專利名稱：電子元件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有在印刷電路板或混合集成電路(HIC)上安裝的安裝面的表面安裝型的電子元件。
背景技術：
眾所周知，安裝于個人計算機或便攜式電話機等電子設備的內部電路的線圈元件有在鐵氧體磁芯上纏繞兩條銅線的卷繞型；在鐵氧體等的磁性片表面上形成線圈導體圖案后層疊該磁性片的層疊型；利用薄膜形成技術交錯地形成絕緣膜和金屬薄膜的線圈導體的薄膜型。
在專利文獻特開平8-203737號公報中公開了作為薄膜型線圈元件的共模扼流圈。圖7表示在印刷電路板(PCB)121上安裝將兩個共模扼流圈集成的共模扼流圈陣列101的狀態(tài)。圖7(a)是共模扼流圈陣列101外觀的透視圖；圖7(b)是與在共模扼流圈陣列101側面露出的內部電極端子125相連的外部電極114的放大圖；圖7(c)是將圖7(b)所示的外部電極114的電極寬度收窄形成的狀態(tài)的放大圖。
如圖7(a)所示，共模扼流圈陣列101具有這樣的結構在相對配置的磁性基片103、105之間，利用薄膜形成技術依次形成絕緣層107、線圈層(未圖示)、磁性層109和粘接層111。絕緣層107上露出的內部電極端子123、125、127、129分別與外部電極113、114、117、118連接。與形成了外部電極113等的側面相對的另一側面上形成的內部電極端子(未圖示)，分別與外部電極115、116、119、120連接。
以外部電極114為例時，如圖7(a)、(b)所示，外部電極114具有在磁性基片103、105各自的安裝面上的周圍端部上大致相對而形成的長方形的電極焊盤114b、114c和在露出內部電極端子125的外表面形成的連接電極114a。連接電極114a將內部電極端子125和電極焊盤114b、114c電連接。
外部電極113、117、118也一樣，具有在磁性基片105的安裝面上的周圍端部上形成的長方形的安裝用焊盤113b、117b、118b，在磁性基片103的安裝面上的周圍端部上大致與安裝用焊盤113b、117b、118b分別相對而形成的長方形的電極焊盤(未圖示)，以及在露出內部電極端子123、127、129的外表面形成的連接電極113a、117a、118a。連接電極113a、117a、118a分別將內部電極端子123、127、129和電極焊盤113b、117b、118b以及形成于磁性基片103的安裝面上的電極焊盤電連接。
同樣地，外部電極115、116、119、120具有在相對外表面?zhèn)鹊拇判曰?05的安裝面上形成的電極焊盤115b、116b、119b、120b，在磁性基片103的安裝面上形成的電極焊盤(未圖示)，以及在相對外表面上形成的連接電極(未圖示)。

發(fā)明內容
但是，隨著個人計算機或便攜式電話機等電子設備的小型化，要求線圈元件等電子元件的芯片尺寸小型化與元件厚度的薄型化(低平化)。卷繞型線圈受結構上的限制而存在難以小型化的問題。相比之下，層疊型線圈或薄膜型共模扼流圈101在結構上能夠小型化/低平化。
為將共模扼流圈101小型化，需要縮短圖7(a)所示的線圈陣列101的長度L。為縮短長度L而可以縮短外部電極113～120的形成區(qū)域寬度(電極間的間隙寬度a+電極寬度c)。首先考慮不變更外部電極113～120的電極寬度c，而縮短外部電極113～120的相鄰電極間的間隙寬度a的方法。這時，由于磁性基片103、105的電阻率十分高而磁性層109的電阻率較低，隨著外部電極113～120的相鄰電極間的間隙寬度a的縮短，外部電極113～120的相鄰電極間的電阻值會下降。若極端地縮短間隙寬度a，則經(jīng)由磁性層109在相鄰電極間流過電流的可能性變高，存在降低共模扼流圈101的電氣可靠性的問題。因此，為縮短長度L而縮短外部電極113～120的相鄰電極間的間隙寬度a存在著限度。
