專利名稱：保護(hù)運(yùn)送裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體晶片和薄膜支架的承載器，更具體地涉及上述物體的運(yùn)送裝置。
背景技術(shù)：
集成電路是用半導(dǎo)體晶片制造的，半導(dǎo)體晶片通常為圓形和用非常易碎的硅制造的。這樣的晶片經(jīng)過若干加工工序?qū)雽?dǎo)體晶片變成集成電路裝置。必須在超清潔環(huán)境下進(jìn)行不同的加工工序以將加工時(shí)晶片的污染可能性降至最小。在其加工周期中即使沒有數(shù)百個(gè)工序，每個(gè)晶片也可能進(jìn)行數(shù)十個(gè)工序。晶片的污染和破環(huán)或產(chǎn)量減小的可能性始終存在于各個(gè)加工和封裝工序中。特別是在制造設(shè)備中所發(fā)生的工序期間，落于其上的任何微粒均可能破壞集成電路。一旦晶片的加工工序完成，而其依然為晶片形式，它們一般被運(yùn)送到一個(gè)設(shè)備中，該設(shè)備在集成電路封裝中每個(gè)切割和封裝每個(gè)位于晶片上的單獨(dú)的電路。
發(fā)生在加工工序期間的嚴(yán)格顆?？刂埔话銢]必要在將完成的晶片運(yùn)送到切割和封裝單獨(dú)電路的設(shè)備時(shí)實(shí)行。
傳統(tǒng)上，在半導(dǎo)體晶片的加工、儲(chǔ)存和運(yùn)送期間，晶片在其邊緣被支撐和約束，以防止對(duì)其上具有電路的晶片表面的任何接觸、可能的損害和污染。
即使當(dāng)半導(dǎo)體晶片尺寸上變得較大時(shí)，目前直徑到300mm，元件的密度顯著較大。而且，晶片也較薄，從而提供更薄的完成的集成電路組件。這已經(jīng)至少部分地由追求較薄便攜式電話的便攜式電話工業(yè)所驅(qū)動(dòng)。
伴隨著晶片變得較大、更密集和較薄的趨勢(shì)，在運(yùn)輸期間晶片變得更有價(jià)值、更易碎和更容易損壞。雖然在封閉的容器內(nèi)可能、合乎需要地和簡(jiǎn)單地運(yùn)送較厚的晶片，但晶片在容器內(nèi)只由其邊緣支撐，由于晶片的破損和傷害，已經(jīng)證明利用這樣的裝置來運(yùn)送較薄的晶片是有問題的。
因而，對(duì)于較薄更易碎的晶片，可以利用這樣的盒子，其具有軸向一個(gè)堆疊在另一個(gè)之上的晶片，并由紙狀柔性片材所分隔。因而，每個(gè)晶片由相鄰的晶片和晶片的整個(gè)堆疊組件所支撐。使用泡沫材料如氨基甲酸乙酯來襯墊堆疊的頂部和底部。
這樣的運(yùn)送裝置也可以設(shè)置用于容納薄膜支架。薄膜支架也類似于晶片被封裝并在運(yùn)輸期間被保護(hù)。
一種現(xiàn)有技術(shù)的晶片承載器在Lin的美國(guó)專利5553711中披露。Lin披露了一種容器，其具有一個(gè)底座、限定一環(huán)形匣的豎直側(cè)壁、晶片分隔器和一個(gè)落下與所述底座螺紋連接的蓋子。
圖1披露了一種常規(guī)的晶片承載器，盒子由餅干筒狀塑料容器所限定，其具有一個(gè)底部50、一個(gè)頂蓋51、并使用一個(gè)環(huán)形氨基甲酸乙酯泡沫底部襯墊54、以及散布在晶片58之間的片材56。
參照?qǐng)D2和圖3，其披露了另一種用于運(yùn)送其間帶有分隔器的堆疊晶片的晶片運(yùn)送裝置。該晶片運(yùn)送裝置有一個(gè)底座60和一個(gè)頂蓋62。底座和頂蓋是注塑成型的，并且在底座裝置上有環(huán)形和軸向延伸的結(jié)構(gòu)件64。同樣地，頂蓋也具有軸向延伸的環(huán)形結(jié)構(gòu)件64和也軸向突出的徑向延伸的肋板66。
這些疊放的晶片運(yùn)送裝置可以手動(dòng)操作、自動(dòng)操作或兩者兼而有之。因而，用于打開和關(guān)閉容器的裝置必須既可手動(dòng)也可自動(dòng)目的操作，為了手動(dòng)應(yīng)該直觀、簡(jiǎn)單以及可靠和快捷。已知有可用于鎖緊晶片運(yùn)送裝置的各種裝置。包括如現(xiàn)有技術(shù)圖1中所示的螺紋、或如現(xiàn)有技術(shù)圖2-3所示的搭鎖密封。用于鎖緊的其他裝置是一個(gè)在現(xiàn)有技術(shù)圖4實(shí)施例中所示的最小轉(zhuǎn)動(dòng)螺紋和如下面討論的軸向突出的彈簧鎖。
使用螺紋接合的晶片運(yùn)送裝置難于使用和易于對(duì)不準(zhǔn)以及不適當(dāng)?shù)剡B接。這些晶片運(yùn)送裝置視覺上至少在兩個(gè)平面上是對(duì)稱的，因此，其在將頂蓋與底蓋組裝時(shí)一般有四個(gè)不同的選擇。然而，為了正確的和緊，常規(guī)的現(xiàn)有技術(shù)運(yùn)送裝置一般要求頂蓋在一個(gè)特定的方向上組裝。
