專(zhuān)利名稱(chēng)：硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的雙級(jí)微致動(dòng)器和懸架設(shè)計(jì)的集成方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及磁硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。更加具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種將滑塊電耦合至磁頭臂組件的方法。
背景技術(shù)：
在當(dāng)今的技術(shù)中，利用了不同的方法來(lái)提高磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的記錄密度。圖1給出了一具有驅(qū)動(dòng)器臂102的典型盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的示意圖，所述驅(qū)動(dòng)器臂被配置為用于從一磁硬盤(pán)104進(jìn)行讀取和對(duì)其進(jìn)行寫(xiě)入。通常，音圈馬達(dá)(VCM)106被用于控制硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器臂102跨越磁硬盤(pán)106的運(yùn)動(dòng)。因?yàn)樵趩为?dú)通過(guò)VCM 106定位記錄頭108的過(guò)程中存在固有公差(動(dòng)態(tài)播放)，所以現(xiàn)在不會(huì)利用微致動(dòng)器110來(lái)“精確調(diào)整”頭108的位置。利用VCM 106來(lái)進(jìn)行粗調(diào)，然后微致動(dòng)器110就以非常小的比例校正放置位置以補(bǔ)償VCM106(具有臂102)的公差。這允許較小的可記錄軌跡寬度，從而增加了硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的“每英寸軌道”(TPI)值(增加了驅(qū)動(dòng)器密度)。
圖2給出了現(xiàn)有技術(shù)中使用的微致動(dòng)器的示意圖。一般來(lái)說(shuō)，利用滑塊202(包含讀/寫(xiě)磁頭；未示出)來(lái)維持在盤(pán)表面104上的預(yù)定懸置高度(參見(jiàn)圖1)。微致動(dòng)器可具有用于將一支撐裝置206連接至滑塊裝容單元208的撓性梁204，從而能夠使滑塊獨(dú)立于驅(qū)動(dòng)器臂102運(yùn)動(dòng)(參見(jiàn)圖1)。可利用一電磁組件或一電磁/鐵磁組件(未示出)來(lái)對(duì)滑塊/磁頭202相對(duì)于臂102的方向/位置提供微小調(diào)節(jié)(參見(jiàn)圖1)。
開(kāi)發(fā)一種在沒(méi)有扭曲的情況下將微致動(dòng)器連接至HGA的方法是困難的。微致動(dòng)器的扭曲可削弱其結(jié)構(gòu)，從而降低了有效性并使微致動(dòng)器更易受震動(dòng)的沖擊。
扭曲還可能增加顆粒產(chǎn)生的可能性。所需要的是在不犧牲沖擊性能或不增加顆粒產(chǎn)生的情況下允許若干種變型的微致動(dòng)器設(shè)計(jì)。


圖1表示現(xiàn)有技術(shù)中使用的包括一用于從磁硬盤(pán)進(jìn)行讀取和對(duì)其進(jìn)行寫(xiě)入的驅(qū)動(dòng)器臂的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的內(nèi)部圖；圖2表示現(xiàn)有技術(shù)中使用的微致動(dòng)器；圖3a-b表示根據(jù)本發(fā)明原理的帶有一“U”形微致動(dòng)器的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器頭萬(wàn)向架組件(HGA)；圖4a-b表示金屬框架組件的一種實(shí)施方式；圖5a-b表示所述框架組件的另一種可供選擇的實(shí)施方式；圖6表示微致動(dòng)器的一種實(shí)施方式；圖7表示接線板的一種實(shí)施方式；圖8表示所述與HGA相連接的框架組件的一種實(shí)施方式的頂視圖；圖9表示裝配后的壓電微致動(dòng)器的一種實(shí)施方式的頂視圖；圖10表示裝配后的壓電微致動(dòng)器的一種實(shí)施方式的側(cè)視圖；圖11a-b表示印刷電路組件的一種實(shí)施方式；圖12a-d表示第一臂接觸墊和第二臂接觸墊關(guān)于地線的電連接和激勵(lì)。
具體實(shí)施例方式
將對(duì)一種使用接線板將一磁讀/寫(xiě)頭連接至一印刷電路組件的系統(tǒng)和方法進(jìn)行介紹。按照一種實(shí)施方式，所述接線板具有一組用于控制讀取操作的接觸墊片和一組用于控制寫(xiě)操作的接觸墊片。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，所述印刷電路組件還能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微致動(dòng)器臂的控制。按照一種實(shí)施方式，所述接線板可通過(guò)激光焊接或通過(guò)使用紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂附著至微致動(dòng)器的一框架組件。
