專利名稱：引線框面板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明總體上涉及一種集成電路(ICs)的封裝件。特別是，涉及 一種適合用于封裝IC芯片的引線框面板(leadfmmepanel)，在引線框 面板的單件化過程中，能減少去除引線框材料的數量。
背景技術：
通常，通過已知技術，如鋸切來完成引線框面板的器件區(qū)域的單件 化。經常使用具有多個并行的鋸片的組合(或群)切削鋸，以便需要較 少的鋸通過，以單件化引線框面板的器件區(qū)域。所述單件化的過程，且 更具體的是，鋸切過程，在引線框部件和相關聯(lián)的熔合區(qū)上產生應力， 所述應力可能損壞部件和相關聯(lián)的熔合區(qū)。
通常，將引線框面板的器件區(qū)域互連的系桿進行刻蝕或者變細，以 便在單件化過程中減少引線框材料的去除量。這降低了作用在引線框部 件和相關聯(lián)熔合區(qū)上的應力，并且還延長了鋸片的使用壽命。然而，需 要繼續(xù)努力以開發(fā)出更有效的單件化的方法和能使單件化更有效的引 線框面板構形，而且還要滿足或改進其他封裝要求。

發(fā)明內容
在一個實施例中，描述了一種適合在封裝集成電路芯片中使用的引 線框面板，所述引線框面板形成有至少一個以排和列布置的器件區(qū)域的 二維陣列。該引線框面板包括多個系桿，每個系桿在相關聯(lián)的一對器件 區(qū)域的相鄰列之間延伸。每個系桿構形成攜帶多個引線框部件，包括多 個用于每個相鄰的器件區(qū)域的觸點。引線框面板還包括多個接觸線，所 述接觸線基本上平行于系桿延伸，以便每個接觸線穿過器件區(qū)域的相關 聯(lián)列。每個接觸線包括至少一個用于每個器件區(qū)域的觸點，所述接觸線 穿過所述器件區(qū)域。引線框面板配置成使得接觸線獨立于系桿來攜帶， 并且使得每個器件區(qū)域的列具有至少 一個相關聯(lián)的系桿和至少一條相 關聯(lián)的接觸線。如此，引線框面板配置成使得在器件區(qū)域的列中的每個 器件區(qū)域內的全部引線框部件僅由至少 一條接觸線或至少 一個與該列
相關聯(lián)的系桿來攜帶。
在另 一個實施例中，描述了 一種適合在封裝集成電路中使用的引線 框面板，所述引線框面板形成了至少一個以排和列布置的器件區(qū)域的二 維陣列。該引線框面板包括多個系桿結構，每個系桿結構在相關聯(lián)的一 對相鄰的器件區(qū)域的排或列之間延伸。每個系桿結構攜帶多個引線框部 件，包括多個用于每個相鄰的器件區(qū)域的觸點。每個系桿結構包括多個 以直線配置不同的系桿段。每個系桿段通過一間隙與以直線排列的相鄰 的系桿段分開。每個系桿結構還包括多個系桿聯(lián)接件。每個系桿聯(lián)接件 連接兩個相鄰的系桿段，以便該系桿聯(lián)接件不會延伸到系桿段之間的間 隙中。每個系桿段的每個線的大小和構造確定成，使得在單件化過程中 通過該線路切割去除該系桿段。
在又一個實施例中，描述了一種集成電路(IC)封裝件，它包括半 導體集成電路沖模。所述沖模具有一有效面和一后表面。該有效面具有
多個熔合墊。該后表面與有效面是相對的。IC封裝件還包括多個觸點，
包括第一組觸點和第二組觸點。第一組觸點的每個觸點包括位于封裝件 的相對的第一和第二側面上的兩個底部接觸表面。兩個底部接觸表面賴二 此是電連接的，但是互相物理上隔開，并且與封裝件的底面共面。第一 組觸點中的每個觸點還包括至少一個焊料墊表面，所述焊料墊表面與接 觸表面相對。第二組觸點中的每個觸點包括位于封裝件的第 一或第二側 面中的一個側面上的接觸表面。該接觸表面也與封裝件的底面共面。第 二組觸點的每個觸點還包括一焊料墊表面，所述焊料墊表面與接觸表面 相對。第二組觸點中的每個觸點還包括一系桿聯(lián)接件。每個系桿聯(lián)接件
