專利名稱：半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新的半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，尤其是應(yīng)用在多芯片模塊器件之封裝技術(shù) 領(lǐng)域中。
背景技術(shù)：
請參閱第一圖，系習用之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。其粘片順序，在塑料薄膜/藍膜l上黏附著劃開的芯片2，又真空吸嘴3，用于吸取芯片2后，移至引線框架(LEAD-FRAME)4 ， 然后吸附芯片的真空吸嘴3向引線框架(LEAD-FRAME)4進行粘片(Die Bonding),粘接的粘合 劑(導(dǎo)電膠)5。同時表示了真空吸嘴3的運動方向;在引片框架上(LEAD-FRAME)4使用滴嘴 (Dispenser)預(yù)先涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)5之導(dǎo)電樹脂，如含銀環(huán)氧樹脂(Ag Epoxy)，然后將芯片2 粘在上面進行干燥固化。這種粘片(Die Bonding)方式對于較大尺寸芯片2(例如L0 x 1.0 mm)進行粘片(Die Bonding) 沒有問題；但對較小尺寸芯片2(例如0.2x0.2mm)之應(yīng)用，含銀環(huán)氧樹脂(Ag Epoxy)等粘合劑 (導(dǎo)電膠)5，幾乎無法控制滴下的位置精度、涂敷量。更由于因提供了比芯片2面積大的粘合 劑(導(dǎo)電膠)5，這會導(dǎo)致芯片2在粘合劑(導(dǎo)電膠)5中浮起，不能粘至準確位置。為了使芯片2較好黏附而進行的擦片的作業(yè)中也存在較大問題.由于大量粘合劑(導(dǎo)電 膠)5的供給導(dǎo)致絕緣性能下降，及可能產(chǎn)生短路問題，因此不具實用性，故常遭使用者詬病 及困擾。因此，如何將上述缺失加以摒除，即為本案創(chuàng)作人所欲解決之技術(shù)困難點之所在。 發(fā)明目的有鑒于此，本案創(chuàng)作人乃以其本身所具備之專業(yè)素養(yǎng)與技術(shù)理念，經(jīng)過多次之試做改良， 終使本創(chuàng)作得以誕生。其首要之目的乃在提供一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，特別適合對尺寸較小的芯片在 指定位置粘接，即所謂的粘片(Die Bonding)工程；通常粘片(Die Bonding)用的粘合劑(導(dǎo)電膠) 是在環(huán)氧樹脂(EpOTy)中摻入導(dǎo)電金屬粉末(如Ag)，合成含銀環(huán)氧樹脂(AgEpoxy)，或者低熔點 金屬鉛和錫的合金而組成的所謂焊接用焊料;又本創(chuàng)作的本質(zhì)是向芯片背面提供含銀環(huán)氧樹 脂(Ag Epoxy)等粘合劑(導(dǎo)電膠)的多針結(jié)構(gòu)，使用粘合劑(導(dǎo)電膠)有自動對準而不必如習用使 用滴嘴功能。只要把這些結(jié)構(gòu)和引線框架(LEAD-FRAME)或者膠帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)條帶安置在一條在線，這些連貫的作業(yè)就可以簡單的進行；由于這些移動 操作在一條在線進行，可以用簡單的機構(gòu)改造以往復(fù)雜的粘片裝置，完成后會有較大的使用 效果。又粘合劑(導(dǎo)電膠)的使用量大的節(jié)省20%的成本，亦解決了習用者因大量粘合劑(導(dǎo)電膠) 使用而造成的短路問題。本創(chuàng)作適用于面積為0.3 x 0.3 mm以下小芯片的粘片技術(shù)，在表面 裝貼和多功芯片模塊MCM(Multi Chip Module)中將有很大使用價值;故在應(yīng)用上，具有實用性 價值。
具體實施方式
