專利名稱：一種核心模塊保護(hù)裝置和由其構(gòu)成的pos機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉一種核心電路的保護(hù)裝置，更具體地說是指一種用于POS機(jī)等電子產(chǎn)品或設(shè)備的核心模塊保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在各類電子產(chǎn)品(比如POS機(jī)產(chǎn)品)的核心模塊保護(hù)裝置中，大多采用一個(gè)塑膠支架把整個(gè)核心模塊圍住，支架的四個(gè)角放4個(gè)斑馬條，斑馬條連接上下兩個(gè)PCB板間的電路，一旦上下兩PCB板松開，斑馬條連接的電路斷路，核心模塊就會(huì)感應(yīng)到上下兩PCB板斷開，啟動(dòng)保護(hù)裝置，如圖I所示。這種保護(hù)裝置存在以下二種問題問題1，斑馬條連接上下兩PCB板，需兩PCB板把它們壓緊，現(xiàn)斑馬條的硬度大，共需4KG以上的力，經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致兩PCB變形，影響整機(jī)性能；問題2，斑馬條接觸PCB板有較大的電阻，平均500歐左右，影響電性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種核心模塊保護(hù)裝置和由其構(gòu)成的POS機(jī)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案·[0007]一種核心模塊保護(hù)裝置，包括用于安裝核心模塊的底板、設(shè)于底板上的防拆支架和設(shè)于防拆支架上方的蓋板，還包括設(shè)于底板或蓋板上的保護(hù)電路；所述的防拆支架上設(shè)有若干個(gè)豎向槽，所述的豎向槽內(nèi)設(shè)有娃膠導(dǎo)電體，所述的娃膠導(dǎo)電體與所述的保護(hù)電路電性連接。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的豎向槽為四個(gè)，所述的硅膠導(dǎo)電體為四個(gè)。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的硅膠導(dǎo)電體至少設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電接觸點(diǎn)。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的底板和蓋板均為PCB板。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的底板上還設(shè)有與蓋板電性連接的插座。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的核心模塊包括CPU處理器和帶有觸摸板的顯示屏。其進(jìn)一步技術(shù)方案為所述的硅膠導(dǎo)電體為設(shè)有空腔的柱狀體?！NPOS機(jī),包括機(jī)殼,所述的機(jī)殼內(nèi)設(shè)有前述的核心模塊保護(hù)裝置。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是本實(shí)用新型通過較為柔軟并且中空的硅膠導(dǎo)電體實(shí)現(xiàn)二個(gè)PCB板內(nèi)部的保護(hù)電路的導(dǎo)電接觸，上下兩板通過插座連接.以較低的預(yù)壓力實(shí)現(xiàn)電性連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單易用，生產(chǎn)成本低，裝配方便。有助于提升產(chǎn)品的競爭力。本實(shí)用新型核心模塊保護(hù)裝置可以廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的CPU等核心模塊的保護(hù)，比如POS機(jī)或ATM取款機(jī)等電子設(shè)備。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
附圖說明[0017]圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的核心模塊保護(hù)裝置(用于POS機(jī)產(chǎn)品)的立體結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型一種核心模塊保護(hù)裝置用于POS機(jī)產(chǎn)品上的具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)圖(不帶蓋板)；圖3為圖2所示實(shí)施例的立體分解圖；圖4為圖2所示實(shí)施例的硅膠導(dǎo)電體的剖面視圖；圖5為圖2所示實(shí)施例的硅膠導(dǎo)電體的立體圖。
10 核心模塊20 底板30 防拆支架31 豎向槽40 蓋板50 硅膠導(dǎo)電體51 導(dǎo)電接觸點(diǎn) 52 空腔70 插座
具體實(shí)施方式