接著，如圖7(c)所示，可考慮一邊將電極間的間隙寬度a抑制到必要的最小值，一邊將外部電極113～120的電極寬度從c縮至c’(c’＜c)的方法。首先，來看電極焊盤114b、114c，由于這些焊盤是在形成連接電極114a時電極材料蔓延到安裝面而形成，電極焊盤114b、114c的最大焊盤寬度b與連接電極114a的電極寬度大致相等。因此，若將連接電極114a的電極寬度設為c’，則電極焊盤114b、114c的焊盤寬度b也會較窄地形成。因此，電極焊盤114c與PCB121上的焊接區(qū)圖案122接觸的面積會減小。線圈陣列101經(jīng)由焊接區(qū)圖案122上形成的焊錫133與PCB121電氣與機械地連接，因此，若電極焊盤114c與焊接區(qū)圖案122的接觸面積減小，則會降低線圈陣列101的安裝強度。對于電極焊盤114c以外的其它電極焊盤113b、c等情況也一樣。如此，隨著連接電極114a等的電極寬度的收窄，線圈陣列101的安裝上的可靠性下降。因此，為縮短長度L而減小外部電極113～120的電極寬度c存在著限度。
本發(fā)明的目的在于提供這樣一種電子元件，該電子元件即使縮小芯片尺寸也能充分保證外部電極間的絕緣性，并具有高的安裝強度。
上述目的通過這樣的電子元件來達成，該電子元件的特征在于設有在其印刷電路板安裝面上形成的電極焊盤和連接電極，該連接電極在與所述安裝面不同的外表面露出的內部電極端子近傍的電極寬度形成得小于在相同方向測量的所述電極焊盤的寬度，它將所述內部電極端子與所述電極焊盤電連接。
上述本發(fā)明的電子元件中，所述連接電極的電極圖案形成為矩形。
上述本發(fā)明的電子元件中，所述連接電極的電極圖案形成為梯形。
上述本發(fā)明的電子元件中，所述連接電極的電極圖案形成為以所述內部電極端子為中心大致對稱的形狀。
上述本發(fā)明的電子元件中，設有多個所述電極焊盤和所述連接電極的組。
上述本發(fā)明的電子元件中，所述電極寬度小于相鄰的所述連接電極間的間隙寬度。
上述本發(fā)明的電子元件中，連接相鄰的所述內部電極端子近傍的所述連接電極間的間隙寬度大于相鄰的所述電極焊盤間的間隙寬度。
上述本發(fā)明的電子元件中，設有其端面在所述外表面露出的、將相鄰的所述內部電極端子的近傍之間連接的磁性層，且相鄰的所述連接電極的電極間寬度在所述磁性層的端面近傍形成為最大寬度。
上述本發(fā)明的電子元件中，在與所述外表面相對的另一側上還形成了由所述電極焊盤和所述連接電極構成的組。
上述本發(fā)明的電子元件中設有與所述內部電極端子相連的線圈導體，以及包括所述電極焊盤和所述連接電極的外部電極。
依據(jù)本發(fā)明，能夠實現(xiàn)即使縮小芯片尺寸也能充分保證外部電極間的絕緣性，并具有高的安裝強度的電子元件。


圖1是表示本發(fā)明一實施例的共模扼流圈陣列1安裝于PCB121的狀態(tài)的透視圖。
圖2是從法線方向看的本發(fā)明一實施例的共模扼流圈陣列1的內部電極端子31、33、39、41露出的外表面的外部電極15的放大圖。
圖3是用以說明本發(fā)明一實施例的共模扼流圈陣列1的制造方法的共模扼流圈陣列1的分解透視圖。
圖4是用以說明本發(fā)明一實施例的共模扼流圈陣列1的制造方法的共模扼流圈陣列1的透視圖。
圖5是本發(fā)明一實施例的共模扼流圈陣列1的變形例的透視圖。
圖6是本發(fā)明一實施例的共模扼流圈陣列1的另一變形例的透視圖。
圖7是表示傳統(tǒng)的共模扼流圈陣列101安裝于PCB121的狀態(tài)的透視圖。
