專利名稱：固體電解電容器的制造方法和制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有高分子固體電解質(zhì)的固體電解電容器的制造方法和制造裝置。
近年來，隨著電子設(shè)備電源電路的高頻化，對于這些電子設(shè)備所用的電解電容器，也需要有優(yōu)異的高頻特性的電解電容器。為了適應這種需要，實現(xiàn)高頻波段的低阻抗，提出了將電解聚合得到的具有高電導率的導電性高分子用作固體電解質(zhì)的固體電解電容器方案。
將導電性高分子用作固體電解質(zhì)的固體電解電容器的制造方法中，作為在具有電絕緣體的陽極化成被膜(電介質(zhì))上形成導電性高分子膜的方法，提出了這樣一種導電性高分子膜形成方法，即包括將陽極化成被膜上形成的金屬氧化物(例如二氧化錳)或化學氧化聚合形成的導電性高分子膜(例如用過硫酸銨化學氧化砒咯的導電性高分子膜)等形成為導電層的工序；向該導電層供電進行電解聚合的工序。
但多個電容器元件當中每一個電容器元件同時靠電解聚合形成高分子膜時，需要下述方法。具體來說，如圖10所示，在包含砒咯等單體和支持電解質(zhì)的電解液6(以下稱為聚合液)當中，使各個供電用電極9(以下稱為聚合電極)與具有閥作用金屬的各個陽極體8中每一個接觸?？赏ㄟ^以此聚合電極9為正極在該聚合電極9和陰極10之間加上電壓，進行電解聚合。此時，聚合電極9直接與閥作用金屬陽極體8的陽極化成膜上的導電層接觸。
但上述現(xiàn)有固體電解電容器制造方法，需要對一個電容器元件準備一個聚合電極9的工序；對一個聚合電極接觸一個閥作用金屬陽極體8的工序這類煩瑣工序。因此，難以高效率大批量生產(chǎn)。
而且，聚合電極9與陽極體8陽極化成被膜上導電層接觸時，陽極化成被膜損傷產(chǎn)生凹陷部。該凹陷部有可能會與成為陰極的導電性高分子膜接觸。因此，利用此方法制造的產(chǎn)品具有較大的漏電流和較低的耐壓。這樣，上述現(xiàn)有方法便難以得到用于實現(xiàn)高可靠性固體電解電容器的電容器元件。
此外，利用上述現(xiàn)有方法制造的電容器元件，組裝固體電解電容器時，必須將各個單獨的端子部件(未圖示)與電容器元件形成的陽極和陰極(未圖示)中每一個粘接，并用封裝樹脂(未圖示)來覆蓋。因此，具有組裝精度和組裝工序多的問題。
本發(fā)明提供一種具有優(yōu)異特性、優(yōu)異可靠性和優(yōu)異批量生產(chǎn)效率的固體電解電容器制造方法及其制造裝置。
本發(fā)明的固體電解電容器制造方法，包括(a)提供一具有寬度方向中央部和形成于所述寬度方向端部的多個突起部的帶狀金屬的工序；(b)在所述多個突起部表面形成電介質(zhì)層的工序；(c)在所述中央部張貼導電性帶的工序；(d)將所述導電性帶作為聚合初始點進行電解聚合，在所述多個突起部上形成導電性高分子膜的工序；(e)從所述金屬上剝離所述導電性帶的工序；以及(f)從形成了所述導電性高分子膜的所述帶狀金屬處切斷所述多個突起部當中各個突起部，制作多枚電容器元件的工序。
最好包括(g)在所述電介質(zhì)層上設(shè)置導電體層的工序，所述導電性高分子膜形成在所述導電體層上。
形成所述導電性高分子膜的工序最好具有通過將所述導電性帶用作共同陽極，使分別獨立的電源所連接的電極用作分別獨立的陰極，在所述導電體層上對所述導電性高分子膜進行電解聚合的工序。
最好包括下述工序當中至少之一(h)將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的工序；(i)將所述多對成對端子中各對端子與所述各個陽極引出部和所述各個陰極引出部電連接的工序；(j)包覆封裝樹脂覆蓋所迭層的所述電容器元件的工序；以及(k)從所述金屬引導框處切斷具有所包覆的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器的工序。
最好，提供所述帶狀金屬的工序包括在所述中央部張貼電絕緣帶，在所述中央部一側(cè)形成陽極引出部，在所述突起部形成陰極引出部的工序，所述陽極引出部和所述陰極引出部靠所述電絕緣帶電絕緣，所述導電性帶貼在所述電絕緣帶上，所述導電性高分子膜形成在所述陰極引出部上。
本發(fā)明的固體電解電容器制造裝置，包括(a)用于提供一具中央部和形成于所述中央部兩側(cè)位置的兩側(cè)邊當中至少之一側(cè)邊的多個突起部的帶狀金屬的帶狀金屬供給部；(b)用于在所述多個突起部表面形成電介質(zhì)層的電介質(zhì)形成部；(c)用于在所述電介質(zhì)層上形成導電體層的導電體形成部；(d)用于在所述中央部張貼導電性帶的導電性帶張貼部；(e)用于將所述導電性帶作為聚合初始點進行電解聚合，在所述多個導電層上形成導電性高分子膜的電解聚合部；(f)用于從所述金屬上剝離所述導電性帶的導電性帶剝離部；以及(g)用于從形成了所述導電性高分子膜的所述帶狀金屬處切斷所述多個突起部當中各個突起部，制作多枚電容器元件的元件切斷部。