的部分暴露在封裝件的相對的第三或第四側面上。IC封裝件包括至少一 個來自第 一組觸點的觸點和至少 一個來自第二組觸點的觸點。IC封裝件
還包括焊點，所述焊點將沖模上的熔合墊電連接到觸點上的相關聯(lián)的焊
料墊表面上。IC封裝件還包括模制材料，所述模制材料封裝沖模的部
分、焊點和包括觸點的引線框部件，從而流出觸點的底部接觸表面暴露 在封裝的底面上。


為了更透徹地理解本發(fā)明，現在參照以下結合附圖的詳細"i兌明，其
中
圖1A圖示出本發(fā)明特定實施例的適合用于封裝集成電路的引線框 面板的示意性俯^L圖IB-1D依次圖示出圖1A所示的引線框面板中所選定元件的更 詳細的^L圖2A和2B圖示出分別沿圖1C中的剖面A-A和B-B取的示意 性側視圖3是利用本發(fā)明特定實施例的圖1A中所示的引線框面板來封裝 集成電路芯片過程的流程圖；和
圖4A和4B分別圖示出本發(fā)明特定實施例的IC (集成電路)封裝 件的簡略透視圖和仰視圖。
整個附圖中的對應的部件使用相同的附圖標記。
具體實施例方式
本發(fā)明總體地涉及集成電路(ICs)的封裝(或包裝)。特別是， 描述了一種適合用于封裝IC芯片的引線框面板，在引線框面板的單件 化(或拆分singulation)期間，其能減少去除的引線框材料的量。
在以下描述中，陳述了許多具體細節(jié)以徹底理解本發(fā)明。然而，顯 然，對于本領域的技術人員而言可無需實施某些或全部這些具體細節(jié)。 在其他情況中，沒有詳述公知的過程以避免不必要的偏離本發(fā)明。
本發(fā)明的特定實施例提供了一種適于在封裝IC芯片中使用的引線 框面板，以便在引線框面板的單件化過程中使除去的？ 1線框材料的數量 明顯地減少。引線框材料中的所述減少量具有顯著的效果。首先，在引 線框面板的單件化過程中，作用在引線框面板，特別是觸點和相關聯(lián)的 熔合區(qū)域上的壓力顯著地降低了。其次，鋸片(或鋸片)的使用壽命明 顯的延長了 。將在以下描述中展示本發(fā)明的這些及其他特征。
現在參照圖1 -4來說明本發(fā)明的特定實施例。圖1A圖示出以條形 配置的引線框面板100的示意性俯^L圖。引線框面》反100可以被構造成 具有以排107和列106配置的器件區(qū)域104的多個二維陣列102的金屬 (其他導電的)結構。如在依次更詳細描述的圖1B-D中所圖示的，每 個列106包括多個直接相鄰的器件區(qū)域104,每個器件區(qū)域構形成用于 單個IC封裝件。在所圖示的實施例中，每個二維陣列102包括四個列 106，每列包括四個器件區(qū)域104。因此，在每個二維陣列102中，所圖 示的實施例具有器件區(qū)域104的四個排107。然而，應當理解是，列106 的數目和在每個列中的器件區(qū)域104的數目可以發(fā)生很大的變化。
系桿結構(以下也稱"系桿，，)108直接與器件區(qū)域104的相鄰的 列106連接。在所圖示的實施例中，系桿108平行于器件區(qū)域104的列 106延伸，并且在垂直于所述列106的器件區(qū)域的相鄰的排107之間沒 有延伸的系桿。每個系桿108攜帶有多個用于靠近該系桿的每個器件區(qū) 域104的觸點110。舉例來說，在所圖示的實施例中，每個系桿108攜 帶有兩個用于每個鄰近的器件區(qū)域104的觸點110。在其他實施例中， 每個系桿108可以攜帶比用于每個鄰近的器件區(qū)域104的兩個觸點110 更多或更少的觸點。由特定的系桿所攜帶的用于不同器件區(qū)域的觸點 110的lt目可以變^ft。例如， 一個系4干108可以在該系4干的一個側面上 攜帶用于每個器件區(qū)域104的三個觸點110，而在該系桿的另一側面上 攜帶用于每個器件區(qū)域的四個觸點。如本領域的技術人員將會理解的， 也可以使用各式各樣的其他的觸點構形。