圖3a以上面朝下的方位描述了具有“U”形微致動(dòng)器的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器頭萬(wàn)向架組件(HGA)的一種實(shí)施方式。按照一種實(shí)施方式，一磁讀/寫(xiě)頭或滑塊302與一形成“U”形微致動(dòng)器的框架組件304相連接。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，所述“U”形微致動(dòng)器在框架組件304的每一側(cè)上具有一與臂308相連接的壓電鋯鈦酸鉛(PZT)梁(臂)306。按照一種實(shí)施方式，一印刷電路組件310與滑塊302進(jìn)行電耦合以控制讀寫(xiě)功能。微致動(dòng)器306與一懸掛式舌片312相連接，所述懸掛式舌片是所述頭萬(wàn)向架組件(HGA)314的一部分。在所述HGA314中切割一第一孔318以減少重量。第二孔318使得HGA314能夠安裝在一樞軸上。圖3b以相反方向表示本發(fā)明。
按照本發(fā)明的一種實(shí)施方式，使用一金屬框架組件402來(lái)構(gòu)造所述微致動(dòng)器。圖4a表示金屬框架組件402的一種實(shí)施方式的頂視圖。一底板片404用作框架組件402與HGA314的一懸掛式舌片312相連接的耦合點(diǎn)。一第一臂406和一第二臂406從所述底板片404的相對(duì)兩側(cè)伸出。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，一第一支撐408與所述第一臂406的與底板片404相對(duì)的末端連接，一第二支撐408與所述第二臂406的與底板片404相對(duì)的末端連接。所述第一和第二支撐408用于支撐所述磁讀/寫(xiě)頭302。圖4b表示所述金屬框架組件402的一種實(shí)施方式的側(cè)視圖。所述底板片404處在與支撐408不同的平行平面上以便保持所述磁讀/寫(xiě)頭302和懸掛式舌片312之間的平行間隙。按照一種實(shí)施方式，所述框架組件由不銹鋼制成。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，所述框架組件具有25微米的厚度。
圖5a表示框架組件402的另一種可供選擇的實(shí)施例的頂視圖。按照所述另一種可供選擇的實(shí)施方式，所述兩個(gè)臂406與一后支撐502相連接，所述后支撐502具有一用于耦合至所述懸掛式舌片的底板片404。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，每個(gè)臂406具有一橫伸梁504，通過(guò)該橫伸梁來(lái)附著所述第一和第二支撐408。圖5b表示所述可選擇實(shí)施例的側(cè)視圖。按照實(shí)施方式，所述底板片404和所述第一和第二支撐408處在不同的平面上以便保持所述平行間隙。
圖6表示所述微致動(dòng)器的一種實(shí)施方式。按照一種實(shí)施方式，一壓電梁308耦合在所述框架組件402的每個(gè)臂406的內(nèi)部。按照本實(shí)施方式，通過(guò)所述臂406與底板片404和所述第一和第二支撐408的連接來(lái)支撐所述壓電梁。按照一種實(shí)施方式，所述壓電梁308通過(guò)紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)與所述臂406相耦合。在一個(gè)實(shí)施例中，壓電梁308是多層的。
圖7表示一接線板702的一種實(shí)施方式。按照一種實(shí)施方式，一正和負(fù)讀取跡線704被固定至所述接線板702的前面。按照進(jìn)一步的實(shí)施方式，一正和負(fù)寫(xiě)跡線706被固定至所述接線板702的后面。按照一種實(shí)施方式，通過(guò)銀環(huán)氧樹(shù)脂將一金圖案固定至所述接線板702的后側(cè)。圖案708用于減小磁頭302和懸掛舌片312之間的接觸電阻以防止對(duì)所述磁頭釋放靜電。按照一種實(shí)施方式，所述讀取跡線704和所述寫(xiě)跡線706通過(guò)一組電接引線710而連接至所述印刷電路組件310。
圖8表示連接至HGA314的所述框架組件402的一種實(shí)施方式的頂視圖。按照一種實(shí)施方式，所述接線板702在所述第一和第二支撐408處與所述框架組件402相連接。按照一種實(shí)施方式，在焊點(diǎn)802處進(jìn)行的激光焊接將所述接線板702連接至所述支撐408。按照另一種可供選擇的實(shí)施方式，使用紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)將所述接線板702耦合至所述支撐408。所述金屬框架組件402與所述HGA314相連接。按照一種實(shí)施方式，在焊點(diǎn)804處將底板片404激光焊接至所述懸掛舌片312。按照另一種可供選擇的實(shí)施方式，使用紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)將所述金屬框架組件402耦合至所述懸掛舌片312。按照一種實(shí)施方式，由一個(gè)或多個(gè)致動(dòng)器臂墊片組成的第一組806被固定至與所述金屬框架組件402的第一臂406相鄰近的懸掛舌片312。按照進(jìn)一步的一種實(shí)施方式，由一個(gè)或多個(gè)致動(dòng)器臂墊片組成的第二組808被固定至與所述金屬框架組件402的第二臂406相鄰近的懸掛舌片312。按照一種實(shí)施方式，所述第二組致動(dòng)器臂墊片806與所述第一組致動(dòng)器臂墊片808電氣分離開(kāi)。按照一種實(shí)施方式，讀取跡線704、寫(xiě)跡線706和所述第一組致動(dòng)器墊806和第二組致動(dòng)器墊808全部是通過(guò)一組電接引線710連接至所述印刷電路組件310。