為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。如圖2至圖5所示，為本實(shí)用新型一種核心模塊保護(hù)裝置用于POS機(jī)產(chǎn)品上的具體實(shí)施例。POS機(jī)包括機(jī)殼(圖中未示出)，機(jī)殼設(shè)有核心模塊保護(hù)裝置，核心模塊保護(hù)裝置包括用于安裝核心模塊10的底板20、設(shè)于底板20上的防拆支架30和設(shè)于防拆支架30上方的蓋板40，還包括設(shè)于底板20或蓋板40上的保護(hù)電路(圖中未示出)；防拆支架30上設(shè)有4個(gè)豎向槽31,豎向槽31內(nèi)設(shè)有娃膠導(dǎo)電體50,娃膠導(dǎo)電體50與所述的保護(hù)電路電性連接。其中，硅膠導(dǎo)電體50設(shè)有二個(gè)導(dǎo)電接觸點(diǎn)51，其本體部分為設(shè)有空腔52的柱狀體。底板20和蓋板40均為PCB板。在底板20上還設(shè)有與蓋板40電性連接的插座70。在本實(shí)施例中，核心模塊10包括CPU處理器和帶有觸摸板的顯示屏等重要的電子部件。本實(shí)用新型保護(hù)裝置還可以用于其它電子產(chǎn)品的核心模塊的保護(hù)。綜上所述，本實(shí)用新型利用防拆支架把整個(gè)核心模塊圍住，支架四個(gè)角(即四個(gè)堅(jiān)向槽)放4個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)(即硅膠導(dǎo)電體)，對(duì)角兩個(gè)導(dǎo)電觸點(diǎn)連接上PCB板(即蓋板)的電路，另對(duì)角兩導(dǎo)電觸點(diǎn)連接下PCB板(即底板)的電路，一旦上下兩PCB板松開，導(dǎo)電觸點(diǎn)連接的上或下PCB的電路會(huì)斷路，核心模塊就會(huì)感應(yīng)到上下兩PCB板斷開.啟動(dòng)保護(hù)裝置。做到以下二個(gè)方面的改進(jìn)改進(jìn)一減輕兩PCB間的壓力，可防止PCB變形。舊的用斑馬條做觸點(diǎn)預(yù)壓I麗一個(gè)要4kgf。4個(gè)斑馬條就要IOkgf以上。PCB承受IOkgf就會(huì)變形，PCB性能就會(huì)受影響.現(xiàn)改成導(dǎo)電膠觸點(diǎn)，觸點(diǎn)整個(gè)由硅膠做成，其中一頭有導(dǎo)電層，硅膠可以做的很軟，現(xiàn)用導(dǎo)電膠做觸點(diǎn)，預(yù)壓IMM —個(gè)只要O. 2kgf, 4個(gè)導(dǎo)電膠觸點(diǎn)就只要O. 8kgf, PCB完全能承受這個(gè)力而不會(huì)變形.從而提高可靠性和安全性。改進(jìn)二 減小觸點(diǎn)與PCB間的電阻，可防止觸點(diǎn)與PCB間接觸不良.舊的用斑馬條做觸點(diǎn)預(yù)壓IMM的電阻1000歐以上，電阻太大核心模塊經(jīng)常會(huì)誤判是沒接觸到，從而啟動(dòng)保護(hù)裝置?，F(xiàn)改成導(dǎo)電膠觸點(diǎn)，觸點(diǎn)整個(gè)由硅膠做成，其中一頭有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層接觸PCB，預(yù)壓IMM —個(gè)就只有20歐左右，大大提高核心模塊的精準(zhǔn)性。上述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種核心模塊保護(hù)裝置，其特征在于包括用于安裝核心模塊的底板、設(shè)于底板上的防拆支架和設(shè)于防拆支架上方的蓋板，還包括設(shè)于底板或蓋板上的保護(hù)電路；所述的防拆支架上設(shè)有若干個(gè)豎向槽，所述的豎向槽內(nèi)設(shè)有硅膠導(dǎo)電體，所述的硅膠導(dǎo)電體與所述的保護(hù)電路電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種核心模塊保護(hù)裝置，其特征在于所述的豎向槽為四個(gè)，所述的硅膠導(dǎo)電體為四個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種核心模塊保護(hù)裝置，其特征在于所述的硅膠導(dǎo)電體至少設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電接觸點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種核心模塊保護(hù)裝置，其特征在于所述的底板和蓋板均為PCB 板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種核心模塊保護(hù)裝置，其特征在于所述的底板上還設(shè)有與蓋板電性連接的插座。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種核心模塊保護(hù)裝置，其特征在于所述的核心模塊包括CPU處理器和帶有觸摸板的顯示屏。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種核心模塊保護(hù)裝置，其特征在于所述的硅膠導(dǎo)電體為設(shè)有空腔的柱狀體。
8.—種POS機(jī),包括機(jī)殼,其特征在于所述的機(jī)殼內(nèi)設(shè)有權(quán)利要求I至6任一項(xiàng)所述的核心模塊保護(hù)裝置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種核心模塊保護(hù)裝置和由其構(gòu)成的POS機(jī)。一種核心模塊保護(hù)裝置，包括用于安裝核心模塊的底板、設(shè)于底板上的防拆支架和設(shè)于防拆支架上方的蓋板，還包括設(shè)于底板或蓋板上的保護(hù)電路；所述的防拆支架上設(shè)有若干個(gè)豎向槽，所述的豎向槽內(nèi)設(shè)有硅膠導(dǎo)電體，所述的硅膠導(dǎo)電體與所述的保護(hù)電路電性連接。本實(shí)用新型通過較為柔軟并且中空的硅膠導(dǎo)電體實(shí)現(xiàn)二個(gè)PCB板內(nèi)部的保護(hù)電路的導(dǎo)電接觸，以較低的預(yù)壓力實(shí)現(xiàn)電性連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單易用，生產(chǎn)成本低，裝配方便。有助于提升產(chǎn)品的競爭力。
文檔編號(hào)G07G1/00GK202750378SQ201220360460
公開日2013年2月20日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者馬春海 申請人:深圳市新國都技術(shù)股份有限公司