在所述的第一實施例中，引線框面板IOO構形成使得芯片可被倒裝 在相關聯(lián)的器件區(qū)域104上。因此，每個觸點110包括一個導電的焊料 墊表面113,所述焊料墊表面與引線框面板100的上表面平行。如圖2A 所圖示的，其圖示出多個器件區(qū)域104中的每個沿圖1D中線A-A的 剖面，焊料墊表面113構形成容納一個相關聯(lián)的焊球202 (以下也稱為 焊接凸緣或焊點)，所述焊球用于將觸點110在相關聯(lián)的沖模200的有 效表面上物理和電力地連4妻到相關聯(lián)的熔合墊204上。每個觸點110還 包括一個導電觸頭表面215,所述導電觸頭表面與引線框面板100的底 面平行。接觸表面215構形成便于在封裝后將觸點110物理和電力地連 接到在外部設備，如基片、印刷電路板(PCB)或另一裝置上的一個相 關聯(lián)的接觸表面上。
雖然圖示的實施例利用了倒裝芯片安裝法將芯片電連接到引線框 架上，但應當理解，可以容易地將器件區(qū)域構造成便于其他沖模接觸電 連接技術，如引線接合。
在所圖示的實施例中，觸點110的周邊部分111 ^^刻蝕或相對于引 線框面板100的上表面變薄。此外，觸點110的內部#1刻蝕或相對于引 線框面板100的底面變薄或被形成凹入。例如，周邊部分lll和內部可 能分別相對于引線框面板100的上表面和底面被半刻蝕。
在所圖示的實施例中，每個系桿108被分段成系桿段114。與一單 個系桿108相關聯(lián)的系桿段114以直線配置。每個系桿段114通過一間 隙G與直接相鄰的系桿段分開。如圖1C和1D所示，至少一個系桿聯(lián) 接件112連接任何兩個鄰近的系桿段114。特別是，在所圖示的實施例 中，系桿聯(lián)接件112不會延伸到系桿段114之間的間隙中。由系桿108 攜帶的每個觸點110通過一相關聯(lián)的系桿聯(lián)接件112與該系桿連接。在 所圖示的實施例中，每個系桿聯(lián)接件112具有特征為"魚尾"的形狀。 然而，應當注意到，各種其他系桿聯(lián)接件的幾何結構也是合適的。另外， 在所描述的實施例中，系桿108，包括兩個系桿聯(lián)接件112和系桿段 114,相對于引線框面々反100的底面形成凹入。例如，系桿108可以是 相對于引線框面板100的底面為半刻蝕的，以便系桿108的底面相對于 引線框面板100的底面被提升。
在所圖示的實施例中，每個系桿108從引線框面板100的一側導軌 118延伸到相對側的導軌上。側軌118提供了支承系桿108的剛性框架。 另外，水平系桿120平行于每個側軌118延伸并且與每個相關聯(lián)的系桿 108相交。在另一個實施例中，系桿108可以與水平系桿120而非側軌 118相交。仍然在其他實施例中，根本不存在水平系桿120。再者，應 當注意到，在所圖示的實施例中，在垂直于列106的器件區(qū)域的排107 之間沒有系桿延伸。具體地說，應當注意到，在列106內部的鄰近器件 區(qū)域104的觸點110不是通過系桿來連接的。
在所圖示的實施例中，器件區(qū)域104的每個列106還包括至少一條 接觸線116。每個接觸線116平行于器件區(qū)域的列106延伸。特別是， 接觸線116不與系桿108或器件區(qū)域104內部的任何其他引線框部件接 觸。在所圖示的實施例中，接觸線116僅由水平系桿120來攜帶。在其 他實施例中，接觸線可以延伸到側軌118。
