專利名稱：電路板組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電路板組合，尤其是指一種電路板上設(shè)有端子，芯片模塊直接壓縮接觸端子的電路板組合。
背景技術(shù)：
利用電連接器固定芯片模塊并將其連接在印刷電路板上是本行業(yè)熟悉的技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)電連接器包括基座，上下蓋板，端子，及搖桿。其中基座上設(shè)有呈矩陣排列的若干端子孔，上蓋板和搖桿樞設(shè)于下蓋板兩側(cè)，上蓋板通過搖桿的壓制來壓住芯片模塊，使芯片模塊與導(dǎo)電端子進(jìn)行連接?，F(xiàn)有技術(shù)需要一個(gè)絕緣本體來收容端子，同時(shí)需要搖桿來固定上蓋板，因此，在制造過程中由于材料的過多使用造成了不必要的浪費(fèi)，使用搖桿固定由于壓制不良或操作失誤而造成端子受損。
另外，電連接器整體構(gòu)形的變化直接影響著尺寸的變化，隨著CPU技術(shù)領(lǐng)域的的不斷發(fā)展和更新，向微型技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的趨勢(shì)越來越明顯。因此要求CPU與電路板間的連接器向更微型化發(fā)展，勢(shì)必要求電連接器在整體構(gòu)形上與以往有較大的改進(jìn)和更新。
此外，電連接器尺寸的減小又會(huì)導(dǎo)致制造和組裝的困難，也會(huì)產(chǎn)生可制造性差和不良率高的問題，因此就會(huì)造成較低的可靠性和經(jīng)濟(jì)性。這種低可靠性也會(huì)給系統(tǒng)整合及主機(jī)板制造商在將電連接器安裝于電路板上時(shí)造成不良的影響。
因此，有必要提供一種能克服以上問題并能有效提高經(jīng)濟(jì)技術(shù)性以及提高品質(zhì)和易于生產(chǎn)的電路板組合結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種節(jié)省材料的電路板組合結(jié)構(gòu)，以提高經(jīng)濟(jì)效率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，該電路板組合包括電路板與安裝于其上的芯片模塊，該電路板組合還包括一定位結(jié)構(gòu)以定位電路板與芯片模塊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電路板組合不需使用電連接器，從而可節(jié)省材料，降低成本，此外，該實(shí)用新型還包括一定位結(jié)構(gòu)，從而保證芯片模塊與電路板之間良好的電性連接。

圖1所示為本實(shí)用新型電路板組合的主視圖；圖2為圖1所示電路板組合中電路板與芯片模塊的俯視圖；圖3為圖1所示電路板組合中電路板的俯視圖；圖4為本實(shí)用新型電路板組合第二實(shí)施例的主視圖；圖5為本實(shí)用新型電路板組合第三實(shí)施例的主視圖；圖6為圖5所示電路板組合的局部放大圖；圖7為圖5所示電路板組合中電路板的俯視圖；圖8為本實(shí)用新型電路板組合第四實(shí)施例的主視圖；圖9為圖8所示電路板組合中電路板與絕緣體的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電路板組合作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型電路板組合，其包括電路板1與安裝于其上的芯片模塊2。在芯片模塊2上另設(shè)有散熱器3，該散熱器3包括與芯片模塊接觸的基座30和位于基座上的散熱鰭片31，可通過螺釘4和螺母5的配合使該散熱器與背板32相配合，把芯片模塊固定至電路板1上，并可為芯片模塊散熱。
電路板1上設(shè)有可供芯片模塊直接壓縮接觸的導(dǎo)電端子10，導(dǎo)電端子10安裝于電路板1上，其包括突出于電路板1表面以與芯片模塊2壓縮接觸的接觸部100，該接觸部100為朝向相反的兩組排列于電路板1上。另在導(dǎo)電端子10四周各設(shè)有一個(gè)用于固定芯片模塊2的定位孔11。
芯片模塊2中間部分略突出于邊緣部分，其下端四周各設(shè)有與定位孔11相對(duì)應(yīng)的定位柱20，定位柱20包括插入電路板1上定位孔的水平定位部200和與之相連且可抵接在電路板1上的豎直定位部201(當(dāng)然，所述水平定位部和豎直定位部也可分別位于芯片模塊的不同位置，而不一定是同時(shí)位于定位柱上，或也可為僅有水平定位部或豎直定位部。)，定位柱20與電路板1上的定位孔一一對(duì)應(yīng)，兩者配合使芯片模塊2可準(zhǔn)確地定位在電路板1上，以供散熱器3固定。定位柱的豎直定位部201設(shè)有適合的高度，使芯片模塊2在與導(dǎo)電端子10接觸的過程中有效的保護(hù)端子，使端子不易受損。上述定位柱20與定位孔11共同構(gòu)成定位結(jié)構(gòu)，用來定位芯片模塊，實(shí)現(xiàn)芯片模塊與導(dǎo)電端子良好的電性接觸。
