專(zhuān)利名稱(chēng)：引線(xiàn)框架、包括引線(xiàn)框架的半導(dǎo)體器件以及制造具有引線(xiàn)框架的半導(dǎo)體器件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種設(shè)置有框架的引線(xiàn)框架，該框架具有第一和第二連接導(dǎo)體，其中在變形之后，可以與第一連接導(dǎo)體相對(duì)來(lái)定位第二連接導(dǎo)體的端部，以及半導(dǎo)體元件可以放置在所述導(dǎo)線(xiàn)之間。
本發(fā)明也涉及制造半導(dǎo)體器件的方法，包括步驟提供設(shè)置有第一和第二電連接區(qū)域的半導(dǎo)體元件，其中連接區(qū)域位于半導(dǎo)體元件的相對(duì)側(cè)；提供具有框架的引線(xiàn)框架，該框架具有第一和第二連接導(dǎo)體，其中連接導(dǎo)體每一個(gè)連接到該框架并且設(shè)置有暴露的端部；將半導(dǎo)體元件附著到第一連接導(dǎo)體的端部，通過(guò)使用連接裝置在第一連接區(qū)域和上述端部之間進(jìn)行導(dǎo)電連接；以及使用連接裝置在第二連接區(qū)域和第二連接導(dǎo)體的端部之間進(jìn)行導(dǎo)電連接。這種方式使得能夠很容易制造特別是例如具有如二極管或晶體管的半導(dǎo)體元件的分立器件。
背景技術(shù)：
從日本專(zhuān)利說(shuō)明書(shū)JP-04-338640中已經(jīng)知道了開(kāi)頭段所提及類(lèi)型的引線(xiàn)框架和方法，該專(zhuān)利在1994年7月8日以編號(hào)JP-A-06-188346公開(kāi)。所述文件描述到在引線(xiàn)框架的平面框架中，在引線(xiàn)框架的兩個(gè)相對(duì)側(cè)上定義兩個(gè)條形連接導(dǎo)體。一個(gè)連接導(dǎo)體在其暴露的端部提供有半導(dǎo)體元件，另一個(gè)連接導(dǎo)體在一個(gè)端部或者在中心借助于位于連接導(dǎo)體任意一側(cè)上的兩個(gè)窄(金屬)條附著到引線(xiàn)框架。通過(guò)將該連接導(dǎo)體旋轉(zhuǎn)180度，其中旋轉(zhuǎn)軸沿所述窄條延伸，連接導(dǎo)體移動(dòng)到平面框架之外，并且旋轉(zhuǎn)到半導(dǎo)體元件位置之上方的一個(gè)位置。接下來(lái)，該導(dǎo)體附著到半導(dǎo)體元件(上側(cè))。
現(xiàn)有引線(xiàn)框架和現(xiàn)有方法的缺陷在于所述引線(xiàn)框架很少適合于制造包括特別是例如晶體管的半導(dǎo)體元件的器件。在這種情況中，兩個(gè)條形連接導(dǎo)體必須被附著到元件的一側(cè)，因?yàn)榫w管要求三個(gè)連接導(dǎo)體。這不能容易地利用上述方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，特別是如果半導(dǎo)體元件具有相對(duì)較小的尺寸時(shí)。如果這樣，不再能夠容易地制造將要旋轉(zhuǎn)的兩個(gè)連接導(dǎo)體以及借助于窄條將它們連接到引線(xiàn)框架，使得它們足夠大和堅(jiān)固。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的第一目的是提供在開(kāi)頭第一段中所提及類(lèi)型的引線(xiàn)框架，其中，避免或者至少基本上減少所述缺陷，以及引線(xiàn)框架特別適合于制造需要多于兩個(gè)連接導(dǎo)體并且另外具有相對(duì)小的尺寸的半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明的第二目的是提供在開(kāi)頭段中所提及類(lèi)型的方法，其能夠制造具有小尺寸的半導(dǎo)體器件。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明，在開(kāi)頭段中所提及類(lèi)型的引線(xiàn)框架特征在于在框架內(nèi)的第二連接導(dǎo)體的端部位于第一連接導(dǎo)體的延伸部分之外，并且通過(guò)沿著彎曲軸彎曲，可以使得其處于與半導(dǎo)體元件的位置相對(duì)的位置，其中該彎曲軸相對(duì)于端部的縱軸成一斜角。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明，在開(kāi)頭段中所提及類(lèi)型的第一方法特征在于在通過(guò)彎曲使第二連接導(dǎo)體的端部處于與第二連接區(qū)域的位置相對(duì)的位置之后，應(yīng)用根據(jù)本發(fā)明的引線(xiàn)框架。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明，在開(kāi)頭端中所提及類(lèi)型的第二方法特征在于在框架內(nèi)的第二連接導(dǎo)體的端部位于第一連接導(dǎo)體的延伸部分之外，并且通過(guò)沿著彎曲軸彎曲，使得其處于與半導(dǎo)體元件的第二連接區(qū)域的位置相對(duì)的位置，其中該彎曲軸相對(duì)于端部的縱軸成一斜角。
