專利名稱：防止晶圓破碎的阻擋裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止晶圓破碎的 阻擋裝置。
背景技術(shù)：
在TEL (Tokyo Electron Limited,東京電子有限公司)生產(chǎn)的ACT12 表面預(yù)處理組件中，3-頂針結(jié)構(gòu)20作為第一運(yùn)動(dòng)部件1 ，保溫蓋21作 為第二運(yùn)動(dòng)部件2，兩者組成一個(gè)預(yù)處理室，用于預(yù)處理晶圓22 (見圖1、 2)，所述保溫蓋21包括第二運(yùn)動(dòng)部件2和硬阻擋裝置3，該硬阻擋裝置3 安裝在第二運(yùn)動(dòng)部件2并處于第一運(yùn)動(dòng)部件1和第二運(yùn)動(dòng)部件2之間。但 是，由于保溫蓋21上的硬阻擋裝置3是由剛性材料(例如鐵)制成，當(dāng) 預(yù)處理室的3-頂針結(jié)構(gòu)20和保溫蓋21的移動(dòng)速度不一致時(shí)，兩者就會(huì) 發(fā)生強(qiáng)烈碰撞，致使3-頂針結(jié)構(gòu)20上的晶圓22產(chǎn)生震動(dòng)和移位，此時(shí) 如果機(jī)械手從3-頂針結(jié)構(gòu)20上取放晶圓22時(shí)就容易造成晶圓22破碎(見 圖2)，也有可能損壞機(jī)械手。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種防止晶圓破碎的阻擋裝置， 能有效阻止預(yù)處理室的第一運(yùn)動(dòng)部件和第二運(yùn)動(dòng)部件的強(qiáng)烈碰撞，使晶圓 不再因移位而摔碎。
為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型防止晶圓破碎的阻擋裝置，設(shè)于
第二運(yùn)動(dòng)部件上，并處于第一運(yùn)動(dòng)部件和第二運(yùn)動(dòng)部件之間，所述阻擋裝 置內(nèi)設(shè)有氣缸，該氣缸的開口處設(shè)有活塞，且該活塞內(nèi)側(cè)的氣缸中設(shè)有使 活塞恢復(fù)位置的彈簧，在該彈簧所占位置的氣缸側(cè)邊還開設(shè)有出氣小孔。
本實(shí)用新型的阻擋裝置，能有效避免預(yù)處理室的第一運(yùn)動(dòng)部件和第二 運(yùn)動(dòng)部件的強(qiáng)烈碰撞，從而克服了晶圓在預(yù)處理過程中易破碎的問題，使 晶圓摔碎的頻率由每個(gè)月的2 4次降為零。


圖1是現(xiàn)有硬阻擋裝置的結(jié)構(gòu)示意圖2是現(xiàn)有硬阻擋裝置易造成晶圓破碎的過程示意圖3是本實(shí)用新型防止晶圓破碎的阻擋裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。 如圖3所示，本實(shí)用新型防止晶圓破碎的阻擋裝置設(shè)于第二運(yùn)動(dòng)部件 2上，并處于第一運(yùn)動(dòng)部件1和第二運(yùn)動(dòng)部件2之間，其中，所述阻擋裝 置內(nèi)設(shè)有氣缸4，該氣缸4的開口處設(shè)有活塞5，且該活塞5內(nèi)側(cè)的氣缸 4中設(shè)有使活塞恢復(fù)位置的彈簧6，在該彈簧6所占位置的氣缸4側(cè)邊還 開設(shè)有出氣小孔7。所述出氣小孔7可控制活塞5的運(yùn)動(dòng)速度和加速度， 從而控制碰撞的強(qiáng)度。
本實(shí)用新型的阻擋裝置選用材料為氣動(dòng)阻尼或彈性材料，因此又稱為 軟阻擋裝置。
在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝贿\(yùn)動(dòng)部件1的速度大于或小于 第二運(yùn)動(dòng)部件2時(shí)，該兩個(gè)運(yùn)動(dòng)部件就會(huì)發(fā)生碰撞。第一運(yùn)動(dòng)部件1與活
反射角為0，當(dāng)超過全反射角e的出射光線將會(huì)被反射到產(chǎn)品內(nèi)部，或經(jīng)過多 次反射后再射出，或被吸收，這樣形成一部分光的損耗，從而影響到產(chǎn)品的出 光效率，因此整體的產(chǎn)品出光效率較低，不利于普通照明的使用。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)出光率低的問 題，提供一種出光率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是 一種LED的封裝結(jié)構(gòu)， 其包括一 LED封裝體及一設(shè)置于LED封裝體內(nèi)的LED芯片，所述的封裝體表面 形成有至少一凹陷部或至少一凸出部。
更具體地，所述凹陷部及凸出呈錐狀或棱柱狀。
更具體地，所述的凹陷部的頂部及凸出部的底部是由至少三條邊圍成的多 邊形或圓形。
更具體地，所述的凹陷部或凸出部與封裝體一體形成。 更具體地，所述的凹陷部或凸出部是通過刻蝕或激光處理在封裝體的表面。 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型提供一種 在LED封裝體的表面設(shè)置凹陷部或凸出部使封體表面粗化，當(dāng)光線通過封裝體 內(nèi)部的環(huán)氧樹脂介質(zhì)到達(dá)封裝體表面時(shí)，凹陷部或凸出部給正常超過全反射角 的光線提供直接出射的機(jī)會(huì)，這樣可以降低光線在封裝體內(nèi)的環(huán)氧樹脂介質(zhì)中 的反射的次數(shù)，也減少了被吸收的可能，因而可以提高產(chǎn)品的整體出光效率， 在正常的SMD LED的模具上進(jìn)行處理后，其出光會(huì)比正常封裝高15%左右。
權(quán)利要求1.一種防止晶圓破碎的阻擋裝置，該裝置設(shè)于第二運(yùn)動(dòng)部件上，并處于第一運(yùn)動(dòng)部件和第二運(yùn)動(dòng)部件之間，其特征在于，所述阻擋裝置內(nèi)設(shè)有氣缸，該氣缸的開口處設(shè)有活塞，且該活塞內(nèi)側(cè)的氣缸中設(shè)有使活塞恢復(fù)位置的彈簧，在該彈簧所占位置的氣缸側(cè)邊還開設(shè)有出氣小孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種防止晶圓破碎的阻擋裝置，所述阻擋裝置內(nèi)設(shè)有氣缸，該氣缸的開口處設(shè)有活塞，且該活塞內(nèi)側(cè)的氣缸中設(shè)有使活塞恢復(fù)位置的彈簧，在該彈簧所占位置的氣缸側(cè)邊還開設(shè)有出氣小孔。本實(shí)用新型的阻擋裝置，能有效阻止第一運(yùn)動(dòng)部件和第二運(yùn)動(dòng)部件的強(qiáng)烈碰撞，使晶圓不再因移位而摔碎。
文檔編號H01L21/67GK201004456SQ20072006622
公開日2008年1月9日 申請日期2007年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月11日
發(fā)明者查源卿, 馬成偉 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司