專利名稱：：固體電解電容器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電容器及其制造方法，尤其涉及固體電解電容器及其制造方法。更詳細地講，涉及對于在具有電介質(zhì)皮膜的閥作用金屬基板上設(shè)有固體電解質(zhì)層的電容器元件上設(shè)置引線(引線框)而形成的固體電解電容器而言，電容器元件與引線框的接合部分的強度以及耐熱性優(yōu)異的可靠性高的固體電解電容器。
背景技術(shù)：
：最近的電子設(shè)備為了小型化和節(jié)省電力等，伴隨著數(shù)字化、個人電腦的高速化，小型且大電容的電容器向高頻化發(fā)展，高頻、低阻抗、而且電容大、可靠性高的電容器的需求不斷增大。作為滿足這些要求的電容器，固體電解電容器已經(jīng)實用化。一般地，固體電解電容器具有下述基本結(jié)構(gòu)在腐蝕處理過的鋁、鉭、鈥等閥作用金屬表面設(shè)置電介質(zhì)氧化皮膜，在該電介質(zhì)氧化皮膜上設(shè)置包含導(dǎo)電性聚合物等的有機物層或金屬氧化物等的無機物層的固體電解質(zhì)層，從而形成單板電容器元件，將多片該單板電容器元件進行層疊，并在閥作用金屬的陽極端子(沒有設(shè)置固體電解質(zhì)的端部表面部分)上連接陽極引線，另一方面，在包含固體電解質(zhì)的導(dǎo)電層部分(陰極部分)上連接陰極引線，將該整體用環(huán)氧樹脂等絕緣性樹脂密封。作為陽極引線部以及陰極引線部，可以使用具有適于載置電容器元件或其層疊體的形狀的引線框。對于這樣的結(jié)構(gòu)的固體電解電容器，為了制造可靠性高的電容器，需要電容器元件與引線框的接合部分的強度大、而且耐熱性優(yōu)異。因此，以往的固體電解電容器，例如在將由銅或銅合金等制成的引線框與電容器元件的陽極端部接合的場合，采用導(dǎo)電性粘合劑接合或通過將端子彎曲鉚接來進行機械接合，或者通過采用鉛系焊料的焊接、激光焊接等來進行接合。但是，這樣的使用導(dǎo)電性粘合劑的接合方法，粘合劑的涂布麻煩，尤其在將多片的單板電容器元件進行層疊來接合的場合，施工繁雜。另外，將引線框的接合部分鉚接進行機械接合的方法，不適于接合部分小的情形，接合也不穩(wěn)定。此外，對于采用鉛系焊料的焊接而言，擔(dān)心的問題是從焊接部位除掉的多佘的鉛成為污染環(huán)境的原因等。另外，利用激光焊接的接合方法，存在設(shè)備成本高等問題。除了這樣的接合方法以外，還知道將電容器元件的端子電阻焊接在引線框上(專利文獻l:特開平3-188614號公報)，但這是將引線框材料限定為鐵鎳合金(42合金)進行電阻焊接的，而且，在作為電容器元件的閥作用金屬使用鋁箔的場合，不能將由銅或銅合金等制成的引線框通過單純的電阻焊接直接進行接合。電阻焊接是通過電阻發(fā)熱(焦耳熱)來將焊接部分的金屬熔融從而進行接合的方法，對于如鋁、銅、銅合金等那樣導(dǎo)電性高的材料而言，由于其電阻小，因此發(fā)熱少，而且由于熱導(dǎo)性好，因此不能充分熔融接合部分，難以將這些材料接合。此外，以往的固體電解電容器已知有在？1線框整個面上設(shè)置鍍層從而將電容器元件接合的，但是當對引線框整個面實施鍍覆時，在引線框上重疊電容器元件進行熱處理的場合，在與電容器元件的接合部分之外的、與模塑樹脂接觸的部分，鍍層金屬也熔融，有可能引起被稱為"焊球"的缺陷。為了避免這樣的不良情況，在引線框整個面的銅基底上實施焊料鍍覆之后，在樹脂密封部分除掉模塑樹脂接觸的部分的鍍層，使銅基底露出，在表面粗化的部位載置電容器元件進行接合的結(jié)構(gòu)已經(jīng)為人所知(專利文獻2:特開平5-212卯號公報)。但是，采用該方法時，電容器元件的接合部分的鍍覆量不足，存在接合強度變低的問題。另外，曾經(jīng)公開了一種固體電解電容器，其是固體電解電容器的接合結(jié)構(gòu)為在將電容器元件與引線框通過焊接來接合的場合，在引線框的樹脂密封部分，在模塑樹脂接觸的引線框表面不設(shè)置鍍層，對引線框與電容器元件接觸的部分實施低熔點金屬鍍覆，將引線框與電容器元件接合的結(jié)構(gòu)，不會發(fā)生焊球等缺陷，接合強度高的固體電解電容器，其陽極部分的接合結(jié)構(gòu)為能夠?qū)㈦娙萜髟年枠O端部與引線框通過電阻焊來接合，作業(yè)容易，也不產(chǎn)生環(huán)境污染等的接合結(jié)構(gòu)(專利文獻3:國際公開第00/74091號小冊子(US6661645號說明書))。但是，在此雖然通過引線框的部分鍍覆，接合強度得到顯著改善，但是由于引線框通常以將引線框巻成巻狀的形式進行連續(xù)鍍覆，因此其工業(yè)生產(chǎn)未必容易。焊球的發(fā)生并不限于樹脂密封時。例如已經(jīng)知道，在電路基板上載置芯片型電子部件，經(jīng)由回流焊等的加熱時，電子部件自身也凈皮加熱，電子部件內(nèi)部溫度升高，引起部件內(nèi)部的引線端子表面的焊料鍍層熔融成為焊球，并溶出到外部的現(xiàn)象(專利文獻4:特開平8-153651號公報)。在專利文獻4中，在^=莫塑樹脂外包裝之前，在上述引線端子表面形成厚lnm以下的焊料鍍層，將電子部件元件與引線端子連接，然后進行模塑樹脂外包裝之后，只在從模塑樹脂導(dǎo)出到外部的引線端子表面形成比模塑樹脂內(nèi)部的焊料鍍層厚的焊料鍍層，由此謀求解決上述問題。專利文獻l:特開平3-188614號公報專利文獻2:特開平5-212卯號<5^才艮專利文獻3:國際公開第00/74091號小冊子專利文獻4:特開平8-153651號公報
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供固體電解電容器及其制造方法，所述固體電解電容器，是在具有電介質(zhì)皮膜的閥作用金屬基板上設(shè)有固體電解質(zhì)層的電容器元件上設(shè)置引線(引線框)而形成的固體電解電容器，電容器元件與引線框的接合部分的強度優(yōu)異，即使經(jīng)過密封和回流焊等的加熱，也沒有由金屬構(gòu)件上的鍍層熔融所導(dǎo)致的焊球發(fā)生，工業(yè)生產(chǎn)容易且可靠性高。本發(fā)明者們鑒于上述課題進行了潛心研討，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過將引線框纏帶等來進行帶狀掩蔽，設(shè)置包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域和不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，不產(chǎn)生由加熱熔融導(dǎo)致的間隙的、耐濕性優(yōu)異的、可靠性高的固體電解電容器的工業(yè)生產(chǎn)容易，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明是下述固體電解電容器及其制造方法、以及引線框上的低熔點鍍層的圖案化的發(fā)明。1.一種固體電解電容器，是將具有夾著絕緣層而設(shè)置的陽極部和陰極部的電容器的陽極部與第1金屬構(gòu)件接合、陰極部與第2金屬構(gòu)件接合，并將整體進行樹脂密封使得各金屬構(gòu)件的一部分露出從而構(gòu)成，第l金屬構(gòu)件和/或第2金屬構(gòu)件按照預(yù)先確定的圖案具有包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域和不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域。2.根據(jù)上述1所述的固體電解電容器，其特征在于，是將引線框(10)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，并用樹脂(28)進行密封而構(gòu)成，所述引線框(10)(11)是通過將單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件(15)接觸的引線框(10)(11)的部分U3)或部分(23)和(24)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上述部分(23)或部分(23)和(24)實施低熔點金屬鍍覆而成的，所述單板電容器元件(8)，是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。3.根據(jù)上述2所述的固體電解電容器，是將電容器元件(8)(15)的陽極部(6)重疊在陽極側(cè)引線框(10)表面部分(23)的低熔點金屬鍍層部分上進行電阻焊接，利用由電介質(zhì)皮膜引起的電阻熱進行接合而成的。4.根據(jù)上述2所述的固體電解電容器，其特征在于，在將電容器元件(8)(15)與引線框(10)(11)的部分(23)(24)接合時，在陽極側(cè)引線框(10)部分(23)的低熔點金屬鍍層部分上重疊電容器元件(8)(15)的陽極部(6)并通過電阻焊接進行接合，另一方面，陰極側(cè)是在電容器元件(8)(15)的絕緣層(3)的陰極側(cè)端部(3a)與陰極側(cè)引線框前端部(lla)之間設(shè)置間隔(t)而進行了接合。