專利名稱：用于壓電元件和頭懸架的電連接結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種壓電元件和布線構件之間的電連接結構，以及一種采用該電連接結構的頭懸架。
背景技術：
小型精密信息設備正在迅速發(fā)展，而且，使用這種裝置并能夠進行極短距離定位控制的微型致動器的需求不斷增長。例如，用于校正焦點和傾斜角度的光學系統(tǒng)、用于控制墨水頭的噴墨打印以及用于控制磁頭的磁盤驅(qū)動器非常需要這種微型致動器。通過增加每英寸軌道的數(shù)量(TPI)，即通過縮小磁盤上每個軌道的寬度，可以增加磁盤驅(qū)動器的存儲容量。因此，磁盤驅(qū)動器需要能夠使磁頭精確定位在橫跨軌道的極小范圍內(nèi)的致動器。為了滿足此需求，在公開號為No. 2002-50140的日本未審查專利申請中，提出一種具有雙致動器系統(tǒng)的頭懸架。除了使用通常的音圈馬達驅(qū)動附接有頭懸架的載架之外， 該雙致動器系統(tǒng)還采用了壓電元件。壓電元件由壓電陶瓷制成并安置在頭懸架的基座和負載梁之間。根據(jù)該相關技術，音圈馬達轉(zhuǎn)動頭懸架通過載架，此外，壓電元件與應用到其上的電壓成比例變形，來沿著相對于基座板傾斜的方向(負載梁的寬度方向)輕微地移動在負載梁前端的頭懸架。采用帶有音圈馬達和壓電元件的雙致動器系統(tǒng)，相關技術能夠?qū)⒋蓬^精確定位到磁盤上的目標位置。采用雙致動器系統(tǒng)的頭懸架用導電粘合劑互相連接壓電元件的電極表面和布線構件的端子表面。為了提高壓電元件和布線構件之間的連接的電特性，壓電元件的電極表面通過鍍金制成，并且布線構件的端子表面覆蓋有金板層。金板層厚度約在0. 1至5.0微米范圍內(nèi)， 如0. 5微米的厚度。金板電極表面和端子表面上的金板層用導電粘合劑粘合在一起。這種技術似乎是在壓電元件的電極表面和布線構件的端子表面獲得了同樣的粘合狀態(tài)。然而，將壓電元件的電極表面和布線構件的端子表面互相剝離的剝離測試顯示出導電粘合劑并沒有被破壞掉而均勻分散在端子表面和電極表面，而是從布線構件的端子表面上完全脫落并留在壓電元件的電極表面上。這說明導電粘合劑原來的粘合強度不足以將端子表面和電極表面粘合到一起，因此，它們之間的電連接的可靠性不好。圖沈是顯示剝離測試后的布線構件的端子表面的照片，而圖27是顯示剝離測試后的壓電元件的電極表面的照片。剝離測試后，布線構件(撓曲部)101的端子103的端子表面清楚地暴露了鍍金層 105，如圖沈所示，并且導電粘合劑109僅留在了壓電元件107的電極表面107a上，如圖27 所示。
本發(fā)明的發(fā)明人已經(jīng)研究了導電粘合劑全部被留在壓電元件107的電極表面 107a上的原因，雖然端子103的端子表面和電極表面107a同樣鍍有金。研究發(fā)現(xiàn)，由壓電陶瓷制成的壓電元件107的表面紋理是上述原因。也就是說，與撓曲部(布線構件)101的端子103的端子表面相比，壓電元件107的電極表面107a粗糙。由于這點，鍍金的壓電元件107的電極表面107a上的粘合強度強于也鍍金的撓曲部101的端子103的端子表面上的粘合強度。為了使端子103的端子表面的粗糙度與電極表面107a的相似，可采用工具對端子 103的端子表面進行加工或者刮劃。然而，這會使得端子103的電特性惡化或污染端子103。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一是提供一種電連接結構，用來互相連接壓電元件的電極表面和布線構件的端子表面，其能夠提高該電極表面和端子表面間的電連接的可靠性，不用惡化端子的電特性，或者污染端子。本發(fā)明的另一個目的是提供一種使用該電連接結構的頭懸
