專利名稱：：芯片連接區(qū)快速切割方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及安全標(biāo)簽，尤其涉及獨特地適用于大產(chǎn)量的標(biāo)簽生產(chǎn)的焊接集成電路(IC)。
背景技術(shù)：
：芯片是昂貴的，目前RFID標(biāo)簽中兩個價值最高的元件是集成電路和該電路連接到天線結(jié)構(gòu)的連接件。摩爾定律和增加產(chǎn)量有助于使IC價格下降，但是焊接是機械過程，不能從同樣的技術(shù)進步和銷售經(jīng)濟中獲益。當(dāng)前的芯片焊接方法不能充分降低成本。通過重新分配成本，中間“捆綁(strap)”的兩步法獲得了增加的成本改善。然而，捆綁不能直接解決問題，對于較小數(shù)量的標(biāo)簽，仍然需要焊接。而且，捆綁增加了另一個將綁帶焊接到大標(biāo)簽上的步驟。當(dāng)前利用標(biāo)準的綁帶焊接技術(shù)的制造商希望綁帶具有傳統(tǒng)的焊接表面，也就是，堅硬和不易彎曲的表面。但是這種綁帶其自身不能輕易地結(jié)合進易壓扁的柔性標(biāo)簽。公知的標(biāo)準焊接過程是全基于綁帶的解決方案，并且因此是不理想的。一種相關(guān)的稱為流體自裝配的焊接方法，不能提供足夠強的焊接。因為芯片獲得它們自己進入焊接插座的通道，由于任何粘性物質(zhì)都會阻礙芯片進入插座的自由移動，因此這些芯片不能使用任何粘合劑和焊劑。然后這種焊接在芯片焊盤和焊接孔邊沿之間的接觸帶形成。這種平面-邊沿(flat-to-edge)的焊接不同于傳統(tǒng)的焊接，并且比傳統(tǒng)的焊接更不可靠，傳統(tǒng)的焊接是平面-平面(flat-to-flat)的。作為類似的說明平面-邊沿焊接存在問題的實例，設(shè)想設(shè)法把一張撲克牌立在邊沿上，而不是把它平放在桌面上。流體自裝配還對可使用的基板類型做了限制。這不可能只是使用綁帶的問題，而是前述的綁帶和將芯片正確地放置在標(biāo)簽上的問題。公知的焊接過程是一種試圖使標(biāo)準焊接更快的強力方法。在鎖定步驟(1ockstep)多個頭(例如60個)拾取一定數(shù)量(例如60個)的芯片并且將它們放置在一定數(shù)量(例如60個)綁帶上，而不是使得一個真空頭拾取一個芯片并且將芯片放到一個綁帶(strap)上。這個過程會遇到使所有(例如60個)芯片同時準確地對齊的問題。焊接RFID芯片更象是處理二極管和電阻而不象處理其他種類的芯片。通過傳統(tǒng)的倒裝(flip-chip)放置和焊接頭，一種新的RFID帶生產(chǎn)線使用傳統(tǒng)的線帶自動焊接過程，利用35mm線帶的硬綁帶的鏈輪傳動。以4.75毫米間距(pitch)，四通道(fourlanes)寬，每小時10000個芯片，它們的傳送帶以每分鐘0.65英尺通過焊接過程。如果焊接過程能夠在更短的時間內(nèi)處理更多的芯片是有利的。為了有助于了解為什么本領(lǐng)域技術(shù)人員不通過下面本發(fā)明的優(yōu)選實施例焊接芯片，可以將標(biāo)準電子芯片元件與RFID標(biāo)簽進行比較。標(biāo)準電子芯片是公知的并且設(shè)置在印刷電路板上。裸IC通過引線焊接法(wirebonding)或倒裝法(flipchip)焊接在載體上。封裝被圍繞載體和芯片模制。然后將該封裝放在印刷電路板通孔或表面安裝組件上?？傊?，通常的標(biāo)準電子芯片元件需要與多種PCB組裝技術(shù)兼容，所述多種PCB組裝技術(shù)包括焊槽、波峰焊(solderwave)、紅外再流(IRreflow)以及多種清洗和烘干步驟；在單個芯片組件中需要越來越強的計算能力；需要制造的產(chǎn)品更持久。相反，RFID標(biāo)簽從不需要焊接、烘干或清洗；自身是完整的而且不需要將其置入任何其他系統(tǒng)；需要最小的純計算能力以減小成本和能耗(能耗轉(zhuǎn)換為識別距離)；并且不存在如標(biāo)準芯片那樣的功率消耗或環(huán)境要求。為了滿足設(shè)計要求，標(biāo)準芯片組件通常從至少比RFID標(biāo)簽相對堅硬和沉重的基片開始。通常采用陶瓷或玻璃纖維。這意味著堅硬和耐熱。通常對標(biāo)準芯片基片進行刻蝕。由于標(biāo)準芯片基片很厚并且有很高的熱質(zhì)(thermalmass)，所以激光切割是昂貴的。RFID標(biāo)簽則基本不同。金屬層相對很薄并且是柔性的(非剛性的)。每個標(biāo)簽的背部或基片是柔軟的聚丙烯或紙質(zhì)的。基片易于打孔、切割、壓窩和焊接。本發(fā)明的優(yōu)選實施例利用這些不同的屬性重新改造了焊接方式。在Isaacson等人的美國專利5,708,419中公開了公知的引線焊接過程，該過程的內(nèi)容整體作為參考被引用于此。Isaacson討論了IC與不能承受高溫(例如執(zhí)行焊接過程的溫度)的柔性或非剛性基片的焊接。在這種引線焊接過程中，用導(dǎo)線將芯片或晶片連接在基片或載體上。芯片連接到與芯片的前端正面對接的基片上。導(dǎo)線首先焊接到芯片，然后環(huán)繞并捆綁到基片上。通常的引線焊接過程包括1.將薄片(web)推進到下一個焊接點；2.停止；3.對該焊接點拍攝數(shù)字照片；4.計算焊接位置；5.拾取芯片；6.將該芯片移到焊接點；7.利用相片反饋調(diào)整實際焊接點位置的放置；8.放置并沉積(depositing)芯片；9.對芯片拍照以定位焊盤；10.將頭部(head)移到芯片焊盤；11.按壓、振動并且將導(dǎo)線焊接到焊盤上；12.將芯片拔起并移動到基片焊盤，將導(dǎo)線拖曳回芯片連接；13.按壓并且焊接該連接；14.拔起并切斷導(dǎo)線；并且15.對每個連接重復(fù)步驟10-14。相反，以倒裝法封裝的芯片和基片之間的互連由直接位于芯片表面上的導(dǎo)電的焊料凸塊形成。然后該凸起的芯片翻轉(zhuǎn)并且面向下，以便凸塊電連接到基片。由于需要將每個芯片匹配到一個細小、精確切割的焊接點，倒裝焊接，作為一種當(dāng)前的工藝過程，是昂貴的。由于芯片變小了，它變得更堅硬以便能更加精確地切割焊接點。然而，該倒裝焊接過程比引線焊接有相當(dāng)進步。通常的倒裝焊接過程包括以下步驟1.將薄片(web)推進到下一個焊接點；2.停止；3.對該焊接點拍攝數(shù)字照片；4.計算焊接位置；5.拾取芯片；6.將該芯片移到焊接點；7.利用相片反饋調(diào)整實際焊接點位置的放置；8.放置芯片；9.超聲振動并放置頭部以將芯片焊接到位；并且10.縮回放置的頭部。上述焊接過程的步驟1到8基本相同。