(符號說明)1、101 共模扼流圈陣列；3、5 絕緣基片；7、107 絕緣層；7a～7e絕緣膜；9、109磁性層；11、111粘接層；13～27、113～120外部電極；13a、15a、21a、23a、113a、114a、117a、118a連接電極；13b～27b、13c、15c、113b～120b、114c 電極焊盤；31、33、39、41、31a～45a、31b～45b、31c～45c、31d～45d、123～129內部電極端子；47、49、59、61 引線；51、53、55、57 線圈導體；63、65、67、69通孔；71、73開口部；75～89、75a、77a、83a、85a、75a～89a基底金屬膜；103、105磁性基片；121 印刷電路板(PCB)；122焊接區(qū)圖案；133焊錫具體實施方式
參照圖1至圖6，就本發(fā)明的一實施例的電子元件進行說明。本實施例中，作為電子元件，就以抑制平衡傳送方式中成為電磁干擾原因的共態(tài)電流的共模扼流圈為例進行說明。圖1表示將集成兩個共模扼流圈的共模扼流圈陣列1安裝在印刷電路板(PCB)121上的狀態(tài)。圖1(a)是表示共模扼流圈陣列1的外觀的透視圖。圖1(a)中為便于理解，透視地表示本來因外部電極13、15、21、23覆蓋而不能看到的內部電極端子31、33、39、41及其近傍的形狀。圖1(b)表示沿圖1(a)的以假想線A-A切斷的截面。
如圖1(a)所示，扼流圈陣列1具有在對向配置的薄板長方體狀的兩個絕緣基片3、5間層疊薄膜而形成的長方體外形。還有，長方體外形的各角部和鄰接面的端邊部作了倒角處理(未作圖示)。
與絕緣基片3、5相對的兩個外表面構成形成用以電氣與機械連接PCB121上的焊接區(qū)圖案等的多個電極焊盤13b、17b等的安裝面。圖1(a)中示出將絕緣基片3側的安裝面相對于PCB121表面而安裝的狀態(tài)，但可以使絕緣基片5側的安裝面相對于PCB121而安裝。連接兩個安裝面之間的四個主要的外表面上，露出與安裝面大致平行而形成的薄膜層疊部的截面。四個主要的外表面中，與安裝面的交線的長度為L的兩個側壁面露出的薄膜層疊部上露出多個內部電極端子31、33等。在示圖前側的側壁面露出的內部電極端子31、33、39、41，在薄膜層疊部的層面平行的方向上成直線地大致等間隔配置。與示圖前向的側壁面相對的側壁面(未圖示)上情況也一樣，即內部電極端子35、37、43、45(均未圖示)在薄膜層疊部的層面平行的方向上成直線地大致等間隔配置。
這些內部電極端子31～45分別與在各側壁面上覆蓋端子并電氣接觸的外部電極13～27連接。外部電極13由在絕緣基片5側的安裝面上形成的電極焊盤13b、在絕緣基片3側的安裝面上形成的電極焊盤13c(參照圖1(b))以及在側壁面形成的將一對電極焊盤13b、13c之間和內部電極端子31電連接的連接電極13a構成。其它外部電極15、17、…、25、27也一樣，即由在兩個安裝面分別形成的電極焊盤15b和15c、…、27b和27c，以及在側壁面形成的將一對電極焊盤15b和15c、…、27b和27c和內部電極端子33、…、45電連接的連接電極15a、17a、…、25a、27a構成。
如圖1(b)所示，在絕緣基片3、5間形成的薄膜層疊部上，依次層疊絕緣膜7a、導電性的引線49、絕緣膜7b、導電性的線圈導體55、絕緣膜7c、導電性的線圈導體57、絕緣膜7d、導電性的引線61和絕緣膜7e。線圈導體55和線圈導體57形成為螺旋狀，夾著絕緣膜7c而互相面對。線圈導體55經(jīng)由絕緣膜7b上形成的通孔65連接到引線49。另外，線圈導體57經(jīng)由絕緣膜7d上形成的通孔69連接到引線61。線圈導體55、57和引線49、61埋入在由絕緣膜7a～7e構成的絕緣層7中，構成一個扼流圈。
引線49、61在絕緣層7內分別與內部電極端子41、39連接。從而，線圈導體55、57分別與覆蓋內部電極端子41、39而接觸的外部電極23、21連接。另外，線圈導體55、57分別連接在與一側壁面相對的另一側壁面上露出的兩個內部電極端子(未圖示)，并連接到在該露出部上形成的外部電極27、25。從而，外部電極23經(jīng)由引線49和線圈導體55電連接到外部電極27，外部電極21經(jīng)由引線61和線圈導體57電連接到外部電極25。
