專利名稱：隨身碟結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種隨身碟結構，特別是指一種利用堆棧方式增加厚度的隨身碟結構。
背景技術：
隨著網(wǎng)絡時代的來臨，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及與進步的腳步。舉凡電子計算機(computer)、通信(Communications)和消費性電子 (Consumer-Electronics)等產(chǎn)品均已廣泛深入消費者的生活。其中，數(shù)據(jù)傳輸接口與非揮發(fā)性內存(如閃存)的結合，所形成的可攜式數(shù)據(jù)儲存裝置于近年已大量普及。此外，由于半導體工業(yè)的制造技術進展迅速，對隨身碟、硬盤或其它以閃存為主的裝置而言，其體積愈來愈小具備高度的移動性，且其儲存容量已增至Tbyte 級容量，并仍有持續(xù)增加的趨勢，因此在信息分享的用途上，日益受到消費者的青睞。就以隨身碟而言，其通常具有一USB插頭，以便于插接至具有USB插槽的電子計算機以進行數(shù)據(jù)的讀取或儲存。然而，一般隨身碟的表面積小，不方便在表面作印刷，于是有廠家將其制成像名片尺寸大小的隨身碟，使其具有較大的表面積，以方便印刷兼具廣告效果。以中國臺灣專利公告號第M328060號來說，該隨身碟結構包括一扁平狀的盒體 60，其內部設置有一內存模塊、內存模塊連接訊號線61及連接訊號線61的通用序列總線 (USB，Universal Serial Bus)系列A公連接頭62。盒體60包括第一面板601及第二面板 602，在第一面板601的表面上設有相互連通的一狹窄狀線槽603，以及一可容設USB系列A 公連接頭62的矩形接頭容槽604。此外，如圖2A、圖2B所示，其單位為毫米(mm，millimeter)，依據(jù)USB數(shù)據(jù)傳輸接口的系列A公連接頭70標準，公連接頭70金屬框71的厚度為4. 5mm士0. Imm,而其中一部分的厚度空間72是為了容納母連接頭80的多個金屬觸點83及其承載體84。母連接頭80 內的厚度空間82用于容納公連接頭70的多個金屬觸點73及其承載體74。S卩，由母連接頭80的承載體84到外框81的厚度距離為公連接頭70的最小厚度距離。因此，由于標準規(guī)格的限定，使得公連接頭70的厚度無法變得更薄，也限制了隨身碟的用途。詳細言之，隨著半導體工業(yè)制程技術的精進已促使內存模塊的體積明顯縮小且生產(chǎn)制造成本大幅降低，然而受限于USB連接頭標準規(guī)格的限定，使得隨身碟整體體積無法變薄，使其本身應用于廣告宣傳途徑受到了限制。甚者，這種隨身碟結構也無法合并應用于諸如信用卡、金融卡、個人ID辨識卡(厚度僅約1. 7至1. 9mm)、一般名片(厚度僅約0. 3至 0. 5mm)或宣傳紙板(厚度僅約1. 8至2. 0mm)等對象，因而造成隨身碟在廣告宣傳的應用， 例如但不限定于商品內容、活動倡導、網(wǎng)站導引等用途上都受到很大的限制。甚至，把產(chǎn)品收納在有限空間中，例如但不限定于文具、文件放置區(qū)或名片放置區(qū)等有限空間中，也由于厚度問題而不易妥善收納。

發(fā)明內容
針對上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種隨身碟結構，其能減少隨身碟 (數(shù)據(jù)傳輸接口結合非揮發(fā)性內存)閑置時的厚度，使其能更廣泛的應用于廣告宣傳途徑。本發(fā)明的另一目的在于提供一種隨身碟結構，其能減少隨身碟(數(shù)據(jù)傳輸接口結合非揮發(fā)性內存)閑置時的厚度，使其能被妥善收納。為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案來實現(xiàn)一種隨身碟結構，其特征在于包含至少一支撐件；一內存模塊，其包含一基板、至少一內存芯片及至少一控制組件，所述基板具有一內表面以及一外表面，所述外表面上設置有多個金屬觸點，所述內存芯片及所述控制組件設置于所述基板的所述內表面；其中，所述內存模塊的厚度結合所述支撐件的厚度符合通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口所規(guī)范的公連接頭高度單位。上述本發(fā)明的技術方案中，所述內存模塊的外表面包含至少一凸部/凹部，且所述凸部/凹部相對應接合于所述支撐件的外表面的至少一凹部/凸部。所述內存模塊的外表面對應于所述支撐件的外表面為通過一黏膠層結合，或所述內存模塊的外表面對應于所述支撐件的外表面分別設置有具有磁性的材質，以相互接合。所述內存模塊的厚度小于等于1. 3mm。所述基板的內表面形成有一封膠體，其密封所述內存芯片及所述控制組件。所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口公連接頭。所述內存模塊與所述支撐件設置于一容置殼內。所述容置殼設置于一承載體內。所述容置殼的外表面設置至少一凸緣，所述凸緣為相對應插設于所述承載體的至少一卡槽。所述容置殼或所述承載體為塑料、紙板、金屬等材質或其組合所形成。采用上述技術方案，本發(fā)明可有效減少儲存裝置的厚度，使本發(fā)明具有更廣泛的應用于廣告宣傳途徑及能被更妥善收納的功效。