^K O為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方面提供了采用導電粘合劑來互相連接壓電元件和布線構件的電連接結構。該電連接結構包括形成在壓電元件上的電極表面和形成在布線構件上且比電極表面光滑的端子表面。導電端子表面層形成在端子表面上，并且與電極表面用導電粘合劑連接。通過在導電端子表面層上進行激光加工，形成至少一個凹槽。本發(fā)明的第二方面是提供采用第一方面的電連接結構的頭懸架。頭懸架包括基座和連接基座上的負載梁、附接到負載梁上的讀寫頭和采用該電連接結構的壓電元件。該壓電元件被安置在基座和負載梁之間，并且被設置成與應用到其上的電壓成比例地變形，以沿著相對于基座傾斜的方向通過負載梁輕微地移動讀寫頭。根據(jù)第一方面，在導電端子表面層上形成的一個或多個凹槽使端子表面的表面粗糙度接近或等于壓電元件的電極表面的表面粗糙度。相對于電極表面上的粘合強度而言， 這提高了端子表面上的粘合強度，從而提高了電極表面和端子表面之間的電連接的可靠性。由于凹槽形成于導電端子表面層，所以位于導電端子表面層下的端子表面不受凹槽影響，從而能保持其原有電特性。導電端子表面層上的凹槽是通過激光加工形成的，因此不會給端子周圍造成污
^fe ο根據(jù)第二方面，壓電元件的電極表面和布線構件的端子表面間的提高的電連接和保留的電特性會確實地施加電壓給壓電元件，并可靠地使得磁頭相對于基座沿傾斜方向移動非常短的距離。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的頭懸架的平面圖；圖2是示出圖1的頭懸架的透視圖；圖3是示出圖1中頭懸架的撓曲部的一部分的透視圖；圖4是示出圖3中的撓曲部的一部分從相對側看去的透視圖5A和5B是沿著圖1的V-V線截取的剖視圖，其中，圖5A示出了連接前的壓電元件和端子，圖5B示出了連接后的二者；圖6是示出形成在端子上的鍍金層上的凹槽的放大的平面圖；圖7是示出圖6的凹槽的放大的示意性剖視圖；圖8是示出在端子的鍍金層上形成的凹槽的平面照片；圖9是顯示圖8上的凹槽的放大的平面照片；圖10是與圖9相似的放大的平面照片，顯示出用分光光度計測量的在鍍金層上限定的區(qū)域；圖11是示出圖10上XI區(qū)域的測量結果的曲線圖；圖12是示出圖10上XII區(qū)域的測量結果的曲線圖；圖13是顯示端子的鍍金層上形成的凹槽的放大的端面的照片；圖14是顯示根據(jù)一個比較例的沒有凹槽的鍍金層的放大的斷面的照片；圖15是顯示根據(jù)該實施例形成在端子的鍍金層上的凹槽的放大的平面照片；圖16是顯示圖15中端子的背面的放大的平面照片；圖17是顯示圖15中端子的背面的放大的平面照片；圖18是顯示圖15中端子的背面的放大的平面透視照片；圖19是顯示剝離測試后在圖15中的端子上的導電粘合劑附著情況的放大的平面照片；圖20是放大的平面照片，顯示了根據(jù)一個比較例通過對鍍金層使用工具在端子上的鍍金層上形成的凹槽；圖21是平面照片，顯示了圖20中的端子的背面；圖22是放大的平面照片，顯示了剝離測試后，在圖20中的端子上的導電粘合劑附著情況；圖23是放大的平面照片，顯示的是根據(jù)本發(fā)明實施方式的一種變型形成于端子的鍍金層上的凹槽；圖M是放大的平面照片，顯示的是根據(jù)本發(fā)明實施方式的另一變型形成于端子的鍍金層上的凹槽；圖25是放大的平面照片，顯示的是根據(jù)本發(fā)明實施方式的又一個變型形成于端子的鍍金層上的凹槽；圖沈是放大的平面照片，顯示的是根據(jù)相關技術在端子表面上的鍍金層；和圖27是放大的平面照片，顯示的是剝離測試后在圖沈中的端子表面上的導電粘合劑附著情況。
具體實施例方式本發(fā)明的一個實施方式將參照附圖進行解釋。該實施方式通過激光加工在頭懸架的端子表面上形成的導電端子表層上形成一個或更多凹槽，來提高端子表面和頭懸架的壓電元件的電極表面之間的電連接的可靠性，保持端子的電特性，并防止端子被污染。圖1是平面圖，顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的頭懸架1，圖2是顯示同樣結構的透視圖。
