技術(shù)編號(hào)：6984256
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體晶片和薄膜支架的承載器，更具體地涉及上述物體的運(yùn)送裝置。背景技術(shù) 集成電路是用半導(dǎo)體晶片制造的，半導(dǎo)體晶片通常為圓形和用非常易碎的硅制造的。這樣的晶片經(jīng)過(guò)若干加工工序?qū)雽?dǎo)體晶片變成集成電路裝置。必須在超清潔環(huán)境下進(jìn)行不同的加工工序以將加工時(shí)晶片的污染可能性降至最小。在其加工周期中即使沒(méi)有數(shù)百個(gè)工序，每個(gè)晶片也可能進(jìn)行數(shù)十個(gè)工序。晶片的污染和破環(huán)或產(chǎn)量減小的可能性始終存在于各個(gè)加工和封裝工序中。特別是在制造設(shè)備中所發(fā)生的工序期間，落于其...
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