薄片(Web)必須停留在基片導(dǎo)電溝槽的位置并且精確地放置IC。相關(guān)的工藝過程要求薄片(web)停止并被測量(例如拍攝包含焊接位置的焊接點，利用相片反饋調(diào)整在實際焊接點位置的放置)以便能夠?qū)⑿酒_放置到鄰近溝槽的位置并且焊接該芯片。在設(shè)計一種能夠結(jié)合RFID標(biāo)簽的高效芯片放置過程中，發(fā)明人揭示了避免任何與滾印壓力(rollingprintingpress)不一致的情況是有利的。停止和啟動生產(chǎn)線通常會減慢產(chǎn)品前進。調(diào)整在芯片上操作的工作是有利的，所述芯片以已知的運動速度持續(xù)前進。在焊接過程中折回路徑花費時間，引起振動，并且磨損機械連接。這些連接還造成絕對位置的不確定。因此往復(fù)式裝置優(yōu)選旋轉(zhuǎn)或連續(xù)運動裝置。在焊接過程中，機械連接的數(shù)量越大，精確定位的確定性越低。當(dāng)薄片和芯片擺動時，每個連接或柔性連接引入了一定的隨機性。IC的尺寸很小。不會采用很多機械連接以免使芯片移動超過臨界對齊位置。關(guān)于安全標(biāo)簽，不能依靠任何先前設(shè)定的精確尺寸。物體的相對位置從滾子的一端到另一端隨時隨地穿越過薄片(web)而變化。這是簡單地利用廉價材料的實現(xiàn)。由于IC焊接過程，制造商必須持續(xù)適應(yīng)材料實際上怎樣運動，而不是依賴它應(yīng)該的運動。
發(fā)明內(nèi)容根據(jù)優(yōu)選實施例的集成電路焊接處理過程提供了附著在標(biāo)簽或帶上的高質(zhì)量和高可靠性的集成電路；焊接速度與苯胺印刷線兼容，因而適于在當(dāng)前和可預(yù)見未來的標(biāo)簽生產(chǎn)線中的集成；以及低廉的總焊接成本，例如，每批生產(chǎn)量少于0.01美元。不限于特定的理論，本發(fā)明的優(yōu)選實施例描述了用于切割焊接點和薄片不停止地在焊接點組裝放置的芯片(例如發(fā)射應(yīng)答機)。也就是說，芯片基片在芯片放置過程中持續(xù)移動。在第一優(yōu)選實施例中，切割焊接點以在芯片期望放置的地方形成溝槽。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，制造商能夠獲得比傳統(tǒng)技術(shù)快100倍的小芯片焊接速度，特別地，通過將焊接方法應(yīng)用在以可用于苯胺印刷過程中高速印刷的通常速度持續(xù)移動的芯片基片上，速度范圍在300英尺/分鐘以上。本發(fā)明將結(jié)合下列附圖進行描述，其中相同的參考數(shù)字表示相同的元件，其中圖1表示本發(fā)明優(yōu)選實施例中一段時間序列期間芯片位置圖表；圖2表示本發(fā)明的優(yōu)選實施例的快速切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3表示本發(fā)明的優(yōu)選實施例的芯片放置方法；圖4表示本發(fā)明優(yōu)選實施例中一段時間序列期間芯片位置圖表；圖5表示本發(fā)明優(yōu)選實施例的一種焊接機；圖6表示本發(fā)明優(yōu)選實施例中一段時間序列期間芯片位置圖表；圖7表示本發(fā)明優(yōu)選實施例的布局和切割方法的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8表示本發(fā)明優(yōu)選實施例中一段時間序列期間芯片位置圖表；以及圖9表示本發(fā)明的優(yōu)選實施例的快速切割設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施例方式根據(jù)優(yōu)選實施例，將RFID芯片焊接在柔軟、可變的基片上。根據(jù)公知的芯片準備方法，芯片準備焊接。作為一個示例，芯片頂部具有在鋁觸點焊盤上刻有小窗口的石英——二氧化硅。這些觸點焊盤通過濺射于其上的焊料或?qū)⒕┻^焊料的波峰池(wavebath)來“堆積”。焊料粘在鋁上并且順著石英滑落。優(yōu)選的焊接過程在硅晶片完成開始，該硅晶片包括蝕刻在一塊單晶硅材料上的數(shù)千個集成電路(IC)。完成的硅晶片被切成數(shù)百塊單獨的芯片，每個芯片包含一個IC以及相應(yīng)的硅片部分。通常用精密的金剛石鋸切分具有大芯片(例如0.25平方英寸到1.0平方英寸)的晶片。作為對比，RFID相當(dāng)相當(dāng)小(例如50μm×100μm)，并且切割該晶片是不經(jīng)濟的。對于RFID芯片，晶片在背面打磨得盡可能薄同時有期望的支持力。然后，將該薄晶片用保護性抗酸物質(zhì)掩模，除了晶片將要被切割的位置。這是公知的標(biāo)準晶片操作。下面，將整個晶片浸在酸中。酸腐蝕掉芯片之間的未保護的硅，直到將晶片分成數(shù)千塊芯片。利用濾網(wǎng)使芯片不被沖走，將酸沖出池子，留下數(shù)千個RFID芯片飄在水瓶中。將芯片倒出溶液并且干燥。利用這種標(biāo)準技術(shù)，不用摩擦切割(例如鋸)，晶片被分成多個芯片。大多數(shù)芯片焊接過程的爭論或是在基片上排列芯片，或是使基片和焊接點都排列。然而優(yōu)選實施例不需要如以前芯片布局一樣的精度等級。在不限于特定理論的時候，下面描述了大量細節(jié)的優(yōu)選焊接方法只需要讓所有芯片面向同一個方向。一種公知的搖動臺面(shakertable)實現(xiàn)了芯片朝向的目的。開始，混亂的芯片放置在漏斗形的搖動臺面上，該搖動臺面為很小的正方形或矩形(例如數(shù)千個、幾百個)排列管。芯片通?；境示匦卫庵?，可能具有在刻蝕過程中的斜邊。將芯片震動到管子里，在八個方向之一豎立著。然后拍攝搖動臺面的照片。假如芯片在正確的方向上，它將繼續(xù)在管子中下降。假如芯片不在正確的方向，則不在方向上的芯片被退回搖動臺面上以進行再一次定向嘗試。最后所有芯片都豎立在正確的方向上。與在基片進入焊接機前為IC準備焊接點的現(xiàn)有工藝方法完全相反，本發(fā)明的優(yōu)選方法是讓焊接機自己進行切割。對于焊接點，進入機器的是固體金屬。例如，金屬優(yōu)選在一根帶上的薄層金屬膜、標(biāo)簽薄片(aweboftag)、封裝材料或產(chǎn)品。重要的在于，根據(jù)優(yōu)選實施例，在金屬進入焊接機之前沒有準備焊接點(例如，形成導(dǎo)電溝槽)。根據(jù)優(yōu)選實施例，進入焊接機中的是準備切割成特定芯片的空白金屬條。應(yīng)該理解，搖動臺面是在焊接點的芯片布局之前完成芯片定向的多種方法之一，并且本發(fā)明不限于特定的方法。