5.根據(jù)上述1所述的固體電解電容器，其特征在于，是將引線框(10)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，并用樹脂(28)進行密封而構(gòu)成，所述引線框(10)(11)是通過將包含單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件(15)接觸的面的引線框(10)(11)的部分(23，)或部分(23，)和(24，)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上迷部分(23，)或部分(23，)和(24，)實施低熔點金屬鍍覆而成的，所述單板電容器元件(8)，是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。6.根據(jù)上述5所述的固體電解電容器，是將電容器元件(8)(15)的陽極部(6)重疊在陽極側(cè)引線框(10)表面部分(23，)的低熔點金屬鍍層部分上進行電阻焊接，利用由電介質(zhì)皮膜引起的電阻熱進行接合而成的。7.根據(jù)上述5所述的固體電解電容器，其特征在于，在將電容器元件(8)(15)與引線框(10)(11)的部分(23，)(24，)接合時，在陽極側(cè)引線框(10)部分(23，)的低熔點金屬鍍層部分上重疊電容器元件(8)(15)的陽極部(6)并通過電阻焊接進行接合，另一方面，陰極側(cè)是在電容器元件(8)(15)的絕緣層(3)的陰極側(cè)端部(3a)與陰極側(cè)引線框前端部(lla)之間設(shè)置間隔(t)而進行了接合。8.—種固體電解電容器，是將具有夾著絕緣層而設(shè)置的陽極部和陰極部的電容器的陽極部與第l金屬構(gòu)件接合、陰極部與第2金屬構(gòu)件接合，并將整體進行樹脂密封使得各金屬構(gòu)件的一部分露出從而構(gòu)成，其特征在于，第2金屬構(gòu)件的與陰極部的接合部分具有包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域和不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，是與第2金屬構(gòu)件從密封樹脂導(dǎo)出而露出的位置近旁的陰極部接合的部分。9.根據(jù)上述8所述的固體電解電容器，是將上述陰極部的一部分重疊于上述第2金屬構(gòu)件上，兩者電導(dǎo)通地接合而成的。10.根據(jù)上述8或9所述的固體電解電容器，所述電容器是包含電容器元件的固體電解電容器，所述電容器元件，是在表面具有多孔層的閥作用金屬的表面的至少一部分上順次形成包含金屬氧化物的絕緣層、固體電解質(zhì)層和導(dǎo)電膏層，將閥作用金屬露出部作為陽極部，將導(dǎo)電膏層作為陰才及部而成的。11.根據(jù)上述110所述的固體電解電容器，其中，所述閥作用金屬選自鋁、鉭、鈦、鈮或它們的合金。12.根據(jù)上述1~11所述的固體電解電容器，其中，所述引線框(IO)(11)由銅或銅合金(銅系材料)制成，或者由表面鍍覆有銅系材料或鋅系材料的材料制成。13.根據(jù)上述1~12所述的固體電解電容器，其中，所述低熔點金屬鍍層是熔點比閥作用金屬的低的金屬或合金鍍層，鍍層厚度在0.1~100pm的范圍。14.根據(jù)上述1~13所述的固體電解電容器，其中，所述低熔點金屬鍍層包含鎳底鍍層和錫表面鍍層。15.根據(jù)上述114所述的固體電解電容器，其中，所迷引線框(IO)(11)的接合位置是疊層電容器元件的中央部或外周側(cè)。16.—種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒂删哂须娊橘|(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(l)的一側(cè)端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部的工序；形成在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上設(shè)置固體電解質(zhì)層(4)，并在固體電解質(zhì)層(4)上層疊導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)的單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件15的工序；將引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的工序，所述引線框(IO)(11)是通過將電容器元件(8)(15)接觸的引線框(10)(11)的部分(23)或部分(23)和(24)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，在樹脂(28)密封部分(20)，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上述部分(23)或部分(23)和(24)實施了低熔點金屬鍍覆而成的；以及采用樹脂進行密封的工序。17.—種引線框(IO)(11)，其特征在于，是通過將單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的疊層電容器元件(15)接觸的引線框(10)(11)的部分U3)或部分(23)和(24)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上述部分(23)或部分(23)和(24)實施低熔點金屬鍍覆而成，并且與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，所述單板電容器元件(8)，是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。18.根據(jù)上述17所述的引線框(10)(11),所述與釆用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的引線框(10)(11)，包括銅或銅合金(銅系材料)、或者表面鍍覆有銅系材料或鋅系材料的材料。19.一種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒂删哂须娊橘|(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部的工序；形成在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上設(shè)置固體電解質(zhì)層(4),并在固體電解質(zhì)層(4)上層疊導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)的單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件15的工序；將引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的工序，所述引線框(10)(11)是通過將包含電容器元件(8)(15)接觸的面的引線框(10)(11)的部分(23，)或部分(23，)和(24，)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上述部分(23，)或部分(23，)和(24，)實施了低熔點金屬鍍覆而成的；以及采用樹脂進^f亍密封的工序。20.—種引線框(IO)(11)，其特征在于，是通過將包含單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的疊層電容器元件(15)接觸的面的引線框(10)(11)的部分(23，)或部分U3，)和(24，)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分U0),不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上述部分(23，)或部分(23，)和(24，)實施低熔點金屬鍍覆而成，并且與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，所述單板電容器元件(8)，是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。21.根據(jù)上述20所述的引線框(10)(11)，所述與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的引線框(10)(11)，包括銅或銅合金(銅系材料)、或者表面鍍覆有銅系材料或鋅系材料的材料。22.