為使貴審査委員方便了解本創(chuàng)作之內(nèi)容及所能達成之功效，茲配合圖列式列舉一具體實 施例，詳細介紹說明如下圖號說明 L .塑料薄膜/藍膜 2..芯片 3..真空吸嘴4..弓l線框架(LEAD-FRAME)或膠帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)條帶 5..粘合劑(導(dǎo)電膠) 6..壓膜環(huán)7..沿X-Y方向運動的平臺 8..汽缸9..多針狀接觸針的支援基座 10..粘合劑之盛著容器 11..粘合劑容器上之蓋子 12..引線框架或TAB條帶之移動導(dǎo)向結(jié)構(gòu) 13..多針狀接觸針 14..表面張力15..多針狀接觸針導(dǎo)電膠供給機構(gòu)的支持基座16..芯片背面粘合劑之痕跡17..多針狀接觸針頭部的粗細尺寸圖示說明第一圖系習用之粘片順序示意圖。 第二圖系本創(chuàng)作之全部構(gòu)想示意圖。 弟三圖系實施本創(chuàng)作之動作流程圖。 第四圖系本創(chuàng)作關(guān)鍵部分之動作流程圖。第五圖系本創(chuàng)作之關(guān)鍵部分多針狀導(dǎo)電膠供給機構(gòu)的放大圖之示意圖。 第六圖系本創(chuàng)作之芯片背面粘合劑(導(dǎo)電膠)形成之痕跡。請參閱第二圖(a)，其系黏附著以劃開的芯片2的塑料薄膜/藍膜l，被壓膜環(huán)6固定在可 以沿X-Y方向運動的平臺7上，該機構(gòu)與以往傳統(tǒng)粘片(DieBonding)時用的相同；又圖(b)與(a) 在同一直在線設(shè)置本創(chuàng)作之關(guān)鍵部分，為多針狀粘合劑(導(dǎo)電膠)供給裝置，其中汽缸8，接觸針9的支持基座，粘合劑之盛著容器IO，其上有粘合劑容器上之蓋子ll是為保持粘合劑粘度; 圖(c)為芯片2粘附在引線框架(LEAD-FRAME)或膠帶自助接合TAB(Tape Automated Bonding)條 帶4的情形；另引線框架或TAB條帶之移動導(dǎo)向結(jié)構(gòu)12為芯片2移動的導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，其動作 與粘片(DieBonding)時相同；圖(a)真空吸嘴3，從塑料薄膜/藍膜1取出芯片2，如圖(d)所示， 在本圖中向右或左運動。在圖(b)中在芯片2背面涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)5繼續(xù)向右或左將芯片2 粘在引線框架(LEAD-FRAME)或膠帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)條帶4上；如第二 圖所示，這些操作在一條直線上進行.可以用簡單的機構(gòu)改造以往復(fù)雜的粘片(Die Bonding) 裝置，完成后會有較大的使用效果；又本創(chuàng)作適用于面積為0.3x0.3 mm以下芯片2的粘片(Die Bonding)技術(shù)，在表面裝貼和多功芯片模塊MCM(Multi Chip Module)中將有很大使用價值。請參閱第三圖，系從圖B至F表示吸附芯片2的真空吸嘴3，其中圖(a)為粘附著芯片2 的塑料薄膜/藍膜1,圖(b)為本創(chuàng)作向芯片2背面提供粘合劑(導(dǎo)電膠)5的結(jié)構(gòu)，圖(c)為引線框 架(LEAD-FRAME)或膠帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)條帶4等芯片2基座。請參閱第四圖，系本創(chuàng)作關(guān)鍵部分之動作流程圖.其中(a)中多針狀接觸針13從粘合劑(每 電膠)5中露了出來，露出量的多少，可通過汽缸8來調(diào)整。圖(b)中汽缸8帶動多針狀接觸針 13向下浸入粘合劑(導(dǎo)電膠)5中；圖(c)多針狀接觸針13在汽缸8的推動下，露出粘合劑(導(dǎo)電 膠)5液面與真空吸嘴3吸附的芯片3接觸.進行粘合劑(導(dǎo)電膠)5涂敷；圖(d)中向芯片2背面 涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)5完畢后，為避免粘合劑(導(dǎo)電膠)5干燥，多針狀接觸針13在汽缸8的帶 動下浸入粘合劑中(導(dǎo)電膠)5粘接；如圖(e)中背面涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)5的芯片2在真空吸嘴.3 的帶動下向弓I線框架(LEAD-FRAME)或膠帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)條帶4進行 粘片(Die Bonding)。