專利名稱：Led-cob智能型配對(duì)封裝技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)。背景技術(shù)：
LED具有節(jié)能、高亮度、壽命長(zhǎng)、無(wú)汞、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，其中中大功率LED將取代傳統(tǒng)燈泡與節(jié)能燈成為主要照明光源。傳統(tǒng)LED工藝為藍(lán)寶石晶圓經(jīng)外延后制作成LED芯片。由于MOCVD外延工藝限制，在同一片圓片中每個(gè)芯片特性不一，發(fā)光主波長(zhǎng)有20納米的跨度；亮度可能有300%的差異；而順向電壓相差O. 5V以上，使得在LED封裝之前須經(jīng)點(diǎn)測(cè)機(jī)取得各芯片的光電特性數(shù)據(jù)，再用分選機(jī)將特性相近的芯片一一挑選至藍(lán)膜上，稱為方片。以方片為原料經(jīng)封裝工藝成為L(zhǎng)ED燈珠。為了要達(dá)到高亮度需求，傳統(tǒng)上以多個(gè)封裝好的LED燈珠焊接在PCB及鋁基電路板上成為光源。為了進(jìn)一步改善散熱效應(yīng)及降低制造成本，
將多個(gè)芯片直接固晶打線于一個(gè)電路板上，此種COB (Chip On Board)封裝方式越來(lái)越普及。傳統(tǒng)工序需要成本極高的分選工序，將光電特性相近的芯片挑選成為方片組，同一批圓片經(jīng)挑選后，一般約會(huì)有多達(dá)150組方片。不同組的方片需要配相應(yīng)的熒光粉配方，才能達(dá)到相同的白光色溫。分組過(guò)多芯片庫(kù)存控制不易以及熒光粉調(diào)配繁雜，使LED成本偏高質(zhì)量控制不易。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提出一種LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)，不需要傳統(tǒng)LED分選工序，固晶時(shí)讀入圓片點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)映像文件，經(jīng)智能型配對(duì)自動(dòng)于原料圓片中選取相互配對(duì)芯片分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規(guī)格內(nèi)。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)如下在固晶時(shí)讀入圓片點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)映像文件，經(jīng)智能型配對(duì)自動(dòng)于原料圓片中選取相互配對(duì)芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規(guī)格內(nèi)。進(jìn)一步地，所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含以單位面積光參數(shù)均勻化方式調(diào)整芯片在COB固晶位置的步驟。進(jìn)一步地，所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含以固晶機(jī)原料平臺(tái)移動(dòng)距離、時(shí)間為成本函數(shù)在配對(duì)過(guò)程中優(yōu)化配對(duì)組合的步驟。進(jìn)一步地，所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含固晶拋料時(shí)自動(dòng)重新配對(duì)芯片組合的挑選與固晶的步驟。LED圓片經(jīng)過(guò)點(diǎn)測(cè)機(jī)點(diǎn)測(cè)得到每個(gè)芯片本身的光電參數(shù)。而封裝熒光粉配方的吸收、發(fā)射參數(shù)為已知，單個(gè)芯片經(jīng)過(guò)熒光粉配方的輸出光譜可以得知。LED-COB封裝光源整體輸出光譜為COB上每個(gè)芯片在該熒光粉配方下輸出光譜總和；LED-C0B封裝光源整體電壓可由COB上個(gè)芯片依COB電路并聯(lián)或串聯(lián)得知，故LED-COB封裝光源整體光電特性可由每個(gè)芯片的光電參數(shù)得知。本發(fā)明智能型配對(duì)模塊利用此原理，在圓片中搜尋可配對(duì)的芯片光電參數(shù)組合，使LED-COB光源整體光電特性在集中在規(guī)格內(nèi)。固晶機(jī)接受智能型配對(duì)模塊的指令將配對(duì)芯片一一固定于空白的COB基板上。本發(fā)明的有益效果在于在搜尋可配對(duì)的芯片組的過(guò)程中，免去了成本極高的分選工序，通過(guò)智能配對(duì)分裝技術(shù)操作，可以單位面積光參數(shù)均勻化方式調(diào)整芯片在COB固晶位置；并以固晶機(jī)原料平臺(tái)及成品平臺(tái)移動(dòng)距離、時(shí)間為成本函數(shù)于配對(duì)過(guò)程中優(yōu)化配對(duì)組合；另外固晶因各種原因拋料必須重新固晶時(shí)，自動(dòng)重新配對(duì)芯片的挑選組合。這些功能可以不同模塊搭配使用，進(jìn)一步降低固晶成本。