圖1C圖示出單個器件區(qū)域104和相關聯(lián)的接觸線116的一部分。 每個器件區(qū)域104內部的接觸線116的該部分包括至少一個觸點122。 每個觸點122經過觸點橋接部124連接到相鄰器件區(qū)域中的另一個觸點 122上。為了減小每個接觸線116上的應力，觸點122可以成形和另外 構形成實現一個彈簧效果。例如，在所圖示的實施例中，每個觸點122 包括在中心部分的兩邊上具有凹口 117的中心部分，/人而形成"s，，形的 部分119,所述"s"形部分能夠吸收作用在接觸線116上的應力。
每個觸點122包括一導電的焊料墊表面123,所述焊料墊表面與引 線框面板100的上表面平行。焊料墊表面123構形成容納一個或多個焊 料凸緣202,所述焊料凸緣物理地和電力地將觸點122連接到相關聯(lián)的 沖模200的有效表面上的一個或多個相關聯(lián)的熔合墊204上。在所圖示 的實施例中，單個焊料凸緣202定位在焊料墊表面123的中心上。在其 他實施例中，焊料凸緣202可以被定位在觸點122的更多的周邊部分 上。例如，焊料凸緣202可以被定位在焊料墊表面123的中心部分的兩 側上。
如圖2B最清楚地示出的，其圖示出多個器件區(qū)域104中的每一個 沿圖1C中直線B-B取的剖面，每個觸點122還包括至少一個與引線 框面板100的底面平行的接觸表面225。在所圖示的實施例中，在每個 器件區(qū)域104內的接觸線116的部分在相對于引線框面板100的底面的 中間區(qū)域(或部位)被刻蝕，以便觸點122包括兩個與引線框面板100 的底面平^f亍的接觸表面225。例如，觸點122的中間區(qū)域可以相對于引 線框面板100的底面為半刻蝕的。另夕卜，在所圖示的實施例中，觸點122 的周邊部分127和接觸橋接部124相對于引線框面板100的上表面形成 凹入。例如，該周邊部分127和4妻觸橋接部124可以通過相對于引線才匡 面板100的上表面半刻蝕這些結構來形成凹入。
應當注意到，在上述實施例中，所有觸點IIO和122或者由接觸線 116攜帶或者經過系桿聯(lián)接件112由系桿108來攜帶。
引線框面板100的上述的部件可以利用任何合適的裝置或手段來形 成。例如，所述特征或結構(例如，系桿108、觸點110與122和相關 聯(lián)的特征或結構)可以通過沖壓或刻蝕由適合的導電材料形成的金屬板 來形成。
如圖2A和2B所示，在特定實施例中，帶206粘接到或附著在引線 框面板100的底面。所述帶206為引線框面板100的特征或結構提供支 撐并且還有利地使用在利用模制材料來封裝引線框面板100。
參照圖3,將描述利用圖1A- 1D中的引線框面板IOO來封裝半導 體IC芯片的步驟300。首先，可以利用焊劑(flux)以步驟302來制備 焊料墊表面113和123。然后，將多個焊料形成凸緣的芯片在步驟304 定位在引線框面板IOO上。然后，將所述引線框面板IOO和芯片放在回 流或軟熔(reflow)烘箱中用于焊料凸緣的軟熔步驟306,從而物理地和
電力地將該芯片連接到相關聯(lián)的器件區(qū)域104。
然后，在步驟308可以利用傳統(tǒng)的模制材料將填充(或組裝 populated)的引線框面板100的部分封裝。所述模制材料通常是具有很 低的熱膨脹系數的不導電塑料。在一個實施例中，基本上同時將每個二 維陣列102封裝。在該實施例中，芯片、電接線、觸點110與122、系 桿聯(lián)接件112、系桿段114和接觸橋接部124除了與引線框面板100的 底面平行的那些部分之外全部可以利用模制材料來封裝，并與帶206接 觸(例如，接觸表面215和225)。這樣，接觸表面215和225被留下 暴露在封裝的引線框面板100的底面上。在優(yōu)選實施例中，可以使用薄 膜輔助模制FAM (有限分析模塊)系統(tǒng)來封裝填充的引線框面板100。 例如，在一個實施例中，使用Boschman薄膜輔助模制系統(tǒng)來封裝填充 的引線框面板100。
