專利名稱：混合式冷卻裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電子產(chǎn)品的散熱裝置，特別屬于多導熱支路的散熱裝置。
背景技術：
目前在電子產(chǎn)品的散熱業(yè)界中，公知的散熱方式為發(fā)熱源例如CPU的熱量通過熱傳遞方法將熱量傳遞到散熱片上，再利用機箱內(nèi)的軸流式風扇強迫對流的方式將散熱器表面的熱量帶走，從而降低發(fā)熱源的溫度。但是現(xiàn)在CPU、南北橋、電源供應器等電子產(chǎn)品的發(fā)熱量越來越大，傳統(tǒng)的單一傳導導熱方式難以使CPU等熱源熱量迅速向散熱片傳遞，機箱內(nèi)的溫度也難以進一步降低。再有，風機強制冷卻后升溫的空氣并未排出機箱，又從風扇入口吹回來，導致機箱內(nèi)快速升溫。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術單導熱支路冷卻裝置無法迅速降溫且無法將熱量從機箱內(nèi)直接排出的不足之處，采用多導熱支路的散熱裝置，盡量將CPU等產(chǎn)生的熱量傳到外圍，便于迅速降溫；同時防止熱風回流。
本實用新型的目的可以這樣實現(xiàn)設計、制造一種混合式冷卻裝置，包括吸熱底座，尤其是還包括與所述吸熱底座緊密連接的散熱體總成和熱管總成。


圖1是本實用新型混合式冷卻裝置分解狀態(tài)示意圖；圖2是本實用新型整體外形結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖說明本實用新型的最佳實施例。
一種混合式冷卻裝置，包括吸熱底座1，尤其是還包括與所述吸熱底座1緊密連接的散熱體總成2和熱管總成3。所述散熱體總成2又包括散熱座21及相連接的散熱體22；所述熱管總成3又包括熱管31及相連接的熱管散熱體32。利用散熱體總成2和熱管總成3組成兩條或多條熱傳導通道，再用風機將傳導來的熱量送出機箱外，相對于單一的熱傳導通道，效率大為提高，降溫效果極為顯著。
所述散熱體22可以是多根并列的散熱柱，也可以是多片并列的散熱片。
所述混合式冷卻裝置還包括離心式風扇4。該風扇4出口接有風道5；該風道5一直接到機箱外壁的開口處。所述熱管散熱體32設在所述風扇4的出口處。
所述離心式風扇4由支架6和扣具7固定。
按照散熱需要和成本的不同，所述吸熱底座1可選用銅材或鋁材制成。
采用本實用新型后，發(fā)熱源CPU的熱量通過兩條熱傳遞的途徑將熱量傳遞到散熱片22上和帶有鰭片的熱管31上。利用離心式風扇4能改變氣流方向，產(chǎn)生高靜壓，將散熱座21底部和散熱片22上的熱空氣吸入離心式風扇中，再通過離心式風扇加速后產(chǎn)生的氣流快速通過熱管的散熱片32處，將散熱片表面的熱量帶走，最后再將強迫對流后的熱空氣通過風道5直接排除到機箱的外面，使得機箱內(nèi)的熱累積效應得到解決，并保證機箱內(nèi)的溫度在較低的狀況。
權利要求1.一種混合式冷卻裝置，包括吸熱底座(1)，其特征在于還包括與所述吸熱底座(1)緊密連接的散熱體總成(2)和熱管總成(3)。
2.根據(jù)權利要求1所述的混合式冷卻裝置，其特征在于所述散熱體總成(2)又包括散熱座(21)及相連接的散熱體(22)；所述熱管總成(3)又包括熱管(31)及相連接的熱管散熱體(32)。
3.根據(jù)權利要求2所述的混合式冷卻裝置，其特征在于所述散熱體(22)是多根并列的散熱柱。
4.根據(jù)權利要求2所述的混合式冷卻裝置，其特征在于所述散熱體(22)是多片并列的散熱片。
5.根據(jù)權利要求3或4所述的混合式冷卻裝置，其特征在于還包括離心式風扇(4)。
6.根據(jù)權利要求5所述的混合式冷卻裝置，其特征在于所述離心式風扇(4)出口接有風道(5)；所述熱管散熱體(32)設在所述風扇(4)的出口處。
7.根據(jù)權利要求6所述的混合式冷卻裝置，其特征在于所述離心式風扇(4)由支架(6)和扣具(7)固定。
8.根據(jù)權利要求7所述的混合式冷卻裝置，其特征在于所述吸熱底座(1)由銅材或鋁材制成。
專利摘要一種混合式冷卻裝置，包括吸熱底座(1)，尤其是還包括與所述吸熱底座(1)緊密連接的散熱體總成(2)和熱管總成(3)。本裝置采用多導熱支路的散熱裝置，盡量將CPU等產(chǎn)生的熱量傳到外圍，便于迅速降溫；同時防止熱風回流。
文檔編號H01L23/34GK2636417SQ03273578
公開日2004年8月25日 申請日期2003年8月15日 優(yōu)先權日2003年8月15日
發(fā)明者張培鋒 申請人:奇宏電子(深圳)有限公司