請參閱第五圖，系本創(chuàng)作件之關(guān)鍵部分多針狀接觸針導(dǎo)電膠供給機構(gòu)的放大圖。多針狀 接觸針13在表面張力14作用下吸附的粘合劑(導(dǎo)電膠)5，多針狀接觸針13浸入粘合劑(導(dǎo)電 膠)5時的位置，多針狀接觸針的支持基座9，帶動多針狀接觸針13上下運動的汽缸8，多針 狀接觸針粘合劑(導(dǎo)電膠)供給機構(gòu)的支持基座15。如圖六所示系在芯片背面粘合劑(導(dǎo)電膠)形成之痕跡16,接觸痕跡的大小視多針狀接觸 針頭部的粗細尺寸17決定。因此粘合劑(導(dǎo)電膠)的使用量大約節(jié)省20%的成本，所以習用之 大量粘合劑(導(dǎo)電膠)的供給可能導(dǎo)致短路的問題在本創(chuàng)作中可以徹底解決，除了更好的功能 外，且可節(jié)省成本，深具實用性價值。為使本創(chuàng)作更加顯出其進步性與實用性.茲與習用作一比較分析如下習用缺失1 、對較小尺寸芯片(例如面積為0.2x0.2 mm)含銀環(huán)氧樹脂等粘合劑(導(dǎo)電膠)滴下的位置精度、涂敷量及再現(xiàn)性較難控制。為了使芯片較好粘附而進行的擦片的作業(yè)中也存在較大問 題，由于大量粘合劑的供給可能導(dǎo)致短路問題。2 、對較小尺寸芯片(例如面積為0.2 x0.2 mm)的運用，由于大量粘合劑(導(dǎo)電膠)的供給造成浪費的問題，增加成本的負擔。3 、提供比芯片面積大的粘合劑(導(dǎo)電膠)，這會導(dǎo)致芯片在粘合劑(導(dǎo)電膠)中浮起，不能粘至準確位置，大量的粘合劑(導(dǎo)電膠)附在芯片表面而導(dǎo)致絕緣性能下降。4 、不具進步性。 5、缺乏產(chǎn)業(yè)競爭力。本創(chuàng)作優(yōu)點1 、本創(chuàng)作只要把這些結(jié)構(gòu)和引線框架或者TAB條帶安置在一條在線，這些連貫的作業(yè)就可 以簡單的進行。由于這些移動操作在一條在線進行，可以用簡單的機構(gòu)改造以往復(fù)雜的粘 片裝置，完成后會有較大的使用效果。2、由于本創(chuàng)作解決了習用技術(shù)之缺點，因此粘合劑(導(dǎo)電膠)的使用量大約節(jié)省20%，節(jié)省大 量成本。3 、具實用性。4 、具進步性。5 、具工商界及產(chǎn)業(yè)界上利用價值。綜上所述，本創(chuàng)作在突破先前技術(shù)結(jié)構(gòu)之下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉 該項技藝者所易于思及。再者，本創(chuàng)作申請前未曾公開，其所具之進步性、實用性顯已符合 新型專利之申請要件，愛依法提出新型申請。
權(quán)利要求
1. 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良.其特征包含其系針對半導(dǎo)體器件封裝過程中.經(jīng)過劃片及裂片后的芯片.需要依次粘在引線框架等基盤上即所謂粘片(Die Bonding)；粘片(Die Bonding)時對具有在芯片背面涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)功能的粘片設(shè)備；其系黏附著以劃開的芯片的塑料薄膜/藍膜.被壓膜環(huán)固定在可以沿X-Y方向運動的平臺上，又多針狀接觸針從粘合劑(導(dǎo)電膠)中露了出來，露出量的多少，可透過汽缸來調(diào)整，汽缸帶動多針狀接觸針結(jié)構(gòu)向下浸人粘合劑(導(dǎo)電膠)中多針狀接觸針結(jié)構(gòu)在汽缸的推動下，露出粘合劑(導(dǎo)電膠)液面與真空吸嘴吸附的芯片接觸.進行粘合劑(導(dǎo)電膠)涂敷；向芯片背面涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)完畢后，為避免粘合劑(導(dǎo)電膠)干燥，多針狀接接觸針結(jié)構(gòu)在汽缸的帶動下浸入粘合劑(導(dǎo)電膠)中粘接背面涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)的芯片在真空吸嘴的帶動下向引線框架(LEAD-FRAME)進行粘片(Die Bonding)；又真空吸嘴，從塑料薄膜/藍膜中取出芯片.做水平運動，在芯片背面涂數(shù)粘合劑(導(dǎo)電膠)，繼續(xù)水平運動將芯片粘在引線框架(LEAD-FRAME)上；些操作在一條直線上進行，可以用簡單的機構(gòu)改造以往復(fù)雜的粘片(Die Bonding)裝置，完成后會有較大的使用效果。