應當理解，在其他實施例中，可以基本上同時將引線框面板100的 更小的或更大的部分進行封裝。例如，可以在模具(或沖模)可以配備 多個鑄沖莫空腔，以便每個二維陣列102可以與引線框面板100的另一個 陣列102基本上同時被封裝。因此，全部引線框面板100的所有器件 區(qū)域104可以基本上同時被封裝。
在封裝之后，模制材料經受一個后期模制固化步驟310。在后期模 制固化步驟310后，底部接觸表面215和225可以進行焊料涂層步驟 312。通常進行焊料涂層以便于電力地連接到外部設備，如PCB板上的 觸點上。
然后，可以對封裝的引線框面板100進行單件化步驟314，以生產 單個的IC封裝件。可以通過任何合適的裝置或手段(例如，鋸切、激 光切割或沖壓)對已封裝的引線框面板IOO進行單件化。應當理解，引 線框面板100的所述布置考慮到了單件化方法的有效使用。在一個典型 的實施例中，通過單程鋸切或群切來單件化已封裝的引線框面板100。 群切涉及多個平行鋸片的使用以同時鋸切引線框面板100。因此，可以 基本上同時將多個已封裝的列106彼此單件化。隨后，可以使用另一個 群切裝置來將相關聯(lián)的列106的單個封裝器件區(qū)域(封裝件)彼此單件 化(應當理解，在另一個實施例中，鋸切的順序可以相反)。
特別是，在引線框面板的單件化過程中，所述的引線框面板100使 引線框的所去除的材料的數量明顯減少。更特別是，當單件化列106時，
因為鋸片僅需切過系桿段114，所以需要鋸過的引線框材料的數量減少 了。然而，為了與容許的偏差相符，同時可以除去系桿聯(lián)接件112的一 部分。例如，因為系桿段114的寬度大約為0.15毫米，所以可以使用寬 度大約為0.25毫米的鋸片。因此，通過減小系桿段的長度并相應增大系 桿段之間的間隙G，在單件化過程中引線框的所去除的材料量顯著減 少。
此外，在器件區(qū)域104的相鄰的排之間進行單件化切割過程中，需 要去除的引線框材料僅是引線框的構成接觸橋接部124的一小段。因 此，在相鄰的排107之間使用接觸橋接124，如與全部系桿相反，在單 件化過程中，大體上還比使用分段的系桿108更能明顯減少引線框的所 去除材料的數量。再者，為與容許偏差相符，觸點IIO和122的一些周 邊部分111和127在單件化過程中也不除去。另外，如上所述，系桿段 114和系桿聯(lián)接件112的底面也被刻蝕或者被形成凹入或變薄。在引線 框面板100的在單件化過程中，使這些底面以及觸點的周邊部分111和 127形成凹入進一步減少了引線框材料的去除量。
所述的引線框面板100和封裝過程能封裝大約2.0毫米(或更小) 的長度和寬度。由于在形成凹入引線框材料的去除量減少了，結果獲得 的應力也部分地減少了。
圖4A和4B圖示出本發(fā)明特定實施例的封裝件400的透視圖和仰視 圖。該封裝件400是利用上述引線框面板100的器件區(qū)域的特定實施例 來生產的。如可以看出的，所得到的封裝件400類似于LLP封裝件。特 別是，所圖示的封裝件400的底面類似于具有六個接觸表面的通用LLP 封裝件。
系桿聯(lián)接件112提供了鎖定特征(或構造)，當利用模制材料來封 裝時，所述鎖定特征將相應的觸點110固定在封裝件的內部，觸點110 和122中的刻蝕的特征也用來固定封裝件內部的觸點。
本領域的技術人員應當理解，盡管已經描述并圖示出具體的引線框 面板100,但是存在的變化仍在本發(fā)明的精神和范圍內。另外，盡管參 照引線框面板100的頂面和底面進行了描述，應當理解的是，本發(fā)明僅 打算用于描述該結構，絕非限定或限制引線框用于隨后的連接外部設備 的引線框的取向。