本發(fā)明首先基于以下認(rèn)可如果可以省去用于固定和旋轉(zhuǎn)連接導(dǎo)體的窄條的使用，則大而堅(jiān)固的連接導(dǎo)體是可以的。本發(fā)明還基于以下事實(shí)例如通過(guò)將填塞塊放置在所述框架上，可以很容易地將連接導(dǎo)體將要移動(dòng)的部分保持在框架平面中。同時(shí)，可以彎曲部分連接導(dǎo)體，而不是旋轉(zhuǎn)，以便使其從框架平面到半導(dǎo)體元件位置之上方的位置。通過(guò)執(zhí)行沿著彎曲軸的所述彎曲操作(該彎曲軸相對(duì)于條形連接導(dǎo)體(部分)的縱軸成一斜角)，可以很容易使得這些連接導(dǎo)體處于半導(dǎo)體元件位置上方的期望位置上，而不管連接導(dǎo)體的(橫向)尺寸，以及不管相對(duì)于另一個(gè)以及相對(duì)于包含元件位置的連接導(dǎo)體的位置。這可以通過(guò)以下方式來(lái)很容易地實(shí)現(xiàn)，即選擇連接導(dǎo)體的一部分的幾何結(jié)構(gòu)和方位，使得在相對(duì)于彎曲軸的鏡反射位置，連接導(dǎo)體的該部分處于期望的位置。事實(shí)上，該鏡反射位置是彎曲180度之后所到達(dá)的位置。雖然該方法特別適合于具有三個(gè)或者多個(gè)端子的半導(dǎo)體元件，例如晶體管，但是，本發(fā)明也適合于具有兩個(gè)連接導(dǎo)體的半導(dǎo)體元件。
作為相互替換，可以使用制造半導(dǎo)體器件的這些方法。在第一方法中，在制造引線(xiàn)框架期間已經(jīng)發(fā)生了彎曲，以及由此獲得的引線(xiàn)框架被應(yīng)用于組裝處理。在第二方法中，在組裝元件和引線(xiàn)框架期間之后以及可能在將元件放置在第一連接導(dǎo)體上之后，發(fā)生彎曲。
彎曲引線(xiàn)框架的實(shí)施例在根據(jù)本發(fā)明的第二方法的優(yōu)選實(shí)施例中，將第二連接導(dǎo)體的端部彎曲大約90度，而處于框架平面之外，并且沿著另一個(gè)彎曲軸將該端部的末端彎曲大約90度而到達(dá)半導(dǎo)體元件位置，其中該另一個(gè)彎曲軸基本上平行于該彎曲軸延伸并且在從該彎曲軸開(kāi)始對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體元件厚度的距離處。位于兩個(gè)軸之間的端部部分當(dāng)然維持在相對(duì)于框架90度的位置。首先，很容易在兩個(gè)步驟中執(zhí)行彎曲處理，因?yàn)橄嚓P(guān)聯(lián)的變形和應(yīng)力引入是較小。第二，由此很容易使得兩個(gè)連接導(dǎo)體在基本上平行或者包括相互間具有或多或少可以任意選擇的角度的方向上，在半導(dǎo)體元件的位置處延伸。另外，如果有必要，這樣校準(zhǔn)也變得相對(duì)容易。
優(yōu)選地，沿著所述另一個(gè)彎曲軸或者又一個(gè)彎曲軸彎曲第二連接導(dǎo)體的端部，使得所述端部相對(duì)于包含半導(dǎo)體元件位置的第一連接導(dǎo)體的端部在至少一個(gè)方向上傾斜地延伸。這樣，如果使半導(dǎo)體元件處于第一導(dǎo)體上期望的位置直到彎曲第二連接導(dǎo)體，則可以很容易地將半導(dǎo)體元件夾在導(dǎo)體之間。特別是在晶體管情況中，如果將要彎曲的第二和另一個(gè)連接導(dǎo)體在它們彎曲之后相對(duì)于第一連接導(dǎo)體在兩個(gè)方向上傾斜地延伸，則它是很有優(yōu)勢(shì)的。
除了夾住效果之外，如果所述元件在連接導(dǎo)體之間滑動(dòng)，還具有對(duì)所述元件的導(dǎo)向(自對(duì)準(zhǔn))效果。借此，便于工業(yè)應(yīng)用，例如大批量制造。
用于放置半導(dǎo)體元件的實(shí)施例正如所使的，可以在彎曲操作之前或者之后將半導(dǎo)體元件放置在引線(xiàn)框架上。
在特別優(yōu)選的改型中，在通過(guò)彎曲使得一個(gè)連接導(dǎo)體處于另一個(gè)連接導(dǎo)體之上方位置之后，半導(dǎo)體元件在連接導(dǎo)體之間滑動(dòng)。借此，優(yōu)選地，第一連接導(dǎo)體在半導(dǎo)體元件位置之前的某距離處提供有一孔，在該孔上放置半導(dǎo)體元件，以及隨后借助于在孔下方的吸持設(shè)備來(lái)固定半導(dǎo)體元件，此后，在將一個(gè)連接導(dǎo)體彎曲到另一連接導(dǎo)體上的位置之后，借助于推動(dòng)器部件，將半導(dǎo)體元件滑動(dòng)在連接導(dǎo)體之間。
