專利名稱：具有顯示裝置的平面載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到具有能源供應(yīng)和電子發(fā)光裝置的平面載體。
具有集成電路的數(shù)據(jù)載體是以信貸卡、銀行卡、現(xiàn)金付帳卡的形式使用在各種服務(wù)部門，例如非現(xiàn)金支付往來或者作為企業(yè)內(nèi)部范圍的進(jìn)入權(quán)利。這樣的數(shù)據(jù)載體至少是由兩層構(gòu)成的，在其上安排了一個(gè)模塊，這個(gè)模塊至少有一個(gè)半導(dǎo)體芯片和接觸元件和半導(dǎo)體芯片的能源供應(yīng)。這種數(shù)據(jù)載體的大部分是進(jìn)行能源供應(yīng)的和/或經(jīng)過電子模塊的外部接觸平面與外部儀器接觸式地進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。這種形式的數(shù)據(jù)載體具有接觸平面，為了將數(shù)據(jù)載體與讀-/寫裝置連接接觸平面是露在外面的。因此使接觸平面會(huì)出現(xiàn)變臟的危險(xiǎn)。因此由于接觸不好有可能在數(shù)據(jù)載體與終端有關(guān)的讀-/寫裝置之間出現(xiàn)錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)傳輸后果。與此無關(guān)的錯(cuò)誤數(shù)據(jù)傳輸也可能是由于在終端的讀-/寫裝置上接觸平面錯(cuò)誤的定位而產(chǎn)生的。
在EP 0 682 321 A2中已知數(shù)據(jù)載體是無接觸的，例如電感地得到其能量以及傳輸數(shù)據(jù)。為了這個(gè)目的必須在引導(dǎo)數(shù)據(jù)載體通過讀-/寫裝置時(shí)相距一定的距離，以便有可能進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。讀-/寫裝置的有效距離通常只是很小的。對此使用者沒有可能識別，什么時(shí)候出現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸或者沒有出現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
因此本發(fā)明的基本任務(wù)是，在載體上安排一個(gè)裝置使使用者得到運(yùn)行狀態(tài)的信息。
此任務(wù)是由權(quán)利要求1的特征解決的。
本發(fā)明的結(jié)構(gòu)敘述在從屬權(quán)利要求中。
本發(fā)明的基本思路是在具有能源供應(yīng)的平面載體上安裝一個(gè)電子發(fā)光裝置。電子發(fā)光裝置是由兩個(gè)平面重疊的電極和位于電極之間的電子發(fā)光軟膏組成的。電子發(fā)光裝置的電極是與載體能源供應(yīng)的接頭相連接的。
用這種裝置保證可以容易地識別兩種運(yùn)行狀態(tài)，即“在運(yùn)行中”和“不在運(yùn)行中”。使用上述電子發(fā)光裝置作為顯示裝置是簡單和便宜和幾乎可以制造成任何形狀。電子發(fā)光裝置的電流消耗小，易于操作和是柔性的和可以用具有絲網(wǎng)印刷能力的厚膜軟膏制造。這保證了電子發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)高度很小。電子發(fā)光裝置例如是由具有絲網(wǎng)印刷能力的，導(dǎo)電的聚合物-厚膜軟膏或者被腐蝕的銅板，這些是作為電容結(jié)構(gòu)構(gòu)成的。光活性的電子發(fā)光軟膏是由微型外殼的分散在聚合物矩陣中的發(fā)光材料構(gòu)成的。在建立層結(jié)構(gòu)時(shí)將這些放在兩個(gè)電極之間，其中之一是由透明的，導(dǎo)電的層實(shí)現(xiàn)的。制成的電子發(fā)光裝置是用交流電驅(qū)動(dòng)的柔性薄膜。
電子發(fā)光裝置的能源供應(yīng)根據(jù)所使用的載體可以是不同類型的。在無觸點(diǎn)工作的載體上，位于載體上的電子發(fā)光裝置是從與讀-/寫裝置耦合的電感線圈中得到能源。電子發(fā)光裝置是由具有交流電壓的載體線圈供電。因?yàn)橹挥挟?dāng)載體真正位于讀-/寫裝置上，線圈才可以提供能量，電子發(fā)光裝置只有位于工作區(qū)上才可以發(fā)光。例如當(dāng)使用無觸點(diǎn)載體作為進(jìn)入權(quán)利時(shí)，這有可能應(yīng)用在可視性檢查上。在這種實(shí)施形式中用一定的電壓和頻率激勵(lì)電子發(fā)光裝置時(shí)必須通過由外部作用的讀-/寫裝置來保障。
如果電子發(fā)光裝置所要求的電壓和頻率不是由讀-/寫裝置提供的，為此則在電子發(fā)光裝置與能源供應(yīng)之間安排了提供電子發(fā)光裝置所需要的電壓和頻率的裝置。例如這是將載體以一種有利的結(jié)構(gòu)使用作為芯片卡形式的數(shù)據(jù)載體時(shí)的情況。這樣的數(shù)據(jù)載體具有一個(gè)模塊，此時(shí)這個(gè)模塊至少具有一個(gè)半導(dǎo)體芯片和接觸元件。準(zhǔn)備好所需要的電壓和頻率的任務(wù)是由所謂的逆變器承擔(dān)的，逆變器是以集成方式安排的，和有利的是安排在模塊中的。