請(qǐng)參閱圖4所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其與上述實(shí)施例不同之處在于，其定位孔位于芯片模塊上，相應(yīng)地，其定位柱位于電路板上，也能達(dá)到準(zhǔn)確定位的作用。請(qǐng)參閱圖5至圖7所示，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，其與上述實(shí)施例不同之處在于，芯片模塊上沒有設(shè)置定位孔或定位柱，而是在電路板1上導(dǎo)電端子10的四周各設(shè)有一絕緣體12，該絕緣體12包括本體120及由本體向下延伸的定位柱121、用以抵接芯片模塊2的限位塊122。定位柱121與電路板上的定位孔11相配合，限位塊122可抵接芯片模塊2，芯片模塊2外緣緊靠本體120內(nèi)側(cè)以實(shí)現(xiàn)定位的作用。且限位塊的高度A略低于端子高度B，使芯片模塊2在與導(dǎo)電端子10接觸的過程中有效的保護(hù)端子，使端子不易受損。
請(qǐng)參閱圖8至圖9所示，為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，其與第三實(shí)施例不同之處在于，該絕緣體為框形，內(nèi)緣部分緊靠芯片模塊2的外緣部分，使芯片模塊2位于該框體13內(nèi)，也能達(dá)到準(zhǔn)確定位的作用。
綜上所述，該實(shí)用新型電路板組合結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省材料，易于加工制造，導(dǎo)電性能良好，具有很高的經(jīng)濟(jì)性和可靠性。
權(quán)利要求1.一種電路板組合，其包括電路板與安裝于其上的芯片模塊，其特征在于該電路板組合還包括一定位結(jié)構(gòu)以定位電路板與芯片模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于電路板上設(shè)有可供芯片模塊直接壓縮接觸的導(dǎo)電端子。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于該芯片模塊下設(shè)有至少兩個(gè)定位柱，相應(yīng)地，電路板上設(shè)有對(duì)應(yīng)的定位孔，兩者配合可使芯片模塊定位于電路板上。
4.如權(quán)利要求書1所述的電路板組合，其特征在于該定位結(jié)構(gòu)包括位于芯片模塊上的定位柱及與定位柱對(duì)應(yīng)的電路板上的定位孔。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于該定位柱包括可插入電路板上定位孔以在水平方向定位芯片模塊的水平定位部。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于該定位結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括可在豎直方向定位芯片模塊的豎直定位部。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于該芯片模塊通過絕緣體相定位，該絕緣體設(shè)有至少兩個(gè)定位腳，相應(yīng)地，電路板上設(shè)有對(duì)應(yīng)的定位孔，兩者配合使絕緣體定位至電路板。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于該定位結(jié)構(gòu)為設(shè)有至少兩定位腳的絕緣體及與定位腳對(duì)應(yīng)的電路板上的定位孔，絕緣體可定位芯片模塊。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于導(dǎo)電端子包括突出于電路板表面以與芯片模塊壓縮接觸的接觸部。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板組合，其特征在于導(dǎo)電端子至少包括接觸部朝向相反的兩組。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電路板組合，包括電路板與安裝于其上的芯片模塊，該電路板組合還包括一定位結(jié)構(gòu)以定位電路板與芯片模塊，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電路板組合不需使用電連接器，從而可節(jié)省材料，降低成本。
文檔編號(hào)H01L23/12GK2819709SQ20052006378
公開日2006年9月20日 申請(qǐng)日期2005年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月1日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司