Lewis等的美國(guó)專利6193068披露了另一種類型的常規(guī)運(yùn)送裝置，其特征是軸向延伸的彈簧鎖和利用雙壁來限定晶片承載器堆疊的口匣。所說雙壁的厚度由兩個(gè)間隔的薄壁部分所限定，其不與從底座延伸的另一個(gè)連接。該設(shè)置顯示允許僅支撐在底座上的單個(gè)未支撐的薄壁抓取和保持變形。薄壁的同心布置造成了視覺上明顯的任何這樣的變形。在現(xiàn)有技術(shù)實(shí)施例中的雙側(cè)壁可幫助隔離來自從頂蓋結(jié)構(gòu)到限定晶片匣的壁直接連接對(duì)頂蓋的直接沖擊。
在圖4所示的最小轉(zhuǎn)動(dòng)鎖的實(shí)施例中，將會(huì)產(chǎn)生如間隙G所示的任何分離應(yīng)力。晶片運(yùn)送裝置這樣的負(fù)荷也可能導(dǎo)致底座其他平面角部的變形而受應(yīng)力改變位置，從而導(dǎo)致當(dāng)放在平面上時(shí)擺動(dòng)和當(dāng)放在機(jī)器接口上時(shí)位置錯(cuò)誤。這樣的變形可能部分地由過載狀態(tài)導(dǎo)致和也可能部分地由晶片運(yùn)送裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)置所致。
希望在這樣的晶片運(yùn)送裝置的底座中提供足夠的結(jié)構(gòu)以防止這樣的扭曲和彎曲。而且，非常希望提供一種其中具有顯示裝置的晶片承載器，以防止這樣的過載狀況。
另外的最小轉(zhuǎn)動(dòng)鎖緊運(yùn)送裝置可使用矮的螺紋，其允許晶片承載器旋轉(zhuǎn)不超過30度而完成鎖緊。這樣的晶片承載器在旋轉(zhuǎn)之前為了頂蓋在底座上的最初放置，具有要求較精確的角度定位的難度。
其他的實(shí)施例可使用軸向突出的雙薄壁。這樣的實(shí)施例提供了在每段的端部相連接的雙側(cè)壁。因而，限定了四個(gè)單獨(dú)的壁部分，所有部分互不相同并與底座一體形成。由于連接部分連接薄側(cè)壁段對(duì)的每一個(gè)，所以在頂蓋上的直接沖擊將把直接來自頂蓋的沖擊力通過所說連接部分傳遞給晶片。該頂蓋也具有設(shè)置成結(jié)塊的特征，其可與軟盤接合。
一般地，這里晶片承載器的所有實(shí)施例將由熱塑性材料如聚丙烯注塑成型。這樣的熱塑性材料為了剛度的需要常常要求如肋板和通道的結(jié)構(gòu)。
在沒有嚴(yán)格的顆?？刂频倪@些運(yùn)送裝置中，導(dǎo)致在極好的加工環(huán)境中對(duì)于承載器是必要的，而氣密封是不必要的。實(shí)際上，這樣的氣密封對(duì)機(jī)器操作和簡(jiǎn)單的手動(dòng)操作是有害的，特別是運(yùn)送裝置的打開和關(guān)閉。盡管如此，在頂蓋和底座之間的接口是重要的，以提供最好的密封特性的可能。而且，這對(duì)消除或減小沿側(cè)壁之一在頂蓋或底座的角部中間產(chǎn)生的任何彎曲是重要的。
這些形式的容器可以利用一次并扔掉，或可以回收并多次利用。雖然在這些容器中運(yùn)送的產(chǎn)品可以是價(jià)值很大的，但是盡最大可能減小運(yùn)送裝置的生產(chǎn)成本，符合其他必要的特征依然是重要的。
這樣可疊置晶片的晶片運(yùn)送裝置的一個(gè)非常重要的特性是，運(yùn)送裝置對(duì)在運(yùn)輸期間由于震動(dòng)而產(chǎn)生的傷害提供了保護(hù)。該震動(dòng)可能包括運(yùn)送裝置頂蓋或基座的直接沖擊，或包括整個(gè)運(yùn)送裝置封裝的震動(dòng)。不論發(fā)生哪一種情況，對(duì)封裝在其中的晶片提供保護(hù)以防傷害都是重要的。
而且，這樣的晶片運(yùn)送裝置提供高度完整的插銷裝置是重要的，這樣不會(huì)在運(yùn)輸或操作期間無意中打開；例如當(dāng)運(yùn)送裝置無意中墜落時(shí)。
這樣的運(yùn)送裝置一般進(jìn)行墜落試驗(yàn)以確定運(yùn)送裝置的完整性。根據(jù)這樣的墜落試驗(yàn)，運(yùn)送裝置的解鎖、破損或?qū)膫Χ际鞘〉?。墜落期間包括墜落試驗(yàn)的沖擊對(duì)運(yùn)送裝置裝置產(chǎn)生了剪切、壓縮和扭曲力。在加載后包括鎖的運(yùn)送裝置都必須承受這些力的合力。
這些運(yùn)送裝置非常依靠晶片或支架之間的材料的分隔，其可以是帶有提供防靜電特性碳的聚乙烯片材、聚亞胺酯泡沫或其他適當(dāng)?shù)娜嵝员∑?。一般地，放置在堆疊底部或頂部的封裝材料為可壓縮的聚胺酯泡沫。泡沫的可壓縮性易于在特定的運(yùn)送裝置中封裝不同數(shù)量的晶片，這樣可能給封裝者留下一些不希望的判斷，如對(duì)于特定的運(yùn)送裝置多少晶片和/或多少填料是合適的等。而且，在現(xiàn)有技術(shù)特別是在對(duì)角線上鎖定的晶片運(yùn)送裝置中插入過量的或即使全負(fù)載的晶片和泡沫填料能導(dǎo)致頂蓋和/或底座的扭曲和/或彎曲。該彎曲實(shí)際上可引起頂蓋和底座之間的間隙。這樣的間隙是不希望見到的，其可能給容器的污染提供了一個(gè)通道，其可進(jìn)一步影響沖擊或振動(dòng)期間容器的完整性，導(dǎo)致破損或解鎖。