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如圖1和圖2所示，頭懸架1包括壓電元件3，根據(jù)本發(fā)明的實施方式的電連接結構被應用到其上；基座5 ；附接到基座5上的負載梁7 ；和附接到負載梁7前端的讀寫頭9。壓電元件3具有矩形形狀并且由壓電陶瓷制成，該壓電陶瓷例如為PZT (鋯鈦酸鉛)。壓電元件3設置有通過在其第一表面上鍍金制成的公共電極表面3a，和通過在其第二表面上鍍金形成的一對電極表面北和3c。因此，電極表面3a，北和3c形成在壓電元件 3上。壓電元件3被配置在基座5和負載梁7之間，并被設置成與應用到其上的電壓成比例地變形，來沿著相對于基座5傾斜的方向(負載梁7的寬度方向)通過負載梁7輕微地移動讀寫頭9?；?包括由導電材料(如不銹鋼)制成的基板11和由導電材料(如不銹鋼) 制成的加強板13。加強板13的基端部被安置在基座板11上并通過例如激光焊接而結合到其上。通孔15形成為穿過基座板11和加強板13?；?1具有一體形成的凸臺17，該凸臺適于通過旋鍛安裝到載架的孔中，載架附接到音圈馬達(無圖示)上。音圈馬達被驅(qū)動使得載架旋轉(zhuǎn)，從而旋轉(zhuǎn)頭懸架1。加強板13的前端部用作壓電元件3的安裝部19。安裝部19有開口 21，壓電元件 3被安置在里面。開口 21包括通過蝕刻安裝部19形成的接收器23和25。壓電元件3被非導電粘合劑固定在接收器23和25上。沿著傾斜方向在開口的每側上，具有撓性部件27a 和 27b.安裝部19的前端是固定部四，負載梁7被固定到該固定部四上。在固定部四和壓電元件3的電極表面北和3c之間，導電粘合劑31a和31b被用來電連接電極表面北和 3c到加強板13上。負載梁7向附接到負載梁7的前端的讀寫頭9施加負載。負載梁7是由例如不銹鋼薄板制成，并包括剛性部33和彈性部35.彈性部35通過窗口 37而分支，來減少厚度方向上的彎曲剛度。彈性部35的基端是固定部39，其如通過激光焊接被固定在基座5的固定部四上。沿著剛性部33的每個邊緣，沿著厚度方向通過盒狀彎曲形成彎曲部41a和41b。 彎曲部41a和41b在剛性部33的前端和基端間延伸。剛性部33的前端設置有加載-卸載突片43和凹陷(無圖示)。讀寫頭9具有滑塊，其由作為布線構件的撓曲部45的舌4 支持。撓曲部45沿著負載梁7和基座5縱向延伸，并被附接到負載梁7上。圖3是透視圖，顯示撓曲部45的一部分，圖4是透視圖，顯示的是該撓曲部45的相對側的一部分。盡管圖3和圖4所示的撓曲部45與圖1和圖2所示的撓曲部的形狀不同，但圖3和圖4中的撓曲部45與圖1和圖2中的是相同的撓曲部。撓曲部45包括導電薄板47，該導電薄板例如為彈性的薄不銹鋼軋制板(SST)； 在薄板47上形成的絕緣層49 ；和作為電線形成在絕緣層49上的銅布線圖案51和53。導電薄板47的厚度在約10至25微米范圍內(nèi)，并根據(jù)該實施方式，厚度約18微米。銅布線圖案51和53的厚度約為5至15微米范圍內(nèi)，并根據(jù)該實施方式，厚度約為9微米。布線圖案51的一端電連接到由滑塊支撐的讀寫頭9的讀寫端子。布線圖案53的一端，形成端子陽。