在前述描述中，為了說明的目的，使用了具體的術語以提供對本發(fā)
明的徹底的了解。然而，對本領域的技術人員來說具體的細節(jié)不需要描 述了，以便實際應用本發(fā)明。因此，為了圖示和描述的目的，給出了本 發(fā)明具體實施例的前述描述。它們不是打算徹底地說明或將本發(fā)明限制
在所公開的確切的形式中。由于上述教導，可以進行許多改進和變化， 這對本領域的技術人員來說是顯而易見的。
例如，盡管引線框面板100描述為具有分段的系桿108和接觸線116 以便在單件化過程中使引線框材料的去除量減到最少，但是應當理解的 是，在其他實施例中，根據特定實施例的引線框面板可以不包括這兩個 特點。例如，引線框面板可包括在相鄰的列106之間的接觸線116和常 用的固體系桿。反之，在其他實施例中，引線框面板可包括分段的系桿 108,但不包括接觸線116。分^殳的系桿108還可以用于具有一個二維的 系桿矩陣(即，在除相鄰的列之外具有在相鄰的排之間延伸的系桿的陣 列中)的引線框中。另夕卜，仍然在其他實施例中，每個二維陣列102可 以被再分成兩個或更多個子陣列。在這些實施例中，相鄰子陣列內部的 列106可以由沿垂直于器件區(qū)域104的列106的子陣列的邊界延伸的系
桿分開。
在其他實施例中，器件區(qū)域104的每個列106可包括多個接觸線 116。在這些實施例中，每個接觸線116與相關聯(lián)的列106內的另外的 接觸線在物理上隔開。
在各種其他實施例中，與接觸線116相似的系桿聯(lián)接件112和/或線
可構形成攜帶沖模附著墊(或附加墊)或其他引線框部件而不是觸點110 和122,或除觸點IIO和122之外。這些實施例在應用中可能是有益的， 在應用中，芯片被絲焊到觸點的周圍。
另外，在所圖示的實施例中，觸點110的內部向相關聯(lián)的器件區(qū)域 104的中心傾斜。觸點110的內部分可以在該方向上傾斜，以i更更好地 與相關聯(lián)的沖模200上的熔合墊204對齊。更具體地說，觸點110和觸 點122的內部分配置成使相關聯(lián)的沖模上的熔合墊的節(jié)距和布局匹配。 然而，觸點110和122的形狀和角度不應當認為是由圖示內容來限制圍內。
選擇和描述所述實施例，為的是最好地說明本發(fā)明的原理和其實際 應用，從而使本領域的技術人員最好地利用本發(fā)明和具有適合于特殊用
途的各種改進的不同實施例。本發(fā)明的范圍由以下的權利要求和它們的 等效的定義來限定。
權利要求
1.一種引線框面板，它限定至少一個以排和列布置的器件區(qū)域的二維陣列，所述引線框面板包括多個系桿，每個系桿在器件區(qū)域的相關聯(lián)的一對相鄰列之間延伸，并且攜帶多個引線框部件，包括用于每個相鄰器件區(qū)域的多個觸點；和多條接觸線，所述接觸線基本上平行于所述系桿延伸，以便每個接觸線穿過器件區(qū)域的相關聯(lián)的列，每個接觸線包括至少一個用于接觸線從中穿過的每個器件區(qū)域的觸點，其中，所述接觸線與所述系桿無關地被攜帶；和其中器件區(qū)域的每個列具有至少一個相關聯(lián)的系桿和至少一個相關聯(lián)的接觸線；由此，在器件區(qū)域的列中的每個器件區(qū)域中的所有引線框部件僅通過至少一個接觸線或至少一個與所述列相關聯(lián)的系桿來攜帶。
2. 如權利要求1所述的引線框面板，其特征在于，每個器件區(qū)域內 的每個接觸線的區(qū)域包括兩個接觸表面和焊料墊表面，所述接觸表面基 本上與所述引線框面板的底面共面，而所述焊料墊表面基本上與所述引 線框的上表面共面，所述引線框的上表面與所述引線框面板的底面相 反，其中，所述焊料墊表面從所述接觸表面上橫向偏置，以便所述焊料 墊表面不會覆蓋任何一個接觸表面。