在另一改型中，當(dāng)所述半導(dǎo)體元件從另一側(cè)滑動(dòng)到所述連接導(dǎo)體(4、5)之間時(shí)，借助于壓力部件，將所述第一連接導(dǎo)體的所述端部維持在受壓位置，直到所述半導(dǎo)體元件滑動(dòng)在所述連接導(dǎo)體之間。在這種方式下，半導(dǎo)體元件可以放置在襯底上，其中引線(xiàn)框架也放置在襯底上。然后，該襯底在第一連接導(dǎo)體的位置處提供有凹部。通過(guò)將該連接導(dǎo)體向下按壓到對(duì)應(yīng)于所述連接導(dǎo)體的厚度的距離，可以將元件在平坦平面中移動(dòng)到底一連接導(dǎo)體上期望的位置。
在元件滑動(dòng)在導(dǎo)體之間之后，將它們導(dǎo)電地連接。為此，例如使用位于元件上或者位于導(dǎo)體面對(duì)元件的一側(cè)上的焊球或者焊劑。接下來(lái)，優(yōu)選地，元件設(shè)置有鈍化合成樹(shù)脂包封，之后，從引線(xiàn)框架中除去多余部件。
本發(fā)明還涉及適合用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法的設(shè)備。其特征在于所述設(shè)備設(shè)置有輸送機(jī)構(gòu)，用于具有至少兩個(gè)連接導(dǎo)體的引線(xiàn)框架；定位裝置，用于定位半導(dǎo)體元件；以及推動(dòng)器裝置，用于將所述半導(dǎo)體元件推動(dòng)到所述兩個(gè)連接導(dǎo)體之間，其中一個(gè)連接導(dǎo)體彎曲到另一個(gè)連接導(dǎo)體之上方的位置。
適合于第二方法的所有步驟的設(shè)備還包括彎曲裝置，用于沿著彎曲軸，彎曲所述連接導(dǎo)體中的至少一個(gè)，其中所述彎曲軸與所述端部的縱軸成斜角。
在優(yōu)選的改型中，在元件沒(méi)有在導(dǎo)體上滑動(dòng)而到其位置上的情況下，該設(shè)備還包括壓力部件，用于在施加推力所述半導(dǎo)體元件上，向下按壓所述導(dǎo)體中的一個(gè)。
本發(fā)明最后涉及一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體元件，它設(shè)置有第一和第二電連接區(qū)域，其中連接區(qū)域位于所述半導(dǎo)體元件的相對(duì)兩側(cè)；第一連接導(dǎo)體，具有一接觸部分以及面對(duì)接觸部分的端部，所述端部可導(dǎo)電地連接到所述第一連接區(qū)域；第二連接導(dǎo)體，具有一接觸部分以及面對(duì)接觸部分的端部，所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸彎曲，使得所述端部位于與第二電連接區(qū)域相對(duì)的位置，其中所述端部與所述第二連接區(qū)域可導(dǎo)電地連接，同時(shí)當(dāng)所述接觸部分與所述第一連接導(dǎo)體的接觸部分位于同一平面；以及隔離包封，用于留出朝向所述連接導(dǎo)體的所述端部的接觸部分沒(méi)有被覆蓋。
從上述日本文獻(xiàn)可知道這種半導(dǎo)體。這種器件的缺點(diǎn)在于與半導(dǎo)體元件相比，包封具有大的尺寸。這可以歸因于條形連接導(dǎo)體。
因此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供在開(kāi)頭段所提及的半導(dǎo)體器件，其具有較小的尺寸。
通過(guò)以下特征來(lái)實(shí)現(xiàn)該目的沿著與端部的縱軸成斜角的彎曲軸彎曲第二連接導(dǎo)體的端部。通過(guò)以斜角彎曲，一個(gè)或者多個(gè)折疊不是沿連接導(dǎo)體的縱軸彎曲，而是基本上沿半導(dǎo)體元件的側(cè)面彎曲。這導(dǎo)致了很大的空間節(jié)省，因?yàn)闉榱朔乐箶嗔?，角度不是精確地90度。此外，節(jié)省了空間也是因?yàn)楝F(xiàn)有器件是通過(guò)經(jīng)由垂直于連接導(dǎo)體的軸旋轉(zhuǎn)連接導(dǎo)體來(lái)獲得的。該軸不能被限定為靠近半導(dǎo)體元件，通過(guò)在連接導(dǎo)體處的接觸部分的期望長(zhǎng)度來(lái)確定軸和半導(dǎo)體元件之間的距離。在旋轉(zhuǎn)之后，原先位于軸和半導(dǎo)體元件之間的部分被轉(zhuǎn)移到外部，并且用作觸點(diǎn)。
在一個(gè)實(shí)施例中，該半導(dǎo)體元件是半導(dǎo)體二極管。所述第二連接導(dǎo)體在彎曲之前為u形或者j形，以及斜角選擇為70到80之間范圍的角度。結(jié)果，所述連接導(dǎo)體的接觸部分相互對(duì)齊。