圖5A和5B是沿著圖1的V-V線的剖視圖，其中，圖5A顯示了連接前的壓電元件 3和端子55，圖5B顯示的是連接后的。正如圖3到5B所示，導電薄板47圍繞端子55被蝕刻掉，留下環(huán)57。也就是說，環(huán) 57通過導電薄板47制成，而導電薄板47由例如彈性薄不銹鋼軋制板(SST)制成。在端子55處，絕緣層49具有圓形窗口 59，以將鍍金層61暴露到壓電元件3的電極表面3a。鍍金層61通過在端子55上鍍金形成，并作為導電端子表面層。如圖5A所示，導電粘合劑63 (例如，銀膏)填充在窗口 59和環(huán)57中，并被附接到壓電元件3的電極表面3a上，如圖5B所示。這時，環(huán)57用作阻擋器，來阻止導電粘合劑63(其在應用時為液體)圍繞窗口 59 相對于端子表面6 從環(huán)57的周圍滲出。由于發(fā)生了毛細現(xiàn)象和凝結，導電粘合劑63進入到在環(huán)57和電極表面3a之間的狹窄空間，如圖5B所示。環(huán)57提高了端子55和壓電元件3之間的結合強度。環(huán)57和凹槽61a和61b，以及鍍金層61的類似物(后面說明)共同配合，以相互提高結合強度。壓電元件3與應用在電極表面3a，北和3c上的電壓成比例變形，從而沿著相對于基座5傾斜的方向通過負載梁7輕微地移動讀寫頭9?；?由音圈電機(無圖示)轉(zhuǎn)動通過載架(無圖示)。凹槽6la、6Ib等將參照圖6和圖7進行說明，其中，圖6是放大的平面圖，顯示在端子陽上的鍍金層61上形成的凹槽，圖7是放大的示意性截面圖，顯示的是在鍍金層61 上的凹槽。如圖6和圖7所示，端子55具有銅端子體65，其與布線圖案53的端部一體成形。 該端子體65具有端子表面65a。因此，該端子表面6 作為布線構件形成在撓曲部45上。 在端子表面6 上，通過在端子表面6 上鍍鎳而形成鍍鎳層67。鍍鎳層67作為中間層。 在鍍鎳層67上，鍍金層61通過鍍金形成于該層67上。因此，鍍金層61作為導電的端子表面層形成于端子表面6 上。鍍鎳層67的厚度在0. 05到3. 0微米之間，并且根據(jù)該實施方式，該層厚度大約為1. 2微米。鍍鎳層67存在于端子表面6 和鍍金層61之間，來防止端子表面6 被腐蝕。在鍍金層61上，凹槽61a和61b等通過激光加工任意形成。在鍍金層61上的凹槽61a和61b等可部分暴露鍍鎳層67。但是，進行采用受控的激光功率進行用于形成凹槽的激光加工，從而不讓凹槽到達端子表面65a。壓電元件3的鍍金的電極表面3a根據(jù)由陶瓷(如PZT)制成的壓電元件3的表面紋理進行粗糙處理。因此，如果在鍍金層61上沒有凹槽61a、61b等，那么形成于端子表面 65a上的鍍金層61的表面比鍍金的電極表面3a光滑。也就是說，形成于鍍金層61上的凹槽61a、61b等使端子表面6 上的鍍金層61 的表面粗糙度接近或者等于壓電元件3的鍍金電極表面3a的表面粗糙程度。如上所述，端子55用導電粘合劑63被固定到且粘附到壓電元件3的電極表面3a 上。導電粘合劑63填充了鍍金層61上的凹槽61a、61b等，使端子表面6 與鍍金層61的粘合強度幾乎等于電極表面3a上的粘合強度。圖8是平面照片，顯示形成于端子55的鍍金層61上的凹槽61a，61b等，圖9是放大的平面照片，顯示圖8中的凹槽，圖10是放大的平面照片，顯示了使用分光光度計測量出來的限定在鍍金層61上的區(qū)域。圖11是顯示圖10中XI區(qū)域的測量結果的曲線圖，和，圖 12是顯示圖10中XII區(qū)域的測量結果的曲線圖。如圖8和圖9所示，凹槽61a、61b等形成于端子55的鍍金層61上，限定在鍍金層 61上的XI區(qū)域和XII區(qū)域(圖10)用分光光度計測量，以分析XI區(qū)域和XII區(qū)域的成分。 測量結果是，只發(fā)現(xiàn)了金和鎳，沒發(fā)現(xiàn)銅，如圖11和12所示。這說明，用于在鍍金層61上形成凹槽61a、61b等的激光加工沒有暴露端子表面65a。圖13是放大的平面照片，顯示了在端子55上的鍍金層61上形成的凹槽61a、61b 等，圖14是放大的平面照片，顯示的是根據(jù)比較例的沒有凹槽的鍍金層。從圖13和14之間比較明顯可知，凹槽61a、61b等可能部分暴露鍍鎳層67表面， 但不是端子表面65a。