專利名稱:浮柵閃存器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種浮柵閃存器件。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的浮柵閃存進(jìn)行"寫"操作時(shí)的工作過程可參見圖1所示,控制柵5上加上一定電壓使源極2與漏極1之間的溝道導(dǎo)通,漏極1接高電壓, 源極2接低電壓,電子從源極2流向漏極1并在漏極1附近高電場作用下 加速產(chǎn)生熱電子,部分熱電子穿過浮柵4下面的二氧化硅層3進(jìn)入浮柵4。 而在進(jìn)行"擦"操作時(shí),如圖2所示,控制柵5接低電壓,源極2和漏極1 接高電壓,電子從浮柵4穿過二氧化硅層3流入源極2。由于"擦"和"寫" 共用一層二氧化硅層3,使得"擦"和"寫"不容易分別獨(dú)立,因此工作效 率無法提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種浮柵閃存器件結(jié)構(gòu),能夠大幅 度提高閃存器件"寫"與"擦"的工作效率,從而提高器件的性能。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明浮柵閃存器件的技術(shù)方案是,包括源極 和漏極,在所述源極和漏極之間間隙的上方設(shè)置有多晶硅浮柵和控制柵, 所述浮柵與所述源極和漏極之間隔有二氧化硅層,其特征在于,所述浮柵 為兩端有向上突起的尖角的"凹"字形,所述控制柵完全罩住所述浮柵, 所述浮柵與所述控制柵之間隔有二氧化硅。
本發(fā)明提供的浮柵閃存器件大幅度提高閃存器件"寫"與"擦"的工 作效率,從而提高器件的性能。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明
圖1和圖2為現(xiàn)有的浮柵閃存器件的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明浮柵閃存器件的結(jié)構(gòu)示意圖4至圖10為制作本發(fā)明浮柵閃存器件中浮柵的示意圖。
圖中附圖標(biāo)記為,l.漏極;2.源極;3.二氧化硅層;4.浮柵;5.控制
柵;5L控制柵本體部分;52.控制柵覆蓋部分;6.二氧化硅;7.多晶硅;
8.二氧化硅層;9.氮化硅;IO.淺溝;ll.二氧化硅。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明浮柵閃存器件的結(jié)構(gòu)可參見圖3所示,包括源極2和漏極1,在
所述源極2和漏極1之間間隙的上方設(shè)置有多晶硅浮柵4和控制柵5,所述 浮柵4與所述源極2和漏極1之間隔有二氧化硅層3,所述浮柵4為兩端有 向上突起的尖角的"凹"字形,所述控制柵5完全罩住所述浮柵4,所述浮 柵4與所述控制柵5之間隔有二氧化硅6。所述控制柵5的下緣為平的。
本發(fā)明浮柵閃存器件結(jié)構(gòu)在進(jìn)行"擦"操作時(shí)的工作過程可參見圖3 所示,控制柵5接高電壓,源極2和漏極1接高電壓,電子從浮柵4的兩 側(cè)的尖端穿過硅氧化隔離區(qū)6流入控制柵5。本發(fā)明的"擦"和"寫"使用 了不同的二氧化硅層3,在"寫"的時(shí)候使用二氧化硅層3,而在"擦"的 時(shí)候則使用了硅氧化隔離區(qū)6,因此使得"擦"和"寫"能夠分別獨(dú)立進(jìn)行,大大提高了閃存器件的工作效率。
本發(fā)明浮柵閃存器件中浮柵可以采用如下的方法進(jìn)行制作,具體步驟 包括
(1) 淀積多晶硅7,生長二氧化硅層8,之后淀積氮化硅層9,如圖4所示,生長二氧化硅層8可采用熱氧化的方法;
(2) 干刻去掉浮柵位置區(qū)域的氮化硅,如圖5所示;
(3) 干刻去除浮柵位置區(qū)域的二氧化硅,并且在多晶硅7上位于浮柵位 置區(qū)域非垂直干刻出淺溝10,所述淺溝的底部為平底的,側(cè)壁具有坡度,如圖6所示;
(4) 再次淀積二氧化硅11填滿淺溝,如圖7所示;
(5) 化學(xué)機(jī)械研磨去除浮柵位置以外第(4)步淀積的二氧化硅,完全 露出氮化硅層9,從而形成了隔離在所述浮柵與控制柵之間的二氧化硅6,如圖8所示;
(6) 刻蝕掉浮柵位置區(qū)域以外第(1)步淀積的氮化硅層和二氧化硅層, 只剩下帶有淺溝的多晶硅7和二氧化硅6,如圖9所示;
(7) 刻蝕去掉未被第(5)步得到的二氧化硅6覆蓋的多晶硅7,從而 得到浮柵4,如圖IO所示。
通過上述方法制作出的浮柵閃存器件能大幅度提高閃存器件"寫"與 "擦"的工作效率,從而提高器件的性能。
權(quán)利要求
1.一種浮柵閃存器件,包括源極和漏極,在所述源極和漏極之間間隙的上方設(shè)置有多晶硅浮柵和控制柵,所述浮柵與所述源極和漏極之間隔有二氧化硅層,其特征在于,所述浮柵為兩端有向上突起的尖角的“凹”字形,所述控制柵完全罩住所述浮柵,所述浮柵與所述控制柵之間隔有二氧化硅。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的浮柵閃存器件,其特征在于,所述控制柵的 下緣為平的。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種浮柵閃存器件,包括源極和漏極,在所述源極和漏極之間間隙的上方設(shè)置有多晶硅浮柵和控制柵,所述浮柵與所述源極和漏極之間隔有二氧化硅層,所述浮柵為兩端有向上突起的尖角的“凹”字形,所述控制柵完全罩住所述浮柵,所述浮柵與所述控制柵之間隔有二氧化硅。本發(fā)明提供的浮柵閃存器件大幅度提高閃存器件“寫”與“擦”的工作效率,從而提高器件的性能。
文檔編號H01L29/788GK101202309SQ20061011940
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月11日
發(fā)明者金勤海 申請人:上海華虹Nec電子有限公司