3. 如權利要求2所述的引線框面板，其特征在于，在所述焊料墊表 面下面的所述接觸線的部分相對于所述引線才匡面板的底面形成凹入。
4. 如權利要求1-3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，所 選擇的觸點的周邊部分相對于所述引線框面板的上表面形成凹入。
5. 如權利要求1-3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，至 少部分所述系桿相對于所述引線框面板的底面形成凹入。
6. 如權利要求1-3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，每 個器件區(qū)域內的每個接觸線的所述區(qū)域包括位于所述觸點的側表面上 的一個或多個凹口 ，以便實現用于吸收所述相關聯(lián)的觸點中的應力的彈 簧效果。
7. 如權利要求1-3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，其 還包括多個芯片，每個沖模具有包括多個熔合塾的有效表面，每個沖模 物理上和電力上被連接到相關聯(lián)的器件區(qū)域和模制材料、焊點和部分引線框面板上，所述焊點將沖模的有效表面上的熔合墊與相關聯(lián)的器件區(qū) 域內的相關聯(lián)的觸點上的焊料墊表面相連接，所述模制材料封裝所述芯 片。
8. 如權利要求1 - 3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，器 件區(qū)域的每個列包括多個接觸線，每個觸點線與系桿和器件區(qū)域的所述 列內的另外的接觸線無關地被攜帶。
9. 如權利要求1 -3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，每 個接觸線包括至少一個用于所述接觸線從中穿過的每個器件區(qū)域的沖 模附著墊。
10. 如權利要求1 -3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，接單^觸點構形成為沖模附^墊。 '， ^ 、'
11. 如權利要求1-3中任一項所述的引線框面板，其特征在于，所 述系桿是分段系桿結構，所述分段系桿結構包括基本上以直線配置的多 個不同的系桿段，每個系桿段通過間隙與相鄰的系桿段分開，每個系桿 結構還包括多個系桿聯(lián)接件，每個系桿聯(lián)接件連接兩個相鄰的系桿段， 以便所述系桿聯(lián)接件不會延伸到所述系桿段之間的間隙中，其中，由所 述系桿結構攜帶的所述引線框部件僅連接到所述系桿聯(lián)接件上，而沒有 連接到所述系桿段上，并且其中系桿段的每個線的大小和構造確定成， 使得在單件化過程中由通過沿所述線路切割去除所述系桿段。
12. —種引線框面板，它限定至少一個以排和列布置的器件區(qū)域的 二維陣列，所述引線框面板包括多個系桿結構，每個系桿結構在器件區(qū)域的相關聯(lián)的一對相鄰排或 列之間延伸，并且攜帶多個引線框部件，包括用于每個相鄰器件區(qū)域的 多個觸點，每個系桿結構包括基本上以直線配置的多個不同的系桿段，每個系桿段通過間隙 與以直線配置的相鄰系桿段分開；和多個系桿聯(lián)接件，每個系桿聯(lián)接件連接兩個相鄰的系桿段，以 便所述系桿聯(lián)接件不會延伸到所述系桿段之間的所述間隙中；和其中，每個系桿段的每個線的大小和構造確定成，使得在單件 化過程中通過沿所述線切割去除所述系桿段。
13. 如權利要求12所述的引線框面板，其特征在于，所述系桿聯(lián)接 件的大小和構造確定成，使得在單件化過程中基本上保持所述系桿聯(lián)接 件。