圖1是一種現(xiàn)有的隨身碟結構的立體示意圖；圖2A是現(xiàn)有通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的剖面圖；圖2B是現(xiàn)有通用序列匯流排(USB)系列A母連接頭的剖面圖；圖3是本發(fā)明第一實施型態(tài)的平展立體圖；圖4是本發(fā)明第一實施型態(tài)的剖面圖；圖5是本發(fā)明第一實施型態(tài)的堆棧立體圖；圖6是本發(fā)明第二實施型態(tài)的平展立體圖；圖7是本發(fā)明第二實施型態(tài)的堆棧立體圖；圖8是本發(fā)明第三實施型態(tài)的剖面圖；圖9是本發(fā)明第三實施型態(tài)的立體圖。
具體實施例方式現(xiàn)舉以下實施例并結合附圖對本發(fā)明的結構及功效進行詳細說明。如圖3至圖5所示，為本發(fā)明所提供的一種隨身碟結構1的第一實施型態(tài)。如圖3、圖4所示，其包含一內存模塊10及一支撐件20。其中，內存模塊10可以是板上芯片 (Chip-On-Board, COB)的封裝類型，其包含一基板11、至少一內存芯片12及至少一控制組件13，其中，基板11具有一內表面111以及一外表面112，外表面112上設置有多個金屬觸點 113。具體而言，金屬觸點113可以是相容于通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e_SATA)中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口公連接頭，本實施型態(tài)的金屬觸點113是以兼容于通用序列匯流排 (USB)系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口進行說明。此外，內存芯片12及控制組件13設置于基板11的內表面111，其可利用打線形成的焊線或覆晶接合技術電連接至基板11的內表面111(圖中未示)。具體而言，基板11通常為一種高密度雙面導通的多層印刷電路板，內部形成有線路(圖中未示)，可作為電性傳遞接口，以使各個金屬觸點113通過基板11電連接于內存芯片12及控制組件13。此外，內存芯片12可以是閃存(FLASH)、靜態(tài)隨機存取內存 (Static-Random-Access-Memory, SRAM)(Application-Specif ic-Inte grated-Circuit,ASIC)、內存芯片或同步動態(tài)隨機存取內存(Synchronous-Dynamic-Rando m-Access-Memory, SDRAM)等類型。較好的實施方式是，在基板11的內表面111可形成一封膠體14，其將內存芯片12 及控制組件13密封于內。此外，隨身碟結構1所需要的被動組件(圖中未示)也可設置于基板11的內表面111并被封膠體14密封于內。再如圖3、圖4及圖5所示，內存模塊10是以堆棧支撐件20的方式使內存模塊10 的厚度Hl結合支撐件20的厚度H2能夠符合通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排 (Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e_SATA)中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口所規(guī)范的公連接頭最小高度單位，其中，本實施型態(tài)是以符合通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭的數(shù)據(jù)傳輸接口進行說明，因此，內存模塊10的厚度Hl可小于等于1. 3mmο此外，內存模塊10外表面包含至少一凸部/凹部31，且凸部/凹部31為相對應接合于支撐件20外表面的至少一凹部/凸部32。本實施型態(tài)是以內存模塊10的封裝體 14外表面的凸部31對應扣接于支撐件20外表面的凹部32的方式使二者可更加的穩(wěn)固堆棧。或者，內存模塊10的外表面對應于支撐件20的外表面也可借由一黏膠層而相互結合 (圖中未示)；又或者，內存模塊10的外表面對應于支撐件20的外表面分別設置有具備磁性的材質，因此內存模塊10與支撐件20可通過磁性材質異性相吸的原理相互接合(圖中未示)。因此，本發(fā)明不應局限于內存模塊與支撐件的結合方式，凡內存模塊與支撐件于堆棧后高度總合等于小于任意數(shù)據(jù)傳輸接口所規(guī)范的公連接頭最小高度單位時，即應屬于本發(fā)明的保護范圍。第一實施型態(tài)是以一內存模塊10對應接合一支撐件20來進行說明，然而本發(fā)明不應以此為限。再如圖6、圖7所示，為本發(fā)明的第二實施型態(tài)，在第一實施型態(tài)及圖3至圖5中已說明的結構特征與圖6及圖7相同的，在圖6及圖7中以相同的符號標示或省略不再敘述。 第二實施型態(tài)與第一實施型態(tài)的差異在于一內存模塊10以可堆棧兩個或者兩個以上支撐件20的方式達到數(shù)據(jù)傳輸接口公連接頭的標準高度單位。此時，凸部31與凹部32可在內存模塊10與支撐件20之間或者支撐件20與支撐件20’之間分別對應設置。因此，凸部 31或凹部32不應限定其設置位置，僅需使二者成相對應設置，即當一凸部31 (或凹部32) 設置于內存模塊10外表面時(本實施型態(tài)是使凸部31設置于內存模塊10封膠體14的外表面)，一支撐件20外表面即對應設置一凹部32 (或凸部31)，而當支撐件20外表面設置一凸部31 (或凹部32)時，另一支撐件20’外表面即對應設置一凹部32 (或凸部31)，使該組合件(一內存模塊及兩個或者兩個以上的支撐件)可更加穩(wěn)固的堆棧。