2 、依專利范圍第1項所述之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良.本創(chuàng)作適用于面積為0.3 x 0.3mm以下芯片的粘片技術(shù)，在表面裝貼和多芯片模塊MCM(Multi Chip Module)中將有很大 使用價值。
3 、依專利范圍第1項所述之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，在芯片背面形成粘合劑(導(dǎo)電膠)層的設(shè)備中，使用多針狀接觸針結(jié)構(gòu)與芯片背面接觸。
4 、依專利范圍第1項所述之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，粘片時對具有在芯片背面涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)功能的粘片設(shè)備中，粘合劑(導(dǎo)電膠)附著在多針狀接觸針結(jié)構(gòu)上。
5 、依專利范圍第1項所述之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，具有使多針狀接觸針結(jié)構(gòu)浸沒和露出粘合劑(導(dǎo)電膠)的調(diào)節(jié)機構(gòu)。
6 、依專利范圍第1項所述之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)改良.在芯片背面粘合劑(導(dǎo)電膠)形成之痕跡.接觸痕跡的大小視多針狀接觸針頭部的粗細尺寸來調(diào)整芯片背面粘合劑(導(dǎo)電膠) 的量。
7 、依專利范圍第6項所述之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，粘合劑(導(dǎo)電膠)的使用量可節(jié)省20%的成本。
8 、依專利范圍第1項所述之一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，可在粘引線框架(LEAD-FRAME)或膠帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)條帶進行粘片(Die Bonding)。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)之改良，本創(chuàng)作系針對半導(dǎo)體器件封裝用裝置過程中，經(jīng)過劃片及裂片后的管蕊，需要依次粘在引線框架(LEAD-FRAME)等基盤上即所謂粘片(Die Bonding)粘片(Die Bonding)時對具有在管蕊背面涂敷粘合劑(導(dǎo)電膠)功能的粘片設(shè)備，并向管蕊背面提供含銀環(huán)氧樹脂等粘合劑的多針結(jié)構(gòu)，粘和劑滴嘴具有自動對準功能，進而把上述結(jié)構(gòu)和引線框架(LEAD-FRAME)或者膠帶自動接合TAB(Tape Automated Bonding)條帶安置在一條直線上，這些連貫的作業(yè)就可以簡單的進行，由于這些移動操作在一條在線進行，可以用簡單的機構(gòu)改造以往復(fù)雜的粘片裝主，實現(xiàn)后會有較大的使用效果又本創(chuàng)作適用于面積為0.3×0.3mm以下小管蕊的粘片(Die Bonding)，在表面裝貼和多芯片模塊MCM(Multi Chip Module)中將有很大使用價值。
文檔編號H01L21/02GK101231960SQ20071007761
公開日2008年7月30日 申請日期2007年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月24日
發(fā)明者陳慶豐 申請人:貴陽華翔半導(dǎo)體有限公司