14. 如權利要求12或13所述的引線框面板，其特征在于，由所述 系桿結構攜帶的所述引線框部件僅連接到所述系桿聯(lián)接件上，而不連接 到所述系桿段上。
15. 如權利要求12或13所述的引線框面板，其特征在于，線性地 相鄰的系桿段的每個通過相關聯(lián)的一對系桿聯(lián)接件連接，所述系桿聯(lián)接 件位于彼此相關聯(lián)的間隙的相對側面上。
16. 如權利要求12或13所述的引線框面板，其特征在于，所述系 桿聯(lián)接件和系桿段相對于所述引線框面板的底面形成凹入。
17. 如權利要求12或13所述的引線框面板，其特征在于，每個系 桿聯(lián)接件包括第一端部、第二端部和第三端部，所述第一端部連接到其 中一個相關聯(lián)的相鄰系桿段上，所述第二端部連接到另外的相關聯(lián)的相 鄰系桿段上，而所述第三端部連接到相關聯(lián)的引線框部件上。
18. 如權利要求12或13所述的引線框面板，其特征在于，其還包 括多條接觸線，所述接觸線基本上平行于所述系桿結構延伸，以便每個 接觸線穿過器件區(qū)域的相關聯(lián)的列，每個接觸線包括至少一個用于所述 接觸線從中穿過的每個器件區(qū)域的引線框部件，其中，所述接觸線與所 述系桿結構無關地被攜帶，并且其中，器件區(qū)域的每個列具有至少一個 相關聯(lián)的系桿和至少一個相關聯(lián)的接觸線，從而器件區(qū)域的列中的每個 器件區(qū)域內所有引線框部件僅由至少一個接觸線或至少一個與所述列 相關聯(lián)的系桿結構來攜帶。
19. 一種集成電路封裝件，它包括半導體集成電路沖模，所述沖模具有有效表面和后表面，所述有效 表面包括多個熔合墊，而所述后表面基本上與所述有效表面相反； 多個觸點，所述觸點包括第一組觸點和第二組觸點，第一組觸點每個包括兩個底部4妄觸表面和至少一個焊料墊表 面，所述底部接觸表面位于所述封裝件相對的第一和第二側面上， 所述底部接觸表面彼此電連接，相互物理上隔開，并且基本上與所 述封裝件的底面共面，而所述焊料墊表面基本上與所述接觸表面相 反，第二組觸點每個包括接觸表面和焊料墊表面，所述接觸表面位 于所述封裝件的第一或第二側面中的一個面上并且基本上與所述 封裝件的底面共面，而所述焊料墊表面基本上與所述接觸表面相 反，第二組觸點的每個觸點還包括系桿聯(lián)接件，其中每個系桿聯(lián)接 件的部分暴露在所述封裝件相對的第三或第四側面中的 一個面上；其中，集成電路封裝件包括來自第 一組觸點中的至少 一個觸點和來自第二組觸點中的至少 一個觸點；焊點，所述焊點將沖模上的熔合墊電連接到所述觸點上的相關聯(lián)的焊料墊表面上；和模制材料，所述模制材料封裝沖模的部分、焊點和包括所述觸點的 引線框部件，從而留出所述觸點的底部接觸表面暴露在所述封裝件的底 面上。
20.如權利要求19所述的集成電路封裝件，其特征在于，所述封裝 件僅包括來自第一組觸點的一個觸點，并且其中所述一個觸點的所述焊 料墊表面從所述一個觸點的相關聯(lián)的底部接觸表面上橫向偏置，以便所 述焊料墊表面在靠近大致定位在所述沖模有效表面的中心區(qū)域的中心 熔合墊定位。
全文摘要
本發(fā)明提出一種引線框面板，它適用于改進對IC芯片的封裝。該引線框面板構形成使得在引線框面板的單件化過程中減少引線框材料的去除量。
文檔編號H01L23/495GK101355073SQ20071016793
公開日2009年1月28日 申請日期2007年10月26日 優(yōu)先權日2007年7月23日
發(fā)明者K·范, M·S·B·M·金, P·S·林, T·K·伊 申請人:國家半導體公司