最好，所述帶狀金屬供給部具有用于在所述帶狀金屬寬度方向上的端部按規(guī)定間距形成多個縫隙，形成多個突起部的縫隙形成部。
最好包括下述構(gòu)成當中至少之一(h)用于將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的迭層部；(i)用于將所述多對成對端子中各對端子與電容器元件電連接的連接部；(j)用于包覆封裝樹脂覆蓋所迭層的所述電容器元件的成型部；以及(k)用于從所述金屬引導框處切斷具有所包覆的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器的成品分斷部。
利用上述制造方法或制造裝置，用于連續(xù)制造多個電容器元件的化成處理至電解聚合工序的作業(yè)容易，批量生產(chǎn)效率大幅度提高。此外，可防止發(fā)生陽極箔損傷造成缺陷部。所以，可防止導電性高分子膜發(fā)生缺陷部。因此，可獲得具有小漏電流、高耐壓、優(yōu)異可靠性等優(yōu)異性能的固體電解電容器用電容器元件。
而且，從多枚電容器元件迭層在形成有端子的帶狀金屬引導框上的工序至利用封裝樹脂包覆這些迭層體的工序，這些組裝工序可通過利用帶狀金屬引導框連續(xù)進行。因此，可效率高地生產(chǎn)具有優(yōu)異組裝精度和高可靠性的固體電解電容器。
附圖簡要說明圖1是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中電容器元件制造方法的制造裝置概念圖。
圖2是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中在陽極箔上開空穴狀態(tài)的平面圖。
圖3是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中在陽極箔上貼上電絕緣帶狀態(tài)的平面圖。
圖4是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中進行切斷面化成處理前陽極箔的平面圖。
圖5是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中分別獨立形成的陰極引出部的主要部分立體圖。
圖6是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中貼上導電性帶的陽極箔的平面圖。
圖7是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中固體電解電容器組裝工序所用的金屬引導框的局部平面圖。
圖8是示出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中在金屬引導框上經(jīng)過用封裝樹脂模具成型的固體電解電容器的局部平面圖。
圖9示出的是本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法中的制造工藝。
圖10是示出現(xiàn)有固體電解電容器制造方法中電解聚合槽構(gòu)成的模式圖。
標號說明1 陽極箔2 絕緣帶3 陽極引出部4 陰極引出部5 導電性帶6 聚合液7 4個獨立陰極11化成工序12導電物質(zhì)層形成工序13導電性帶貼附工序
14聚合工序15導電性帶拉剝工序16金屬引導框17元件搭載部18陽極端子19陰極端子20固體電解電容器23縫隙24突起部圖9示出給出本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法的工藝。圖9中，本發(fā)明一實施例固體電解電容器制造方法包括(a)在閥作用金屬制成的連續(xù)帶狀陽極箔縱向上按規(guī)定間距連續(xù)開空穴的工序；(b)然后，在所述陽極箔表面和背面貼上電絕緣帶以便塞住所述空穴，來分離所述帶狀陽極箔，使寬度方向的端部一側(cè)為陰極引出部，中央部一側(cè)為陽極引出部的工序；(c)然后，在所述陰極引出部端部按規(guī)定間距設(shè)置縫隙，連續(xù)形成多個突起部的工序；(d)然后，在所述陽極箔表面上形成作為電介質(zhì)的陽極化成被膜的工序；(e)然后，使導電物質(zhì)按島狀或?qū)訝罹鶆蚋街谒鲫帢O引出部陽極化成被膜上的工序；(f)然后，所述絕緣帶上貼上導電性帶，以該導電性帶為聚合初始點，靠電解聚合通過所述導電物質(zhì)層在陰極引出部形成導電性高分子膜的工序；(g)然后，剝離所述導電性帶，并且將所述帶狀陽極箔切斷形成為單片來制作分立的平板狀電容器元件的工序；(h)然后，使所述平板狀電容器元件位于帶狀金屬引導框上按規(guī)定間距設(shè)置的多個端子當中各個端子的規(guī)定位置，使多枚所述平板狀電容器元件迭層，并使各個電容器元件與上述端子電連接的工序；(i)然后，利用封裝樹脂一體包覆所述多個電容器元件，使所述端子的一部分露出至外部的工序；以及(j)然后，將所述被包覆的元件切斷形成為單片，從金屬引導框上分離的工序。