如果運(yùn)送裝置用泡沫或其它封裝材料封裝，破損的發(fā)生可限制在正常沖擊極限之下。已知的現(xiàn)有技術(shù)晶片承載器在確定泡沫和晶片堆疊厚度的適當(dāng)范圍方面不能提供現(xiàn)成的幫助，其對(duì)給晶片提供安全是最佳的。類似地，帶有在對(duì)角線上的相對(duì)角部緊鎖的堆疊晶片運(yùn)送裝置沒有提供裝置，以將當(dāng)運(yùn)送裝置全負(fù)載或稍微過載時(shí)在運(yùn)送裝置側(cè)邊上的間隙明顯度降至最小。而且，這些現(xiàn)有技術(shù)運(yùn)送裝置不適當(dāng)?shù)亟o底座和頂蓋提供結(jié)構(gòu)裝置，以提供剛度和將所說彎曲和接口處的間隙降至最小。

發(fā)明內(nèi)容
一種保護(hù)運(yùn)送裝置，包含一個(gè)蓋子和一個(gè)底座，其通過一個(gè)鎖緊裝置保持在一起。該底座可設(shè)置成保持和保護(hù)位于儲(chǔ)存匣內(nèi)的半導(dǎo)體晶片或具有晶片的薄膜支架。該底座包含一個(gè)帶有一鉤狀裝置的向上延伸的鎖緊件，該鉤裝置具有一個(gè)向下的接合面，以及一個(gè)限定存儲(chǔ)匣的支撐壁。該鎖緊裝置具有一個(gè)主要的向前和向后撓曲方向。該蓋子密封存儲(chǔ)匣。一個(gè)或兩個(gè)蓋子可容納用于握緊的凹槽。該蓋子具有一個(gè)用于每個(gè)鎖緊裝置的鎖緊孔。一個(gè)鉤狀部分支撐面位于每個(gè)鎖緊孔的一端，用于與鉤狀部分的接合面接合，從而當(dāng)鉤狀部分與支撐面接合時(shí)，蓋子鎖緊到基座上。鎖緊件和孔設(shè)置成將鉤狀部分偏置向前移動(dòng)到與鉤狀部分支撐面接合和鎖緊位置。鎖緊件可在向后方向上移動(dòng)以將鎖緊件從蓋子上松開。該孔具有一第一區(qū)域，其大小允許鎖緊件和鉤狀部分橫向并最好稍微向后在支撐面上移動(dòng)，并保持鎖緊位置。該孔具有第二區(qū)域，其與第一區(qū)域在一個(gè)變窄、受限制的開口處相連接，從而鎖緊件必須基本上直接向后地在一個(gè)預(yù)定的通道上移動(dòng)以使鉤狀部分與接合面松開。所說通道延伸貫穿變窄的開口，從而如果鉤狀部分已經(jīng)在第一區(qū)域橫向移動(dòng)了一預(yù)定的距離，則鉤狀部分不能向后移動(dòng)進(jìn)入第二區(qū)域，而鎖緊件不能被松開。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，該第一區(qū)域具有一第一接合寬度，第二區(qū)域具有一第二接合寬度，該第一接合寬度較大于第二接合寬度。本發(fā)明的運(yùn)送裝置可在一通過使用可相互交換的模具插件能夠生產(chǎn)薄膜支架匣或晶片匣的模具中制造。
本發(fā)明具體實(shí)施例的特征和優(yōu)點(diǎn)是通過在其中提供凹槽部分改善運(yùn)送裝置的操作和堆疊。
本發(fā)明具體實(shí)施例的進(jìn)一步特征和優(yōu)點(diǎn)是當(dāng)震動(dòng)時(shí)運(yùn)送裝置較少可能松開，因?yàn)椴邃N要求一水平裝置在基本上為T型的孔內(nèi)移動(dòng)來松開。
本發(fā)明具體實(shí)施例的進(jìn)一步特征和優(yōu)點(diǎn)是該運(yùn)送裝置能夠設(shè)置成保持薄膜支架、半導(dǎo)體晶片或其組合。
本發(fā)明具體實(shí)施例的進(jìn)一步特征和優(yōu)點(diǎn)是該運(yùn)送裝置能夠根據(jù)薄膜支架、晶片堆疊或其組合在同樣的機(jī)器上生產(chǎn)。
本發(fā)明具體實(shí)施例的進(jìn)一步特征和優(yōu)點(diǎn)是克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)。
通過說明書、權(quán)利要求和附圖，本領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步特征和優(yōu)點(diǎn)將更清楚明白。


圖1是用于搬運(yùn)晶片堆疊的現(xiàn)有技術(shù)晶片承載器的透視圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)晶片承載器底座的透視圖。
圖3是現(xiàn)有技術(shù)晶片承載器頂蓋的透視圖。
圖4是現(xiàn)有技術(shù)晶片承載器的透視圖，示出了彎曲穩(wěn)定性結(jié)果。
圖5是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例堆疊對(duì)準(zhǔn)的兩個(gè)運(yùn)送裝置部分的透視圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片運(yùn)送裝置底座的透視圖。