圖15是放大的平面照片，顯示了形成于端子55上的鍍金層61上的凹槽61a、61b 等，圖16是放大的平面照片，顯示了端子55的背面，圖17是放大的平面照片，顯示了端子 55的上述背面，圖18是放大的透視照片，顯示了端子55的上述背面，圖19是放大的平面照片，顯示了剝離測試后端子55的導電粘合劑的附著狀況。通過激光加工形成于鍍金層61上的圖15中的凹槽61a、61b等基本上沒有對端子 55產(chǎn)生影響或者破壞，參見圖16至18。剝離測試(圖19)表明，導電粘合劑63留在了端子55的鍍金層61和環(huán)57上。圖20是放大的平面照片，顯示的是根據(jù)比較例將工具施加到鍍金層上而在端子上的鍍金層上形成的凹槽，圖21是平面照片，顯示圖20中端子的背面，圖22是放大的平面照片，顯示剝離測試后根據(jù)是圖20中的比較例中的端子的一個導電粘合劑的附著狀態(tài)。如圖20所見，凹槽6la、6Ib等可通過使用工具壓制成形在端子55上。這種情況下，導電粘合劑63可以保留在端子55的鍍金層61的表面上，見圖22。然而，端子55的該背面會被破壞，見圖21，從而惡化了端子55的電特性。從圖15到19和圖20到22之間的對比中清楚表明，該實施方式提高了端子55的粘合強度，并未破壞端子陽或者惡化其電特性。圖23到25是放大的平面照片，顯示了上面提到的本發(fā)明實施方式的變型。在圖23中，單一凹槽61a形成于端子55的鍍金層61上。圖M中，凹槽61a和圍繞凹槽61a的四個凹槽61b形成于端子55的鍍金層61上。圖25中，凹槽61a和圍繞凹槽 61a的八個凹槽61b形成于端子55的鍍金層61上。在每個變型中，凹槽61a和61b提高了端子55的粘合強度。在進一步的變型中，凹槽61a可以被忽略或者圖對和25中的凹槽61a、61b等的數(shù)量可能被增加或者減少。將說明根據(jù)本發(fā)明的實施方式和其變型的電連接結構和頭懸架的效果。該電連接結構利用導電粘合劑63將壓電元件3和作為布線構件的撓曲部45連接。該電連接結構包括形成于壓電元件3上的電極表面3a，和形成于撓曲部45上且比電極表面3a光滑的端子表面65a。該電連接結構進一步包括作為導電端子表面層的鍍金層61， 其形成于端子表面6 上并與電極表面3a通過導電粘合劑63連接；和至少一個凹槽，即， 一個或多個凹槽61a、61b等，其通過激光加工形成于鍍金層61上。一個或者多個凹槽使得端子55的銅端子表面6 上的鍍金層61的表面粗糙度接近或者等于壓電元件3的鍍金的電極表面3a的表面粗糙度，從而相對于電極表面3a上的粘合強度提高鍍金層61上的粘合強度，并且增強電極表面3a和端子表面6 之間的電連接的可靠性。因為凹槽61a等在鍍金層61上，所以端子55的端子表面6 不受凹槽的影響，因此端子表面6 或者端子55能保持其電特性。凹槽61a等通過激光加工形成，因此，在形成凹槽時，在端子表面6 或者端子55 周圍不發(fā)生不需要的污染。凹槽61a等通過激光加工形成，因此，在撓曲部45的布線圖案51和53上沒有熱影響或者變形發(fā)生。凹槽61a等不是用機械工具形成的，因此，在端子55上或其周圍沒有機械磨損或接觸。即使端子55非常小，激光加工也能在端子55的鍍金層61上形成凹槽61a等，以使頭懸架1微型化。在端子表面6 和鍍金層61之間，導電的鍍鎳層67形成為中間層，來防止端子表面6 被腐蝕。即使鍍金層61上的凹槽61a等暴露鍍鎳層67，端子表面6 也不會暴露， 因此不會受腐蝕。撓曲部45具有絕緣層49、形成于絕緣層49上的布線圖案51和53和穿過絕緣層 49形成在端子55上的窗口 59。窗口 59將形成于端子55的端子表面6 上的鍍金層61 暴露到壓電元件3的電極表面3a。在窗口 59周圍與端子表面6 相對，環(huán)57形成為阻擋器，以防止導電粘合劑63(在應用是為液體)從環(huán)57的周圍滲出。因此，導電粘合劑63留在窗口 59里并且留在環(huán)57與電極表面3a之間的空間里。環(huán)57提高了壓電元件3和端子55之間的粘合強度。