—種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，包括下述工序準備構(gòu)成第l金屬構(gòu)件和第2金屬構(gòu)件的引線框，在與和第2金屬構(gòu)件相應(yīng)的陰極部的連接部分之中的、至少應(yīng)從密封樹脂引出的位置近旁進行暫時的被覆后，進行低熔點金屬鍍覆，去除暫時的被覆，在第l金屬構(gòu)件和第2金屬構(gòu)件各自之上載置電容器元件的陽極部和陰極部并進行接合之后，采用樹脂進行密封。23.才艮據(jù)上述22所述的電容器的制造方法，所述暫時的被覆是通過帶狀掩蔽來進行的。24.才艮據(jù)上述22或23所述的固體電解電容器的制造方法，其中，所述電容器元件是在表面具有多孔層的閥作用金屬的表面的至少一部分上順次形成包含金屬氧化物的絕緣層、固體電解質(zhì)層和導(dǎo)電膏層，將閥作用金屬露出部作為陽4及部，將導(dǎo)電膏層作為陰極部的電容器元件。發(fā)明效果當實施低熔點金屬鍍覆、通過回流焊低熔點金屬鍍層熔融時，密封樹脂與引線框的界面產(chǎn)生間隙，該間隙可成為耐濕性惡化的原因，但根據(jù)本發(fā)明，電容器元件與金屬構(gòu)件可靠地接合，同時即使經(jīng)過密封和回流焊等的加熱，也能夠抑制由金屬構(gòu)件上的鍍層熔融引起的焊球的發(fā)生，在樹脂密封部分不會產(chǎn)生因加熱熔融引起的間隙，能夠得到耐濕性優(yōu)異的、可靠性高的固體電解電容器，其工業(yè)生產(chǎn)也容易。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠通過電阻焊接將電容器元件與引線框接合，然后進行了樹脂密封的固體電解電容器，其耐熱性優(yōu)異，樹脂密封的完整性高，耐濕性優(yōu)異。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠使用實施了低熔點金屬鍍覆的引線框，因此不必增加后鍍覆工序。在電阻焊接的場合，層疊下的陽極接合容易。具體實施例方式本發(fā)明，只要是將具有夾著絕緣層而設(shè)置的陽極部以及陰極部的電容器的陽極部與第l金屬構(gòu)件接合、陰極部與第2金屬構(gòu)件接合，將整體進行樹脂密封使得M屬構(gòu)件的一部分露出從而構(gòu)成的電容器，則可不受限制地適用，尤其是對于陰極部載置于第2金屬構(gòu)件上，通過加熱等來接合的電容器而言可以很合適地應(yīng)用。這樣的電容器的典型例，是包括電容器元件的固體電解電容器，所述電容器元件是在表面具有多孔層的閥作用金屬的表面的至少一部分上順次形成包含金屬氧化物的絕緣層和固體電解質(zhì)層以及導(dǎo)電膏層，將閥作用金屬露出部作為陽極部，將導(dǎo)電膏層作為陰極部而成的。以下，參照附圖，詳細說明本發(fā)明。在本發(fā)明中，首先制造單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件15，所述單板電容器元件(8),是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。如圖l所示，單板電容器元件(8)，是將由表面具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部。在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上被覆有固體電解質(zhì)層(4),而且，在其上面設(shè)置導(dǎo)電體層(5)，由此形成有陰極部(7)。電容器元件(8)，將陰極部和陽極部以原樣狀態(tài)分別與金屬構(gòu)件接合，或者在將元件層疊而成的電容器元件疊層體(15)的一個面上將陰極部和陽極部分別與金屬構(gòu)件接合(圖2A)，或者在電容器元件疊層體(15)的中央部接合金屬構(gòu)件(10)(圖6)，并將整體密封。[電容器元件基體(1)只要是選自鋁、鉭、鈮、鈦、鋯、鎂、硅等的金屬單質(zhì)或它們的合金等的能夠形成氧化皮膜的閥作用金屬的基體即可?；w(1)的形態(tài)，如果是軋制箔的腐蝕物、微粉燒結(jié)體等的多孔成型體的形態(tài)則可以是任一形態(tài)。導(dǎo)體的厚度根據(jù)使用目的不同而不同，例如可以使用厚度為約40300nm的箔。金屬箔的大小以及形狀也根據(jù)用途不同而不同，作為平^!狀元件單元，優(yōu)選為寬約l50mm、長約l50mm的矩形，更優(yōu)選為寬約215mm、長約225mm。導(dǎo)體可以使用這些金屬的多孔燒結(jié)體、通過腐蝕等進行了表面處理的板(包括帶、箔等)等，但優(yōu)選為平板狀、箔狀的導(dǎo)體。此外，在該金屬多孔體的表面形成電介質(zhì)氧化皮膜的方法，可以使用公知的方法。例如，在使用鋁箔的場合，在包含硼酸、磷酸、己二酸、或它們的鈉鹽、銨鹽等的水溶液中進行陽極氧化，從而能夠形成氧化皮膜。另外，在使用鉭粉末的燒結(jié)體的場合，在磷酸水溶液中進行陽極氧化，從而能夠在燒結(jié)體上形成氧化皮膜?；w(l)中使用的上述金屬，通常由于空氣氧化而在表面具有電介質(zhì)氧化皮膜，但優(yōu)選通過實施化學(xué)轉(zhuǎn)換處理來切實地形成電介質(zhì)皮膜。絕緣層(3)，可以通過涂布絕緣樹脂、包含無機微粉和纖維素系樹脂的組合物(在特開平11-80596號公^^艮中記載)等來形成，或者粘貼絕緣帶來形成。絕緣性的材料沒有特別限制，作為具體例可以列舉聚苯砜(PPS)、聚醚砜(PES)、氰酸酯樹脂、氟樹脂(四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物等)、低分子量聚酰亞胺以及它們的衍生物及其前體、包含可溶性聚酰亞胺硅氧烷和環(huán)氧樹脂的組合物(在特開平08-253677號公報(相關(guān)申請US5643986號說明書)中記載)。尤其優(yōu)選低分子量聚酰亞胺、聚醚砜、氟樹脂以及它們的前體。另外，只要能夠以規(guī)定的寬度在陽極基體(1)上形成絕緣性的材料，則可以采用任何方法。固體電解質(zhì)層(4),可以采用導(dǎo)電性聚合物、導(dǎo)電性有機物以及導(dǎo)電性無機氧化物等的任意物質(zhì)形成。另外，既可以順次形成多種材料，也可以形成復(fù)合材料?？蓛?yōu)選地使用公知的導(dǎo)電性聚合物，例如含有吡咯、噻吩或苯胺結(jié)構(gòu)的任一種的二價基、或它們的取代衍生物的至少一種作為重復(fù)單元的導(dǎo)電性聚合物。例如，可以采用將3，4-亞乙二氧基噻吩單體以及氧化劑優(yōu)選在溶液的形態(tài)下分先后地分別涂布或一起涂布在金屬箔的氧化皮膜層上來形成的方法(在特開平2-15611號公報(US4910645號說明書)、特開平10-32145號公報(相關(guān)申請US6229689號)說明書)中記載)等。通常，導(dǎo)電性聚合物中可使用摻雜劑，作為摻雜劑，如果是具有摻雜能力的化合物，則可以是任何的化合物，可以使用例如有機磺酸、無機磺酸、有機羧酸以及它們的鹽。通?？墒褂梅蓟撬猁}系摻雜劑。例如可以使用苯磺酸、甲苯磺酸、萘磺酸、蒽磺酸、蒽醌磺酸、或者它們的取代衍生物等的鹽。另外，作為能夠獲取特別優(yōu)異的電容器性能的化合物，可以使用分子內(nèi)具有1個以上的磺酸基和醌型結(jié)構(gòu)的化合物、雜環(huán)式磺酸、蒽單磺酸以及它們的鹽。導(dǎo)電體層(5)，通常將碳膏(5a)作為基底，在其上涂布銀膏(5b)而形成，但也可以只涂布銀骨，另外，也可以采用涂布以外的方法形成導(dǎo)電體層。電容器元件，無論是單板電容器元件(8)還是疊層電容器元件(15)的場合，都可以得到同樣的效果。疊層電容器元件(15),如圖2A所示，將多片單板電容器元件(8)(圖示的例中為4片)進行層疊，在電容器元件(8)彼此的陰極部(7)之間利用銀膏等導(dǎo)電性膏(9)接合成一體而形成。[陰極側(cè)引線框的接合結(jié)構(gòu)I如圖2A和2B所示，本發(fā)明的固體電解電容器，優(yōu)選具有在電解電容器元件與引線框的接合部分，在電容器元件的絕緣層的陰極側(cè)端部與陰極側(cè)引線框的前端部之間設(shè)置一定間隔的接合結(jié)構(gòu)。即，具有下述結(jié)構(gòu)將陰極側(cè)引線框的前端角部(lla)與電容器元件的絕緣部(3)錯開從而保持規(guī)定間隔t并與陰極部(7)的規(guī)定位置接合。該陰極側(cè)引線框前端角部(lla)的位置(間隔t的長度)，該前端角部(lla)與絕緣層的陰極側(cè)端部(3a)錯開，錯開距離為陰極部(7)的長度的1/40以上，并且最大在陰極部(7)的長度的1/2以下的范圍即可。如能保持該間隔t，則在陰極部的接合部分，能夠減輕引線框前端角部(lla)附近處的元件的應(yīng)力集中，并防止過剩的銀膏從絕緣部邊界附近進入電介質(zhì)層近旁，因此能以高利用率防止由回流焊等引起的漏電流的增大。另外，為了防止陰極部的電阻的增加，引線框前端角部(lla)的位置，優(yōu)選在從絕緣層陰極側(cè)端部(3a)起陰極部(7)的長度的1/20以上、1/3以下的范圍，更優(yōu)選為陰極部(7)的長度的1/10以上、1/4以下的范圍。