一種芯片測試針的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片測試裝置，尤其涉及一種芯片測試針。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，以信息技術(shù)為代表的新技術(shù)促進(jìn)了電子行業(yè)的飛速增長，也極大地推動了測試測量儀器和設(shè)備例如芯片測試裝置的快速發(fā)展;現(xiàn)有技術(shù)中，芯片在制作完成后需要對其進(jìn)行測試，而芯片測試裝置均是采用導(dǎo)電針結(jié)構(gòu)，具體的，利用導(dǎo)電針將芯片的接線端子與PCB板接觸，而這種導(dǎo)電針通常包括彈簧、套筒等多個部件，結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，且無法實現(xiàn)長期高壽命使用。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的是提供一種用于芯片測試、結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命高的芯片測試針。
[0004]本實用新型的一種芯片測試針，包括一端彎折相連的第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段和第二連接段開口處方向彎折的PCB接觸段，所述第二連接段的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段和第二連接段開口處方向彎折的芯片接觸段。
[0005]進(jìn)一步的，所述PCB接觸段端部切角為105-110°，所述芯片接觸段端部切角為105-110。。
[0006]具體的，所述PCB接觸段端部切角為108°，所述芯片接觸段端部切角為108°。
[0007]進(jìn)一步的，PCB接觸段與第一連接段之間的夾角為90-95°，芯片接觸段與第二連接段之間的夾角為90-95°。
[0008]具體的，PCB接觸段與第一連接段之間的夾角為92°，芯片接觸段與第二連接段之間的夾角為92°。
[0009]進(jìn)一步的，所述第一連接段和第二連接段之間彎折的角度為10-20°。
[0010]進(jìn)一步的，所述第一連接段、第二連接段、PCB接觸段和芯片接觸段為一體結(jié)構(gòu)。[0011 ]進(jìn)一步的，所述芯片測試針為琴鋼絲芯片測試針。
[0012]進(jìn)一步的，所述芯片測試針的表面設(shè)置有鎳金鍍層。
[0013]借由上述方案，本實用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):I)本實用新型的芯片測試針，又稱C-PIN測試針，結(jié)構(gòu)簡單，只需用一根琴鋼絲，即可折彎成一根PIN針成品，降低制作PIN針的成本;2)滿足長期多次測試，高壽命的需要;3)可用于Kelvin測試。
[0014]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0016]圖2是本實用新型的芯片測試針在開爾文測試下的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。
[0018]實施例一
[0019]參見圖1，本實用新型一較佳實施例的一種芯片測試針，又稱C-PIN測試針，包括一端彎折相連的第一連接段I和第二連接段2，第一連接段I的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段I和第二連接段2開口處方向彎折的PCB接觸段3，第二連接段2的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段I和第二連接段2開口處方向彎折的芯片接觸段4;第一連接段、第二連接段、PCB接觸段和芯片接觸段連接為一體結(jié)構(gòu)。本實用新型的芯片測試針，材料使用為琴鋼絲，強(qiáng)度高、彈性、抗疲勞、抗蠕變和韌性好，表面光滑潔凈，防銹能力強(qiáng);其表面鎳金處理，抗氧化性能強(qiáng)。
[0020]其中，PCB接觸段端部切角Θ1為105-110°，優(yōu)選為108°;芯片接觸段端部切角Θ2為105-110°，優(yōu)選為108° ; 108度切角，實現(xiàn)PCB接觸段與PCB板，以及芯片接觸段與芯片PAD的有效接觸。
[0021]PCB接觸段與第一連接段之間的夾角Θ3為90-95°，優(yōu)選為92° ;芯片接觸段與第二連接段之間的夾角Θ4為90-95°，優(yōu)選為92° ;第一連接段和第二連接段之間彎折的角度Θ5依不同測試需求10度到20度控制。保證芯片測試針與PCB板和芯片的有效接觸，同時不損傷到PCB板及芯片。
[0022]實施例二
[0023]參見圖2，本實用新型提供一種芯片測試針在開爾文測試下的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中第一芯片測試針10和第二芯片測試針20安裝在測試座內(nèi)，用于連接PCB板和芯片的電路，以完成開爾文測試，其中，LI為實際測試時C-PIN的高度，L2為裝入測試座時C-PIN的高度，L3為裝入測試座時C-PIN的PCB接觸段伸出長度，L4為裝入測試座時C-PIN的芯片接觸段伸出長度。
[0024]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本實用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種芯片測試針，其特征在于:包括一端彎折相連的第一連接段和第二連接段，所述第一連接段的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段和第二連接段開口處方向彎折的PCB接觸段，所述第二連接段的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段和第二連接段開口處方向彎折的芯片接觸段。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試針，其特征在于:所述PCB接觸段端部切角為105-110°，所述芯片接觸段端部切角為105-110°。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試針，其特征在于:所述PCB接觸段端部切角為108°，所述芯片接觸段端部切角為108°。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試針，其特征在于:PCB接觸段與第一連接段之間的夾角為90-95°，芯片接觸段與第二連接段之間的夾角為90-95°。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片測試針，其特征在于:PCB接觸段與第一連接段之間的夾角為92°，芯片接觸段與第二連接段之間的夾角為92°。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試針，其特征在于:所述第一連接段和第二連接段之間彎折的角度為10-20°。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試針，其特征在于:所述第一連接段、第二連接段、PCB接觸段和芯片接觸段為一體結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試針，其特征在于:所述芯片測試針為琴鋼絲芯片測試針。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試針，其特征在于:所述芯片測試針的表面設(shè)置有鎳金鏈層。
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片測試裝置，尤其涉及一種芯片測試針；本實用新型的一種芯片測試針，包括一端彎折相連的第一連接段和第二連接段，第一連接段的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段和第二連接段開口處方向彎折的PCB接觸段，第二連接段的另一端連接有朝向遠(yuǎn)離第一連接段和第二連接段開口處方向彎折的芯片接觸段；本實用新型的芯片測試針，用于芯片測試、結(jié)構(gòu)簡單、使用壽命高。
【IPC分類】G01R1/067
【公開號】CN205333702
【申請?zhí)枴緾N201521127893
【發(fā)明人】曹子意
【申請人】蘇州韜盛電子科技有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2015年12月30日