實際上，該優(yōu)選的快速切割(cut-on-fly)方法應(yīng)用于附著在基片上的芯片，或應(yīng)用于即將附著在基片上的芯片，或應(yīng)用于已經(jīng)附著在基片上的芯片。從而，如同下面更詳細討論的，只要芯片被附著到基片上或者朝向?qū)⒁桓街幕?，芯片附著到基片上的方式不是基片切割?yōu)選方法的限制性因素。另一種完成芯片定位的方法，例如，美國申請?zhí)?0/996,786的題為“標(biāo)簽和能夠包括集成表面處理系統(tǒng)的用于制造標(biāo)簽的系統(tǒng)(TagandSystemforFabricatingaTagCapableofIncludinganIntegratedSurfaceProcessingSystem)”的專利申請、美國申請?zhí)?0/996,785的題為“一種具有電路圖案元件的標(biāo)簽和用于制造標(biāo)簽的系統(tǒng)(ATagHavingPatternedCircuitElementsandaProcessforMakingSame)”的專利申請、美國申請?zhí)?0/996,939的題為“一種將識別標(biāo)志應(yīng)用在商品上以響應(yīng)探詢信號的方法(AMethodforApplyinganIdentificationMarkingtoanItemtoIdentifytheIteminResponsetoanInterrogationSignal)”的專利申請公開了在金屬基片上的芯片的形成，所有上述申請于2004年11月24日提交，其內(nèi)容在此作為參考全部被引用?，F(xiàn)在機器還不足以進行切割。切割必須在金屬條中形成導(dǎo)電溝槽。也就是說，在溝槽中導(dǎo)電條或基片金屬必須被完全去掉以避免以后使芯片短路。至少有兩種方法達到這個目的。一種叫“吻切(kisscut)”，利用切削片(cuttingblade)完成。另一種是用激光切割——精確地汽化不需要的金屬。激光是優(yōu)選的，因為激光切割器能夠不與基片進行任何機械接觸而精確切割。但是，是否通過吻切、激光或等同的方法(例如晶片)，優(yōu)選實施例的焊接機能夠不減慢薄片前進(downtheline)而進行切割。也就是說，在通過切割形成溝槽時以及芯片布局時，薄片持續(xù)移動。例如，苯胺印刷(flexographic)速度。而且，在RFID芯片允許的誤差范圍內(nèi)進行切割，所述誤差例如大約100微米或更小。創(chuàng)建芯片接觸點之間的溝槽的允許誤差小于大約80微米，并且更優(yōu)選地小于大約20-30微米。優(yōu)選實施例討論關(guān)于芯片(發(fā)射應(yīng)答機)的發(fā)明，所述芯片具有兩個需要電連接到位于芯片連接點的天線的導(dǎo)電盤，所述天線具有單切口溝槽。然而，應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于這個范圍，優(yōu)選實施例也可以應(yīng)用于其他類型的芯片(例如多焊盤芯片)。當(dāng)然，多焊盤芯片需要更多的切口，所述切口很容易提供，特別是利用激光切割器，所述激光切割器能夠切割在預(yù)先設(shè)置的模型中的導(dǎo)電基片或載體(carrier)。切口，特別是激光切口的寬度，主要是所施加的能量的模式和強度的函數(shù)。寬度也是導(dǎo)電基片厚度的函數(shù)。由于導(dǎo)電基片越厚，越難得到干凈整齊的狹窄切口。利用脈沖控制激光切割，飛秒分辨率是可能的。對于微型機械加工，水鋸(watersaw)是清理切口的另一種優(yōu)選方法。不管哪種切割方法，優(yōu)選的切割寬度大約5μm或者更小。為了避免不穩(wěn)定的焊接，優(yōu)選實施例的焊接機將芯片焊接到基片上。優(yōu)選的焊接是利用焊料焊接，并且對于這種焊接使用焊劑更好，可能甚至是酸性焊劑。不需要極其精確。每次焊料焊接，簡單地將焊劑噴在焊接區(qū)上。焊劑形成了芯片的焊料凸塊(例如，倒裝芯片，控制芯片坍塌)的預(yù)定邊界。焊料凸塊附著焊劑并且朝向沿著薄片的方向(webdirection)。當(dāng)薄片移動時，有多種將芯片(例如發(fā)射應(yīng)答機)從例如搖動臺面的對齊管道中傳送到焊接區(qū)上的粘性焊劑的方法。一種沉積或放置芯片的方法是在芯片頂部施加，讓芯片接觸移動的焊劑以便每次一個芯片的前端粘到焊劑并被焊劑拉出。另一種方法是利用空氣壓力將芯片射到焊劑上。一種優(yōu)選的方法是利用真空頭的轉(zhuǎn)輪粘住對齊(alignment)的芯片。例如，如圖3所示，每個頭將一個芯片從位于轉(zhuǎn)輪頂部的對齊管道中吸出，并且將芯片吹入轉(zhuǎn)輪底部的焊接點。優(yōu)選地，混亂地將芯片放置或沉積在焊劑中，以便芯片的焊料凸塊被壓入導(dǎo)電材料(例如金屬條)用于焊接點的連接。然而不限于特定的理論，不用減慢薄片下線，就可以完成芯片布局以放置芯片。薄片保持離心分離，并且焊接機將芯片按期望放置在移動的薄片上，例如每次顯現(xiàn)出一個可利用的芯片焊劑點。因此這種在柔軟基片上的芯片焊接方法比某些用在標(biāo)準IC處理上的方法更像機械組裝過程。在優(yōu)選實施例中，下一步，拍攝照片以確定芯片到達的位置。從照片中，焊接機能夠計算出它應(yīng)該在哪里切割金屬條以便為芯片產(chǎn)生焊接點。也就是說，照片信息能夠用于確定芯片放置后在哪里進行切割。如下面更詳細討論的，照片也能夠用于在芯片附著到導(dǎo)電材料上之前在焊接點切割導(dǎo)電材料(例如金屬條)。這里描述的優(yōu)選方法在天線中創(chuàng)建了一個導(dǎo)電溝槽，恰好這里是芯片坐落或希望坐落的位置。更優(yōu)選的實施例獲取焊接點應(yīng)該在哪里的信息，并且利用此信息為沒有位于其焊接點上的芯片切割焊接點。換句話說，放置芯片的光學(xué)或?qū)R反饋用于為要放置的后續(xù)預(yù)焊接芯片(例如下一個芯片)確定并切割焊接點。因為在芯片在尺寸上沒有改變的時候基片變化了——特別是軟基片，所以優(yōu)選實施例使用照片反饋。在標(biāo)簽運轉(zhuǎn)中，標(biāo)簽可能是在一個地方(比如波多黎各)制造，并且在另一個地方(比如瑞典)焊接，從一端到另一端的切割前焊接點的地點差異比芯片允許的更大。薄片和輥子的拉伸；機器搖擺；元件加熱和膨脹。因此當(dāng)標(biāo)簽進入焊接機時，焊接機不知道并且不能精確預(yù)測焊接點將在哪里。然而，假如焊接機知道哪里應(yīng)該是上一個焊接點，則將當(dāng)前或下一個焊接點放置在那基本上沒有錯誤。換句話說，基于前面芯片的位置放置下一個或后續(xù)芯片基本沒有錯誤。