在第二實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體元件是具有第三連接區(qū)域的半導(dǎo)體晶體管。為此，存在第三連接導(dǎo)體，具有接觸部分和面對(duì)接觸部分的端部，其中所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸彎曲，使得所述端部位于與第三電連接區(qū)域相對(duì)的位置，其中所述端部與所述第三連接區(qū)域可導(dǎo)電地連接，同時(shí)當(dāng)所述接觸部分與所述第一連接導(dǎo)體的接觸部分位于同一平面。該實(shí)施例不能從所述現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)獲知，并且如果利用其中描述的引線(xiàn)框架根本不能或者很難實(shí)現(xiàn)該實(shí)施例。
優(yōu)選地，所述第二和第三連接導(dǎo)體位于所述第一連接導(dǎo)體的每一側(cè)，以及斜角為大約45度的角度。在這種方式下，最優(yōu)化地使用所獲得的空間，并且最大化地微型化了半導(dǎo)體器件。
另外，半導(dǎo)體器件可以包括多于一個(gè)半導(dǎo)體元件，在這種情況下，可以使用連接導(dǎo)體其中之一作為互聯(lián)。優(yōu)選地，第一連接導(dǎo)體用于目的。


從以下描述的實(shí)施例中本發(fā)明的這些和其它方面將變得明顯，并且將參考以下描述的實(shí)施例來(lái)闡述本發(fā)明的這些和其它方面。
在附圖中圖1和2是借助于根據(jù)本發(fā)明的方法所實(shí)施的連續(xù)制造階段中具有二極管的半導(dǎo)體器件的實(shí)施例的示意性平面圖；圖3和4是借助于根據(jù)本發(fā)明的方法所實(shí)施的連續(xù)制造階段中具有晶體管的半導(dǎo)體器件的實(shí)施例的示意性平面圖；圖5是借助于根據(jù)本發(fā)明的方法的改型所實(shí)施的連續(xù)制造階段中具有晶體管的半導(dǎo)體器件的實(shí)施例的示意性透視圖；圖6是借助于根據(jù)本發(fā)明的方法的結(jié)束階段中具有晶體管的半導(dǎo)體器件的實(shí)施例的示意性透視圖；以及圖7到圖9是用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法的設(shè)備的透視圖。
具體實(shí)施例方式
附圖沒(méi)有按比例繪制，并且為了清楚起見(jiàn)，放大了例如厚度方向上的尺寸的一些尺寸。在各種附圖中，如果可能，類(lèi)似的區(qū)域或者部件借助于相同的參考數(shù)字來(lái)表示。
圖1和2是借助于根據(jù)本發(fā)明的方法所實(shí)施的連續(xù)制造階段中具有二極管的半導(dǎo)體器件的實(shí)施例的示意性平面圖。平坦的引線(xiàn)框架11(見(jiàn)圖1)被用作開(kāi)始結(jié)構(gòu)，并且包括框架11，其中兩個(gè)條形連接導(dǎo)體4、5附著到框架11上。第一導(dǎo)體4具有擴(kuò)大的端部4A，其中該端部4A形成了用于半導(dǎo)體元件3(在這種情況下為二極管3)的合適位置。在緊挨著用于元件3的位置4A之前，存在有在導(dǎo)體4中的孔6。經(jīng)由所述孔6，可以利用吸持設(shè)備(沒(méi)有示出)將二極管3維持在它的位置上，其中二極管例如借助于(真空)鑷子放置在導(dǎo)體4中的孔6上部，吸持設(shè)備位于孔6的下部。在框架11A的相對(duì)側(cè)，第二條形連接導(dǎo)體5附著到所述框架，所述第二條形連接導(dǎo)體5的第一部分與導(dǎo)體4對(duì)齊，以及形成第二部分(該第二部分形成導(dǎo)體5的端部)，使得第二部分沿著第一部分設(shè)置并且面對(duì)導(dǎo)體5的附著側(cè)。第二部分在其端部附近加寬，并且還設(shè)置有折疊線(xiàn)B1，以及在這種情況中，還具有其它折疊線(xiàn)B2和B3，其中折疊線(xiàn)B2、B3可以用作導(dǎo)體5的第二部分的彎曲軸。整個(gè)第二部分可以而在框架平面之外沿著彎曲軸B旋轉(zhuǎn)180度。
但是，在這個(gè)例子中(見(jiàn)圖2)，第二連接導(dǎo)體5的第二部分沿著軸(折疊線(xiàn))B1向上彎曲90度。接下來(lái)，這部分沿第二軸(折疊線(xiàn))B2再?gòu)澢蠹s90度，在這種情況中稍微大于90度，結(jié)果是，第二導(dǎo)體的端部彎曲到第一導(dǎo)體4的位置4A之上部的位置。通過(guò)彎曲軸B1的位置和方位，可以確定除了第二導(dǎo)體5的第二部分的幾何結(jié)構(gòu)和位置之外的事實(shí)。這樣，在相對(duì)于軸B1鏡反射第二導(dǎo)體5的該部分(位于圖1所示的軸B1的上部)之后，所述部分準(zhǔn)確地位于第一導(dǎo)體4的端部4A上期望的位置。為此，所必須的是，軸B1與導(dǎo)體5的縱軸成斜角。在這個(gè)例子中，所述角度大約為75度。軸B1和B2之間的距離選擇為大約等于將要放置的元件3的厚度。在這個(gè)例子中(在兩次分別彎曲90和75度之后)，第二導(dǎo)體5的端部沿著彎曲軸B3附加地彎曲一個(gè)小的角度，在這種情況中，大約為10度。所述彎曲軸與導(dǎo)體5的縱軸成大約60度的斜角。在最終狀態(tài)中，然后，位于第一導(dǎo)體的位置4A上部的導(dǎo)體5部分與導(dǎo)體4成一小的角度。這種改型(其中導(dǎo)體4、5附著在框架11A的相對(duì)兩側(cè))的優(yōu)勢(shì)在于框架11A可以設(shè)置具有在用于元件3的位置4A兩側(cè)上的突起12(如果期望時(shí))。