圖I為本發(fā)明優(yōu)選流程圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述優(yōu)選地，所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)如下在固晶時(shí)讀入圓片點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)映像文件，經(jīng)智能型配對(duì)自動(dòng)于原料圓片中選取相互配對(duì)芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規(guī)格內(nèi)。具體地講，LED圓片經(jīng)過(guò)點(diǎn)測(cè)機(jī)將圓片上所有芯片一一點(diǎn)測(cè)得到每顆芯片光與電的參數(shù)，其中包括行列位置，光能量，順向電壓，絕對(duì)光譜，主波長(zhǎng)，色度坐標(biāo)等等。經(jīng)點(diǎn)測(cè)過(guò)的圓片，不須經(jīng)過(guò)分選機(jī)直接送到固晶機(jī)，此時(shí)點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)文件經(jīng)智能型配對(duì)，固晶機(jī)將配對(duì)芯片依照智能型配對(duì)指令一一固定于空白的基板上。智能型配對(duì)在圓片點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)文件中查找可配對(duì)的芯片組，查找順序可依據(jù)目前固晶前次抓取位置，由近至遠(yuǎn)依次選取芯片組合。芯片組合的總體參數(shù)計(jì)算順向電壓依COB電路芯片并聯(lián)或串聯(lián)計(jì)算；單個(gè)芯片絕對(duì)光譜經(jīng)過(guò)熒光粉配方的吸收/發(fā)射參數(shù)計(jì)算得到輸出光譜，將所有芯片輸出光譜加總得到LED-COB光源整體輸出光譜及色溫。智能型配對(duì)選取芯片組合，確保LED-COB光源整體光電特性在規(guī)格內(nèi)。優(yōu)選地，所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含以單位面積光參數(shù)均勻化方式調(diào)整芯片在COB固晶位置的步驟。即將選好芯片組固晶于COB上的所有排列方式分別計(jì)算其單位面積光參數(shù)均勻度，選取最佳的均勻度芯片組排列方式。優(yōu)選地，所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含以固晶機(jī)原料平臺(tái)移動(dòng)距離、時(shí)間為成本函數(shù)在配對(duì)過(guò)程中優(yōu)化配對(duì)組合的步驟。具體地講，就是在搜尋可配對(duì)過(guò)程中，在眾多可以滿足LED-COB光源整體光電特性在規(guī)格內(nèi)的芯片組，以固晶機(jī)原料平臺(tái)及成品平臺(tái)移動(dòng)距離、時(shí)間為成本函數(shù)計(jì)算各組的固晶成本，選取成本最小的芯片組合來(lái)固晶。優(yōu)選地，所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含固晶拋料時(shí)自動(dòng)重新配對(duì)芯片組合的挑選與固晶的步驟。具體地講，就是在COB智能型配對(duì)固晶過(guò)程中，因各種原因拋料必須重新固晶時(shí)，接到固晶機(jī)來(lái)的拋料信息，自動(dòng)智能型配對(duì)同時(shí)考慮已固晶的芯片，尋找新的替代方案。根據(jù)上述說(shuō)明書(shū)的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書(shū)中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任 何限制。
權(quán)利要求
1.ー種LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)，其特征在于固晶時(shí)讀入圓片點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)映像文件，經(jīng)智能型配對(duì)自動(dòng)于原料圓片中選取相互配對(duì)芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規(guī)格內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)，其特征在于包含以單位面積光參數(shù)均勻化方式調(diào)整芯片在COB固晶位置的步驟。
3.如權(quán)利要求I所述的LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)，其特征在于包含以固晶機(jī)原料平臺(tái)移動(dòng)距離、時(shí)間為成本函數(shù)在配對(duì)過(guò)程中優(yōu)化配對(duì)組合的步驟。
4.如權(quán)利要求I所述的LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)，其特征在于包含固晶拋料時(shí)自動(dòng)重新配對(duì)芯片組合的挑選與固晶的步驟。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)，在固晶時(shí)讀入圓片點(diǎn)測(cè)數(shù)據(jù)映像文件，經(jīng)智能型配對(duì)自動(dòng)于原料圓片中選取相互配對(duì)芯片，分別固晶于COB上，使LED-COB光源整體光電特性集中在規(guī)格內(nèi)。所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含以單位面積光參數(shù)均勻化方式調(diào)整芯片在COB固晶位置的步驟。所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含以固晶機(jī)原料平臺(tái)移動(dòng)距離、時(shí)間為成本函數(shù)在配對(duì)過(guò)程中優(yōu)化配對(duì)組合的步驟。所述LED-COB智能型配對(duì)封裝技術(shù)包含固晶拋料時(shí)自動(dòng)重新配對(duì)芯片組合的挑選與固晶的步驟。本發(fā)明的有益效果在于在搜尋可配對(duì)的芯片組的過(guò)程中，免去了成本極高的分選工序，通過(guò)智能配對(duì)分裝技術(shù)操作，進(jìn)一步降低固晶成本。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102856474SQ20121030772
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月27日
發(fā)明者黃佳銘 申請(qǐng)人:晶測(cè)光電(深圳)有限公司