實際上，由于在芯片的觸點盤之間的允許的誤差邊緣之內(nèi)(例如，大約10到30μm)，在一行中一個、兩個、三個甚至十個焊接點之間的差別很小(幾乎是零，在布局上幾乎相同)并且不顯著。因此對于焊接機不需要基于前面芯片的照相位置放置芯片。焊接機有更多的時間處理照片并且能夠利用已放置芯片的照片放置后續(xù)芯片，從被拍照的芯片中去除多個芯片。切割裝置只使在拍照步驟之前的切口更長。然而，累計了少量的誤差，例如50個標(biāo)簽后，切割裝置可能無法確定地在觸點盤之間進行正確的切割。在幾百萬個標(biāo)簽的運轉(zhuǎn)中，對于所有芯片沒有一個切割位置是正確的。從而，本發(fā)明最優(yōu)選的實施例利用了對齊反饋。發(fā)明人公開了利用對齊反饋定位已放置芯片以便在后續(xù)芯片放置之前對所述后續(xù)芯片進行切割的優(yōu)選方式。應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于使用照相反饋的布局機器。實際上，如下面的詳細描述，可以通過照相之外的方法完成對齊。例如，芯片的放置和芯片連接區(qū)的切割能夠基于焊劑的放置而對齊。在將芯片放置在它們相應(yīng)的焊接點上之后，所述基片被焊接到金屬基片上。因為它們不能腐蝕，所有優(yōu)選進行焊料焊接(solderweld)，從而提供了機械強度，并且形成了高導(dǎo)電性的冶金連接。也就是說，靠近的焊接提供了高質(zhì)量和高可靠性的導(dǎo)電連接。優(yōu)選的焊接技術(shù)是一種公知的控制芯片坍塌的倒裝焊接。在優(yōu)選實施例中，焊料呈現(xiàn)為放置在焊劑上的芯片上的凸塊。在焊料上加熱，但不要加太多的熱量。優(yōu)選的熱量足夠使焊劑的表面和靠近焊劑的基片變熱，液化焊料但不燒熱基片或使基片變形?；侨彳浀?，如果焊接機在焊接一個刻蝕后的標(biāo)簽，可能具有塑料層，從而可以避免多余的熱量?？焖俦ｋU(例如氙燈)優(yōu)選為焊接。氙燈快速保險是當(dāng)前使用的，例如在激光打印機上使用。應(yīng)該理解，具有多種可能的焊接方法，并且本發(fā)明不限于特定的方法。例如，另外一種控制芯片坍塌的焊接方法是利用各向異性導(dǎo)電粘合劑。一種焊接點結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例作為圖1-3的示例。圖1表示在一個時間序列期間芯片位置的圖表，圖2是快速切割設(shè)備10的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖2中能很好的看出，基片12在焊接機14下方從切割站16到放置站18移動，然后到拍攝站20。在本實施例中，切割站16切割金屬的導(dǎo)電層22和在估計的芯片連接區(qū)28的焊劑24。如下面將詳細描述的，放置站18優(yōu)選地在每個時間周期將芯片26放置在焊接點30的基片12上，所述基片12包括導(dǎo)電層22。拍攝站20測量芯片26的位置以確定即將切割的后續(xù)芯片連接區(qū)32的位置。在不限于特定理論的時候，拍攝站20優(yōu)選為尋找每個通過的芯片26的邊沿(例如前邊、后邊)以確定每個芯片位置的閃光視覺系統(tǒng)(flashvisionsystem)。參考圖1和圖2，在時刻1，當(dāng)基片沿一個處理方向34持續(xù)移動時，將Chip1置于基片12的導(dǎo)電層22上的焊接點30。在時刻1之后的時刻2，Chip1移動到拍攝站20，在拍攝站20進行芯片位置的測量，并且將Chip2放置在下一個芯片連接區(qū)的基片12的導(dǎo)電層22上的焊接點30?；趯hip1的測量，系統(tǒng)(例如，焊接機14)優(yōu)選地確定后續(xù)放置的芯片26應(yīng)該被放置到基片12上的哪里。由于本領(lǐng)域技術(shù)人員易于理解，后續(xù)放置的芯片26的位置能夠從基片12上的Chip1的位置和連續(xù)的芯片放置位置之間的距離來確定。連續(xù)的芯片放置位置之間的距離理解為芯片放置與沿處理方向34移動的不停留并且不往復(fù)的芯片的速度的之間的時間δ的函數(shù)。穿過導(dǎo)電層22的每個切口的設(shè)置將位于每個已放置芯片的導(dǎo)電接觸點位置的估計位置之間，也就是說，在估計的芯片連接區(qū)28，并且優(yōu)選地在微米間隔(例如小于10μm到100μm，并且最優(yōu)選地在10μm和20μm之間)的接觸點之間的中點。因此，芯片26和其接觸點的尺寸在確定切割后續(xù)放置芯片的位置時應(yīng)該已知。從而，基于Chip1位置的測量，焊接機14確定后續(xù)芯片應(yīng)該位于哪里以及在時刻3在估計的芯片連接區(qū)28切割導(dǎo)電層22以形成溝槽36和大體上放置芯片的天線。由于基片12在時刻2之后的時刻3正在移動，Chip1移動超過拍攝站20，Chip2在拍攝站20，并且通過放置站18將新Chip3放在焊接點30的基片12上。應(yīng)該注意，如結(jié)合本發(fā)明的其他優(yōu)選實施例的下面將要詳細描述的一樣，切割器也可以用于切割焊接機14的其他位置的芯片26下方的導(dǎo)電層。然而，在最優(yōu)選的實施例中，在放置芯片26之前，切割導(dǎo)電層22，由于芯片沒有放置并且因此沒有被切割站16損害的危險，不暴露芯片以避免由切割導(dǎo)電層引起的損害。仍然參照圖1，基片12繼續(xù)沿處理方向34下線(downtheline)，并且在時刻3之后的時刻4，Chip3在拍攝站20，在拍攝站20，如果是理想情況，如上面描述，可以測量芯片以確定后續(xù)放置芯片的估計芯片連接區(qū)28。仍然在時刻4，放置站18在基片12上的焊接點30將Chip4放置在導(dǎo)電層(例如金屬和焊劑層)上的溝槽36上，所述溝槽是先前在切割站16上制造的。在時刻4，切割站16切割導(dǎo)電層22以形成另一個后續(xù)放置芯片(例如芯片5)的溝槽36。圖2是表示在時刻4焊接機14下方芯片26和基片12位置的示意說明。當(dāng)拍攝站20顯示為鄰近放置站18時，應(yīng)該理解，所述拍攝站可以位于沿生產(chǎn)線的其他位置，精確地測量用于確定后續(xù)切割位置的芯片位置。拍攝站20的位置可以不同，例如，根據(jù)測量和用于芯片布局的后續(xù)芯片區(qū)估計所需要的時間量。相應(yīng)地，在本發(fā)明的范圍之內(nèi)，只要在拍攝(或測量)站能夠測量已放置的芯片26的位置，拍攝站20可以放置在放置站18之后沿直線的任何位置。