利用此構(gòu)成，用于連續(xù)制造多個電容器元件的化成處理至電解聚合工序的作業(yè)容易，批量生產(chǎn)效率大幅度提高。此外，以與陰極引出部不接觸、相鄰貼上的導電性帶為聚合初始點，經(jīng)導電物質(zhì)層加上電壓，來進行電解聚合，因此可防止發(fā)生陽極箔損傷造成缺陷部。所以，可防止為陰極的導電性高分子膜與該缺陷部接觸。因此，可防止導電性高分子膜發(fā)生缺陷部。因此，可獲得具有小漏電流、高耐壓、優(yōu)異可靠性等優(yōu)異性能的固體電解電容器用電容器元件。
最好，形成所述導電性高分子膜的工序，包括通過將導電性帶用作共同陽極，采用分別獨立的電源所連接的多個陰極，對所述導電性高分子膜進行電解聚合的工序。利用此構(gòu)成，除了上述作用以外，還可將電解聚合時的電位均勻加在各陰極引出部。因此，可形成具有均勻被膜的導電性高分子膜。
最好，所述導電性帶基材具有不銹鋼、鎳等非陽極氧化性金屬制成，所述粘接材料具有可容易從被粘接體上剝離的粘接劑。利用此構(gòu)成，前述效果進一步提高。
最好，所述導電性高分子膜所具有的高分子，具有砒咯、噻吩、呋喃和這些電介質(zhì)所組成的組合當中選出的至少之一重復單元的高分子。利用此構(gòu)成，前述效果進一步提高。
本發(fā)明一實施例的固體電解電容器制造裝置，包括用于在閥作用金屬制成的連續(xù)帶狀陽極箔縱向上按規(guī)定間距連續(xù)開空穴的開空穴部；用于貼上絕緣帶以便從表面和背面塞住該空穴的絕緣帶貼附部；用于在所述陽極箔寬度方向上的端部按規(guī)定間距形成縫隙的縫隙形成部；用于該縫隙形成所生成的陽極箔切斷面上靠化成處理形成陽極氧化被膜的化成處理部；用于在該化成處理后的陽極箔端部涂敷硝酸錳水溶液，并進行熱分解，來形成二氧化錳層的導電物質(zhì)層形成部；用于在該導電物質(zhì)形成后的陽極箔的絕緣帶上貼上導電性帶的導電性帶貼附部；用于在聚合液中浸漬貼上導電性帶的所述陽極箔進行電解聚合、在端部形成導電性高分子膜的聚合部；用于剝離該聚合后陽極箔的導電性帶的導電性帶剝離部；用于將剝離了該導電性帶的陽極箔切斷形成為單片從而得到平板狀電容器元件的元件分斷部；用于將多枚平板狀電容器元件迭層搭載在按規(guī)定間距設(shè)置于帶狀金屬引導框上的多個端子的規(guī)定位置的元件迭層部；用于將該多枚元件的電極部與端子電連接的連接部；用于利用封裝樹脂一體包覆所迭層的多枚電容器元件使所述端子一部分露出至外部的成型部；以及用于將成型后的電容器元件分斷為單片的成品分斷部。
利用此構(gòu)成，可連續(xù)進行一連串工序。因此，生產(chǎn)效率顯著提高。此外，可獲得具有優(yōu)異組裝精度和高可靠性的固體電解電容器。
最好，這樣構(gòu)成上述聚合部，進行電解聚合時的聚合電極，以陽極箔絕緣帶上貼著的導電性帶為共同正極，分別獨立配置在聚合液面上與多個陰極引出部相對應的多個不銹鋼板為獨立陰極，在正極和負極之間加上電壓。利用此構(gòu)成，電解聚合時的電位均勻加在各陰極引出部上。因此，可形成具有均勻膜的導電性高分子膜。
以下參照


本發(fā)明典型實施例。
(典型實施例)圖1示出本發(fā)明一實施例制造固體電解電容器元件所用的制造裝置的概念圖。圖9示出本發(fā)明一實施例的固體電解電容器制造工藝。制造裝置構(gòu)成和制造方法不限于此。以下制造方法系列說明按圖1和圖9說明各工序。
圖2示出在閥作用金屬制成的陽極箔1上在縱向上按規(guī)定間隔連續(xù)開空穴1a的狀態(tài)。本實施例中在寬度方向上形成了2列空穴1a。而且，采用鋁箔(厚度100μm)作為陽極箔1。該陽極箔表面具有經(jīng)電化學方式粗糙的表面，該表面設(shè)置有按化成電壓35V形成的陽極化成被膜。
圖3示出貼上電絕緣帶2從表面和背面塞住上述圖2陽極箔1空穴1a的狀態(tài)。通過在陽極箔上貼上該絕緣帶2，可分離為后面述及的陽極引出部3和陰極引出部4。