接下來(lái)，二極管3從圖1所示的位置滑動(dòng)到圖2所示的位置，并且固定在兩個(gè)導(dǎo)體4和5之間。借助于兩個(gè)導(dǎo)體4和5之間的小角度，可以使二極管3很容易在它們滑動(dòng)，并且使二極管3固定在合適位置。隨后，借助于加熱，將二極管3焊接到導(dǎo)體4和5上。通過(guò)在導(dǎo)體4、5上或者二極管3上提供焊點(diǎn)或焊球，以及通過(guò)在相對(duì)表面放置合適金屬，使得導(dǎo)體4、5以及二極管3適合于該焊接目的。接下來(lái)，二極管3提供有包封(沒(méi)有示出)，例如樹(shù)脂材料。最后，例如通過(guò)切割，除去引線(xiàn)框架11的多余部分。然后，從包封凸出的連接導(dǎo)體4和5部分形成器件10的觸點(diǎn)，器件10例如準(zhǔn)備安裝在PCB(印制電路板)上。
圖3和4是借助于根據(jù)本發(fā)明的方法所實(shí)施的連續(xù)制造階段中具有晶體管的半導(dǎo)體器件的實(shí)施例的示意性平面圖。該制造與相對(duì)于包含二極管的元件3所描述的制造類(lèi)似。在該例子中(見(jiàn)圖3)，元件是晶體管。晶體管3的下側(cè)是連接區(qū)域2，在這種情況中用于集電極，以及在上側(cè)具有兩個(gè)連接區(qū)域1A、1B，用于晶體管3(在這種情況中為雙極性)的基極和發(fā)射極。引線(xiàn)框架11的第一導(dǎo)體4不同于上面例子中描述的第一導(dǎo)體?？紤]在晶體管3上側(cè)的連接區(qū)域1A和1B，在這種情況中，框架11A設(shè)置有第二和第三平行條形連接導(dǎo)體5A和5B，之后也稱(chēng)作其它導(dǎo)體，其中，其它導(dǎo)體的端部被加寬，以及其它導(dǎo)體在導(dǎo)體4的每一側(cè)上平行設(shè)置，并且附著到框架11A的相對(duì)側(cè)。在該例子中，沿著兩個(gè)彎曲軸B1和B2發(fā)生彎曲(見(jiàn)圖4)，其中彎曲軸B1和B2的每個(gè)與導(dǎo)體4、5的縱軸從45度角。借助于其它導(dǎo)體5A和5B的這種幾何結(jié)構(gòu)以及折疊線(xiàn)B1和B2的位置，其它導(dǎo)體5A、5B的加寬部分在彎曲大約90度兩次之后位于第一導(dǎo)體4的位置4A上部，正如附圖所示出的那樣。隨后，晶體管3從圖3所示的位置滑動(dòng)穿過(guò)第一導(dǎo)體4而到達(dá)圖4所示的位置。晶體管3固定在一方面第一導(dǎo)體4和另一方面其它導(dǎo)體5A、5B之間。在焊接和封裝晶體管3以及從引線(xiàn)框架11除去多余部分之后，器件10等待最終的安裝。
圖5是借助于根據(jù)本發(fā)明的方法的改型所實(shí)施的連續(xù)制造階段中具有晶體管的半導(dǎo)體器件的實(shí)施例的示意性透視圖。圖5所示的階段對(duì)應(yīng)于圖4所示的階段，但是，圖5描述了在晶體管3滑動(dòng)到第一導(dǎo)體4和其它導(dǎo)體5A、5B之間的位置的狀態(tài)之前的狀況。
相對(duì)于圖4所描述的制造的不同之處與晶體管滑動(dòng)到導(dǎo)體4、5之間之前的晶體管3的位置有關(guān)；現(xiàn)在，晶體管沒(méi)有位于第一導(dǎo)體4的端部4A之前的位置，而是位于引線(xiàn)框架11的凹部?jī)?nèi)的其相對(duì)側(cè)上。在這個(gè)例子中，因此，引線(xiàn)框架11放置在襯底60上，其中在如圖5所示的晶體管3的位置處，襯底60包括開(kāi)口66(沒(méi)有示出)，在該開(kāi)口66下面有一吸持設(shè)備(也沒(méi)有示出)，借助于吸持設(shè)備，晶體管固定在圖5所示的它的位置處。
在彎曲了其它導(dǎo)體5A、5B(這可以發(fā)生在晶體管3所示的位置之前或者之后)之后，所述晶體管3再次滑動(dòng)在導(dǎo)體4和5之間。為此，襯底60設(shè)置有在第一導(dǎo)體4位置處的凹部，并且在移動(dòng)晶體管3之前，借助于壓力部件8，將第一導(dǎo)體4壓入到與引線(xiàn)框架11的厚度相對(duì)應(yīng)的距離上的凹部中，正如圖9所示，而不是圖5所示。在晶體管3滑動(dòng)在導(dǎo)體4和5之間之后，再次移走壓力部件，這樣使得晶體管3固定在導(dǎo)體4和5之間。然后繼續(xù)和完成制造處理，正如以上所述的那樣。