如圖8、圖9所示，為本發(fā)明的第三實施型態(tài)，在第一實施型態(tài)及圖3 圖5中已說明的結構特征與圖8、圖9相同的，在圖8、圖9中以相同的符號標示或省略不再敘述。第三實施型態(tài)與第一實施型態(tài)的差異在于，內存模塊10與支撐件20可設置于一容置殼40內。較好的實施方式是，容置殼40可設置在一承載體50的一承載槽51內。其中，承載體50可以是但不限定于信用卡、金融卡、個人身分辨識卡、名片等型態(tài)。此外，容置殼40的外表面可設置至少一凸緣41，凸緣41為相對應插設于承載體 50的至少一卡槽52中。較好的實施方式是，凸緣41與卡槽52呈外窄內寬的卡掣型態(tài)(圖中未示)，使容置殼40插設于承載體50后不易脫落。較好的實施方式是，容置殼40或承載體50可以是但不限定于以塑料、紙板、金屬等材質或其組合所形成的。不論第一、二實施型態(tài)或者第三實施型態(tài)，并不能用來限定本發(fā)明，任何熟習此技藝的本領域人員在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)作精神和說明書內容及附圖范圍內，相對上述實施例進行各種等效變換與修改仍應包含在本發(fā)明的專利保護范圍內。本發(fā)明在于提供一隨身碟結構，其包含一內存模塊及至少一支撐件，其中內存模塊的厚度結合支撐件的厚度符合通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、 微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口所規(guī)范的公連接頭高度單位，使本發(fā)明可有效減少隨身碟的厚度，具有更廣泛的應用于廣告宣傳途徑及能被更妥善收納的功效。需要再次重申的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施型態(tài)，凡應用本發(fā)明說明書、 權利要求書或附圖所作的等效變化，均應包含在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種隨身碟結構，其特征在于包含至少一支撐件；一內存模塊，其包含一基板、至少一內存芯片及至少一控制組件，所述基板具有一內表面以及一外表面，所述外表面上設置有多個金屬觸點，所述內存芯片及所述控制組件設置于所述基板的所述內表面；其中，所述內存模塊的厚度結合所述支撐件的厚度符合通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口所規(guī)范的公連接頭高度單位。
2.如權利要求1所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述內存模塊的外表面包含至少一凸部/凹部，且所述凸部/凹部相對應接合于所述支撐件的外表面的至少一凹部/凸部。
3.如權利要求1所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述內存模塊的外表面對應于所述支撐件的外表面為通過一黏膠層結合，或所述內存模塊的外表面對應于所述支撐件的外表面分別設置有具有磁性的材質，以相互接合。
4.如權利要求1所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述內存模塊的厚度小于等于 1. 3mm0
5.如權利要求1所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述基板的內表面形成有一封膠體，其密封所述內存芯片及所述控制組件。
6.如權利要求1所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述金屬觸點為兼容于通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口公連接頭。
7.如權利要求1所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述內存模塊與所述支撐件設置于一容置殼內。
8.如權利要求6所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述容置殼設置于一承載體內。
9.如權利要求7所述的一種隨身碟結構，其特征在于所達容置殼的外表面設置至少一凸緣，所述凸緣為相對應插設于所述承載體的至少一卡槽。
10.如權利要求7所述的一種隨身碟結構，其特征在于所述容置殼或所述承載體為塑料、紙板、金屬等材質或其組合所形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種隨身碟結構，其包含至少一支撐件；一內存模塊，其包含一基板、至少一內存芯片及至少一控制組件，所述基板具有一內表面以及一外表面，所述外表面上設置有多個金屬觸點，所述內存芯片及所述控制組件設置于所述基板的所述內表面；其中，所述內存模塊的厚度結合所述支撐件的厚度符合通用序列匯流排、迷你通用序列匯流排、微型通用序列匯流排或序列先進附加技術中的至少一種數(shù)據(jù)傳輸接口所規(guī)范的公連接頭高度單位。由此使本發(fā)明可有效減少儲存裝置的厚度，具有更廣泛的應用于廣告宣傳途徑及能被更妥善收納的功效。
文檔編號G11C7/10GK102467947SQ20101055481
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權日2010年11月19日
發(fā)明者于鴻祺, 張茂庭 申請人:華東科技股份有限公司