圖4示出在上述圖3貼上絕緣帶2的陽極箔1在寬度方向上端部按規(guī)定間隔設(shè)置縫隙，形成分別獨立的陰極引出部4的狀態(tài)。具體來說，帶狀陽極箔1具有形成于其兩端的多個突起部，該多個突起部具有陰極引出部4。該陰極引出部4具有例如為3mm×4mm的大小?？扇鐖D4虛線所示，最終由絕緣帶2分離單片的陽極引出部3和陰極引出部4。
圖5示出通過設(shè)置如上所述縫隙分別獨立形成的陰極引出部4的主要放大圖。由圖5所知，貼上后以塞住陽極箔1上形成的空穴1a的絕緣帶2，具有完全塞住空穴1a的狀態(tài)。因此，后面述及的元件制造工序中，可防止硝酸錳水溶液或聚合液漫至陽極引出部3一側(cè)。
接下來對圖4所示的陽極箔1的切斷面進行化成處理，形成陽極氧化被膜(圖1所示的化成工序11)。
接著，在陰極引出部4涂敷硝酸錳水溶液，然后按300℃熱分解5分鐘，形成作為導電物質(zhì)層的二氧化錳層(圖1中導電物質(zhì)層形成工序12)。
接下來，在如上所述制備的陽極箔1上如圖6所示貼上導電性帶5(圖1中導電性帶貼附工序13)。
接著，將如上所述制備的貼上導電性帶5的陽極箔1依次浸漬在聚合液(0.2摩爾/升砒咯和0.1摩爾/升烷基萘磺酸鹽的水溶液)中。以導電性帶5為共同正極，配置在液面上的4張不銹鋼板為4個獨立的陰極7，在該正極和負極之間加上電壓，進行電解聚合。導電性高分子膜形成在陰極引出部4整個表面上。陽極箔放入聚合液槽中至取出期間，從導電性帶5開始聚合，導電性高分子膜在大約30分鐘內(nèi)形成在整個陰極引出部4上(圖1中聚合工序14)。
接下來，從聚合液6當中取出形成導電性膜的陽極箔后，剝下貼著的導電性帶5(圖1中導電性帶拉剝工序15)。
如上所述，化成至聚合這一連串工序可如圖1所示連續(xù)處理。這時，進行這一連串處理工序時避免這些試樣輸送所用的輥子與陰極引出部4接觸。
接下來形成導電性高分子膜后，在導電性高分子膜規(guī)定部位上形成碳涂料層和銀涂料層。然后，將成為電容器元件的部分切斷成單個，制作1個電容器元件。然后，取出陰極引線和陽極引線，接著用環(huán)氧樹脂封裝各個電容器元件。這樣，便完成固體電解電容器。
另外，本實施例中，也可根據(jù)需要用多個獨立的陰極。
對于如上所述制成的固體電解電容器所用的電容器元件，測定靜電電容、損耗角正切(介電損耗角正切)、漏電流(加上10V、2分鐘的值)、耐壓(按0.2V/1秒速度使電壓上升時固體電解電容器的破壞電壓)等初始特性。其測定結(jié)果示于表1。
(典型實施例2)與前述典型實施例1的制造工序不同，陰極引出部4的尺寸為2mm×2mm的形狀。進行電解聚合工序時，以作為聚合電極的導電性帶5為正極，單一不銹鋼板為陰極，在其正極和陰極之間加上電壓，大約10分鐘內(nèi)在陰極引出部4整個表面上形成導電性高分子聚合膜。除上述工序以外的其他工序，進行與前述典型實施例1相同的工序。這樣便制作出典型實施例2的固體電解電容器用電容器元件。表1示出這樣制成的電容器元件的初始特性。
(對比例)與典型實施例1不同，通過采用砒咯的化學氧化聚合方法在陽極氧化被膜上形成導電性高分子膜。另外，作為化學氧化聚合的氧化劑，采用的是過硫酸銨。然后分別使聚合電極與各個突起部形成的導電性高分子膜表面接觸，同時用電解聚合液進行電解聚合，在各個突起部表面形成導電性高分子膜。具體來說，本實施例沒有用導電性帶的工序。本實施例沒有用帶狀導電性帶的工序。本實施例中，靠電解聚合在一個突起部表面上形成導電性高分子層，再靠電解聚合在另一個突起部表面上形成導電性高分子層，并重復此工序。另外，電解聚合液具有與典型實施例1相同的成分。這樣，便在化學氧化聚合形成的導電性高分子膜上形成與典型實施例1相同成分的導電性高分子膜。除上述工序以外的其他工序，進行與前述典型實施例1相同的工序。這樣，便制成對比例固體電解電容器用電容器元件。這樣制成的電容器元件的初始特性示于表1。
[表1
另外，表1中，典型實施例1的額定值為10V，3.3μF，典型實施例2的額定值為10V，1.1μF，對比例的額定值為10V，3.3μF。
如上所述，上述典型實施例的固體電解電容器用電容器元件具有小漏電流和高耐壓等特征。此外，可通過在帶狀陽極箔1兩側(cè)形成多個縫隙23，形成多個突起部24，通過具有在該多個突起部24上形成導電性高分子膜的工序，可通過電解聚合連續(xù)制造多個元件。因此，可獲得優(yōu)異的批量生產(chǎn)效率。