另外，在絕緣層7中，與由線圈導體55等構成的扼流圈一樣結構的扼流圈(未圖示)埋入圖中左側。內部電極端子31與在絕緣膜7a上形成的引線(未圖示)連接，內部電極端子33與在絕緣膜7d上形成的引線(未圖示)連接。各引線分別連接到隔著絕緣膜7c而相對的線圈導體(未圖示)上。從而，各線圈導體與在內部電極端子31、33的露出部上形成的外部電極13、15連接。另外，各線圈導體分別與在對向側壁面?zhèn)嚷冻龅膬蓚€內部電極端子(未圖示)連接。在兩個內部電極端子的露出部上形成有外部電極17、19，外部電極13、15經(jīng)由引線和線圈導體分別與外部電極17、19電連接。
內部電極端子31、33通過層疊銅(Cu)層31a～31d、33a～33d而形成，后面將詳細說明。內部電極端子39、41以及其它內部電極端子(未圖示)也是通過層疊Cu層而形成。
在線圈導體55、57的外周側且絕緣基片3周圍端部上去除絕緣層7而形成使絕緣基片3露出的開口部73。在絕緣層7上埋入開口部73而形成磁性層9。另外，在磁性層9上形成粘接層11，粘合絕緣基片5。
絕緣基片3、5由燒結鐵氧體、復合鐵氧體等形成。絕緣膜7a～7e通過分別涂敷聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等絕緣性及加工性均佳的材料，制作成預定形狀的圖案而形成。線圈導體55、57、引線49、61和內部電極端子31、33、39、41，通過成膜其導電性和加工性均佳的Cu、銀(Ag)、鋁(Al)等再制作成預定形狀的圖案而形成。磁性層9由在聚酰亞胺等的樹脂中摻入鐵氧體等的磁性材料粉的復合鐵氧體形成。
通過將線圈導體55、57通電，在包含線圈導體55、57的中心軸的截面上，形成依次通過絕緣基片3、線圈導體55、57的中央部的絕緣層7、絕緣層7上的磁性層9、粘接層11、絕緣基片5、粘接層11和開口部73的磁性層9的磁路。由于絕緣層7和粘接層11是非磁性層，該磁路斷開。因此，絕緣基片3、5和磁性層11難以磁飽和、共模扼流圈陣列1具有難以發(fā)生電感偏差的特征。
再看圖1(a)，在內部電極端子31近傍沿薄膜層疊面平行的方向測量的連接電極13a的電極寬度形成為c’。同樣地，在同一方向上測量的各內部電極端子33～45近傍的各連接電極15a～27a的電極寬度也形成為c’。另外，在同一側壁面內相鄰配置的連接電極間的間隙寬度形成為a。這里，電極寬度c’例如與圖7(c)所示的電極寬度c’相等，具有比圖7(b)所示電極寬度c窄的寬度。另外，連接電極間的間隙寬度a例如與圖7(a)所示的間隙寬度a相同，即具有至少不使共模扼流圈陣列1的電氣可靠性下降所需的最小限度的寬度，并且該寬度還要確保芯片安裝發(fā)生偏差時不致造成誤安裝。
另外，電極寬度c’形成得比間隙寬度a小。本實施例中所示的各連接電極13a～27a的電極圖案為矩形，大致以各內部電極端子31、…、45為中心在兩安裝面?zhèn)葘ΨQ地形成。因此，在與兩安裝面的相交線部上沿相交線方向測量的電極寬度也為c’。
在兩安裝面上形成的各電極焊盤13b和13c、…、27b和27c，在安裝面和側壁面的相交線部分別與各連接電極13a、…、27a電連接。各電極焊盤13b、13c、…、27b、27c，例如形成為具有與安裝面和側壁面的相交線大致平行的2邊的六邊形。在相交線部沿相交線方向測量的焊盤寬度例如與電極寬度c’相同，且沿相交線方向測得的最大焊盤寬度，例如與圖7(a)和圖7(b)所示的傳統(tǒng)的電極焊盤114b等的寬度b(b＞c’)大致相同。從而，能夠確保本實施例的各電極焊盤13b～27c的與PCB121的焊接區(qū)圖案122的接觸面積與圖7(b)所示的傳統(tǒng)的電極焊盤114b等大致相同。
