孔202而螺合于螺接孔400,而實現(xiàn)風(fēng)扇10、散熱器20和壓片40三 者的固定連接，并使壓片40壓緊LED芯片50于散熱器20的芯片置放位200 之上。
螺絲70在位于風(fēng)扇10的下方處套設(shè)有彈簧80，彈簧80的上端抵接于風(fēng)扇 10。當(dāng)散熱器20因受熱而發(fā)生膨脹時，散熱器20下壓風(fēng)扇10進而壓縮彈簧80, 使得風(fēng)扇10可向下移動，避免因散熱器20的膨脹而擠壓損壞風(fēng)扇10、壓片40 或其他部件；當(dāng)散熱器20散熱后而收縮時，彈簧80可彈起風(fēng)扇10和散熱器20, 保證LED芯片50被壓緊于壓片40與散熱器20之間。
風(fēng)扇10和LED芯片50分別連接入電源60而分別獲取得工作電源，工作時， 風(fēng)扇10轉(zhuǎn)動，所產(chǎn)生的強制氣流可大幅度加快散熱器20的散熱速度，使由LED 芯片50所產(chǎn)生的并傳遞至散熱器20的熱量能夠及時散發(fā)出去，從而起到冷卻 LED芯片50的作用，于散熱器20之下增設(shè)了風(fēng)扇10,加快了散熱器20的散 熱速度，提高了冷卻效果，且可在一定程度上減少散熱器20的體積，有利于冷 卻裝置的小型化。此外，本實用新型還設(shè)置有可與LED芯片50緊密接觸的溫 度檢測元件30,并將溫度檢測元件30連接入可一艮據(jù)溫度檢測元件30所傳遞的 參數(shù)而控制電源60開關(guān)的控制裝置，當(dāng)LED芯片50的溫度超過所設(shè)定的溫度 (例如60。C)時，控制裝置可切斷電源60而使LED芯片停止工作，從而起到 保護LED芯片50的作用。
權(quán)利要求1.一種大功率LED燈冷卻裝置，其特征在于所述大功率LED燈冷卻裝置包括有一風(fēng)扇、一散熱器及一溫度檢測元件，其中，所述風(fēng)扇通過導(dǎo)線而連接入電源；所述散熱器設(shè)置于所述風(fēng)扇之上，其上形成有一用于置放LED芯片的芯片置放位；所述溫度檢測元件的測溫端置于所述散熱器的芯片置放位之中，其另一端接入一可根據(jù)所述溫度檢測元件所傳遞的參數(shù)而控制電源開關(guān)的控制裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述的LED燈冷卻裝置，其特征在于所述散熱器上壓蓋 有 一用于壓緊LED芯片于芯片置放位之中的壓片。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的LED燈冷卻裝置，其特征在于所述風(fēng)扇'的下 方處設(shè)置有彈簧，所述彈簧的上端抵接于所述風(fēng)扇。
4. 如權(quán)利要求2所述的LED冷卻裝置，其特征在于所述風(fēng)扇的外沿形成 有多個第 一 穿接孔，所述散熱器的外沿形成有多個與所述第 一 穿接孔對應(yīng)的第 二穿接孔，所述壓片之上形成有多個與所述第一穿接孔、第二穿接孔對應(yīng)的螺 接孔，使用螺絲順次穿過所述第一螺接孔、第二螺接孔而螺合于所述螺接孔。
5. 如權(quán)利要求4所述的LED冷卻裝置，其特征在于所述螺絲在位于所述 風(fēng)扇的下方處套設(shè)有彈簧，所述彈簧的上端抵接于所述風(fēng)扇。
6. 如權(quán)利要求1或2或4或5所述的LED冷卻裝置，其特征在于所述溫 度檢測元件為熱電偶。
7. 如權(quán)利要求3所述的LED冷卻裝置，其特征在于所述溫度檢測元件為 熱電偶。
專利摘要本實用新型公開一種大功率LED燈冷卻裝置，其包括有一風(fēng)扇、一散熱器及一溫度檢測元件，其中，風(fēng)扇通過導(dǎo)線而連接入電源；散熱器設(shè)置于風(fēng)扇之上，其上形成有一用于置放LED芯片的芯片置放位；溫度檢測元件的測溫端置于散熱器的芯片置放位之中，其另一端接入一可根據(jù)溫度檢測元件所傳遞的參數(shù)而控制電源開關(guān)的控制裝置。于散熱器之下增設(shè)了風(fēng)扇，可大幅度加快散熱器的散熱速度，且可在一定程度上減少散熱器的體積，有利于冷卻裝置的小型化；此外，溫度檢測元件的設(shè)置，可在LED芯片的溫度過高時切斷電源而使LED芯片停止工作，避免LED芯片因溫度過高而發(fā)生損壞。
文檔編號H01L23/467GK201180966SQ20082000544
公開日2009年1月14日 申請日期2008年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月26日
發(fā)明者李史俊 申請人:李史俊