專利名稱：切割芯片測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
切割芯片測試裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種測試裝置，尤其涉及一種切割芯片測試裝置。
背景技術(shù)：
[0002]目前，公知芯片切割后參數(shù)測試為，把芯片切割成一粒粒后對芯片進行一粒粒的 測試，其步驟繁多測試效率低下。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種步驟簡化、測試效率高的 切割芯片測試裝置。[0004]所述切割芯片測試裝置，包括芯片測試工位機臺，所述芯片測試工位機臺的中心 芯片裝置夾具的底部安裝一個可以前后傳動的軸承。[0005]其中,所述軸承活動方式為手動或電機傳動。[0006]所述軸承前后活動的距離為10_15cm。[0007]實施本實用新型實施例，具有如下有益效果:[0008]在現(xiàn)有的芯片測試工位機臺的中心芯片裝置夾具的底部安裝一個可以前后傳動 的軸承，使的在對芯片測試時，只要測試完成第一個芯片，就可以直接驅(qū)動裝好芯片的傳動 軸承，使其切換到第二個芯片的位置對第二個芯片進行測試，一次類推往后測試，減少芯片 在測試時候的一粒粒的安裝芯片，減少很多繁瑣的步驟，進一步提升芯片的是效率。


[0009]圖1是本實用新型切割芯片測試裝置實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0010]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新 型作進一步地詳細描述。[0011]本實施例一種切割芯片測試裝置，在現(xiàn)有的芯片測試工位機臺I上的中心夾具2 底部安裝一個手動或者電動驅(qū)動軸承3，使的芯片安裝夾具可以在工位的中心部位前后形 成約10-15CM的范圍內(nèi)前后精密移動，再將芯片切割好條只，將一條條的芯片安裝在中心 夾具上進行芯片測試，測試出第一個芯片的值之后，再調(diào)動裝載芯片的中心夾具的傳動軸 承，切換到第二個芯片進行測試，以此類推，可以測試出整條上面的芯片參數(shù)值。進而減少 的安裝芯片的和拆卸芯片的動作及步驟，提升芯片的測試效率。[0012]以上所揭露的僅為本實用新型一種較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實用 新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的 范圍。
權(quán)利要求1.一種切割芯片測試裝置，包括芯片測試工位機臺(I)，其特征在于，所述芯片測試工位機臺(I)的中心芯片裝置夾具(2)的底部安裝一個可以前后傳動的軸承(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割芯片測試裝置，其特征在于，所述軸承(3)活動方式為手動或電機傳動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的切割芯片測試裝置，其特征在于，所述軸承(3)前后活動的距離為 10_15cm。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種切割芯片測試裝置，在現(xiàn)有的芯片測試工位機臺上的中心夾具底部安裝一個手動或者電動驅(qū)動軸承，使的芯片安裝夾具可以在工位的中心部位前后形成約10-15CM的范圍內(nèi)前后精密移動，再將芯片切割好條只，將一條條的芯片安裝在中心夾具上進行芯片測試，測試出第一個芯片的值之后，再調(diào)動裝載芯片的中心夾具的傳動軸承，切換到第二個芯片進行測試，以此類推，可以測試出整條上面的芯片參數(shù)值。進而減少的安裝芯片的和拆卸芯片的動作及步驟，提升芯片的測試效率。
文檔編號G01R31/28GK203164372SQ20132015567
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月30日
發(fā)明者董波 申請人:深圳市維創(chuàng)光科技有限公司