以相同的方式，應(yīng)該理解，當(dāng)切割站16顯示為在鄰近芯片連接區(qū)18和焊接點30的芯片連接區(qū)域28上方時，切割站可以通過多于一個的放置間隔與放置站分離，其中每個放置間隔通過連續(xù)的芯片連接區(qū)(例如，連續(xù)的芯片放置)之間的距離表示。如圖2所示，第一芯片26(例如Chip2)位于拍攝站20之外，第二芯片26(例如Chip3)位于拍攝站下方，并且第三芯片26(例如Chip4)顯示為在放置站18下方的導(dǎo)電層22中的溝槽36上，所述溝槽先前由切割站16切割。導(dǎo)電層22中的另一個溝槽36顯示為在切割站16下方位于下一個芯片(例如芯片5)的估計的芯片連接區(qū)28。應(yīng)該理解，根據(jù)這種方法，由于芯片下方的導(dǎo)電層22沒有被切割以消除短路和形成天線，該過程中的第一芯片26不能作為發(fā)射應(yīng)答機使用。然而，在線上的第三芯片26的缺失對于成百上千個后續(xù)放置的芯片是不顯著的損失，所述后續(xù)放置的芯片在所述過程開始后被安全地和可靠地制造。圖3示出了當(dāng)圖3所示的薄片移動時，將芯片26放入粘性焊劑24下方的優(yōu)選方法。圖3表示在放置站18的具有真空頭42的旋轉(zhuǎn)輪40。每個頭42將芯片26吸出排列芯片的管44，所述管在轉(zhuǎn)輪(wheel’turn)的頂部，并且將芯片吹到轉(zhuǎn)輪底部的焊接側(cè)30。優(yōu)選地，由于芯片26混亂地放置在焊劑24中，芯片的焊料凸塊46正確地放進導(dǎo)電連接的導(dǎo)電層22。放在焊接點30上具有基片12的每個芯片26隨著基片12到拍攝站20，以及焊接結(jié)合部的焊接站，例如，如上面所描述的。在圖4和圖5中，示例性地描述了焊接點構(gòu)成的第二優(yōu)選實施例的第一個實例。在本實例中，在每個芯片的焊接點切割金屬基片以在基片上放置每個芯片26的同時形成導(dǎo)電溝槽。圖4表示在一個時間序列期間內(nèi)的芯片位置圖表。在圖5中能夠很好地看到，基片12沿運動方向34持續(xù)在焊接機14下方移動。焊接機50類似于圖2中的焊接機14，兩種焊接機都包括切割站16、放置站18和拍照站20。然而，切割站16被定位以從芯片位置的相反側(cè)或基片12的底部，而不是從導(dǎo)電層22的頂部切割基片12和其導(dǎo)電層22。而且，應(yīng)該注意，如下面更詳細地描述，拍攝站20對于焊接機50的工作是不重要的。在本實例中，切割站16被指定為基本上與放置站18在焊接點30放置各個芯片26的同時切割包括導(dǎo)電層22的基片12。由于焊接機50知道放置站18何時何地放置芯片26，所述焊接機將切割站16對準對側(cè)的放置站以在各個芯片放置的時間和位置切割基片12和導(dǎo)電層22。換句話說，在優(yōu)選實施例的這個實例中，每個芯片26被放在基片12上，并且基片12基本上同時被切割。由于在切割期間芯片在焊接點30，應(yīng)該理解，切割站16利用具有足夠切割基片的切割部件(例如激光、刀片、水)切割基片12以切割基片但不影響各放置芯片26的操作或功能。在芯片被放置和被切割之后，拍攝站20測量每個芯片26的位置作為芯片已經(jīng)被正確放置的檢查。在這樣做時，拍攝站20為焊接機50提供照片反饋以確保放置站18和切割站16之間的對齊。假如測量的芯片與各個溝槽不對齊(例如，溝槽36不在芯片的接觸點之間)，則當(dāng)需要重新對齊各站以本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方式與每個芯片26的放置同時地進行基片12的切割時，焊接機50可以調(diào)整切割站16或放置站18。如同上面提示的，圖4表示了優(yōu)選實施例的在一段時間序列期間的芯片位置圖表。參看圖4和圖5，在時刻1，當(dāng)基片12沿直線連續(xù)移動時，將Chip1放置在基片12的導(dǎo)電層22上的沿處理方向34的焊接點30上。在同一個時刻1，包括導(dǎo)電層22的基片12在焊接點30在基片26下方被切割，優(yōu)選地在芯片的接觸點(例如，焊料凸塊46)之間，以形成芯片的天線。在時刻1之后的時刻2，Chip1移動到拍攝站20，在所述拍攝站進行芯片位置的測量，將Chip2放置在導(dǎo)電層22上的焊接點30，并且所述導(dǎo)電層和基片12在Chip2下被切割。基于對Chip1的測量，焊接機50能夠確定Chip1是否被正確地放置并且是否需要在放置和切割之間進行調(diào)整。通過切割站16貫穿導(dǎo)電層22和基片12的每次切割的位置，例如，是公知的位置，在該位置放置站18放置各個芯片26，并且優(yōu)選地該位置在各個芯片接觸點之間的中點。芯片26的尺寸和它的接觸點應(yīng)該在確定每個芯片的切割位置時是已知的也就是說，在該位置應(yīng)該形成溝槽36。應(yīng)該注意，在所有實例的圖中的每個導(dǎo)電溝槽36基本垂直于基片12，溝槽不限于垂直或一定角度。溝槽36的重要特征是在接觸點(例如，焊料凸塊46)之間導(dǎo)電基片22種形成導(dǎo)電溝槽。實際上，依據(jù)基片12沿直線移動的速度，以及切割站形成溝槽(例如激光、刀片、水)的速度，標(biāo)簽的側(cè)面剖視圖可能顯示不垂直于基片的溝槽，這會被本領(lǐng)域技術(shù)人員很輕易地理解。仍然參考圖4和圖5，在時刻2之后的時刻3，Chip2被移動到拍攝站20，并且Chip3位于焊接點30，在焊接點30通過切割站16在基片12中形成導(dǎo)電溝槽30。在后面的時刻4，將Chip3移動到拍攝站20，并且在通過切割站16在基片中形成溝槽36的同時將Chip4通過放置站18放置在焊接點30。在圖5所示的優(yōu)選實施例的實例中，拍攝站20顯示為靠近并且從放置站18沿直線行進。在從放置站沿直線行進(例如，之后)的同時，當(dāng)拍攝站20提供作為檢測的照片反饋以確認放置站18和切割站20如預(yù)期地連接有芯片26并形成溝槽36時，在圖5中拍攝站20的位置不限于優(yōu)選地靠近放置站。相應(yīng)地，只要拍攝(或測量)站可以測量放置芯片的對齊，拍攝站20可以位于放置站18之后的任何位置，都在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。另外，拍攝站20可以配置成根據(jù)測量圖中的俯視圖到側(cè)視或立體圖的偏移角度測量對齊，其在本領(lǐng)域技術(shù)人員易于理解的本發(fā)明的范圍之內(nèi)。對于焊接點形成的優(yōu)選實施例的另一個實例在圖6和圖7中進行了示例性說明。