圖9表示裝配后的壓電微致動(dòng)器的一種實(shí)施方式的頂視圖。按照一種實(shí)施方式，壓電梁308與框架組件的每個(gè)臂相結(jié)合。按照進(jìn)一步的一種實(shí)施方式，每個(gè)梁與所述懸掛式舌片312上的第一組致動(dòng)器臂墊片806或第二組致動(dòng)器臂墊片808進(jìn)行電耦合。按照一種實(shí)施方式，所述由一個(gè)或多個(gè)致動(dòng)器臂墊片組成的第一組806和第二組808通過(guò)金球接合與壓電梁308進(jìn)行電耦合。在一可選擇實(shí)施例中，所述由一個(gè)或多個(gè)致動(dòng)器臂墊片組成的第一組806和第二組808通過(guò)焊塊接合與壓電梁308進(jìn)行電連接。按照一種實(shí)施方式，磁讀/寫(xiě)頭302與第一支撐408和第二支撐408上的接線板相耦合。按照一種實(shí)施方式，磁讀/寫(xiě)頭302通過(guò)紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂與所述第一支撐408和第二支撐408相耦合。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，磁讀/寫(xiě)頭302與所述讀跡線704和寫(xiě)跡線706電耦合。
圖10表示裝配后的壓電微致動(dòng)器的一種實(shí)施方式的側(cè)視圖。按照一種實(shí)施方式，HGA的懸掛式負(fù)載梁1004上的凹窩1002保持懸掛舌片312和懸掛式負(fù)載梁1004之間的平行間隙。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，懸架1006支撐所述懸掛舌片312。
圖11a表示印刷電路組件310在HGA314上進(jìn)行的定位的一種實(shí)施方式。圖11b表示印刷電路組件310的一種實(shí)施方式。按照一種實(shí)施方式，所述印刷電路組件包括一正寫(xiě)入接觸墊片1102、一負(fù)寫(xiě)入接觸電片1104、一正讀取接觸墊片1106、和一負(fù)讀取接觸墊片1108。按照一種進(jìn)一步的實(shí)施方式，所述印刷電路組件包括一與所述第一組致動(dòng)器臂墊片806電耦合的第一臂接觸墊片1110，和一與所述第二組致動(dòng)器臂墊片808電耦合的第二臂接觸墊片1112。按照一種實(shí)施方式，所述印刷電路組件包括一地線1114。
圖12a表示所述第一臂接觸墊片1110和所述第二臂接觸墊片1112關(guān)于所述地線1114的電連接的一種實(shí)施方式。圖12b表示用于圖12a的電連接的壓電梁308的激勵(lì)的一種實(shí)施方式的曲線圖，其對(duì)于每個(gè)粱使用了一個(gè)不同的正弦波形。按照一種實(shí)施方式，該激勵(lì)過(guò)程是在執(zhí)行軌道跟蹤和搜索還原功能的同時(shí)發(fā)生的。圖12c表示所述第一臂接觸墊片1110和所述第二臂接觸墊片1112關(guān)于地線1114的電連接方式的一可選擇實(shí)施例。圖12d表示用于圖12c的電連接的壓電梁308的激勵(lì)的一種實(shí)施方式的曲線圖，其使用了一個(gè)單一的正弦波形來(lái)激勵(lì)兩個(gè)壓電梁。
雖然此處已經(jīng)特定的闡釋和說(shuō)明了若干種實(shí)施方式，但應(yīng)該意識(shí)到，在不脫離本發(fā)明的精神和預(yù)定范圍的情況下，對(duì)本發(fā)明的修改和變化可通過(guò)上面的教導(dǎo)來(lái)涵蓋并且落在后附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種微致動(dòng)器，包括金屬框架組件，其中該金屬框架組件包括底板片；第一臂，其一端與所述底板的第一側(cè)相耦合；和第二臂，其與所述底板的第二側(cè)相耦合；磁讀/寫(xiě)頭，用于從一盤(pán)進(jìn)行讀取和對(duì)其進(jìn)行寫(xiě)入；和接線板，用于將所述磁讀/寫(xiě)頭電耦合至一印刷電路組件。
2.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其中所述金屬框架組件由不銹鋼構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其中所述金屬框架組件為25微米厚的架。
4.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其中所述金屬框架組件還包括與所述第一臂相耦合的第一支撐和與所述第二臂相耦合的第二支撐，所述第一和第二支撐用于支撐所述接線板。
5.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其中進(jìn)一步包括與所述第一臂相耦合的第一條壓電致動(dòng)器材料；和與所述第二臂相耦合的第二條壓電致動(dòng)器材料。
6.如權(quán)利要求5所述的微致動(dòng)器，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料與所述第一臂的外側(cè)相耦合，所述第二條壓電致動(dòng)器材料與所述第二臂的外側(cè)相耦合。