從而，各連接電極13a～27a的電極寬度c’小于在沿相同方向測量的電極焊盤13b、13c、…、27b、27c的最大焊盤寬度b。另外，相鄰電極焊盤間的間隙寬度d大于相鄰連接電極間的間隙寬度a。
圖2是從法線方向看一側壁面時的外部電極15的放大圖。如圖2所示，即使縮短各連接電極13a～23a的電極寬度來實現(xiàn)共模扼流圈陣列1的小型化，各電極焊盤15b、15c等的焊盤寬度b也形成為與傳統(tǒng)的共模扼流圈陣列101的電極焊盤114b、114c等的焊盤寬度b大致相同。因此，能夠充分地保證共模扼流圈陣列1在電極焊盤15c等和PCB121上形成的與焊接區(qū)圖案122的接觸面積。從而，能夠充分地保證用焊錫133將共模扼流圈陣列1安裝于PCB121時的安裝強度。如此，即使實現(xiàn)芯片尺寸的小型化，也能充分地保證共模扼流圈陣列1的相鄰的外部電極13～27間的絕緣電阻以及安裝時的安裝強度，并能提高可靠性。
如此，本實施例的共模扼流圈陣列1中，所形成的內部電極端子近傍的電極寬度c’小于傳統(tǒng)的電極寬度c，且間隙寬度a具有不致降低電氣可靠性的必要的最小限寬度，并且確保芯片安裝有偏差時不致發(fā)生誤安裝的寬度。從而，使在側壁面露出的、連接相鄰內部電極端子的近傍之間的磁性層9的相鄰連接電極間的長度成為能夠得到足夠的電阻值的程度的長度，并能充分地保證與PCB121的焊接區(qū)圖案122的接觸面積。
更具體地說，使共模扼流圈陣列1的電極寬度c’和電極間的間隙寬度a相加的長度，僅比傳統(tǒng)元件的該長度短Δc(＝(電極寬度c+電極間的間隙寬度a)-(電極寬度c’+電極間的間隙寬度a))。因此，依據(jù)本實施例的共模扼流圈陣列1，不僅可以充分保證相鄰連接電極間的絕緣電阻，而且可以使共模扼流圈陣列1的長度L比傳統(tǒng)的僅小幾倍的Δc的間隙(本例為Δc的3倍)。從而，依據(jù)本實施例，即使縮小芯片尺寸也能充分地保證外部電極間的絕緣性，并能夠實現(xiàn)具有高的安裝強度的共模扼流圈陣列1。
接著，參照圖3和圖4就本實施例的電子元件的制造方法進行說明。以下，就集成兩個共模扼流圈的共模扼流圈陣列1為例進行說明。共模扼流圈陣列1在晶圓上同時形成多個，但圖3是各芯片的分解透視圖，在晶圓內實際上它們并未切斷分離。對于與圖1所示的共模扼流圈陣列1的構成要素具有相同作用/功能的構成要素采用同一符號，省略其說明。
首先，如圖3所示，在絕緣基片3上涂敷聚酰亞胺樹脂后制作圖案，形成有開口部71、73的絕緣膜7a。絕緣膜7a通過旋涂法、浸涂法、噴涂法或印刷法等形成。以下說明的各絕緣膜用與絕緣膜7a相同的方法形成。
接著，用真空成膜法(蒸鍍、濺鍍等)或電鍍法在整個面形成Cu等的金屬層(未圖示)，通過基于光刻法的蝕刻法或添加劑(additive)法 (電鍍)等將該金屬層形成圖案，形成位于絕緣基片3周圍的內部電極端子31a～45a。同時，形成與內部電極端子31a相連的引線47和與內部電極端子41a相連的引線49。以下說明的各金屬層及其圖案的形成采用與內部電極端子31a～45a等相同的方法。
接著，對整個面涂敷聚酰亞胺樹脂后制作圖案，形成內部電極端子31a～45a、不與內部電極端子31a、41a相連的引線47、49的端部以及設有露出開口部71、73的開口的絕緣膜7b。從而形成使引線47、49的端部露出的通孔63、65。
接著，在整個面上形成Cu層等的金屬層(未圖示)，并在絕緣膜7b上形成螺旋狀圖案的線圈導體51、55，同時在內部電極端子31a～45a之上形成內部電極端子31b～45b。線圈導體51的一個端子形成于在通孔63中露出的引線47上，另一端子與內部電極端子35b相連。另外，線圈導體55的一個端子形成于在通孔65中露出的引線49上，另一端子與內部電極端子45b相連。從而，經(jīng)由線圈導體51和引線47將內部電極端子31a、31b和內部電極端子35a、35b電連接。同樣地，經(jīng)由線圈導體55和引線49將內部電極端子41a、41b和內部電極端子45a、45b電連接。
