技術(shù)編號：6867424
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及安全標(biāo)簽，尤其涉及獨特地適用于大產(chǎn)量的標(biāo)簽生產(chǎn)的焊接集成電路(IC)。背景技術(shù) 芯片是昂貴的，目前RFID標(biāo)簽中兩個價值最高的元件是集成電路和該電路連接到天線結(jié)構(gòu)的連接件。摩爾定律和增加產(chǎn)量有助于使IC價格下降，但是焊接是機械過程，不能從同樣的技術(shù)進步和銷售經(jīng)濟中獲益。當(dāng)前的芯片焊接方法不能充分降低成本。通過重新分配成本，中間“捆綁(strap)”的兩步法獲得了增加的成本改善。然而，捆綁不能直接解決問題，對于較小數(shù)量的標(biāo)簽，仍然需要焊接。而且，捆...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。