圖7A是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄膜支架支撐壁的局部平面圖。
圖7B是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄膜支架支撐壁的局部平面圖。
圖7C是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄膜支架支撐壁的局部平面圖。
圖7D是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄膜支架支撐壁的局部平面圖。
圖7E是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄膜支架支撐壁的局部平面圖。
圖7F是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄膜支架支撐壁的局部平面圖。
圖7G是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的薄膜支架支撐壁的局部平面圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置頂蓋內(nèi)部的平面圖。
圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置頂蓋的側(cè)視圖。
圖10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置頂蓋外部的平面圖。
圖11是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置頂蓋的側(cè)視圖。
圖12是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置頂蓋的透視側(cè)視圖。
圖13是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置底座的平面圖。
圖14是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置底座的側(cè)視圖。
圖15是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置底座的底視圖。
圖16是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置底座的側(cè)視圖。
圖17是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例運(yùn)送裝置底座的透視側(cè)視圖。
圖18是沖擊力傳入之前鎖緊機(jī)構(gòu)的圖解。
圖19是剪切運(yùn)動(dòng)中運(yùn)送裝置的圖解。
圖20是剪切運(yùn)動(dòng)后圖43鎖緊機(jī)構(gòu)的圖解。
圖21是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例凹槽的透視圖。
圖22是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例帶有用于變換模具插件的可變換模具的透視圖。
圖23是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例底座鎖緊件的透視圖。
圖24是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例與鎖緊孔接合的鎖緊件的圖解。
具體實(shí)施例方式
2001年5月8日申請(qǐng)的共同未決的美國(guó)申請(qǐng)09/851499在此結(jié)合并參考，其披露了一個(gè)抗震動(dòng)容許可變載荷的晶片運(yùn)送裝置。這樣的晶片運(yùn)送裝置使用軸向突出的彈簧插銷以將所述運(yùn)送裝置固定在閉合位置。
參照?qǐng)D5-6，其示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例用于保護(hù)半導(dǎo)體晶片或薄膜支架的運(yùn)送裝置。運(yùn)送裝置100一般包含兩個(gè)相互配合的部分，設(shè)置成底座102和頂蓋104。頂蓋104和底座102在接口106配合并由鎖緊機(jī)構(gòu)108固定。
底座102具有多個(gè)弧形橫向晶片支撐段110，其從底座的平面部分114延伸，并限定了晶片堆疊匣112。底板116位于匣112的底部。平面部分114構(gòu)成了用于頂蓋邊緣的座和支撐面。側(cè)壁120圍繞底座周邊170延伸。匣底板116中的壁結(jié)構(gòu)122為底座102提供了結(jié)構(gòu)剛度。