7.如權(quán)利要求5所述的微致動(dòng)器，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料與所述第一臂的內(nèi)側(cè)相耦合，所述第二條壓電致動(dòng)器材料與所述第二臂的內(nèi)側(cè)相耦合。
8.如權(quán)利要求5所述的微致動(dòng)器，進(jìn)一步包括與所述第一條壓電致動(dòng)器材料相耦合的第一組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，所述第一組接合墊片用于將所述第一條壓電致動(dòng)器材料電耦合至所述印刷電路組件；和與所述第二條壓電致動(dòng)器材料相耦合的第二組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，所述第二組接合墊片用于將所述第二條壓電致動(dòng)器材料電耦合至所述印刷電路組件。
9.如權(quán)利要求8所述的微致動(dòng)器，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料被分開(kāi)控制。
10.如權(quán)利要求9所述的微致動(dòng)器，其中使用兩種不同相位的正弦波形來(lái)激勵(lì)所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料。
11.如權(quán)利要求9所述的微致動(dòng)器，其中使用單一的正弦波形來(lái)激勵(lì)所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料。
12.如權(quán)利要求8所述的微致動(dòng)器，其中所述第一組接合墊片和所述第二組接合墊片通過(guò)金球接合電耦合至所述第一和第二條壓電材料。
13.如權(quán)利要求8所述的微致動(dòng)器，其中所述第一組接合墊片和所述第二組接合墊片通過(guò)焊料塊接合電耦合至所述第一和第二條壓電材料。
14.如權(quán)利要求5所述的微致動(dòng)器，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂耦合至所述金屬框架組件。
15.如權(quán)利要求5所述的微致動(dòng)器，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料為多層的。
16.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其中所述框架組件通過(guò)紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂與所述頭萬(wàn)向架組件和接線板相耦合。
17.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其中所述接線板包括第一組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，其專(zhuān)用于從所述印刷電路至所述磁讀/寫(xiě)頭電耦合讀取的數(shù)據(jù)，和第二組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，其專(zhuān)用于從所述印刷電路至所述磁讀/寫(xiě)頭電耦合寫(xiě)入的數(shù)據(jù)。
18.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其中所述金屬框架組件通過(guò)激光焊接耦合至所述頭萬(wàn)向架組件和所述接線板。
19.一種系統(tǒng)，包括帶有懸掛舌片的頭萬(wàn)向架組件；金屬框架組件，其中該金屬框架組件包括底板片；第一臂，其一端與所述底板的第一側(cè)相耦合；和第二臂，其與所述底板的第二側(cè)相耦合；包含數(shù)據(jù)的盤(pán)；耦合至所述框架組件的磁讀/寫(xiě)頭，該磁讀/寫(xiě)頭用于從所述盤(pán)讀取數(shù)據(jù)；印刷電路組件，用于控制所述磁讀/寫(xiě)頭的讀寫(xiě)功能；和接線板，用于將所述磁讀/寫(xiě)頭電耦合至印刷電路組件。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述金屬框架組件由不銹鋼構(gòu)成。
21.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述金屬框架組件為25微米厚的架。
22.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述金屬框架組件還包括一與所述第一臂相耦合的第一支撐和一與所述第二臂相耦合的第二支撐，所述第一和第二支撐用于支撐所述接線板。
23.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中進(jìn)一步包括與所述第一臂相耦合的第一條壓電致動(dòng)器材料；和與所述第二臂相耦合的第二條壓電致動(dòng)器材料。
24.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料與所述第一臂的外側(cè)相耦合，所述第二條壓電致動(dòng)器材料與所述第二臂的外側(cè)相耦合。
25.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料與所述第一臂的內(nèi)側(cè)相耦合，所述第二條壓電致動(dòng)器材料與所述第二臂的內(nèi)側(cè)相耦合。