另外，陰極部(7)的長度是從絕緣層(3)的陰極側(cè)端部(3a)到形成有導(dǎo)電層(5)的前端部的長度。這樣，作為在引線框上準確地載置電容器元件的方法，如圖4A和圖4B所示，為了能夠確認元件的載置位置，在引線框(IO)(ll)的元件載置側(cè)的表面通過半腐蝕、激光附加表示接合位置的標記(12)即可。利用該標記，能夠容易地進行電容器元件的定位。另外，標記的形狀沒有限制，可以為線狀也可以為圓狀，只要能知道位置的就可以。另外，本發(fā)明的固體電解電容器，優(yōu)選如圖2B所示，陰極側(cè)引線框前端角部(lla)在板厚方向倒棱。即，將前端部的棱角部分稍微刮得平一些，或者加工成帶圓弧的形狀。通過這樣加工引線框前端角部，能夠進一步緩和該前端角部附近的元件的應(yīng)力集中。另外，作為使陰極以及陽極的引線框接合部分的電阻減小的方法，如圖4B所示，不設(shè)置引線框的窗部。引線框已知有如圖5那樣，在規(guī)定位置預(yù)先設(shè)置有窗部(13)的引線框。將電容器元件與引線框接合后，將電容器元件的整體用模塑樹脂進行密封，但在沿外包裝樹脂形成引線時，為了容易彎曲加工從樹脂突出的引線框(10)(11)而設(shè)置窗部(13)，此外，設(shè)置窗部也是為了減小從外包裝樹脂導(dǎo)出的引線的斷面外周長度、減少通過該引線與樹脂的界面進入的水量，來防止元件的劣化。但是，由于設(shè)置窗部，該部分的斷面積減小，因此電阻增加。如果省略窗部，則可以減低該電阻。例如，通過使之無窗部，電容器元件的串聯(lián)電阻值可以改善約5%。通過對引線框表面的鍍層進行研究，而且在形成電容器元件的導(dǎo)電體層中使用疏水性樹脂作為粘合劑等等，來防止水分進入元件中，從而能夠省略引線框的窗部。另外，如果去除窗口，則不需要采用噴丸除掉堵在窗口的多余外包裝樹脂，還具有縮短制造時間的效果。l陽極側(cè)引線框的接合結(jié)構(gòu)I在將陽極側(cè)引線框(10)接合在電容器元件的陽極部(6)的情況下，使用對陽極側(cè)引線框(10)的接合部分實施了低熔點金屬鍍覆的結(jié)構(gòu)。將電容器元件的電介質(zhì)皮膜(2)露出的陽極部(6)與該鍍層部分重疊，并對其實施電阻焊接。另外，作為引線框材料，以鐵以及鎳為主體的鐵鎳系合金、鋅材料、銅材料、或者在銅中加入了錫、鎳、鐵等的銅合金等，一般可以在各種電子器材中使用，本發(fā)明的接合方法，對于采用這些一般的引線框材料形成的引線框能夠廣泛適用。其中，對利用包括銅或銅合金等的良導(dǎo)電性材料形成的引線框特別有用。引線框的材料，是一般可以使用的材料即可，沒有特別限制。優(yōu)選地，通過使用銅系(例如Cu畫Ni系、Cu畫Sn系、Cu-Fe系、Cu-Ni畫Sn系、Cu-Co-P系、Cu-Zn-Mg系、Cu-Sn-Ni-P系合金等)的材料、或者使用對表面實施了銅系材料、鋅系材料的鍍覆處理的材料，對引線框的形狀進行研究，能夠進一步減低電阻，另外，可以得到引線框前端角部(lla)的倒棱操作性良好等的效果。作為低熔點金屬鍍層，可以使用比閥作用金屬的熔點低的金屬或合金。通常，針對引線框的鍍覆材料以銀為中心，除此以外還可以使用金、鎳、銅、錫、焊料(Sn-Pb合金)等，但在作為閥作用金屬使用鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔的情況下，可以使用比鋁熔點(熔融溫度933K)低的錫(熔融溫度505K)、鉛(熔融溫度600K)、鋅(熔融溫度693K)、其合金(焊料6Sn-4Pb)、或其它的低熔點合金(易熔合金；fusiblealloy)、各種焊料。該鍍層的厚度，只要是熔融成陽極部(6)的閥作用金屬基體(1)與引線框(10)的接合具有充分的接合強度的厚度即可，大約為0.1~10(Him，優(yōu)選厚度約為150nm較為適當。另外也可以是在底鍍層上重疊了表面鍍層而成的鍍層。該鍍層金屬優(yōu)選為成為環(huán)境污染的原因的鉛、鉛化合物的含量少的鍍層金屬。作為其適合的例子，可以列舉在鎳底鍍層上實施了錫表面鍍覆而成的鍍層。其不含鉛，而且通過在鎳底鍍層上鍍錫，不僅可以提高錫鍍層在引線框上的附著強度，而且可以提高焊接時單板電容器元件、錫鍍層以及引線框的粘合強度。通過在陽極側(cè)引線框(10)的低熔點金屬鍍層部分重疊電容器元件的陽極端部(6)并實施電阻焊接，可以利用陽極端部(6)的電介質(zhì)皮膜(2)的固有電阻而使接合部分發(fā)熱，使引線框(10)的鍍層金屬熔融，從而引線框(10)與陽極端部(6)接合成一體。另外，在基體中使用鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔等的情況下，由于該電介質(zhì)皮膜(2)的電阻生熱，使鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔的表面熔融，層疊于陽極部的鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔的表面相互混熔，接合成一體。該釆用電阻焊接的接合方法，如圖2A所示，在將引線框接合于疊層電容器元件(15)的側(cè)面(外周側(cè))的場合，或者如圖6所示，將引線框(10)接合于疊層電容器元件(15)的中央部的場合，無論哪一種場合都可以適用。另外，在圖6所示的接合結(jié)構(gòu)中，被層疊的單板電容器元件的數(shù)量是任意的，另外在引線框的上側(cè)和下側(cè)重疊的電容器元件數(shù)量也可以不同。電阻焊接，可以按照通常的施工順序進行。焊接條件可根據(jù)閥作用金屬的種類、箔的形狀(厚度、尺寸等)、層疊片數(shù)、引線框的材質(zhì)、低熔點金屬的種類等適宜地確定。作為一例，使用實施了鎳-錫鍍覆的銅制的引線框、對其層疊接合4~8片的包含約100nm厚的鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔的單板電容器元件的場合，以約35kg的加壓力，將電極壓在接合部分上，并如圖7所示，按照峰值電流25kA、通電時間1~10毫秒、中等脈沖的施加圖案，采用約6.5llWs的能量進行焊接即可。下面，對本發(fā)明的引線框的低熔點鍍層的圖案進行說明。鍍層圖案l通過將單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件(15)接觸的引線框(10)(11)的部分(23)或(23)和(24)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，例如進行纏帶，使在樹脂(28)密封部分(20)中，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上述部分(23)或(23)和(24)實施低熔點金屬鍍覆而成的引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，采用樹脂(28)進行密封從而制造固體電解電容器。電容器元件(8)(15)接觸的引線框(10)(11)的部分(23)或(23)和(24)以外的引線框的帶狀掩蔽(以下用纏帶的例子說明)，附著膠帶即可，由此在樹脂(28)密封部分(20),能夠不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，而只對上述部分(")或U3)和(24)實施低熔點金屬鍍覆，實施這樣的低熔點金屬鍍覆的方法沒有特別限制，優(yōu)選供給纏過帶的引線框，在需要實施低熔點金屬鍍覆的部分進行部分鍍覆的帶狀鍍覆法。引線框與電容器元件的接合，可采用電阻焊接、點焊等焊接、采用導(dǎo)電膏等的粘合等，沒有特別限制，但在陽極部優(yōu)選電阻焊接，在陰極部優(yōu)選采用導(dǎo)電膏的粘合。[通過部分鍍覆進行的接合如圖8所示，具有將引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)相接合的結(jié)構(gòu)，所述引線框(IO)(11)是在引線框的樹脂密封部分(20)中，在模塑樹脂(28)接觸的引線部分(21)(22)上不設(shè)置鍍層，對引線框與電容器元件(26)接觸的部分(23)(24)、特別是陽極部(6)接觸的(23)實施了低熔點金屬鍍覆而成的。在該鍍覆處理中，對電容器元件(8)(15)接觸的引線框(10)(11)的部分(23)或(23)和(24)以外的引線框進行纏帶。所述纏帶，附著膠帶使得在樹脂(28)密封部分(20)中，能夠不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對上述部分(23)或(23)(24)實施低熔點金屬鍍覆即可。實施這樣的低熔點金屬鍍覆的鍍覆方法沒有特別限制，但優(yōu)選供給已纏帶的引線框，在需要鍍覆低熔點金屬的部分進行部分鍍覆的帶狀鍍覆。