構(gòu)成頂蓋邊緣支承面的平面114圍繞橫向晶片支撐段110延伸。從平面114向上延伸的是設(shè)置成肩部128的突起結(jié)構(gòu)。包括一個(gè)垂直面130，其主要在沖擊或其它受力期間作為頂蓋104的外部約束。
從底座102四個(gè)角部中的兩個(gè)延伸的是鎖緊件132。鎖緊件132包括一個(gè)帶有一凸輪面(cam surface)136和接合面138的鉤狀部分134。
當(dāng)頂蓋104下降進(jìn)入鎖緊位置時(shí)該凸輪面136偏轉(zhuǎn)鎖緊件132咬入位置，表面138與頂蓋104的頂面接合。值得注意的是，鎖緊臂132具有一個(gè)水平延伸部分142和一個(gè)延伸成一細(xì)長(zhǎng)垂直部分146的彎曲部分144。水平部分142在垂直方向上通過允許所述件132的上下彎曲減小了鎖緊臂132的彈簧常數(shù)。這與帶不包括所述水平件的鎖緊件的普通晶片承載器相比，其具有與材料的彈簧常數(shù)相等的垂直方向彈簧常數(shù)和連接到底座上的任何彎曲。該水平部分有效地延伸了頂蓋102可固定到位的位置。而且，其緩和了頂蓋向底座的向下拉力，其允許在沖擊如運(yùn)送裝置墜落期間較大的震動(dòng)吸收。所說震動(dòng)吸收能夠防止對(duì)晶片的進(jìn)一步傷害和防止其它情況發(fā)生時(shí)對(duì)運(yùn)送裝置的進(jìn)一步傷害。
參照?qǐng)D5和8-12，其示出了頂蓋104。重要特征包括一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)壁(norminal wall)140，其包含所說頂蓋的大部分，包括各種加強(qiáng)結(jié)構(gòu)174。所說標(biāo)準(zhǔn)壁可設(shè)置成提供一個(gè)用于3.5英寸磁盤或一個(gè)CD盒的匣176。頂蓋有一個(gè)周邊177，其包括一個(gè)隨所述周邊而向上延伸的凸緣178。所說凸緣增加了結(jié)構(gòu)剛度并提供了一個(gè)堆疊裝置。
四個(gè)平側(cè)壁175從上部凸緣178向下延伸，并與插入角部173一起限定了一個(gè)晶片盒。該晶片和的周邊179一般為方形。在每個(gè)角部173是一個(gè)帶有孔148以容納鎖緊件132的法蘭部分171。頂蓋104與側(cè)壁175一起給頂蓋104提供了很高的剛性，即使當(dāng)其用如聚丙烯這樣的軟塑料形成時(shí)。
蓋104上的鎖緊孔148形成為近似的T形。該形狀包含頭部150的第一寬度和頸部152的第二較窄寬度。頸部152在寬度上稍微大于鎖緊件132延伸貫穿該頸部的寬度。頭部150的寬度大于頸部的寬度。在鎖緊過程中由于凸輪表面136沿蓋104角部173的下側(cè)運(yùn)動(dòng)，鎖緊件132與孔148的頭部150接合，并移動(dòng)進(jìn)入頸部區(qū)域152。鎖緊件被偏置到如圖18所示的鎖緊位置，此定義為向前方向，并在向后的方向上沿通道P移動(dòng)到如圖24虛線所示的松開位置。
參照?qǐng)D23和24，其示出了鎖緊件132在鎖緊孔148內(nèi)的運(yùn)動(dòng)。鎖緊孔具有如圖所示的深度尺寸d1、d2和d3。尺寸d2等于尺寸d1加尺寸d3。尺寸d3為接合面138的深度。尺寸d1是鎖緊件132垂直部分146的深度。鎖緊件也限定了一個(gè)寬度尺寸w1。期望當(dāng)在不同點(diǎn)測(cè)量時(shí)，由于錐形或不規(guī)則形狀，鎖緊件部分的尺寸可以改變。因此，其尺寸將參考接合面138高度水平面上的最大值來描述。
鎖緊孔148限定了一個(gè)具有深度a1的第一區(qū)域或頭部150，和設(shè)置成具有深度a3的頸部的第二區(qū)域152。尺寸a2為a1+a3之和。該頭部將一個(gè)寬度w2和在一受限開口變成第二區(qū)域的頸部152寬度w3。尺寸w2大于w3，而w3大于w1(w2＞w3＞w1)。而且，a2大于d2，d2大于a1(a2＞d2＞a1)。尺寸d3也小于a1(d3＜a1)，而d2大于d3(d2＞d3)。該蓋有一個(gè)鉤狀部分支撐面，其與鉤狀部分面向下的接合面138接合。
參照?qǐng)D18、19和20，其示出了近似T型的孔148的優(yōu)點(diǎn)。圖18示出了處于接合或鎖緊位置的鎖緊件132。鎖緊件132必須接受一關(guān)于該孔基本完全垂直或向后的力L以沿松開通道P擠壓所說鎖緊件132進(jìn)入頸部區(qū)域152，從而完成解鎖過程。任何非垂直或向后部分的力如由于墜落或其他打擊所接受的力將導(dǎo)致該鎖緊件落入該孔的第一區(qū)域，而不會(huì)使蓋104打開。