圖5還清楚地顯示了如果端部5A、5B與導(dǎo)體4的縱軸和垂直于導(dǎo)體4的縱軸延伸的方向具有小的角度時(shí)，則元件3可以容易地、快速地和正如自對(duì)準(zhǔn)方式那樣在導(dǎo)體4、5之間滑動(dòng)，使得所述元件在所述導(dǎo)體之間緊密配合。在這種情況下，通過(guò)元件3在導(dǎo)體4和5之間滑動(dòng)的方向，確定相對(duì)于導(dǎo)體4之縱軸的角度方向的選擇。
圖6是借助于參考圖3和4或者5所描述的方法獲得的具有晶體管的半導(dǎo)體器件的透視圖。完成的器件10的尺寸例如為2×2×1mm，這是圖6所示的包封9的尺寸。然后，元件3所測(cè)量的尺寸例如為0.4×0.4×0.2mm。在這種情況中，導(dǎo)體4的厚度和寬度分別為0.1mm和0.4mm。在這種情況中，從包封9凸出的導(dǎo)體4、5部分的長(zhǎng)度為大約1mm。
圖7到圖9是用于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的方法的設(shè)備的示意性透視圖。根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備100包括用于支持工作臺(tái)102的基底部分101，其中引線(xiàn)框架11，優(yōu)選地包括大量引線(xiàn)框架11的框架，可以放置在工作臺(tái)102上。當(dāng)例如借助于蝸輪(圖中沒(méi)有示出)移動(dòng)工作臺(tái)102時(shí)，也可以移動(dòng)引線(xiàn)框架11。在框架11的一側(cè)上，設(shè)備11包括推動(dòng)器部件7和平臺(tái)60，其中在這種情況中，推動(dòng)器部件7是片簧的形式，并且平臺(tái)60附著到基底部分101。在另一側(cè)上，存在壓力部件8，壓力部件8可移動(dòng)地附著到工作臺(tái)102。
器件100的一部分如圖8所示，其中僅僅描述了引線(xiàn)框架11的第一導(dǎo)體4。該圖顯示了平臺(tái)60設(shè)置有開(kāi)口66，元件3借助于具有鑷子的旋轉(zhuǎn)臂(沒(méi)有示出)定位在開(kāi)口66上。開(kāi)口66連接到吸持設(shè)備，借助于吸持設(shè)備，在放置元件3之后可以將其固定。該圖還顯示了引線(xiàn)框架的襯底設(shè)置有一凹部，其中借助于壓力部件8，可以將導(dǎo)體軌道4向下壓入到該凹部。這樣，借助于壓力部件7，可以將元件3很容易地從平臺(tái)60滑動(dòng)到第一導(dǎo)體4上。
所有這些再次在圖9中示出，其中整體上顯示了引線(xiàn)框架11。在該階段，已經(jīng)使用彎曲部件(沒(méi)有示出)將其它部件5A、5B彎曲朝向第一導(dǎo)體4?，F(xiàn)在，晶體管3被滑動(dòng)到第一導(dǎo)體上的位置4A，第一導(dǎo)體利用壓力部件8維持在向下受壓的位置。
本發(fā)明并不局限于上述例子，并且在本發(fā)明的范圍內(nèi)，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以做出許多改變和改型。例如，可以制造具有不同幾何結(jié)構(gòu)和/或不同尺寸的器件。在這些例子中，所討論的半導(dǎo)體框架總是一件，但是，可替換地，可以使用由多個(gè)部分組成的半導(dǎo)體框架。
雖然優(yōu)選地借助于焊接將元件附著到導(dǎo)體上，但是也可以使用可替換的方法。例如，通過(guò)隨后固化的導(dǎo)電粘貼劑可以獲得導(dǎo)電連接。如果通過(guò)推動(dòng)和滑動(dòng)將元件插入在導(dǎo)體(它們被彼此朝向彎曲)，則這種連接可以只用于元件的上側(cè)，其上沒(méi)有發(fā)生滑動(dòng)。但是，可替換地，可以在彎曲處理之前，將使元件位于它的位置處。在這種情況下，這種膠合連接可以被提供到元件的兩側(cè)。
權(quán)利要求
1.一種引線(xiàn)框架，提供有框架(11A)，所述框架(11A)具有第一和第二連接導(dǎo)體(4、5)，所述連接導(dǎo)體的每一個(gè)都連接到所述框架(11A)并且提供有未接合的端部，其中，在變形之后，所述第二連接導(dǎo)體的所述端部可以被定位為與所述第一連接導(dǎo)體相對(duì)，以及半導(dǎo)體元件可以放置在所述連接導(dǎo)體之間，其特征在于所述框架(11A)內(nèi)的所述第二連接導(dǎo)體的所述端部位于所述第一連接導(dǎo)體(4)的延伸部分之外，并且通過(guò)沿著彎曲軸(B)彎曲，可以使所述第二連接導(dǎo)體的所述端部處于與所述半導(dǎo)體元件(3)的位置相對(duì)的位置，其中，所述彎曲軸(B)相對(duì)于所述端部的縱軸成一斜角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的引線(xiàn)框架，其特征在于通過(guò)沿著彎曲軸(B1)彎曲，已經(jīng)使所述第二連接導(dǎo)體(5)的所述端部處于與所述半導(dǎo)體元件(3)的位置相對(duì)的位置，其中，所述彎曲軸(B1)相對(duì)于所述端部的縱軸成一斜角。