接著，在整個面上涂敷聚酰亞胺樹脂后制作圖案，形成具有使內部電極端子31b～45b和開口部71、73露出的開口的絕緣膜7c。
接著，在整個面形成Cu層等的金屬層(未圖示)，并在絕緣膜7c上形成螺旋狀圖案的線圈導體53、57，同時在內部電極端子31b～45b之上形成內部電極端子31c～45c。線圈導體53的一個端子與內部電極端子37c相連。另外，線圈導體57的一個端子與內部電極端子43c相連。
接著，在整個面涂敷聚酰亞胺樹脂后制作圖案，形成內部電極端子31c～45c、線圈導體53、57的另一端子以及具有使開口部71、73露出的開口的絕緣膜7d。從而形成使線圈導體53、57的另一端子露出的通孔67、69。
接著，在整個面形成Cu層等的金屬層(未圖示)后制作圖案，并在內部電極端子31c～45c之上形成內部電極端子31d～45d。同時，形成連接內部電極端子33d和在通孔67中露出的線圈導體53的另一端子的引線59。同時，還形成連接內部電極端子39d和在通孔69中露出的線圈導體57的另一端子的引線61。從而，經(jīng)由線圈導體53和引線59電連接內部電極端子33(33a、33b、33c、33d)和內部電極端子37(37a、37b、37c、37d)。同樣地，經(jīng)由線圈導體57和引線61電連接內部電極端子39(39a、39b、39c、39d)和內部電極端子43(43a、43b、43c、43d)。
接著，在整個面涂敷聚酰亞胺樹脂后制作圖案，形成具有使開口部71、73露出的開口的絕緣膜7e。接著，用印刷法，在絕緣膜7e上形成磁性層9。從而，磁性層9被埋入開口部71、73并達到絕緣基片3的表面。接著，在磁性層9上涂敷粘接劑而形成粘接層11。接著，將絕緣基片5粘貼在粘接層11上。
接著，切斷晶圓分離成片狀的各個共模扼流圈陣列1。從而，在共模扼流圈陣列1的切斷面上露出內部電極端子31～45。接著，研磨共模扼流圈陣列1并進行倒角。還有，圖1、圖4和圖5所示的共模扼流圈陣列1省略了倒角部的圖示。
接著，如圖4所示，在共模扼流圈陣列1的內部電極端子31～45上形成與外部電極13～27相同形狀的基底金屬膜75～89?；捉饘倌?5～89利用掩模濺鍍法形成。首先，芯片夾入工序中，將片狀的多個共模扼流圈陣列1插入芯片固定夾具(未圖示)，接著，使共模扼流圈陣列1的位置靠近后用螺釘固定。接著，如圖5所示，將制作成連接端子13a、15a、21a、23a的形狀圖案的掩模(未圖示)置于離內部電極端子31、33、39、41的上部預定距離的位置上并加以固定。
接著，在濺鍍工序中，在共模扼流圈陣列1上形成預定形狀的基底金屬膜。首先，將由芯片夾入工序設置掩模的共模扼流圈陣列1置于濺鍍裝置(未圖示)內，接著，從掩模上面連續(xù)形成鉻(Cr)/Cu膜，形成圖4所示的基底金屬膜75a、77a、83a、85a。接著，反轉共模扼流圈陣列1使該掩模與內部電極端子35、37、43、45對向配置，并從掩模上面連續(xù)形成Cr/Cu膜，形成基底金屬膜(未圖示)。
接著，將形成圖5所示的電極焊盤13b～27b形狀圖案的其它掩模與共模扼流圈陣列1的絕緣基片5的安裝面相對，置于預定的位置后固定。接著，從掩模上面連續(xù)形成Cr/Cu膜，形成圖4所示的基底金屬膜75b～89b。接著，反轉共模扼流圈陣列1使該掩模與絕緣基片3的安裝面相對配置，并從掩模上面連續(xù)形成Cr/Cu膜，形成基底金屬膜(未圖示)。
接著，在芯片分離工序中，將共模扼流圈陣列1從芯片固定夾具取下，基底金屬膜75～89的形成結束。
接著，在用筒鍍法在基底金屬膜75～89表面形成錫(Sn)、鎳(Ni)、Cu的合金導電材料膜，形成Ni和合金導電材料的二層結構的外部電極13～27，圖1所示的共模扼流圈陣列1的制造結束。