此外，用導電性帶5作為聚合電極形成導電性高分子膜的方法，與對比例不用導電性帶的方法相比，可容易地在多個突起部上形成導電性高分子膜。因此，可獲得優(yōu)異的批量生產(chǎn)效率。另外，典型實施例1和2中，是采用鋁箔作為陽極箔1的，但不限于此，也可采用鉭、鈦等作為陽極箔。突起部的形狀和大小不限于上述實施例的值。盡管采用了二氧化錳作為導電物質(zhì)層，但不限于此，也可采用具有導電性的其他導電層。盡管示出的是用砒咯作為電解聚合材料來形成導電性高分子膜的例子，但也可利用噻吩、呋喃和它們的電介質(zhì)，按上述說明同樣實施。盡管示出的是烷基萘磺酸鹽作為支持電解質(zhì)的例子，但不限于此，也可用其他支持電解質(zhì)。而且，工序數(shù)、工序順序不限于上述典型實施例，也可按其他工序數(shù)和順序?qū)嵤?br> (典型實施例3)用圖7、圖8說明本發(fā)明另一典型實施例。圖7示出的是用上述典型實施例1、2中制成的固體電解電容器用電容器元件進行成品組裝所用的帶狀金屬引導框16。該金屬引導框16具有多個元件搭載部17、多個陽極端子18和多個陰極端子19。多個元件搭載部17按規(guī)定間隔形成。各個元件搭載部1上搭載有多個電容器元件。各個元件搭載部17連接有各自的陽極端子18和陰極端子19。陽極端子18連接電容器元件的陽極。陰極端子19連接電容器元件的陰極。
這樣構(gòu)成的金屬引導框16的元件搭載部17上，迭層搭載有多枚電容器元件。然后，使電容器元件的陽極和陰極與各自的陽極端子18和陰極端子19電連接?？磕＞叱尚桶卜庋b樹脂，來一體覆蓋該多枚電容器元件整體。這樣便可制作固體電解電容器元件。圖8示出上述模具成型后的固體電解電容器的狀態(tài)。圖8中，固體電解電容器20利用封裝樹脂進行一體模具成型。
這樣組裝的多個固體電解電容器20然后根據(jù)需要經(jīng)過若干工序。然后，單片固體電解電容器從金屬引導框16當中分離。這樣便可獲得分立的固體電解電容器。利用這種方法可連續(xù)組裝上述數(shù)個固體電解電容器。因此，可高效率地生產(chǎn)優(yōu)異組裝精度和高可靠性的固體電解電容器。
如上述典型實施例可知，在具有多個突起部的帶狀陽極箔上貼著絕緣帶，靠電解聚合連續(xù)在該多個突起部當中各個突起部上形成導電性高分子膜，利用具有此工序的制造方法，可使化成處理工序至電解聚合工序這些工序連續(xù)，對多個電容器元件進行處理，作業(yè)明顯方便。因此，批量生產(chǎn)效率大幅度提高。而且，可獲得具有優(yōu)異特性的固體電解電容器。
此外，導電性帶與陰極引出部不接觸貼合，以該導電性帶為聚合初始點，經(jīng)導電物質(zhì)層加上電壓，來進行電解聚合，因此可防止發(fā)生陽極箔損傷造成缺陷部。所以，可防止該缺陷部同作為陰極的導電性高分子膜接觸。因此，可獲得具有小漏電流、高耐壓、優(yōu)異可靠性等優(yōu)異性能的固體電解電容器用電容器元件。
而且，使多枚電容器元件迭層的工序至對這些迭層的多枚電容器元件進行樹脂鑄模這些組裝工序，可利用具有端子形狀的帶狀金屬引導框連續(xù)組裝。因此，可效率高地生產(chǎn)優(yōu)異組裝精度和高可靠性的固體電解電容器。
權(quán)利要求
1.一種固體電解電容器制造方法，其特征在于，包括(a)提供一具有寬度方向中央部和形成于所述寬度方向端部的多個突起部的帶狀金屬的工序；(b)在所述多個突起部表面形成電介質(zhì)層的工序；(c)在所述中央部張貼導電性帶的工序；(d)將所述導電性帶作為聚合初始點進行電解聚合，在所述多個突起部上形成導電性高分子膜的工序；(e)從所述金屬上剝離所述導電性帶的工序；以及(f)從形成了所述導電性高分子膜的所述帶狀金屬處切斷所述多個突起部當中各個突起部，制作多枚電容器元件的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，還包括在所述電介質(zhì)層上設(shè)置導電體層的工序，所述導電性高分子膜形成在所述導電體層上。
3.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，提供所述帶狀金屬的工序包括在所述中央部張貼電絕緣帶，在所述中央部一側(cè)形成陽極引出部，在所述突起部形成陰極引出部的工序，所述陽極引出部和所述陰極引出部靠所述電絕緣帶電絕緣，所述導電性帶貼在所述電絕緣帶上，所述導電性高分子膜形成在所述陰極引出部上。
4.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，提供所述帶狀金屬的工序，具有在所述帶狀金屬縱向按規(guī)定間距開有多個空穴的工序；以及貼上電絕緣帶以塞住多個空穴的工序，所述導電性帶貼在所述電絕緣帶上。
5.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，形成所述導電性高分子膜的工序包括通過將貼上所述導電性帶的所述帶狀金屬浸漬在聚合液中，將所述導電性帶用作陽極，設(shè)置在所述聚合液中的電極用作陰極，在所述陽極和所述陰極之間加上電壓進行電解聚合的工序。