在使用銅系材料的引線框(10)(11)的場合，在樹脂密封部分(20)，例如模塑樹脂(28)接觸的引線框表面部分(21)(22)、以及引線框(IO)(ll)的背面，為銅系材料的基體表面露出的狀態(tài)，另一方面，可對引線框(IO)(11)與電容器元件(26)接觸的表面部分(23)(24)、特別是陽極部(6)接觸的(23)實施低熔點金屬鍍覆。作為該低熔點金屬鍍層的例子，是在鎳底鍍層上設(shè)置錫鍍層而成的鍍層等。另外，圖中(30)(31)的部分是窗部(穿孔部分)，如先前所述，不設(shè)置該部分也可以。另外，對引線框(10)(11)的在模塑樹脂(28)之外的部分(32)也可以實施鍍覆。因此，在樹脂密封部分(20)中，對引線框(IO)(ll)與電容器元件(26)接觸的表面部分(23)(24)、特別是陽極部(6)接觸的(23)實施鍍覆，而不對與模塑樹脂(28)接觸的表面部分(21)(22)實施鍍覆。根據(jù)需要，對背面也實施帶狀鍍覆。如圖12所示，在樹脂密封部分(20)，只對與電容器元件(26)粘附的部分(23)或(23)和(24)的引線框表面實施低熔點金屬鍍覆。在該鍍層部分重疊單板電容器元件(8)，陰極部側(cè)將陰極部(7)相互之間以及陰極部(7)與引線框(11)之間采用導(dǎo)電膏(9)粘合，另一方面，陽極部側(cè)，將各電容器元件(8)的陽極部(6)相互粘附，一邊按壓一邊將陽極部(6)相互間、以及陽極部(6)的下面與引線框表面U3)通過點焊等進行接合，得到疊層電容器元件(26)。如圖13以及圖"所示，采用樹脂(28)將該疊層電容器元件(26)模塑后，從引線框切離經(jīng)樹脂模塑的電容器元件，將引線(IO)(ll)彎曲，得到固體電解電容器(29)。另外，圖8中為下述結(jié)構(gòu)在引線框的樹脂密封部分(20)中，在模塑樹脂(28)接觸的引線框部分(21)(22)上不i殳置鍍層，將對引線框與電容器元件(26)接觸的部分(23)(24)實施了低熔點金屬鍍覆的引線框(10)(11)與電容器元件(8)(15)接合，但也可以為將只對陽極部(6)接觸的(23)實施低熔點金屬鍍覆的引線框(10)(11)與電容器元件(8)(15)接合的結(jié)構(gòu)。鍍層圖案2作為金屬構(gòu)件，例如如圖10所示，優(yōu)選具有左右連續(xù)的結(jié)構(gòu)的引線框。引線框是利用多個框部分(10)(11)(32)將應(yīng)被樹脂密封的部分(20)保持成一體的，應(yīng)該被樹脂密封的部分(20)包括與電容器元件陽極部的接合部分(21)、和與電容器元件陰極部的接合部分(24，)。如圖3以及圖6所示，電容器元件的陽極部(6)與接合部分(21)接合，陰極部(7)與接合部分(24，)接合。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)如圖10所示，其特征在于，不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，是與和電容器元件陰極部的接合部分(24，)從密封樹脂導(dǎo)出而露出的位置近旁的陰極部接合的部分(25)。另外在圖10中，在陽極側(cè)沒有設(shè)置不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，但本發(fā)明的陽極部的鍍層結(jié)構(gòu)沒有特別限制，與圖9的陽極部一樣，可以在陽極部設(shè)置不包括低熔點鍍層的部分(參照圖11)。與和電容器元件陰極部的接合部分(24，)從密封樹脂導(dǎo)出從而露出的位置的近旁的陰極部接合的部分(25)，是與在樹脂密封后應(yīng)該成為陰極和陽極端子并殘留在密封樹脂外的部分接近的接合部分。已知道，在引線框上，可以如圖IO那樣在規(guī)定位置預(yù)先設(shè)置窗部(30)(31)。將電容器元件與引線框接合后用模塑樹脂將電容器元件整體密封，但對于窗部(30)(31)而言，是為了在沿外包裝樹脂形成引線時，使從樹脂突出的引線框(10)(11)的彎曲加工容易從而設(shè)置的，此外，設(shè)置窗部也是為了減小從外包裝樹脂導(dǎo)出的引線的斷面外周長度，減少通過該引線與樹脂的界面進入的水量，來防止元件的劣化。在本發(fā)明中，在該窗部(不設(shè)置窗部的場合與之相應(yīng)的位置)的近旁，即與電容器元件的陰極部接合的區(qū)域設(shè)置不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域。在此，所謂"近旁"，也取決于電容器元件整體的尺寸和形狀，與電容器元件的陰極部的接合部分(24)為矩形的場合，是以從密封樹脂導(dǎo)出而露出的位置為基準，與陰極部的接合部的總長的約30%以內(nèi)的區(qū)域。不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，在該區(qū)域內(nèi)(在圖10中以t，表示的范圍)，可以以任意形狀、尺寸設(shè)置，但如圖IO那樣與陰極部的接合部作為整體為矩形的場合，規(guī)定為例如0.5mm以上的寬度的帶狀區(qū)域。不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，設(shè)定成與金屬構(gòu)件從密封樹脂導(dǎo)出而露出的位置接觸。通過這樣地設(shè)計不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，即使經(jīng)過密封、回流焊等的加熱也可以抑制焊球的發(fā)生。另外，不發(fā)生焊球的原因并不是單純地由于在金屬構(gòu)件的導(dǎo)出部近旁不存在低熔點金屬鍍層(通常，在加熱時內(nèi)部的鍍層也熔融，因此即使只有導(dǎo)出部近旁不設(shè)置低熔點金屬鍍層，內(nèi)部鍍層也熔融流出成為焊球)，例如不存在低熔點金屬鍍層的區(qū)域成為凹部(溝)，電容器元件陰極部的導(dǎo)電膏進入，形成阻止來自內(nèi)部的熔融鍍層流出的封鎖層。將電容器元件接合的金屬構(gòu)件，典型的形成只有引線框的一部分與其它部分不同的鍍層結(jié)構(gòu)，但這可以通過任意的暫時的被覆手段，例如在所要求的位置實施纏帶來實現(xiàn)。即，準備構(gòu)成第1金屬構(gòu)件和第2金屬構(gòu)件的引線框，在與和第2金屬構(gòu)件相應(yīng)的陰極部的連接部分中的、至少應(yīng)從密封樹脂引出的位置的近旁進行纏帶之后，進行低熔點金屬鍍覆，去除纏繞帶。實施這樣的低熔點金屬鍍覆的方法沒有特別限制，優(yōu)選供給經(jīng)纏帶的引線框，在需要實施低熔點金屬鍍覆的部分進行部分鍍覆的帶狀鍍覆。實施例以下，通過實施例具體說明本發(fā)明。但是，本發(fā)明的范圍不被實施例限定。實施例1按照以下那樣制作(制造)圖1所示的單板電容器元件(8)。將表面具有氧化鋁電介質(zhì)皮膜的厚卯Hm、長5mm、寬3mm的鋁(閥作用金屬)的腐蝕箔作為基體(l)使用，將其一側(cè)端部的長2mm、寬3mm的部分作為陽極部(6)，將剩余的3mmx3mm的部分浸漬在10質(zhì)量％的己二酸銨水溶液中，在4V電壓下進行化學(xué)轉(zhuǎn)換，在切口部形成電介質(zhì)氧化皮膜層(2)，作為電介質(zhì)。在該電介質(zhì)表面浸滲調(diào)制成過硫酸銨為20質(zhì)量％和蒽醌-2-磺酸鈉為0.1質(zhì)量％的水溶液，接著，浸漬在溶解了5g的3，4-亞乙二氧基瘞吩的1.2mol/L的異丙醇溶液。取出該基板，在60。C環(huán)境下放置IO分鐘，由此使其完成氧化聚合，用水清洗。將該聚合反應(yīng)處理以及清洗工序分別反復(fù)進行10次，形成了導(dǎo)電性高分子的固體電解質(zhì)層(4)。接著，將其浸漬在碳膏槽中并進行固化，形成了導(dǎo)電體層(5a)，再浸漬在銀膏槽中并進行固化，形成了導(dǎo)電體層(5b)，反復(fù)進行該操作，得到使導(dǎo)電體層(5)的厚度朝向前端部逐漸增大、前端部稍厚的形狀的單板電容器元件(8)。接著，通過壓制，將厚O.lmm的銅基裁沖裁成圖8所示的引線框形狀，在其表面實施底鍍鎳并在鎳底鍍層之上實施鍍錫。但是，對于樹脂密封部分(20)，不對與模塑樹脂(28)接觸的部分(21)和(22)實施鍍錫，只對與電容器元件粘附的部分的一部分(23)(為引線框的陽極側(cè)，與靠近陰極的端部之間具有間隔的島狀部分)和(24)(為引線框的陰極側(cè)，與靠近陽極的端部之間具有間隔的島狀部分)實施了上述鍍覆處理。在該鍍覆處理中，樹脂(28)密封的固體電解電容器元件(26)接觸的引線框(10)和(11)的(23)和U4)部分以外的引線框，通過纏帶進行掩蔽，從而進行了帶狀鍍覆。在樹脂密封部分(20)的上述鍍層部分，重疊3片單板電容器元件(8)，各陽極部(6)向圖上左方對齊，同時陰極部(7)向右方對齊，通過將陰極部(7)與陰極部(7)之間、以及陰極部(7)與引線框(11)之間利用導(dǎo)電膏(9)粘合，制作成以逐漸擴展狀重疊了單板電容器元件(8)的疊層體。一邊將該疊層體的陽極部(6)彎曲一邊將陽極部之間、以及引線框(10)的一側(cè)表面(23)和陽極部(6)的下面進行點焊，由此得到圖12所示的疊層電容器元件(26)。