如此，通過在基底金屬膜75～89的形成上采用掩模濺鍍法，能夠容易且高精度地調整連接電極13a～27a的電極寬度和電極焊盤13b～27c等的焊盤寬度。
如以上說明，依據(jù)本實施例的電子元件，即使實現(xiàn)共模扼流圈陣列1的小型化，也能通過縮短連接電極13a～23a的電極寬度而加大相鄰的外部電極13～27之間的電極間寬度，充分確保電極間的絕緣電阻。并且，能夠通過加大電極焊盤13b～27b的焊盤寬度來充分地保證共模扼流圈陣列1的安裝強度。從而能夠提高共模扼流圈陣列1的電氣及安裝上的可靠性。
接著，參照圖5就本實施例的變形例進行說明。圖5是本變形例的共模扼流圈陣列1的透視圖。如圖5所示，共模扼流圈陣列1的連接電極13a、15a、21a、23a使磁性層9近傍的電極寬度形成為c’。另一方面，在絕緣基片3、5側面部形成的連接電極13a、15a、21a、23a的電極寬度形成為c(c＞c’)。另外，在磁性層9近傍以及絕緣基片3、5側面部形成的連接電極13a、15a、21a、23a的電極圖案分別形成為矩形。并且，各連接電極13a、15a、21a、23a的電極圖案形成為以內部電極端子31、33、39、41為中心大致對稱的形狀。另外，與形成了連接電極13a、15a、21a、23a的外表面相對的另一側面的連接電極(未圖示)也形成為與連接電極13a、15a、21a、23a相同的形狀。
本變形例的共模扼流圈陣列1中，電阻率較低的磁性層9近傍的連接電極13a、15a、21a、23a的電極寬度形成為較短的c’，因此，即使其芯片尺寸與上述實施例的共模扼流圈陣列1相同，也可以將由磁性層連接的相鄰連接電極間的間隙寬度設為寬度a。采用這種連接電極圖案也能充分地保證相鄰的外部電極13～27之間的電極間絕緣電阻。
絕緣基片3、5側面部的連接電極13a、15a、21a、23a形成為電極寬度c(c＝b)。因此，電極焊盤13a、15a、21a、23a或絕緣基片3的安裝面上的電極焊盤(未圖示)的基底金屬膜，可以根據(jù)連接電極13a、15a、21a、23a的基底金屬膜濺鍍時產(chǎn)生的基底金屬膜材料向安裝面的蔓延而形成。從而，共模扼流圈陣列1的電極焊盤13b～27b形成為具有焊盤寬度b的長方形，因此可充分保證安裝強度。這時無需另外對安裝面進行電極焊盤用基底金屬膜的濺鍍，因此不需要電極焊盤形成用的掩模。并且，能夠直接使用傳統(tǒng)的制造工序。
如此，即使實現(xiàn)本變形例的共模扼流圈陣列1的小型化，也能充分地保證相鄰的外部電極13～27之間的電極間絕緣電阻。并且，能夠充分保證共模扼流圈陣列1的安裝強度，并能夠提高電氣及安裝上的可靠性。另外，由于制造工序也與傳統(tǒng)的一樣，因此能夠降低制造成本，實現(xiàn)共模扼流圈陣列1的低成本化。
接著，參照圖6就本實施例的另一變形例進行說明。圖6是本變形例的共模扼流圈陣列1的透視圖。如圖6所示，本變形例的共模扼流圈陣列1的連接電極13a、15a、21a、23a中，磁性層9近傍的電極寬度成為最小電極寬度c’。另外，連接電極13a、15a、21a、23a在安裝面近傍成為最大電極寬度c(c＝b)。在側壁面形成的連接電極13a、15a、21a、23a的電極圖形成為梯形。各連接電極13a、15a、21a、23a的電極圖案形成為以內部電極端子31、33、39、41為中心大致對稱的形狀。
本變形例的共模扼流圈陣列1與上述變形例一樣，能將電阻率較低的磁性層9近傍的連接電極13a、15a、21a、23a的電極寬度設成最小寬度c’并將由磁性層9連接的相鄰連接電極間的間隙寬度設為寬度a。因此，在縮小芯片尺寸時也能充分保證共模扼流圈陣列1的外部電極13～27的電極間的絕緣電阻。