在圖18中，力F被引入運(yùn)送裝置。力F具有相對(duì)于鎖緊件132的橫向分力和垂直分力。圖19示出了力F如何使得底座102在方向M1上相對(duì)于蓋104剪切，其相對(duì)在方向M2移動(dòng)。蓋104和底座102這樣的相對(duì)運(yùn)動(dòng)使得鎖緊件132在方向S上移動(dòng)，如圖1 8所示。由于移動(dòng)到如圖20所示的位置，鎖緊件132不能在垂直方向L上移動(dòng)而使運(yùn)送裝置100松開。由于避免了運(yùn)送裝置100被無意中打開，所以增強(qiáng)了對(duì)運(yùn)送裝置內(nèi)容物的保護(hù)。
本發(fā)明具體實(shí)施例的另一特征在圖5和圖6之間的差異中示出。運(yùn)送裝置100可設(shè)置成容納如圖5所示的薄膜支架或如圖6所示的半導(dǎo)體晶片或其組合。在晶片運(yùn)送的設(shè)置中，運(yùn)送裝置100的底座102設(shè)有一個(gè)晶片支撐壁120，其限定了一個(gè)內(nèi)部匣154和一個(gè)外部區(qū)域156。在該優(yōu)選實(shí)施例中支撐壁120是一個(gè)連續(xù)的環(huán)形物，其具有一個(gè)稍大于所承載晶片的直徑。
在薄膜支架設(shè)置中，運(yùn)送裝置100的底座設(shè)有一個(gè)薄膜支架支撐壁158，其限定了一個(gè)內(nèi)部薄膜支架匣160和一個(gè)外部區(qū)域162。該薄膜支架支撐壁158最好形成為一個(gè)波浪形表面，其交替形成內(nèi)圓周164和外圓周166，如圖5和圖6所示。在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，也可使用薄膜支架支撐壁的其它設(shè)置。
圖7A-7G示出了本發(fā)明一些可能的可選壁160的設(shè)置。如圖7B、7C和7E所示，支撐壁158包含一個(gè)內(nèi)圓周165和外圓周167。內(nèi)圓周165具有一個(gè)從底座102中心點(diǎn)194的半徑r1。外圓周167有一個(gè)從中心點(diǎn)194的半徑r2。尺寸r2大于r1。半徑尺寸r2和r1以一重復(fù)模式變化從而分別限定了內(nèi)圓周165和和外圓周167。
本發(fā)明具體實(shí)施例的另一特征在圖8-17和21中示出。蓋104在圓周170上設(shè)有多個(gè)凹槽168。凹槽168最好位于蓋104圓周170每側(cè)的大約中點(diǎn)上。然而，較多或較少凹槽的其它設(shè)置和在其它位置上均在本發(fā)明的范圍內(nèi)。如圖16-21所示，底座102也可是凹進(jìn)的，除此之外，或代之以凹槽在蓋104上。當(dāng)一個(gè)或多個(gè)單獨(dú)的運(yùn)送裝置100豎直堆疊時(shí)，凹槽168使得承載器100更易于被人或機(jī)械裝置抓持。
第一運(yùn)送裝置的頂面還設(shè)置成與第二承載器的底面結(jié)合，這樣堆疊承載器組合可抵抗剪切運(yùn)動(dòng)。圖21示出了與第二承載器的頂蓋102對(duì)齊的第一承載器的底座102。在堆疊狀況下由第一運(yùn)送裝置底座102的底部和第二運(yùn)送裝置頂蓋104頂部之間的凹槽168產(chǎn)生了間隙。凹槽168由形成在頂蓋104上沿其周邊的孔169形成。該孔向底座102周邊179的至少一部分內(nèi)部延伸。一第二孔196也可形成在底座102的周邊。
本發(fā)明具體實(shí)施例的另一特征在圖5、6、16和21中示出。接片(tab)172設(shè)置在底座102的一邊或多個(gè)邊上。接片172可用于在運(yùn)送裝置100上安裝一個(gè)識(shí)別和/或信息裝置，如條形碼標(biāo)簽。另外，當(dāng)與凹槽168對(duì)齊時(shí)，而所說運(yùn)送裝置100的底座102在凹槽168被握住時(shí)，該接片充當(dāng)用于防止力進(jìn)入運(yùn)送裝置100頂蓋104的防護(hù)裝置。
本發(fā)明的另一方面是制造運(yùn)送裝置的方法，其中模具易于生產(chǎn)用于晶片和薄膜支架這兩者的運(yùn)送裝置。參照?qǐng)D22，所示的模具180帶有一個(gè)下部184和一個(gè)上部182，其能結(jié)合形成一個(gè)模腔186。所示這樣的模具180用于模制具有模腔186的底座部分，包括第一組狹縫192或凹槽，其用于形成薄膜支架支撐壁，以及第二組狹縫188或凹槽，其用于形成晶片支撐壁。填充或覆蓋第二組狹縫188的栓塞或坯件190可用于例如從晶片運(yùn)送裝置轉(zhuǎn)換成薄膜支架運(yùn)送裝置。實(shí)現(xiàn)的方法包含插塊插入到狹縫中并進(jìn)行模鑄操作。