如圖12和圖13所示，將該疊層電容器元件(26)整體用環(huán)氧樹脂(28)進行模塑成型后，將成型時的樹脂飛邊通過樹脂珠噴丸法去除，然后從引線框切離經(jīng)樹脂密封的電容器元件，如圖12所示將引線彎曲成規(guī)定形狀，得到50個固體電解電容器(29)。實施例2、比較例1、2用與實施例l相同的方法制作電容器元件(8)。另外與實施例1同樣地，通過壓制將厚0.1mm的銅基材沖裁成如圖9所示的引線框形狀，在其表面實施底鍍鎳(厚0.1fim)，并在鎳底鍍層上面實施鍍錫(厚6jtm)。但是，在樹脂密封部分(20)中，不對與模塑樹脂(28)接觸的部分(21')(25，)實施鍍錫，只對包括與電容器元件粘附的面的(23，)(陽極側(cè)的靠近陰極的端部)和(24，)實施了上述鍍覆處理。在該鍍覆處理中，將經(jīng)樹脂(28)密封的固體電解電容器元件(26)接觸的引線框(10)(11)部分(23')(24，)以外的引線框纏帶，進行了帶狀鍍覆。使用該引線框，用與實施例1完全相同的方法得到50個固體電解電容器。圖15(A)以及圖15(B)表示出設(shè)置有不進行纏帶而得到的引線框(參比LF)，，的比較參考例固體電解電容器(比較例1)以及設(shè)置有進行纏帶而得到的引線框(帶狀鍍覆LF)的本發(fā)明固體電解電容器的漏電流LC(fiA)、電容CAP(nF)、介電損耗DF(%)以及等效串聯(lián)電阻ESR(mft)隨著時間進行測定的耐濕放置試驗結(jié)果(60°C、95%RH)。經(jīng)過2000小時的沒有進行纏帶的結(jié)果，電容CAP、介電損耗DF上升，由此顯示出水分已進入樹脂內(nèi)，由此漏電流LC增加。與此相對，進行了纏帶的帶狀鍍覆的制品的結(jié)果是,抑制了水分進入，漏電流LC的增加也限于1/10，顯示出具有耐濕性的效果。另外，作為比較例2，使用沒有纏帶而得到的引線框(參比LF)，得到20個與實施例1同樣的電容器。進行實施例2、比較例2的電容器的耐濕試驗，測定1000小時后的漏電流LC。漏電流顯示0.3CV以上的電容器規(guī)定為不良品，求出不良數(shù)量。結(jié)果示于表l。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>實施例3、比較例3將鈮粉(約O.lg)加入鉭元件自動成形機(林氏會社精研公司制TAP-2R)料斗，與①0.28mm的鈮絲一起自動成形，制作成大小為4.4mmx3.0mmxl.8mm的成形體。該成形體在4xlO-3Pa的減壓下、在1250伏的電壓下放置30分鐘，由此得到燒結(jié)體。準備該燒結(jié)體合計60個，在12V的電壓下、在10質(zhì)量％磷酸水溶液中進行360分鐘的電解化學(xué)轉(zhuǎn)換，在表面形成了電介質(zhì)氧化皮膜。接著，使該電介質(zhì)氧化皮膜上與過硫酸銨的12質(zhì)量％水溶液和蒽醌磺酸的0.5質(zhì)量％水溶液的等量混合液接觸，然后使其接觸吡咯蒸氣，該操作進行12次，由此形成了包含聚吡咯的對電極(對極)。在去離子水中清洗30分鐘后，在105。C進行30分鐘干燥。然后，在1.0質(zhì)量％磷酸水溶液中以8V進行30分鐘的再次化學(xué)轉(zhuǎn)換。在去離子水中清洗30分鐘后，在105""C進行30分鐘干燥。浸漬在碳膏中后，在80。C干燥30分鐘、再在150。C干燥30分鐘后，接著，浸漬在銀膏中，然后在80。C干燥30分鐘、再在150。C干燥30分鐘，制作了電容器元件。在與實施例1制作的相同的帶狀鍍層引線框(其中陰極部有彎曲加工)以及比較例1的參比引線框(其中陰極部有彎曲加工)上，載置該元件，用^L膏接合，再進行陽極接合后，將元件整體用環(huán)氧樹脂密封，在120。C施加額定電壓進行3小時腐蝕，制作各30個總計60個的固體電解電容器。使用該電容器，與實施例1同樣地進行耐濕放置試驗。測定500小時后的漏電流，與實施例2同樣地，將漏電流值為0.3CV以上的情形判定為不良，統(tǒng)計其個數(shù)，結(jié)果示于表2。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>實施例4、比較例4用與實施例3同樣的方法制作60個電容器元件，并制作了電容器。但是，引線框使用在實施例2中使用的帶狀鍍覆LF(其中陰極部有彎曲加工)和參比LF(其中陰極部有彎曲加工)，制作電容器各30個。與實施例3同樣地進行耐濕;改置試驗，測定500小時后的漏電流，將0.3CV以上判定為不良，統(tǒng)計其個數(shù)，結(jié)果示于表3。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>比較例5制作了在實施例1中的引線框(23)的部位只進行底鍍鎳(厚O.lnm)，不進行低熔點鍍覆的引線框。對陽極部嘗試了電阻焊接，但可看到電極觸碰的痕跡，鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔的焊接是困難的。實施例5、6、比較例6、7按照以下那樣制作電容器元件。在短軸方向3mmx長軸方向10mm、厚約100nm的鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔(日本蓄電器工業(yè)林式會社制，箔種類110LJB22B11VF)(以下稱為化學(xué)轉(zhuǎn)換箔)上，采用掩蔽材料環(huán)周地形成寬lmm的掩蔽層，分成陰極部(7)和陽極部(6),作為該化學(xué)轉(zhuǎn)換箔的端部側(cè)區(qū)段部分的陰極部(7)使用作為電解液的己二酸銨水溶液進行化學(xué)轉(zhuǎn)換，并水洗。接著，將陰極部(7)浸漬在lmol/L的3，4-亞乙二氧基噻吩的異丙醇溶液中后，放置2分鐘，接著，浸漬在氧化劑(過硫酸銨1.5mol/L)與摻雜劑(萘-2-磺酸鈉0.15mol/L)的混合水溶液中，通過在45。C放置5分鐘來進行氧化聚合。該浸漬工序以及聚合工序按整體反復(fù)進行12次，在化學(xué)轉(zhuǎn)換箔的微細孔內(nèi)形成了含有摻雜劑的固體電解質(zhì)層。形成了該含有摻雜劑的固體電解質(zhì)層的化學(xué)轉(zhuǎn)換箔在50。C的溫水中進行水洗，形成了固體電解質(zhì)層。固體電解質(zhì)層形成后，進行水洗，并在10(TC進行30分鐘的干燥。在其上面被覆碳膏和銀膏，形成了元件(8)。將這樣元件在下述的引線框上各層疊4片，用環(huán)氧樹脂(HENKELMG33F-0593)進行密封，制得樣品。引線框，除了試樣l以外，使用下述物體如圖IO所示，在全美伸銅標準CDA194000的100孩t米厚的銅板上對全部面(兩面)實施0.5~1.5nm(每面)的Ni鍍覆后，除了規(guī)定位置以外，實施5~7nm(每面)的Sn鍍覆。除外的區(qū)域(25)如下。試樣1(比較例6):與電容器元件的接合部分全部(Cu基底的狀態(tài))試樣2(實施例5):陰極側(cè)的從導(dǎo)出部起lmm(t，)的范圍(帶狀)試樣3(實施例6):陰極側(cè)的從導(dǎo)出部起0.67mm(t，)的范圍(帶狀)試樣4(比較例7):沒有除外的區(qū)域(t，=0)各試樣的特性評價，是通過掩蔽工序后，在沒有成形(fomiing)的狀態(tài)下施加262。CxlO秒的條件來進行的。其結(jié)果，試樣4的32個試樣中，有27個可看到焊球的發(fā)生(肉眼觀察)。另一方面，試樣13都同樣地在各自的32個試樣中沒有看到焊球的發(fā)生。電特性的測定結(jié)果示于表4。<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>如上述表所示，按照本發(fā)明，在導(dǎo)體導(dǎo)出部附近設(shè)置了低熔點鍍層除外的區(qū)域的實施例5、6，沒有看到焊球的發(fā)生，通過回流焊也沒有看到電特性的明顯劣化。實施例7、8、比較例8用實施例5所示的方法制作電容器。但是，作為引線框如圖ll所示，只改變陽極側(cè)的鍍層圖案。引線框，對于樹脂密封部分(20),不對與模塑樹脂(28)接觸的部分(21，)實施鍍錫，這一點與實施例5不同。陰極側(cè)的錫鍍層除外的區(qū)域如下。試樣5(實施例7):陰極側(cè)的從導(dǎo)出部起lmm的范圍(帶狀)試樣6(實施例8):陰極側(cè)的從導(dǎo)出部起0.67mm的范圍(帶狀)試樣7(比較例8):除外的區(qū)域沒有關(guān)于各試樣的特性以及焊球的發(fā)生，用與實施例5同樣的方法進行評價。<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>本發(fā)明的固體電解電容器具有以上的結(jié)構(gòu)，因此具有以下的優(yōu)異效果。(a)在樹脂密封部分不產(chǎn)生由于加熱熔融引起的間隙，可以得到耐濕性優(yōu)異、可靠性高的固體電解電容器，其工業(yè)生產(chǎn)也容易。