3.一種制造半導(dǎo)體器件(10)的方法，包括步驟提供具有第一和第二電連接區(qū)域(1、2)的半導(dǎo)體元件(3)，所述連接區(qū)域位于所述半導(dǎo)體元件的相對(duì)側(cè)；提供根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線(xiàn)框架；以及將所述半導(dǎo)體元件(3)裝配在所述第一連接導(dǎo)體(4)的端部之間，其中連接裝置用于在所述連接區(qū)域(1)和所述端部之間形成導(dǎo)電連接。
4.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括步驟提供具有第一和第二電連接區(qū)域(1、2)的半導(dǎo)體元件(3)，所述連接區(qū)域位于所述半導(dǎo)體元件的相對(duì)側(cè)；提供具有框架(11A)的引線(xiàn)框架，所述框架(11A)具有第一和第二連接導(dǎo)體(4、5)，所述連接導(dǎo)體(4、5)的每一個(gè)連接到所述框架(11A)并且具有暴露的端部；將所述半導(dǎo)體元件(3)放置在所述第一連接導(dǎo)體(4)的所述端部，通過(guò)使用連接裝置來(lái)形成所述第一連接區(qū)域(1)和所述端部之間的導(dǎo)電連接；將所述第二連接導(dǎo)體(5)的所述端部移動(dòng)到在所述框架(11A)的平面之外并且與用于所述半導(dǎo)體元件(3)的所述第二連接區(qū)域(2)的位置相對(duì)的位置處；以及通過(guò)使用連接裝置，形成所述第二連接區(qū)域(2)和所述第二連接導(dǎo)體(5)的所述端部之間的導(dǎo)電連接；其特征在于所述框架(11A)內(nèi)的所述第二連接導(dǎo)體的所述端部位于所述第一連接導(dǎo)體(4)的延伸部分之外，并且通過(guò)沿著彎曲軸(B)彎曲，使所述第二連接導(dǎo)體的所述端部處于與所述半導(dǎo)體元件(3)的位置相對(duì)的位置，其中，所述彎曲軸(B)相對(duì)于所述端部的縱軸成一斜角。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其特征在于沿著彎曲軸(B1)，將所述第二連接導(dǎo)體(5)的所述端部的末端彎曲大約90度，而處于框架(11A)的平面之外，以及沿著另一個(gè)彎曲軸(B2)，將所述端部的末端彎曲大約90度的角度而到達(dá)所述半導(dǎo)體元件(3)的位置，其中所述另一個(gè)彎曲軸(B2)基本上平行于所述彎曲軸(B1)延伸并且處于距所述彎曲軸(B1)具有與所述半導(dǎo)體元件(3)的厚度相對(duì)應(yīng)的距離處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其特征在于沿著所述另一個(gè)彎曲軸(B2)或者沿著又一個(gè)彎曲軸(B3)，彎曲所述第二連接導(dǎo)體(5)的所述端部，使得所述端部相對(duì)于包含半導(dǎo)體元件(3)位置的所述第一連接導(dǎo)體(4)的所述端部在至少一個(gè)方向上傾斜地延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求4的方法，其特征在于在所述第二連接導(dǎo)體(5)的所述端部彎曲到與所述半導(dǎo)體元件的所述第二連接區(qū)域(2)的位置相對(duì)以及與所述第一連接導(dǎo)體(4)的所述端部相對(duì)的位置之后，所述半導(dǎo)體元件(3)滑動(dòng)到所述連接導(dǎo)體(4、5)之間，所述元件(3)夾在所述連接導(dǎo)體(4、5)之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求3或4的方法，其特征在于選擇引線(xiàn)框架，其中所述第一連接導(dǎo)體(4)在距所述半導(dǎo)體元件(3)的位置一距離處提供有孔(6)；以及將所述半導(dǎo)體元件(3)放置在所述孔上，并且借助于在所述孔(6)下面的吸持設(shè)備來(lái)固定所述半導(dǎo)體元件(3)，此后，通過(guò)推動(dòng)器部件(7)，將所述半導(dǎo)體元件推動(dòng)到所述連接導(dǎo)體(4、5)之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求3或4的方法，其特征在于在所述半導(dǎo)體元件(3)滑動(dòng)到所述連接導(dǎo)體(4、5)之間之前，借助于壓力部件(8)，將所述第一連接導(dǎo)體(4)的所述端部維持在受壓位置，直到所述半導(dǎo)體元件(3)滑動(dòng)到所述連接導(dǎo)體(4、5)之間。