圖6表示與圖1到圖4所示圖表相似的芯片位置的圖表。圖7表示與圖2和圖5中所示相似的放置和切割方法的結(jié)構(gòu)示意圖。在這個實例中，在圖7中能夠很好的看出，基片12沿焊接機60從放置站18下方移動到切割站上方和拍攝站20下方。焊接機60與圖2所示的焊接機14以及圖5所示的焊接機50相似。然而，至少放置站18和切割站16的相對位置不同。在優(yōu)選實施例的這個實例中，在切割站16切割各芯片26下面的溝槽36之前，芯片26被放置在持續(xù)移動的基片12的導(dǎo)電層22上。換句話說，放置站18將芯片26放置在焊接點30的導(dǎo)電層22上。由于焊接機60通過放置站18將芯片26放置到基片12上，焊接機知道并且能夠記錄每個芯片的位置，并且因此當(dāng)芯片沿機器方向34移動到基片上時，確定芯片的位置。另外，放置芯片的位置可以根據(jù)焊劑24記錄前的位置記錄，每個芯片放置在所述焊劑上?；诜胖眯酒?6的已知位置和基片12下線的速度，切割站16在每個芯片26下在通過放置站18放置芯片之后形成溝槽36。拍攝站20基本上與圖5所討論的拍攝站相似，由于它為芯片位置提供照片反饋以便將來的調(diào)整，假如有必要保持在每個芯片的接觸點(例如焊料凸塊)內(nèi)部相應(yīng)溝槽36的位置。參看圖6和圖7，在時刻1，當(dāng)基片沿一個處理方向34持續(xù)沿直線移動時，將Chip1置于基片12的導(dǎo)電層22上的焊接點30。在時刻1之后的時刻2，Chip1移動到切割站16，在切割站16切割導(dǎo)電層22以形成芯片的天線。還是在時刻2，將Chip2放置在下一個芯片連接區(qū)的基片12的導(dǎo)電層22上的焊接點30。由于這里詳細討論的，切割站16優(yōu)選地使用激光切割器切割導(dǎo)電層22和基片12，盡管本發(fā)明不限于這種形式的切割，也可以使用討論的其他方法，例如具有刀片的吻切或噴水(waterjet)。仍然參看圖6和圖7，在時刻2之后的時刻3，當(dāng)基片持續(xù)不停頓、不往復(fù)的移動時，將Chip3置于基片12的導(dǎo)電層22上的焊接點30。在時刻1之后的時刻2，Chip2移動到切割站16，切割站16在Chip2下切割基片12和它的導(dǎo)電層22以形成溝槽36。在優(yōu)選實施例的這個實例中，還是在時刻3，將Chip1移動到拍攝站20，在拍攝站20，進行芯片位置的測量以用于反饋目的(例如，芯片對齊、切割對齊)?；?2沿處理方向34繼續(xù)下線并且如圖6和圖7所示，在時刻4，通過放置站18將Chip4放置在基片上，Chip3在切割站16上方移動，所述切割站16在Chip3的接觸點之間的基片和導(dǎo)電層22中切割溝槽36以形成天線；并且Chip2移動到拍攝站20，在拍攝站20，如果理想地，能夠測量芯片以為了將來芯片的放置和切割確定芯片和/或切割對齊。仍然在時刻4，Chip1以及移動過拍攝站20，在拍攝站20，如果需要，芯片頭部朝向焊接站以便將芯片焊接到金屬基片22。作為本領(lǐng)域公知的焊接站，是芯片連接過程的典型部件，應(yīng)該理解，對于所有優(yōu)選實施例，焊接站可以是焊接機的部件或如期望的獨立于焊接機，都在本發(fā)明的范圍內(nèi)。在通過焊接站后，將現(xiàn)在包括芯片和天線的焊接的標(biāo)簽以本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方式從基片上去除。應(yīng)該理解，焊接站和從基片上去除的標(biāo)簽通常還在這里公開的優(yōu)選實施例的其他實例中實現(xiàn)。應(yīng)該注意，公開的實例討論了一行芯片，此過程應(yīng)用在基片帶上放置的多行芯片的也是可以理解的，所述基片寬度足夠放置多個芯片并且并排連接在基片上。以這種方式，可以比只連接一行芯片、一次處理一個芯片的焊接機多處理很多倍芯片。從而，為了更好的輸出，優(yōu)選實施例的焊接機適于同時將多行芯片指向、放置、切割和連接到基片上。在優(yōu)選實施例中，芯片連接到基片12的導(dǎo)電層22。優(yōu)選地，基片12包括導(dǎo)電層22和非導(dǎo)電層38，優(yōu)選地在所述導(dǎo)電層22和非導(dǎo)電層38之間具有粘合劑以粘合導(dǎo)電層22和非導(dǎo)電層38。另外，提供對齊反饋的拍攝站優(yōu)選地是尋找通過基片的芯片的前邊緣、后邊緣、和/或側(cè)邊緣以確定芯片是否被適當(dāng)?shù)貙R的閃光視覺系統(tǒng)。優(yōu)選地，優(yōu)選實施例的切割站18以與薄片(web)的運動速度成比例的角度上切割導(dǎo)電層和基片，以便得到(translated)的溝槽具有與附著芯片接近垂直的側(cè)面的梯形，由于薄片和所使用的切割系統(tǒng)的速度，這是允許的。關(guān)于切割系統(tǒng)，機械切割器上的激光的一個優(yōu)勢是激光不需要使用剪切動作。而是融化溝槽內(nèi)的金屬。因此激光切割不會引起短路或?qū)е聭?yīng)力和標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)問題。不限于特定的理論，優(yōu)選的激光器的類型是激光器或其他適于在基片和導(dǎo)電層(例如，金屬、鋁)中形成溝槽的切割系統(tǒng)，而不管用于粘合基片的導(dǎo)電層和非導(dǎo)電層的粘合劑類型。這樣的激光器可能包括但不限于YAG激光器、opium激光器、三電子(threeelectron)激光器等等。焊劑是酸性的，所述焊劑可以作為被印刷成越過導(dǎo)電層條紋的濕潤表面。根據(jù)優(yōu)選實施例，芯片放置在焊劑上并且被加熱，焊料球或焊料凸塊融化了一點，焊劑流動，并且芯片隨著焊劑確定方向。因此，利用焊劑設(shè)置預(yù)定的邊界并且通過焊料凸塊創(chuàng)建與芯片的電子和機械連接，焊劑的印刷使得放置的芯片對準機器的方向?？煽靥酒切酒B接到基片的一種優(yōu)選方法，另一種方法是標(biāo)準倒裝芯片，在該方法中，標(biāo)準倒裝過程將芯片導(dǎo)電觸點盤的導(dǎo)電凸塊(例如，鈀)連接到置于導(dǎo)電層上的內(nèi)斜粘合劑(esotropicadhesive)，而不是基片上的焊劑和芯片上的焊料或錫球，在芯片和基片之間采取相同或相似的對準和定向，這是本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的。類似于焊劑，內(nèi)斜粘合劑是在本發(fā)明范圍之內(nèi)的印刷前粘合劑。然而優(yōu)選實施例的另一個焊接點構(gòu)成的實例在圖8和圖9中進行了示例性說明。