26.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括與所述第一條壓電致動(dòng)器材料相耦合的第一組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，所述第一組接合墊片用于將所述第一條壓電材料電耦合至所述印刷電路組件；和與所述第二條壓電致動(dòng)器材料相耦合的第二組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，所述第二組接合墊片用于將所述第二條壓電材料電耦合至所述印刷電路組件。
27.如權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料被分開(kāi)控制。
28.如權(quán)利要求27所述的系統(tǒng)，其中使用兩種不同相位的正弦波形來(lái)激勵(lì)所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料。
29.如權(quán)利要求27所述的系統(tǒng)，其中使用單一的正弦波形來(lái)激勵(lì)所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料。
30.如權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，其中所述第一組接合墊片和所述第二組接合墊片通過(guò)金球接合電耦合至所述第一和第二條壓電材料。
31.如權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，其中所述第一組接合墊片和所述第二組接合墊片通過(guò)焊料塊接合電耦合至所述第一和第二條壓電材料。
32.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂耦合至所述金屬框架組件。
33.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，其中所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料為多層的。
34.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述框架組件通過(guò)紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂與所述頭萬(wàn)向架組件和接線板相耦合。
35.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述接線板包括第一組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，其專(zhuān)用于從所述印刷電路至所述磁讀/寫(xiě)頭電耦合讀取的數(shù)據(jù)，和第二組一個(gè)或多個(gè)接合墊片，其專(zhuān)用于從所述印刷電路至所述磁讀/寫(xiě)頭電耦合寫(xiě)入的數(shù)據(jù)。
36.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述金屬框架組件通過(guò)激光焊接耦合至所述頭萬(wàn)向架組件和所述接線板。
37.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中所述HGA上的一個(gè)凹窩保持所述金屬框架組件和HGA之間的平行間隙。
38.一種方法，包括將磁讀/寫(xiě)頭與一金屬框架組件的第一臂和一第二臂相附著；和用接線板將所述磁讀/寫(xiě)頭電耦合至印刷電路組件。
39.如權(quán)利要求38所述的方法，進(jìn)一步包括將一第一條壓電致動(dòng)器材料電耦合至所述第一臂；和將一第二條壓電致動(dòng)器材料電耦合至所述第二臂。
40.如權(quán)利要求39所述的方法，進(jìn)一步包括通過(guò)一第一組一個(gè)或多個(gè)接合墊片將所述第一條壓電材料電耦合至所述印刷電路組件；和通過(guò)一第二組一個(gè)或多個(gè)接合墊片將所述第二條壓電材料電連接至所述印刷電路組件。
41.如權(quán)利要求39所述的方法，進(jìn)一步包括分開(kāi)控制所述第一條壓電致動(dòng)器材料和所述第二條壓電致動(dòng)器材料。
全文摘要
本發(fā)明披露一種使用一接線板將一磁讀/寫(xiě)頭電連接至一印刷電路組件的系統(tǒng)和方法。所述接線板具有一組用于控制讀取的接觸墊片和一組用于控制寫(xiě)入的接觸墊片。所述印刷電路組件也能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微致動(dòng)器臂的控制?？赏ㄟ^(guò)激光焊接或通過(guò)使用紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂將所述接線板連接至所述微致動(dòng)器的一框架組件。
文檔編號(hào)G11B5/55GK1685400SQ02829732
公開(kāi)日2005年10月19日 申請(qǐng)日期2002年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月9日
發(fā)明者姚明高, 白石一雅, 解貽如 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司