10.用于實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求3到9中任意一個(gè)的方法的設(shè)備(100)，其特征在于所述設(shè)備(100)包括輸送機(jī)構(gòu)，用于具有至少兩個(gè)連接導(dǎo)體(4、5)的引線(xiàn)框架(11)；定位裝置(61、66)，用于定位半導(dǎo)體元件(3)；推動(dòng)裝置(7)，用于將所述半導(dǎo)體元件(3)推動(dòng)到所述兩個(gè)連接導(dǎo)體(4、5)之間，其中一個(gè)連接導(dǎo)體(5)彎曲到另一個(gè)連接導(dǎo)體(4)之上方的位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的設(shè)備(100)，其還包括彎曲裝置，用于沿著彎曲軸(B 1)，彎曲所述連接導(dǎo)體(4、5)中的至少一個(gè)的端部，其中所述彎曲軸(B1)與所述端部的縱軸成一斜角。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的設(shè)備(100)，其特征在于它包括壓力部件(8)，用于在按壓所述半導(dǎo)體元件(3)期間，向下按壓導(dǎo)體軌道(4、5)中的一個(gè)(4)。
13.一種半導(dǎo)體器件(10)，包括半導(dǎo)體元件(3)，它提供有第一和第二電連接區(qū)域(1、2)，所述連接區(qū)域位于所述半導(dǎo)體元件的相對(duì)側(cè)；第一連接導(dǎo)體(4)，具有一接觸部分以及面對(duì)該接觸部分的端部，所述端部可導(dǎo)電地連接到所述第一連接區(qū)域(1)；第二連接導(dǎo)體(5)，具有一接觸部分以及面對(duì)該接觸部分的端部，所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸(B1)彎曲，使得所述端部位于與所述第二電連接區(qū)域相對(duì)的位置，所述端部與所述第二連接區(qū)域可導(dǎo)電地連接，同時(shí)所述接觸部分與所述第一連接導(dǎo)體的所述接觸部分位于同一平面；以及隔離包封，用于留出面對(duì)所述連接導(dǎo)體的所述端部的接觸部分沒(méi)有被覆蓋。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的半導(dǎo)體器件，其特征在于該半導(dǎo)體元件(3)是半導(dǎo)體二極管；所述第二連接導(dǎo)體(5)在彎曲之前為u形或者j形；對(duì)于斜角，選擇70到80之間范圍的角度；以及所述連接導(dǎo)體的接觸部分相互對(duì)齊。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的半導(dǎo)體器件，其特征在于所述半導(dǎo)體元件(3)是具有第三連接區(qū)域的半導(dǎo)體晶體管；以及具有第三連接導(dǎo)體(5B)，其具有接觸部分和面對(duì)接觸部分的端部，其中所述端部沿著與所述端部的縱軸成斜角的彎曲軸(B1)彎曲，使得所述端部位于與所述第三電連接區(qū)域相對(duì)的位置，所述端部與所述第三連接區(qū)域可導(dǎo)電地連接，同時(shí)所述接觸部分與所述第一連接導(dǎo)體的所述接觸部分位于同一平面；以及所述第二和第三連接導(dǎo)體(5A、5B)位于所述第一連接導(dǎo)體(4)每一側(cè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13的半導(dǎo)體器件，以及根據(jù)權(quán)利要求1的引線(xiàn)框架，其特征在于所述第一連接導(dǎo)體(4)在距所述半導(dǎo)體元件(3)的位置一距離處具有孔(6)。
全文摘要
一種半導(dǎo)體元件(3)被安裝在平坦引線(xiàn)框架(11、11A)上，引線(xiàn)框架設(shè)置有兩個(gè)連接導(dǎo)體(4、5)，該元件(3)附著在兩個(gè)連接導(dǎo)體之間，以及該元件(3)位于第一導(dǎo)體(4)上并且通過(guò)在引線(xiàn)框架(11、11A)平面之外的移動(dòng)，使得第二連接導(dǎo)體處于該元件(3)上方的位置。第二導(dǎo)體(5)的端部位于第一導(dǎo)體(4)的縱向位置外的框架(11A)內(nèi)，并且借助于沿著彎曲軸的彎曲，使得第二導(dǎo)體(5)的端部處于該元件(3)的位置的上方的位置。彎曲軸與端部的縱軸成斜角。在這種方式下，獲得包括如至少一個(gè)二極管或者晶體管的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件。
文檔編號(hào)H01L21/48GK1806328SQ200480016716
公開(kāi)日2006年7月19日 申請(qǐng)日期2004年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月18日
發(fā)明者保盧斯·M·C·何森, 彼得·W·M·范德沃特, 科內(nèi)利斯·G·施里克斯 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司