雖然已經(jīng)參照優(yōu)選實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)的改變。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體晶片的承載器，包含一個(gè)底座，其具有一個(gè)周邊，該周邊帶有至少一支撐壁，該支撐壁在該周邊內(nèi)向上延伸，并在該至少一支撐壁內(nèi)限定了一個(gè)存儲(chǔ)匣，該底座包括位于該周邊和支撐壁之間的至少一彈性鎖緊件，彈性鎖緊件具有一帶有一鉤狀部分的向上延伸的直立部分，該鉤狀部分具有一個(gè)面向下的接合面，一個(gè)蓋，其具有一個(gè)周邊，該周邊帶有至少一個(gè)側(cè)壁，該側(cè)壁在該周邊內(nèi)向下延伸，所述蓋可設(shè)于所述底座上以封閉所述存儲(chǔ)匣，所述蓋包括限定至少一鎖緊孔的結(jié)構(gòu)，該鎖緊孔帶有一用于容納與鎖緊孔相鄰的面向下的接合面的支撐面，該鎖緊孔位于該周邊和該至少一側(cè)壁之間，并對(duì)應(yīng)于至少一鎖緊件之一，從而當(dāng)至少一鎖緊件與所述頂蓋在至少一孔接合時(shí)，所述蓋被鎖定到所述底座上，以及，其中所述鎖緊孔具有一與所述支撐面相鄰的第一區(qū)域，和一與所述支撐面相對(duì)的第二區(qū)域，并具有一位于該第一區(qū)域和該第二區(qū)域之間的受限開口，該第一區(qū)域的尺寸允許所述鎖緊件橫向移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述鎖緊孔一般為T形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述存儲(chǔ)匣設(shè)置成將其上粘貼有晶片的薄膜支架保持在其中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述儲(chǔ)存匣設(shè)置成在其內(nèi)保持半導(dǎo)體晶片而沒有薄膜支架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述至少一個(gè)支撐壁包含一外周邊和一內(nèi)周邊，該內(nèi)周邊和外周邊由以一重復(fù)的圖型交替的兩個(gè)不同半徑的圖型所限定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載器，其特征在于，所述底座還包含一個(gè)或多個(gè)晶片支撐段，該一個(gè)或多個(gè)晶片支撐段限定了一個(gè)內(nèi)匣。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載器，其特征在于，所述支撐壁具有一個(gè)鋸齒形構(gòu)造。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述蓋還包含一個(gè)或多個(gè)孔，其限定在周邊上并向底座周邊的內(nèi)部延伸，當(dāng)承載器豎直地堆疊在一相鄰承載器上時(shí)，該一個(gè)或多個(gè)孔可幫助抓住該承載器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，所述底座的周邊包含四個(gè)側(cè)邊，且其中一個(gè)接片位于一個(gè)或多個(gè)所述四個(gè)側(cè)邊的中點(diǎn)上，該接片用于接受識(shí)別信息。
10.一種用于半導(dǎo)體晶片的運(yùn)送裝置，該運(yùn)送裝置包含一個(gè)底座，其具有一個(gè)周邊，該周邊帶有至少一支撐壁，該支撐壁在該周邊內(nèi)向上延伸，并在該至少一支撐壁內(nèi)限定了一個(gè)存儲(chǔ)匣，該底座包括位于該周邊和支撐壁之間的至少一彈性鎖緊件，彈性鎖緊件具有一帶有一鉤狀部分的向上延伸的直立部分，該鉤狀部分具有一個(gè)接合面，該至少一個(gè)支撐壁包含一個(gè)外周邊和一個(gè)內(nèi)周邊，該內(nèi)周邊和外周邊由以一重復(fù)圖型交替的兩個(gè)不同半徑的圖型限定；和一個(gè)蓋，其具有一個(gè)周邊，該周邊帶有至少一個(gè)側(cè)壁，該側(cè)壁在該周邊內(nèi)向下延伸，所述蓋可位于所述底座上以封閉所述存儲(chǔ)匣，所述蓋包括限定至少一鎖緊孔的結(jié)構(gòu)，該鎖緊孔位于該周邊和該至少一側(cè)壁之間，并對(duì)應(yīng)于至少一鎖緊件之一。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的運(yùn)送裝置，其特征在于，所述蓋還包含一個(gè)鎖緊孔，該鎖緊孔限定了一第一接合寬度和一第二接合寬度，該第一接合寬度大于該第二接合寬度。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的運(yùn)送裝置，其特征在于，該至少一個(gè)支撐壁具有鋸齒形構(gòu)造。