6.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，所述帶狀金屬由具有閥作用的金屬箔制成。
7.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，還包括使所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層的工序。
8.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，還具有將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的工序；以及從所述金屬引導框處切斷具有所迭層的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器。
9.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，還具有將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的工序；將所述多對成對端子中各對端子與所述各個陽極引出部和所述各個陰極引出部電連接的工序；包覆封裝樹脂覆蓋所迭層的所述電容器元件的工序；以及從所述金屬引導框處切斷具有所包覆的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器。
10.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，還包括(g)在所述電介質(zhì)層上設(shè)置導電體層的工序，所述導電性高分子膜形成在所述導電體層上；(h)將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的工序；(i)將所述多對成對端子中各對端子與所述各個陽極引出部和所述各個陰極引出部電連接的工序；(j)包覆封裝樹脂覆蓋所迭層的所述電容器元件的工序；以及(k)從所述金屬引導框處切斷具有所包覆的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器的工序，所述帶狀金屬由具有閥作用的金屬制成，所述電介質(zhì)層具有所述帶狀金屬表面上形成的陽極化成被膜，提供所述帶狀金屬的工序包括在所述帶狀金屬縱向按規(guī)定間距開有多個空穴的工序；貼上電絕緣帶以塞住所述多個空穴的工序；所述中央部貼上電絕緣帶，在所述中央部一側(cè)形成陽極引出部，在所述突起部形成陰極引出部的工序；以及所述帶狀金屬所述端部形成多個縫隙，形成由所述多個縫隙分離的所述多個突起部的工序，所述陽極引出部和所述陰極引出部由所述電絕緣帶電絕緣，所述導電性帶貼在所述電絕緣帶上，所述導電性高分子膜形成在所述陰極引出部上。
11.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，還包括設(shè)置于所述電介質(zhì)層上的導電體層，形成所述導電性高分子膜的工序，包括通過將所述導電性帶用作共同陽極，使分別獨立的電源所連接的各個電極用作分別獨立的陰極，在所述導電體層上對所述導電性高分子膜進行電解聚合的工序。
12.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，所述導電性帶具有不銹鋼和鎳當中至少之一非陽極氧化性金屬制成的基材，以及與所述基材粘著的粘接材，所述導電性帶從所述帶狀金屬上剝離時，所述粘接劑可從帶狀金屬上剝離。
13.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，形成所述導電性高分子膜的工序，包括一聚合體形成工序，該聚合體具有砒咯、噻吩、呋喃和這些電介質(zhì)所組成的組合當中選出的至少之一作為重復單元。
14.如權(quán)利要求1所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，所述工序(a)、所述工序(b)、所述工序(c)、所述工序(d)和所述工序(e)可連續(xù)處理。