(b)能夠通過電阻焊接將電容器元件與引線框接合，然后經(jīng)樹脂密封的固體電解電容器，其耐熱性優(yōu)異，樹脂密封的完整性高，耐濕性也優(yōu)異。(c)能夠使用實施了低熔點金屬鍍覆的引線框，因此不必增加后鍍覆工序。在電阻焊接的場合，層疊下的陽極接合容易。(d)對于樹脂密封部分，通過限于電容器元件接觸的部分來實施低熔點鍍覆，防止了由焊球等導(dǎo)致的接合缺陷的發(fā)生，因此能夠獲得引線框與電容器元件的接合部分的穩(wěn)定性良好、可靠性高的固體電解電容器。(e)利用電阻焊接，能夠容易且牢固地接合陽極側(cè)引線框與電容器元件的閥作用金屬箔(板)。因此，能夠以良好的經(jīng)濟性制造疊層電容器元件及其固體電解電容器，特別是由于能夠可靠性良好地接合由如銅或銅化合物那樣的導(dǎo)電性良好的材料制成的引線框和鋁化學(xué)轉(zhuǎn)換箔等的基體，因此實用性高。另外，能夠使用不含鉛和鉛化合物等的鍍覆材料，因此沒有環(huán)境污染上的問題。(f)在將電容器元件載置在引線框上并進行接合的場合，在元件的絕緣層近旁，不接近陰極側(cè)引線框的前端角部，保持規(guī)定的間隔載置元件，另外在已將該前端角部倒棱的場合，可以得到合格率以及耐熱性良好的電容器。此外，在引線框上不設(shè)置窗部的場合，可以得到抑制引線框電阻增加的特別效果，另外，在釆用通過半腐蝕等實施了接合位置的標記的引線框的場合，可以準確且容易地進行載置于引線框上的元件的定位。圖1是表示本發(fā)明中使用的單板電容器元件的結(jié)構(gòu)的一例剖面圖。圖2是本發(fā)明的疊層電容器元件的剖面圖(2A)、以及陰極側(cè)引線框的前端角部附近(A)的一例放大圖(圖2B)。圖3是引線框位置為0mm(t=0)的電容器元件的一例剖面圖。圖4是本發(fā)明的引線框的側(cè)視圖(圖4A)、以及其俯視圖(圖4B)的一例。圖5是帶窗部的引線框的俯視圖的一例。圖6是本發(fā)明的疊層電容器元件的一例剖面圖。圖7是表示本發(fā)明中電阻焊接的施加電流的圖形的一例曲線圖。圖8是表示本發(fā)明的部分鍍層例的引線框的部分俯視圖(實施例1)。圖9是表示本發(fā)明的部分鍍層例的引線框的部分俯視圖(實施例2)。圖IO是表示本發(fā)明的部分鍍層例的引線框的部分俯視圖(實施例5)。圖11是表示本發(fā)明的部分鍍層例的引線框的部分俯視圖(實施例7)。圖12是本發(fā)明的疊層電容器元件的一例剖面圖。圖13是本發(fā)明的經(jīng)樹脂模塑的疊層電容器元件的一例部分俯視圖。圖14是本發(fā)明的疊層型固體電解電容器的一例剖面圖。圖15是比較例耐濕放置試驗結(jié)果(參比)的曲線(A)以及本發(fā)明耐濕放置試驗結(jié)果(帶狀鍍覆LF)的曲線(B)的一例。符號說明l...基體；2…電介質(zhì)皮膜層；3…絕緣層；3a…絕緣層的陰極側(cè)端部；4...固體電解質(zhì)層；5…導(dǎo)電體層；5a…碳膏；5b…銀膏；6…陽極部；7…陰極部；8…電容器元件；9…導(dǎo)電性膏；10…引線框；11…引線框；11a…引線框前端角部；12…表示接合位置的標記；13…窗部；15…電容器元件；20...樹脂密封部分；21…模塑樹脂接觸的引線框表面(陽極部)；21，...低熔點鍍層除外的部分；22…模塑樹脂接觸的引線框表面(陰極部)；23...電容器元件接觸的引線框部分；23，…包括電容器元件接觸的面的引線框部分；24，..電容器元件接觸的引線框部分；24，...包括電容器元件接觸的面的引線框部分；25…低熔點鍍層除外的部分；26…電容器元件；28…模塑樹脂；29...疊層型固體電解電容器；30…窗部；31…窗部；32…引線框的在樹脂之外的部分本發(fā)明中表示數(shù)值范圍的"以上，，和"以下，，均包括本數(shù)。權(quán)利要求1.一種固體電解電容器，是將具有夾著絕緣層而設(shè)置的陽極部和陰極部的電容器的陽極部與第1金屬構(gòu)件接合、陰極部與第2金屬構(gòu)件接合，并將整體進行樹脂密封使得各金屬構(gòu)件的一部分露出從而構(gòu)成，第1金屬構(gòu)件和/或第2金屬構(gòu)件按照預(yù)先確定的圖案具有包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域和不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體電解電容器，其特征在于，是將引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，并用樹脂(28)進行密封而構(gòu)成，所述引線框(10)(11)是通過將單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件(15)接觸的引線框(10)(11)的部分(23)或部分(23)和部分(24)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)中，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對所述部分(23)或部分(23)和部分(24)實施低熔點金屬鍍覆而成的，所述單板電容器元件(8)，是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體電解電容器，是將電容器元件(8)(15)的陽極部(6)重疊在陽極側(cè)引線框(10)表面部分(23)的低熔點金屬鍍層部分上進行電阻焊接，利用由電介質(zhì)皮膜引起的電阻熱進行接合而成。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體電解電容器，其特征在于，在將電容器元件(8)(15)與引線框(10)(11)的部分(23)(24)接合時，在陽極側(cè)引線框(10)部分(23)的低熔點金屬鍍層部分上重疊電容器元件(8)(15)的陽極部(6)并通過電阻焊接進行接合，另一方面，陰極側(cè)是在電容器元件(8)(15)的絕緣層(3)的陰極側(cè)端部(3a)與陰極側(cè)引線框前端部(lla)之間設(shè)置間隔(t)而進行了接合。5.根據(jù)權(quán)利要求l所述的固體電解電容器，其特征在于，是將引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，并用樹脂(28)進行密封而構(gòu)成，所述引線框(10)(11)是通過將包含單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件(15)接觸的面的引線框(10)(11)的部分(23，)或部分(23，)和部分(24，)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)中，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對所述部分(23，)或部分(23，)和部分(24，)實施低熔點金屬鍍覆而成的，所述單板電容器元件(8)，是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固體電解電容器，是將電容器元件(8)(15)的陽極部(6)重疊在陽極側(cè)引線框(10)表面部分(23，)的低熔點金屬鍍層部分上進行電阻焊接，利用由電介質(zhì)皮膜引起的電阻熱進行接合而成。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的固體電解電容器，其特征在于，在將電容器元件(8)(15)與引線框(10)(11)的部分(23，)(24，)接合時，在陽極側(cè)引線框(10)部分(23，)的低熔點金屬鍍層部分上重疊電容器元件(8)(15)的陽極部(6)并通過電阻焊接進行接合，另一方面，陰極側(cè)是在電容器元件(8)(15)的絕緣層(3)的陰極側(cè)端部(3a)與陰極側(cè)引線框前端部(lla)之間設(shè)置間隔(t)而進行了接合。8.—種固體電解電容器，是將具有夾著絕緣層而設(shè)置的陽極部和陰極部的電容器的陽極部與第l金屬構(gòu)件接合、陰極部與第2金屬構(gòu)件接合，并將整體進行樹脂密封使得各金屬構(gòu)件的一部分露出從而構(gòu)成，其特征在于，第2金屬構(gòu)件的與陰極部的接合部分具有包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域和不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，不包含低熔點金屬鍍層的區(qū)域，是與第2金屬構(gòu)件從密封樹脂導(dǎo)出從而露出的位置近旁的陰極部接合的部分。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固體電解電容器，是將所述陰極部的一部分重疊于所述第2金屬構(gòu)件上，兩者電導(dǎo)通地接合而成的。