在鍍金層61上的凹槽61a 等和環(huán)57互相配合，以共同提高端子55和電極表面3a間的粘合強度。頭懸架1采用了本發(fā)明的電連接結構應于其上的壓電元件3。頭懸架1具有基座 5、連接到基座5上的負載梁7和附接到負載梁7的前端的讀寫頭9。壓電元件3被配置在基座5和負載梁7之間，并被設置成與應用到其上的電壓成比例地變形，從而沿相對于基座 5傾斜的方向通過負載梁7輕微地移動讀寫頭9。用電連接結構來提高壓電元件3和撓曲部45的端子55之間的電連接的可靠性， 頭懸架1能準確且可靠地對讀寫頭9進行定位操作。也就是說，采用包含音圈馬達和電連接結構的壓電元件3的雙致動器系統(tǒng)，頭懸架1能夠精確定位讀寫頭9到磁盤的目標位置。鍍金層61上的凹槽61a等可以使用激光打標機形成。具有適當調(diào)節(jié)激光功率的激光打標機能夠在鍍金層61上迅速形成凹槽61a等。激光打標機僅通過改變字體數(shù)據(jù)就能夠形成各種形狀的凹槽。端子55的端子表面6 可以由銅或者其他任何導電材料制成。端子55的端子表面6 上的導電端子表面層(鍍金層)61可以由金或者任何其他導電材料制成。端子55的端子表面6 上的中間層67可以由鎳或者任何其他導電材料制成。該中間層67可以被略去，并且導電端子表面層61可以直接形成于端子表面6 上。
權利要求
1.一種電連接結構，用于使用導電粘合劑互相連接壓電元件和布線構件，所述電連接結構包括電極表面，其形成于所述壓電元件上；端子表面，其形成于所述布線構件上并且比所述電極表面光滑；導電端子表面層，其形成于所述端子表面上并用導電粘合劑連接到所述電極表面；和至少一個凹槽，其通過激光加工形成于所述導電端子表面層上。
2.根據(jù)權利要求1所述的電連接結構，其中，所述端子表面由銅制成，并且所述導電端子表面層通過在所述端子表面上鍍金形成。
3.根據(jù)權利要求1所述的電連接結構，進一步包括導電的中間層，其形成于所述端子表面和所述導電端子表面層之間，以防止所述端子表面腐蝕。
4.根據(jù)權利要求3所述的電連接結構，其中，所述導電的中間層通過在所述端子表面上鍍鎳形成。
5.根據(jù)權利要求1所述的電連接結構，其中，所述布線構件包括絕緣層和形成于所述絕緣層上的布線，窗口貫通所述絕緣層形成，以將所述端子表面上的所述導電端子表面層暴露到所述壓電元件的電極表面，阻擋器，其在所述絕緣層的與所述導電端子表面層相對的表面上圍繞所述窗口形成， 以防止施加時為液體的所述導電粘合劑滲出，并且使所述導電粘合劑存在于窗口中并且存在于所述阻擋器與所述壓電元件的電極表面之間的空間中。
6.一種頭懸架，其具有壓電元件，權利要求1的所述電連接結構被應用到所述壓電元件上，所述頭懸架包括基座和連接到所述基座上的負載梁；讀寫頭，附接到所述負載梁上；和所述壓電元件被配置在所述基座和所述負載梁之間，并且被構成為與應用到其上的電壓成比例地變形，以沿著相對于所述基座傾斜的方向通過所述負載梁輕微地移動所述讀寫頭。
全文摘要
一種電連接結構用導電粘合劑連接壓電元件到撓曲部上。電極表面形成于壓電元件上，并且端子表面形成于布線構件上，并比電極表面光滑。鍍金層形成于端子表面并與電極表面用導電粘合劑連接。至少一個凹槽通過激光加工形成于導電端子表面層上。該電連接結構使得帶有鍍金層的端子表面的表面粗糙度與電極表面的表面粗糙度基本相等，以提高端子表面的粘合強度，接近電極表面的粘合強度，提高電極表面和端子表面之間的電連接的可靠性，保持端子表面的電特性，并且防止端子表面周圍發(fā)生污染。
文檔編號G11B5/58GK102290053SQ20111012635
公開日2011年12月21日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權日2010年5月12日
發(fā)明者金龍弘 申請人:日本發(fā)條株式會社