15.一種固體電解電容器制造方法，其特征在于，包括(a)在閥作用金屬制成的連續(xù)帶狀陽極箔縱向上按規(guī)定間距連續(xù)開空穴的第一工序；(b)所述第一工序后，在所述陽極箔表面和背面貼上電絕緣帶以便塞住所述空穴，來分離所述帶狀陽極箔，使寬度方向的端部一側(cè)為陰極引出部，中央部一側(cè)為陽極引出部的第二工序；(c)所述第二工序后，在所述陰極引出部端部按規(guī)定間距設(shè)置縫隙，連續(xù)形成多個突起部的第三工序；(d)所述第三工序后，在所述陽極箔表面上形成作為電介質(zhì)的陽極化成被膜的第四工序；(e)所述第四工序后，使導電物質(zhì)按島狀和層狀其中至少一種狀態(tài)均勻附著在所述陰極引出部的陽極化成被膜上的第五工序；(f)所述第五工序后，所述絕緣帶上貼上導電性帶，以該導電性帶為聚合初始點，靠電解聚合通過所述導電物質(zhì)層在陰極引出部形成導電性高分子膜的第六工序；(g)所述第六工序后，剝離所述導電性帶，并且將所述帶狀陽極箔切斷形成為單片來制作分立的平板狀電容器元件的第七工序；(h)所述第七工序后，使所述平板狀電容器元件位于帶狀金屬引導框上按規(guī)定間距設(shè)置的多個端子當中各個端子的規(guī)定位置，使多枚所述平板狀電容器元件迭層，并使各個電容器元件與上述端子電連接的第八工序；(i)所述第八工序后，利用封裝樹脂一體包覆所述多個電容器元件，使所述端子的一部分露出至外部的第九工序；以及(j)所述第九工序后，將所述被包覆的元件切斷形成為單片，從金屬引導框上分離的工序。
16.如權(quán)利要求15所述的固體電解電容器制造方法，其特征在于，形成所述導電性高分子膜的所述第六工序，具有將所述導電性帶用作共同陽極，各個獨立電源所連接的各個電極用作陰極，在所述導電體層上對所述導電性高分子膜進行電解聚合的工序。
17.一種固體電解電容器制造裝置，其特征在于，包括(a)用于提供一具中央部和形成于所述中央部兩側(cè)位置的兩側(cè)邊當中至少之一側(cè)邊的多個突起部的帶狀金屬的帶狀金屬供給部；(b)用于在所述多個突起部表面形成電介質(zhì)層的電介質(zhì)形成部；(c)用于在所述電介質(zhì)層上形成導電體層的導電體形成部；(d)用于在所述中央部張貼導電性帶的導電性帶張貼部；(e)用于將所述導電性帶作為聚合初始點進行電解聚合，在所述多個導電層上形成導電性高分子膜的電解聚合部；(f)用于從所述金屬上剝離所述導電性帶的導電性帶剝離部；以及(g)用于從形成了所述導電性高分子膜的所述帶狀金屬處切斷所述多個突起部當中各個突起部，制作多枚電容器元件的元件切斷部。
18.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述帶狀金屬供給部具有用于在所述帶狀金屬寬度方向上的端部按規(guī)定間距形成多個縫隙，形成多個突起部的縫隙形成部。
19.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述帶狀金屬供給部具有用于在所述帶狀金屬所述中央部位縱向上按規(guī)定間距開有多個空穴的開空穴部；以及用于貼上電絕緣帶以塞住所述多個空穴的絕緣帶貼附部。
20.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述電介質(zhì)層形成部具有用于在所述突起部靠化成處理形成陽極參與被膜的化成處理部。
21.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述導電體層形成部具有在所述電介質(zhì)層涂敷硝酸錳水溶液的涂敷部；以及通過對所涂敷的所述硝酸錳水溶液進行熱分解，形成二氧化錳層的二氧化錳層形成部。
22.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述帶狀金屬供給部具有這樣一種功能，提供的是具有閥作用的陽極箔。
23.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，還包括用于使所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層的迭層部。
24.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，還包括用于將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的迭層部；以及用于從所述金屬引導框處切斷具有所迭層的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器的成品分斷部。
25.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，還包括用于將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的迭層部；用于將所述多對成對端子中各對端子與電容器元件電連接的連接部；用于包覆封裝樹脂覆蓋所迭層的所述電容器元件的成型部；以及用于從所述金屬引導框處切斷具有所包覆的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器的成品分斷部。
