專利名稱：異丙醇晶片干燥器改良結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種異丙醇晶片干燥器改良結構，尤其涉及一種干燥過程中可帶動晶片旋轉，而增大異丙醇蒸氣帶走晶片表面水氣幾率的異丙醇晶片干燥器。
在一般的晶片制程中，如以化學藥劑去除光阻劑或進行蝕刻后，必須清洗晶片表面的殘留液，而造成晶片表面殘留部分水氣，但這些水氣可能會在晶片封裝制程中造成粘著不易、脫層、封裝體變形，甚至導致晶片操作時短路燒毀或工作性能異常。公知的異丙醇晶片干燥器結構是一種將晶片垂直置放于晶片支撐桿上的凹槽中，并將異丙醇蒸氣以平行晶片表面的方向流動而帶走晶片表面水氣，降低晶片表面的水氣含量的結構。但由于一般晶片，尤其是系統(tǒng)整合晶片(SOC)的電路布局分作很多區(qū)塊，而這些區(qū)塊中的電路布局形狀會有凹型或與異丙醇蒸氣流動方向垂直的圖形，可能容易殘存水氣。因此，目前公知的異丙醇晶片干燥器結構存在有缺陷，有待加以改進。
有鑒于此，本實用新型的主要目的正是針對上述缺陷，提供一種異丙醇晶片干燥器改良結構，其主要設有數(shù)個晶片支撐桿，該晶片支撐桿分別具有數(shù)個彼此平行的凹槽，使數(shù)個晶片能置放于其上，在該干燥器內至少增設有一個轉軸，該轉軸與晶片支撐桿互相平行排列，晶片邊緣與轉軸接觸。借此，在注入異丙醇蒸氣以帶入水氣的過程中，該晶片能受轉軸帶動而旋轉，但不使晶片完全脫離晶片支撐桿的凹槽。
由上可知，本實用新型的異丙醇晶片干燥器改良結構，其主要是在異丙醇晶片干燥器結構內，增設一轉輪與晶片邊緣相接觸，并借助轉動轉輪使晶片同步轉動，但不使晶片脫離支撐桿的凹槽，借此，可改變電路布局形狀與異丙醇蒸氣流動方向的夾角，以增加異丙醇蒸氣帶走晶片表面水氣的幾率，而充分排除晶片表面的水氣。
為進一步了解本實用新型的詳細流程及技術內容，以下配合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。


圖1為本實用新型的異丙醇晶片干燥器改良結構的前視圖；圖2為本實用新型的晶片支撐桿與晶片裝設關系的側面示意圖；圖3為本實用新型的轉軸與晶片裝設關系的側面示意圖；圖4為本實用新型的異丙醇蒸氣帶走水氣受阻礙的立體視圖；圖5為顯示圖4晶片轉動后異丙醇蒸氣可輕易地帶走水氣的立體現(xiàn)圖。
參考圖1與圖2所示，本實用新型所提供的異丙醇晶片干燥器改良結構的較佳實施例，其主要是由數(shù)個晶片支撐桿1和至少一個轉軸2所構成。該數(shù)個晶片支撐桿1與具有動力而可旋轉的轉軸2互相平行排列，每一個晶片支撐桿1上分別具有數(shù)個彼此平行的凹槽11，各個晶片支撐桿1上的凹槽11位置相互對應著，以供數(shù)個晶片3可同時置入各個晶片支撐桿1上的任一凹槽11中，并使任一個晶片3邊緣與轉軸2接觸。另外，異丙醇蒸氣4的流動方向平行于晶片3表面的方向。
參考圖3所示，本實用新型所提供的異丙醇晶片干燥器改良結構的較佳實施例中，借助轉軸2的旋轉，可帶動晶片3轉動，但不使晶片完全脫離支撐桿1的凹槽11，以使晶片3上電路布局形狀中的晶方5與異丙醇蒸氣4流動方向垂直而阻礙帶走水氣的狀況(如圖4所示)轉變?yōu)楫惐颊魵?容易帶走晶片3上電路布局形狀中的晶方5水氣的狀況(如圖5所示)，以增加異丙醇蒸氣帶走晶片表面水氣的幾率，而充分排除晶片表面水氣。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并非用以限制本實用新型，所以凡在不背離本實用新型精神的情況下所作的任何修飾或變更，皆應包括在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種異丙醇晶片干燥器改良結構，其主要是設有數(shù)個晶片支撐桿，該晶片支撐桿分別具有數(shù)個彼此平行的凹槽，使數(shù)個晶片能置放于其上，其特征在于該干燥器內至少增設有一個轉軸，該轉軸與晶片支撐桿互相平行排列，晶片邊緣與轉軸接觸。
專利摘要一種異丙醇晶片干燥器改良結構，其主要由數(shù)個晶片支撐桿和至少一個轉軸所構成，該數(shù)個晶片支撐桿與轉軸互相平行排列，各個晶片支撐桿分別具有數(shù)個彼此平行的凹槽，以供數(shù)個晶片置放于其上，而晶片邊緣與轉軸接觸，借此，于注入異丙醇蒸氣以帶入水氣的過程中，該晶片能受轉軸帶動而旋轉，以增加去除水氣的能力。
文檔編號H01L21/02GK2476099SQ01219760
公開日2002年2月6日 申請日期2001年4月20日 優(yōu)先權日2001年4月20日
發(fā)明者荘娟茹, 蔡榮輝, 曾素玲 申請人:矽統(tǒng)科技股份有限公司