13.一種用于半導(dǎo)體晶片的承載器，該承載器包含一個(gè)底座，其具有一個(gè)周邊，該周邊帶有至少一支撐壁，該支撐壁在該周邊內(nèi)向上延伸，并在該至少一支撐壁內(nèi)限定了一個(gè)存儲(chǔ)匣，該底座包括位于該周邊和支撐壁之間的至少一彈性鎖緊件，彈性鎖緊件具有一帶有一鉤狀部分向上延伸的直立部分，該鉤狀部分具有一個(gè)接合面，該至少一個(gè)支撐壁包含一個(gè)外周邊和一個(gè)內(nèi)周邊，該內(nèi)周邊和外周邊由以一重復(fù)圖型交替的兩個(gè)不同半徑的圖型所限定；和一個(gè)蓋，其具有一個(gè)周邊，該周邊帶有至少一個(gè)側(cè)壁，該側(cè)壁在該周邊內(nèi)向下延伸，所述蓋可位于所述底座上以封閉所述存儲(chǔ)匣，所述蓋包括限定至少一鎖緊孔的結(jié)構(gòu)，該鎖緊孔位于該周邊和該至少一側(cè)壁之間，并對(duì)應(yīng)于至少一鎖緊件之一，該蓋包括一個(gè)或多個(gè)孔，其限定在所述周邊上并向底座周邊的內(nèi)部延伸，當(dāng)承載器豎直地堆疊在一相鄰承載器上時(shí)，該一個(gè)或多個(gè)孔可幫助抓住該承載器。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的承載器，其特征在于，所述至少一個(gè)鎖緊件具有深度尺寸d1、d2、d3和寬度尺寸w1，其中尺寸d2等于尺寸d1加d3，且所述至少一個(gè)孔具有寬度尺寸w2、w3，深度尺寸a1、a2和a3，其中尺寸w2大于尺寸w3，尺寸w3大于尺寸w1，尺寸a2大于尺寸d2，尺寸d2大于尺寸a1，以及尺寸d3小于尺寸a1。
15.一種使晶片承載器蓋從底座上無意中脫開最小化的方法，其在一存儲(chǔ)匣中包含多個(gè)晶片，該方法包含步驟一般將一個(gè)或多個(gè)鎖緊件與相應(yīng)的鎖緊孔對(duì)齊；將所述鎖緊件的凸輪面與所述相應(yīng)的鎖緊孔鄰接；在具有第一寬度的所述孔的一部分將所述每個(gè)鎖緊件的接合部分壓入所述相應(yīng)的鎖緊孔，以便所述鎖緊件的至少一部分穿過第二較小的寬度；和將所述蓋與所述底座接觸，從而完成一個(gè)鎖緊操作。
16.一種用于在一設(shè)置成制造晶片承載器的模具中制造薄膜支架承載器的方法，該方法包含步驟將一個(gè)或多個(gè)坯件放在一模具的模腔內(nèi)，該模腔包括用于形成內(nèi)壁的內(nèi)凹槽和用于形成外壁的外凹槽，該坯件放在內(nèi)凹槽中；和將熱熔融塑料注射進(jìn)入該模腔內(nèi)以形成所述薄膜支架承載器，從而所述薄膜支架承載器可在與晶片承載器相同的模具中模制。
17.一種用于半導(dǎo)體晶片的承載器，包含一個(gè)具有一周邊的底座，其帶有用于限定一存儲(chǔ)匣的裝置，其包括至少一個(gè)位于該周邊和用于限定存儲(chǔ)匣之間的彈性鎖緊件；和一個(gè)具有一周邊的蓋，其帶有至少一個(gè)在該周邊內(nèi)向下延伸的側(cè)壁，該蓋可設(shè)于所述底座上，以封閉用于限定存儲(chǔ)匣的裝置，該蓋包括用于接合該至少一鎖緊件的裝置。
18.一種用于半導(dǎo)體晶片的承載器，包含一個(gè)具有一周邊的底座，其帶有用于限定一存儲(chǔ)匣的裝置，并包括至少一個(gè)位于該周邊和用于限定存儲(chǔ)匣的裝置之間的彈性鎖緊件；和一個(gè)具有一周邊的蓋，其帶有至少一個(gè)在該周邊內(nèi)向下延伸的側(cè)壁，該蓋可設(shè)于所述底座上，以封閉用于限定存儲(chǔ)匣的裝置，該蓋包括用于抓住豎直堆疊在所述蓋上的相鄰承載器的相鄰底座的裝置。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的承載器，其特征在于，所述蓋還包含用于接合所述至少一個(gè)鎖緊件的裝置。
全文摘要
一種保護(hù)運(yùn)送裝置，包含一個(gè)蓋子和一個(gè)底座，其通過一個(gè)鎖緊裝置保持在一起。該底座可設(shè)置成保持和保護(hù)位于儲(chǔ)存匣內(nèi)的半導(dǎo)體晶片或具有晶片的薄膜支架。該底座包含一個(gè)鎖緊件以及一個(gè)限定存儲(chǔ)匣的支撐壁。該蓋子密封存儲(chǔ)匣。一個(gè)或兩個(gè)蓋子可容納用于握緊的凹槽。該蓋子可接納一個(gè)或多個(gè)防振鎖緊孔，鎖緊孔具有較窄的鎖緊區(qū)，其開口優(yōu)選為“T”形。鎖緊件通過T形開口的水平桿部分接合所述蓋，當(dāng)鎖緊件移動(dòng)到T形開口的下支中時(shí)，可以脫開接合。本發(fā)明的運(yùn)送裝置可以在一通過使用可相互交換的模具插件能夠生產(chǎn)運(yùn)送裝置的薄膜支架或晶片容納結(jié)構(gòu)的模具中制造。
文檔編號(hào)H01L21/673GK1555331SQ02818058
公開日2004年12月15日 申請(qǐng)日期2002年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月14日
發(fā)明者M·扎布卡, J·尼格, M 扎布卡 申請(qǐng)人:誠(chéng)實(shí)公司