圖8和圖9中焊接點構(gòu)成的典型方法類似于先前討論的焊接點構(gòu)成，并且特別地類似于圖6和圖7中示例性說明的焊接點構(gòu)成。也就是說，圖8和圖9中以及圖6和圖7中的焊接點構(gòu)成設(shè)備和方法都是放置后切割(cut-after-placement)的方法，而圖1-3中的焊接點構(gòu)成方法是放置前切割(cut-before-placement)方法，圖4和圖5中的焊接點構(gòu)成方法和設(shè)備是放置并切割的方法。圖8和圖9中示例說明的焊接點構(gòu)成方法不同于圖6和圖7中所示的方法，因為在圖8和圖9中的后一個實例中放置的芯片在通過切割站16形成溝槽之前通過拍攝站20測量。在圖9中很好地看出，基片12沿焊接機70從放置站18移動到拍攝站20，并且然后移動到切割站16。放置站18在每個芯片的各焊接點30將每個芯片26放置在基片12的導(dǎo)電層22上，優(yōu)選地，在每個時鐘周期內(nèi)放置一行芯片。拍攝站20優(yōu)選地是閃光視覺系統(tǒng)，所述拍攝站20測量放置芯片的位置作為一種核查，以確認和確定各芯片26放置在它們各自的焊接點上。根據(jù)拍攝站20測量的每個芯片位置，焊接機70可以調(diào)整切割站16以精確切割被測芯片或后續(xù)放置的芯片的溝槽36。作為另一種方法，焊接機70可以調(diào)整放置站18以更好地使得芯片與切割站16對齊和對準。切割站16切割基片12，并且特別地，切割每個芯片下方在芯片連接區(qū)的芯片接觸點(例如圖3中的焊料凸塊46)之間的導(dǎo)電層22。應(yīng)該理解，切割站16還在溝槽36形成期間切割任何焊劑24或在導(dǎo)電層22和各芯片26之間的導(dǎo)電粘合劑以防止在穿過溝槽的天線中的任何短路。這當(dāng)然還可以理解用于這里討論的本發(fā)明的其他實施例。參看圖8和圖9，在時刻1，當(dāng)基片沿一個處理方向34持續(xù)移動時，將Chip1放置在基片12的導(dǎo)電層22上的焊接點。在后續(xù)的時刻2，將Chip1移動到拍攝站20，在拍攝站20進行芯片位置的測量(優(yōu)選地通過檢測芯片前邊沿)，并且將Chip2放置在下一個芯片連接區(qū)28的導(dǎo)電層22上的各個焊接點30。在時刻2之后的時刻3，Chip1在切割站16上方移動并且切割站在芯片下方切割導(dǎo)電層22以形成溝槽36。還是在時刻3，將Chip2移動到拍攝站20，在拍攝站20進行芯片位置的測量，并且將Chip3放置到下一個芯片連接區(qū)28的導(dǎo)電層22上的各焊接點30。不限于特定的理論，焊接機70基于已知的沿處理方向34持續(xù)移動的薄片(例如基片12)的速度確定芯片26下方切割溝槽36的位置，以及下列因素中的一個或多個(a)放置站18將芯片放置在導(dǎo)電層22上的已知位置；(b)通過拍攝站20進行的芯片位置的測量；和/或焊劑24的預(yù)對準位置，在所述焊劑上，放置并且對準芯片。當(dāng)然，薄片的速度可以基于每個時間周期內(nèi)薄片的位移和每個時間周期之間的間隔確定。仍然參看圖8和圖9，基片12沿處理方向34持續(xù)下線，并且在時刻4，Chip1移動過切割站16，如果需要，所述切割站能夠通過另一個用于反饋的拍攝站20測量，并且在切割站處Chip1向焊接站前進。在同一個時刻4，Chip3在切割站16上方移動，所述切割站16形成芯片下的溝槽36，從而形成用于標(biāo)簽天線的導(dǎo)電溝槽。而且，Chip3在拍攝站20，在所述拍攝站20，如果需要，對芯片進行測量，優(yōu)選地通過檢測它的前邊沿，以確定該芯片的芯片連接區(qū)28，和/或一個用于后續(xù)放置芯片的預(yù)估芯片連接區(qū)，如上面的描述。仍然在時刻4，放置站18在導(dǎo)電層22上的芯片焊接點30放置Chip4。利用超過焊接機70的第一芯片26、切割站16上方的第二芯片、拍攝站20下方的第三芯片以及放置站18下面的第四芯片，在圖9中描述了在時刻4芯片處理過程的典型說明。不限于特定的理論，本發(fā)明的優(yōu)選實施例提供了至少下列優(yōu)點廉價的標(biāo)簽；高質(zhì)量和高可靠性的集成電路附件；當(dāng)焊接速度與苯胺印刷線兼容時，通過不停頓或甚至減慢下線以進行對齊而獲得更大的輸出；通過利用苯胺印刷術(shù)獲得了當(dāng)前的集成和可預(yù)知的標(biāo)簽生產(chǎn)線的適應(yīng)性；低廉的總焊接成本，例如，按照生產(chǎn)量少于0.01美元。應(yīng)該理解，所描述和表示的芯片連接區(qū)快速切割方法和設(shè)備是本發(fā)明優(yōu)選實施例的示范性說明，并且只起說明作用。換句話說，本發(fā)明的概念可以應(yīng)用于多種優(yōu)選實施例，包括這里所公開的。本發(fā)明已經(jīng)結(jié)合其特定實例被詳細描述，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以不背離本發(fā)明的精神和范圍進行各種改變和修改。例如，在圖7和圖9中，切割站16可以位于拍攝站20的對面，從而當(dāng)溝槽形成時測量芯片。不需要其它細節(jié)，前述的內(nèi)容將能夠充分地說明本發(fā)明，以至于他人通過應(yīng)用現(xiàn)在和將來的知識，在不同業(yè)務(wù)條件下很輕易地利用同樣的應(yīng)用。權(quán)利要求1.一種切割基片的芯片連接區(qū)的方法，其特征在于，包括確定基片上第一發(fā)射應(yīng)答機的位置；基于第一發(fā)射應(yīng)答機的位置在期望的后續(xù)放置的發(fā)射應(yīng)答機的位置切割基片以形成導(dǎo)電溝槽；以及在溝槽上方的基片上放置后續(xù)放置的發(fā)射應(yīng)答機。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括將放置的發(fā)射應(yīng)答機焊接到基片上。3.一種焊接機，其特征在于，包括在移動的基片表面放置發(fā)射應(yīng)答機的放置站；靠近所述放置站的用于確定由所述放置站放置在基片上的已放置的發(fā)射應(yīng)答機位置的測量站；靠近所述放置站并在所述測量站對面的用于在期望的后續(xù)放置發(fā)射應(yīng)答機的位置切割基片以形成導(dǎo)電溝槽的切割站，所述溝槽的位置基于放置的發(fā)射應(yīng)答機的測量位置，從而所述放置站適于將期望的后續(xù)放置發(fā)射應(yīng)答機放置在所述溝槽上方的基片上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接機，其特征在于，還包括將放置的發(fā)射應(yīng)答機焊接到基片上的焊接站。