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的固體電解電容器，其中，所述電容器是包含電容器元件的固體電解電容器，所述電容器元件，是在表面具有多孔層的閥作用金屬的表面的至少一部分上順次形成包含金屬氧化物的絕緣層、固體電解質(zhì)層和導(dǎo)電膏層，將閥作用金屬露出部作為陽極部，將導(dǎo)電膏層作為陰極部而成的。11.根據(jù)權(quán)利要求110所述的固體電解電容器，其中，所述閥作用金屬選自鋁、鉭、鈦、鈮或它們的合金。12.根據(jù)權(quán)利要求111所述的固體電解電容器，其中，所述引線框(10)(11)由銅或銅合金(銅系材料)制成，或者由表面鍍覆有銅系材料或鋅系材料的材料制成。13.根據(jù)權(quán)利要求112所述的固體電解電容器，其中，所述低熔點金屬鍍層是熔點比閥作用金屬的低的金屬或合金鍍層，鍍層厚度在0.1~100nm的范圍。14.根據(jù)權(quán)利要求1~13所述的固體電解電容器，其中，所述低熔點金屬鍍層包含鎳底鍍層和錫表面鍍層。15.根據(jù)權(quán)利要求114所述的固體電解電容器，其中，所述引線框(10)(11)的接合位置是疊層電容器元件的中央部或外周側(cè)。16.—種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒂删哂须娊橘|(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部的工序；形成在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上設(shè)置固體電解質(zhì)層(4)，并在固體電解質(zhì)層(4)上層疊導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)的單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件15的工序；將引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的工序，所述引線框(IO)(11)是通過將電容器元件(8)(15)接觸的引線框(10)(11)的部分(23)或部分(23)和部分(24)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)中，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對所述部分(23)或部分(23)和部分(24)實施低熔點金屬鍍覆而成的；以及采用樹脂進行密封的工序。17.—種引線框(IO)(11),其特征在于，是通過將單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的疊層電容器元件(15)接觸的引線框(10)(11)的部分U3)或部分(23)和部分(24)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)中，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對所述部分(23)或部分(23)和部分(24)實施低熔點金屬鍍覆而成，并且與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，所述單板電容器元件(8),是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰才及部(7)而成的。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的引線框(10)(11)，其中，與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的引線框(IO)(11)，包括銅或銅合金(銅系材料)、或者表面鍍覆有銅系材料或鋅系材料的材料。19.一種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，包括以下工序?qū)⒂删哂须娊橘|(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部的工序；形成在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上設(shè)置固體電解質(zhì)層(4)，并在固體電解質(zhì)層(4)上層疊導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)的單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件15的工序；將引線框(IO)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的工序，所述引線框(IO)(11)是通過將包含電容器元件(8)(15)接觸的面的引線框(10)(11)的部分(23，)或部分(23，)和部分(24，)以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)中，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對所述部分(23，)或部分(23，)和部分(24，)實施低熔點金屬鍍覆而成的；以及采用樹脂進行密封的工序。20.—種引線框(IO)(11)，其特征在于，是通過將包含單板電容器元件(8)或?qū)盈B有多片該單板電容器元件(8)的疊層電容器元件(15)接觸的面的引線框(IO)(11)的部分(23，)或部分(23')和部分(24')以外的引線框掩蔽而成為帶狀，從而在樹脂(28)密封部分(20)中，不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆，只對所述部分(23，)或部分(23，)和部分(24，)實施低熔點金屬鍍覆而成，并且與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合，所述單板電容器元件(8)，是將由具有電介質(zhì)皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側(cè)端部作為陽極部(6)，與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環(huán)繞設(shè)置規(guī)定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部，在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質(zhì)皮膜層上順次層疊固體電解質(zhì)層(4)和導(dǎo)電體層(5)作為陰極部(7)而成的。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的引線框(10)(11)，所述與釆用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的引線框(10)(11),包括銅或銅合金(銅系材料)、或者表面鍍覆有銅系材料或鋅系材料的材料。22.—種固體電解電容器的制造方法，其特征在于，包括下述工序準備構(gòu)成第l金屬構(gòu)件和第2金屬構(gòu)件的引線框，在與和第2金屬構(gòu)件相應(yīng)的陰極部的連接部分之中的、至少應(yīng)從密封樹脂引出的位置近旁進行暫時的被覆后，進行低熔點金屬鍍覆，去除暫時的被覆，在第l金屬構(gòu)件和第2金屬構(gòu)件各自之上載置電容器元件的陽極部和陰極部并進行接合之后，采用樹脂進行密封。23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的固體電解電容器的制造方法，所述的暫時的被覆是通過帶狀掩蔽來進行的。24.根據(jù)權(quán)利要求22或23所述的固體電解電容器的制造方法，其中，所述電容器元件是在表面具有多孔層的閥作用金屬的表面的至少一部分上順次形成包含金屬氧化物的絕緣層、固體電解質(zhì)層和導(dǎo)電膏層，將閥作用金屬露出部作為陽極部，將導(dǎo)電膏層作為陰極部的電容器元件。全文摘要本發(fā)明涉及一種固體電解電容器，其通過將電容器元件、特別是引線框的一部分纏帶等，只對引線框的一部分實施了低熔點金屬鍍覆的引線框與電容器元件接合而得到。本發(fā)明的固體電解電容器，其耐熱性優(yōu)異，樹脂密封的完整性高，耐濕性優(yōu)異。另外，由于能夠使用實施了低熔點金屬鍍覆的引線框，因此，不需要增加后鍍覆工序，而且在電阻焊接的場合，可以得到層疊下的陽極接合容易的固體電解電容器。文檔編號H01G9/00GK101300652SQ200680041019公開日2008年11月5日申請日期2006年10月31日優(yōu)先權(quán)日2005年11月1日發(fā)明者村越弘和,駒澤榮二申請人:昭和電工株式會社