26.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，還包括用于將所述多枚電容器元件當中各個電容器元件迭層在多個具有一對端子部的帶狀金屬引導框規(guī)定位置的迭層部；用于將所述多對成對端子中各對成對端子與所述電容器元件部電連接的連接部；用于包覆封裝樹脂覆蓋所迭層的所述電容器元件的成型部；以及用于從所述金屬引導框處切斷具有所覆蓋的所述電容器元件的所述一對端子部，制作分立的固體電解電容器的成品分斷部，所述帶狀金屬由具有閥作用的金屬制成，所述電介質(zhì)層具有所述帶狀金屬表面上形成的陽極化成被膜，所述帶狀金屬供給部包括用于在所述帶狀金屬縱向上按規(guī)定間距開有多個空穴的開空穴部；用于貼上電絕緣帶以塞住所述多個空穴的絕緣帶貼附部；以及用于在所述帶狀金屬所述端部邊緣形成多個縫隙，形成由所述多個縫隙分離的所述多個突起部的縫隙形成部，所述導電性帶貼在所述電絕緣帶上。
27.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述聚合部，具有聚合槽、設(shè)置于所述聚合槽中的聚合液、以及設(shè)置于所述聚合液中的電極，所述聚合部具有這樣的功能，即通過將所述導電性帶用作共同陽極，所述電極用作陰極，在所述陽極和所述陰極之間加上電壓，來對所述導電性高分子膜進行電解聚合。
28.如權(quán)利要求17所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述聚合部，具有聚合槽、設(shè)置于所述聚合槽中的聚合液、以及設(shè)置于所述聚合液中的多張不銹鋼板，所述多張不銹鋼板設(shè)置于與所述多個突起部相對應位置，所述聚合部具有這樣的功能，即通過將所述導電性帶用作共同陽極，所述多張不銹鋼板用作陰極，在所述陽極和所述陰極之間加上電壓，來對所述導電性高分子膜進行電解聚合。
29.一種固體電解電容器制造裝置，其特征在于，包括用于在閥作用金屬制成的連續(xù)帶狀陽極箔縱向上按規(guī)定間距連續(xù)開多個空穴的開空穴部；用于在所述陽極箔表面和背面貼上絕緣帶以便塞住所述多個空穴的絕緣帶貼附部；用于在所述陽極箔寬度方向上的端部按規(guī)定間距形成縫隙的縫隙形成部；用于所述縫隙形成所生成的陽極箔切斷面上靠化成處理形成陽極氧化被膜的化成處理部；用于在所述化成處理后的所述陽極箔端部涂敷硝酸錳水溶液，并進行熱分解，來形成二氧化錳層的導電物質(zhì)層形成部；用于在所述導電物質(zhì)形成后的陽極箔的絕緣帶上貼上導電性帶的導電性帶貼附部；用于在聚合液中浸漬貼上所述導電性帶的所述陽極箔進行電解聚合、在端部形成導電性高分子膜的聚合部；用于在所述導電性高分子膜形成之后從所述陽極箔上剝離所述導電性帶的導電性帶剝離部；用于將剝離了所述導電性帶的所述陽極箔切斷形成為單片從而得到平板狀電容器元件的元件分斷部；用于將多枚平板狀電容器元件迭層搭載在按規(guī)定間距設(shè)置于帶狀金屬引導框上的多個端子的規(guī)定位置的元件迭層部；用于將所述多枚元件的電極部與端子電連接的連接部；用于利用封裝樹脂一體包覆所迭層的多枚電容器元件使所述端子一部分露出至外部的成型部；以及用于將成型后的電容器元件分斷為單片的成品分斷部。
30.如權(quán)利要求29所述的固體電解電容器制造裝置，其特征在于，所述聚合部具有這樣一種功能，即通過將所述導電性帶用作共同的陽極，分別獨立配置的多個不銹鋼板用作獨立陰極，與各個獨立的電源所連接的所述各個陰極引出部上形成的所述導電體相對應，并在所述陽極和所述陰極之間加上電壓，來對所述導電性高分子膜進行電解聚合。
全文摘要
本發(fā)明包括:(a)提供具有寬度方向中央部和形成于寬度方向端部的多個突起部的帶狀金屬的工序;(b)在多個突起部表面形成電介質(zhì)層的工序;(c)在電介質(zhì)層上設(shè)置導電體層的工序;(d)在中央部張貼導電性帶的工序;(e)以導電性帶為聚合初始點進行電解聚合,在多個突起部上形成導電性高分子膜的工序;(f)從金屬上剝離導電性帶的工序;(g)從形成了導電性高分子膜的帶狀金屬處切斷多個突起部當中各個突起部,制作多個電容器元件的工序;以及(h)使多枚電容器元件迭層來制作固體電解電容器的工序。
文檔編號H01G9/022GK1264138SQ0010235
公開日2000年8月23日 申請日期2000年2月17日 優(yōu)先權(quán)日1999年2月17日
發(fā)明者小畑康弘, 倉貫健司, 島本由賀利, 山本博道 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社