另外，連接電極13a、15a、21a、23a的安裝面近傍的寬度形成為電極寬度c，因此，電極焊盤13b、15b、21b、23b的基底金屬膜，形成為連接電極13a、15a、21a、23a的基底金屬膜濺鍍時產(chǎn)生的基底金屬膜材料對安裝面的蔓延而形成的具有焊盤寬度b的長方形。因此不需要電極焊盤形成用的掩模，從而可必降低制造成本并減少制造工序。依據(jù)本變形例能夠得到與上述變形例同樣的效果。
本發(fā)明并不限于上述實施例，可作各種變形。
上述實施例的電子元件以共模扼流圈陣列為例進行了說明，但本發(fā)明并不以此為限。例如，對于在一外表面內設有兩個以上具有外部電極的表面安裝型電子元件均適用，并可得到同樣的效果。
另外，上述實施例中，連接電極的電極圖案為矩形或者矩形和梯形的組合形狀，但本發(fā)明并以此為限。例如可采用將磁性層9那樣電阻率較低的部位的電極間隔設為最大的電極圖案。從而，能夠充分地保證電極間的絕緣電阻。
還有，安裝面上形成的電極焊盤的圖案也不限于六邊形或長方形，只要是具有能夠確保與PCB121上的焊接區(qū)圖案122充分接觸的面積的電極寬度即可。這種情況下，也能得到與上述實施例同樣的效果。
另外，上述實施例的電子元件(共模扼流圈陣列)具有長方體形的外形，但本發(fā)明并不以此為限。除安裝面以外的外表面形狀可為圓柱狀、棱柱狀、圓錐狀、半球狀、橢圓體狀等，或者這些形狀的組合等各種形狀。
權利要求
1.一種電子元件，其特征在于設有在安裝面上形成的電極焊盤，以及將所述內部電極端子與所述電極焊盤電連接的連接電極，該連接電極在與所述安裝面不同的外表面露出的內部電極端子近傍的電極寬度小于在同一方向測量的所述電極焊盤的寬度。
2.如權利要求1所述的電子元件，其特征在于所述連接電極的電極圖案形成為矩形。
3.如權利要求1所述的電子元件，其特征在于所述連接電極的電極圖案形成為梯形。
4. 如權利要求1或2所述的電子元件，其特征在于所述連接電極的電極圖案形成為以所述內部電極端子為中心大致對稱的形狀。
5.如權利要求1至權利要求4中任一項所述的電子元件，其特征在于設有多個所述電極焊盤和所述連接電極的組。
6.如權利要求5所述的電子元件，其特征在于所述電極寬度小于相鄰的所述連接電極之間的間隙寬度。
7.如權利要求5所述的電子元件，其特征在于連接相鄰的所述內部電極端子近傍的所述連接電極間的間隙寬度，大于相鄰的所述電極焊盤間的間隙寬度。
8.如權利要求5至權利要求7中任一項所述的電子元件，其特征在于設有其端面在所述外表面露出的、將相鄰的所述內部電極端子的近傍之間連接的磁性層，相鄰的所述連接電極的電極間寬度在所述磁性層的端面近傍形成為最大寬度。
9.如權利要求1至權利要求8中任一項所述的電子元件，其特征在于在與所述外表面相對的另一側面還形成了所述電極焊盤和所述連接電極的組。
10.如權利要求1至權利要求9中任一項所述的電子元件，其特征在于設有與所述內部電極端子相連的線圈導體，以及包括所述電極焊盤和所述連接電極的外部電極。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有可被安裝于印刷電路板的安裝面的表面安裝型電子元件。共模扼流圈陣列(1)的例如外部電極(13)，由在PCB(121)上安裝的絕緣基片(3、5)的安裝面上形成的電極焊盤(13c、13d)和用以將露出于與所述安裝面不同的外表面的內部電極端子(31)電連接到電極焊盤(13b、13c)的連接電極(13a)構成。內部電極端子(31、33、39、41)附近的連接電極(13a、15a、21a、23a)的電極寬度(c’)小于在相同方向測量的電極焊盤(13b、15b、21b、23b)的焊盤寬度(b)。從而，可提供即使縮小芯片尺寸也能充分保證外部電極間的絕緣性且具有高的安裝強度的電子元件。
文檔編號H01F17/00GK1649043SQ20051000703
公開日2005年8月3日 申請日期2005年1月28日 優(yōu)先權日2004年1月30日
發(fā)明者伊藤知一, 工藤孝潔, 大友誠 申請人:Tdk株式會社