5.一種切割基片的芯片連接區(qū)的方法，其特征在于，包括在第一時刻確定已放置在持續(xù)向前移動的基片上的芯片連接區(qū)的發(fā)射應(yīng)答機的位置；以及根據(jù)確定的位置在第二時刻在附著的發(fā)射應(yīng)答機處切割持續(xù)向前移動的基片以形成導(dǎo)電溝槽。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，還包括將發(fā)射應(yīng)答機放置在基片上。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，其中確定步驟包括在芯片連接區(qū)對準焊劑的位置。8.一種焊接機，其特征在于，包括在持續(xù)移動的芯片上的基片連接區(qū)處對準發(fā)射應(yīng)答機位置的測量站；以及靠近所述測量站用于在發(fā)射應(yīng)答機的位置切割基片以形成基片中的導(dǎo)電溝槽的切割站，所述溝槽的位置是基于放置的發(fā)射應(yīng)答機的測量位置。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接機，其特征在于，還包括靠近所述測量站的用于在持續(xù)移動的基片中放置發(fā)射應(yīng)答機的放置站。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的焊接機，其特征在于，所述測量站基于芯片連接區(qū)上焊劑的位置對準發(fā)射應(yīng)答機的位置。11.一種切割基片的芯片連接區(qū)的方法，其特征在于，包括在移動基片的芯片連接區(qū)處放置發(fā)射應(yīng)答機；以及當(dāng)在芯片連接區(qū)處放置發(fā)射應(yīng)答機時，在芯片連接區(qū)處切割移動基片以形成靠近發(fā)射應(yīng)答機的溝槽。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，還包括確定移動基片上的發(fā)射應(yīng)答機的對齊。13.一種焊接機，其特征在于，包括在移動的芯片上的基片連接區(qū)處放置發(fā)射應(yīng)答機的放置站；以及靠近移動基片并且在所述放置站對面，與在芯片連接區(qū)上放置發(fā)射應(yīng)答機的同時適于在芯片連接區(qū)處切割基片以形成靠近發(fā)射應(yīng)答機的溝槽的切割站。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，還包括靠近所述放置站的用于確定在持續(xù)移動的芯片上放置的發(fā)射應(yīng)答機的對齊的測量站。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述溝槽形成了發(fā)射應(yīng)答機的天線。16.一種將各個發(fā)射應(yīng)答機應(yīng)用到至少一個電導(dǎo)部件以形成多個電路元件的方法，所述至少一個電導(dǎo)部件持續(xù)移動下線，每個電路元件具有第一導(dǎo)電部分、第二導(dǎo)電部分、第一導(dǎo)電部分與第二導(dǎo)電部分之間的導(dǎo)電溝槽、設(shè)置為被固定到第一導(dǎo)電部分和第二導(dǎo)電部分的發(fā)射應(yīng)答機，所述第一導(dǎo)電部分和第二導(dǎo)電部分橋接在導(dǎo)電溝槽之間，該方法包括當(dāng)至少一個電導(dǎo)部件移下所述路徑時，確定在多個電路元件之一的導(dǎo)電溝槽的位置；當(dāng)至少一個電導(dǎo)部件移下所述路徑時，基于所述導(dǎo)電溝槽的確定位置，在導(dǎo)電溝槽附近放置各個發(fā)射應(yīng)答機；以及將各發(fā)射應(yīng)答機的各部分電連接到跨越導(dǎo)電溝槽的第一和第二導(dǎo)電部分以固定各個發(fā)射應(yīng)答機。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述路徑包括高速印刷線的一部分。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，還包括形成導(dǎo)電溝槽。19.一種將各個發(fā)射應(yīng)答機應(yīng)用到至少一個電導(dǎo)部件以形成多個電路元件的焊接機，所述至少一個電導(dǎo)部件持續(xù)移動下線，每個電路元件具有第一導(dǎo)電部分、第二導(dǎo)電部分、第一導(dǎo)電部分與第二導(dǎo)電部分之間的導(dǎo)電溝槽，所述發(fā)射應(yīng)答機設(shè)置為被固定到第一導(dǎo)電部分和第二導(dǎo)電部分，所述第一導(dǎo)電部分和第二導(dǎo)電部分橋接在導(dǎo)電溝槽之間，該焊接機包括當(dāng)至少一個電導(dǎo)部件移下所述路徑時，確定在多個電路元件之一的導(dǎo)電溝槽的位置的測量站；當(dāng)至少一個電導(dǎo)部件移下所述路徑時，基于所述導(dǎo)電溝槽的確定位置，在導(dǎo)電溝槽附近放置各個發(fā)射應(yīng)答機的放置站；所述放置站適于將各發(fā)射應(yīng)答機的各部分電連接到跨越導(dǎo)電溝槽的第一和第二導(dǎo)電部分以固定各個發(fā)射應(yīng)答機。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的焊接機，其特征在于，所述路徑包括高速印刷線的一部分。全文摘要公開了一種獨特的適于大批量標(biāo)簽生產(chǎn)的集成電路焊接方法和設(shè)備，其中在將IC芯片或發(fā)射應(yīng)答機放在通過切割和焊接的導(dǎo)電材料上面之前，在芯片連接區(qū)切割基片的導(dǎo)電材料。所述設(shè)備執(zhí)行在具有導(dǎo)電層的基片上放置第一芯片的所述方法，測量基片上第一芯片的位置，在期望的后續(xù)放置芯片位置切割導(dǎo)電層以形成基于第一芯片測量位置的切口，并且在切口上放置后續(xù)芯片。文檔編號H01L21/66GK101027750SQ200580027546公開日2007年8月29日申請日期2005年6月24日優(yōu)先權(quán)日2004年6月24日發(fā)明者托馬斯·J·科萊爾,安卓爾·扣特,埃里克·?？怂固苟魃暾埲?關(guān)卡系統(tǒng)股份有限公司