模塊可以附加具有智能半導(dǎo)體芯片，智能半導(dǎo)體芯片是為了數(shù)據(jù)傳輸或者數(shù)據(jù)計(jì)算安排的。逆變器可以構(gòu)成為單獨(dú)的半導(dǎo)體芯片或者有利的是集成在為了數(shù)據(jù)傳輸或者數(shù)據(jù)計(jì)算的智能半導(dǎo)體芯片中。也可以想象，為智能半導(dǎo)體芯片供電的線圈同時(shí)也可以使用于為逆變器和電子發(fā)光裝置的能源供應(yīng)。然而電子發(fā)光裝置和逆變器也可以用自己的線圈供電。
如果由數(shù)據(jù)載體線圈所提供的能量不夠用于為電子發(fā)光裝置和/或半導(dǎo)體芯片供電時(shí)，則可以在數(shù)據(jù)載體上安排一個(gè)能源存儲(chǔ)器，例如以電池形式提供欠缺的能量差。
以下關(guān)于概念“能源供應(yīng)”所包含的意思不僅包括以一定形式出現(xiàn)的能源供應(yīng)也還包括必要的逆變器。
如果電子發(fā)光裝置直接或者經(jīng)過逆變器與能源供應(yīng)的接頭相連接時(shí)，則只表示了，載體是位于讀-/寫裝置的工作區(qū)。然而也還有可能，電子發(fā)光裝置的電極以一種有利的結(jié)構(gòu)與位于載體上的智能半導(dǎo)體芯片相連接。在這種情況下，電子發(fā)光裝置的發(fā)光是通過智能半導(dǎo)體芯片的一定邏輯狀態(tài)控制的。當(dāng)然多個(gè)電子發(fā)光裝置也可以信令化不同的狀態(tài)。
在這種情況下智能半導(dǎo)體芯片也同時(shí)承擔(dān)逆變器功能以控制電子發(fā)光裝置的能源供應(yīng)。也可以想象，將智能半導(dǎo)體芯片和逆變器構(gòu)造成兩個(gè)半導(dǎo)體芯片，此時(shí)兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的連接例如是通過印刷電路板或者導(dǎo)線進(jìn)行的。電子發(fā)光裝置與半導(dǎo)體芯片接觸元件的連接例如可以借助于印刷電路板進(jìn)行。
在另外的結(jié)構(gòu)中也可以想象，將其尺寸可以根據(jù)數(shù)據(jù)載體改變的電子發(fā)光裝置使用作為顯示裝置的背景照明，例如一個(gè)液晶顯示器(LCD)。同樣可以想象，該電子發(fā)光裝置作為7部分顯示裝置實(shí)現(xiàn)，其中該顯示裝置優(yōu)選由半導(dǎo)體芯片控制。還可以考慮該作為電子計(jì)數(shù)裝置的設(shè)備顯示了上升或者下降的值。在此必須有多個(gè)7部分顯示裝置以合適的方式相鄰設(shè)置。
按照本發(fā)明的載體是由至少一層構(gòu)成的。如果載體只是由一層構(gòu)成的時(shí)，則將模塊、能源供應(yīng)以及電子發(fā)光裝置用一種塑料在壓力下由外部注入的，這樣電子發(fā)光裝置在一個(gè)側(cè)面從外邊是可以看到的。此時(shí)電氣連接是在壓力下由外部注入之前建立的。如果載體是由多層構(gòu)成的，則這些預(yù)制的層是用適當(dāng)?shù)姆椒ㄖ丿B成層的。
此外按照本發(fā)明的平面載體是這樣標(biāo)志的，電子發(fā)光裝置是由構(gòu)成為載體最上一層的透明頂層覆蓋的。這帶來的優(yōu)點(diǎn)是，電子發(fā)光裝置不會(huì)由于外部的影響受到損壞。電子發(fā)光裝置以外的區(qū)域可以在透明薄膜上用彩色印刷覆蓋。
也可以想象，將電子發(fā)光裝置安裝在載體頂層的外邊。這個(gè)的優(yōu)點(diǎn)是，載體的頂層不需要是透明的和可以制造成印刷層。在這種情況下頂層必須具有連接元件，例如孔，以便可以將電子發(fā)光裝置的電極與載體能源供應(yīng)建立電氣連接。
在有利的載體實(shí)施形式中，將電子發(fā)光裝置安排在與模塊的同一層上，模塊至少具有一個(gè)半導(dǎo)體芯片和接觸元件。優(yōu)點(diǎn)在于，可以用傳統(tǒng)方法制造由多層構(gòu)成的載體。改變制造步驟受到制造鑲嵌層的限制，在鑲嵌層上安裝模塊，和在無接觸載體情況下，安裝線圈。如果在鑲嵌層上附加安裝一個(gè)電子發(fā)光裝置，則在電極上安排電氣供電特別容易，因?yàn)樵谶@個(gè)層上只需要安排從能源供應(yīng)到電極的印刷電路板。然而在其它載體結(jié)構(gòu)上應(yīng)該注意的是，電子發(fā)光裝置不是由非-透明層覆蓋的。位于上面的一層必須或者是一個(gè)透明的頂層，但是或者在電子發(fā)光裝置位置上是一個(gè)透明的窗。如果應(yīng)在鑲嵌層上安排多層時(shí)，則必須或者所有的層是透明的或者至少在安排電子發(fā)光裝置的位置上是一個(gè)透明的窗。
在載體其它的結(jié)構(gòu)上電子發(fā)光裝置位于與模塊不同的層上。如果應(yīng)該將半導(dǎo)體芯片與電子發(fā)光裝置相互連接時(shí)，則至少在安排電子發(fā)光裝置的那一層上，和安排模塊的那一層上必須有連接元件和/或印刷電路板。如果其它層位于電子發(fā)光裝置層與模塊層之間時(shí)，則這些層也必須有連接元件以及印刷電路板。如果將電子發(fā)光裝置安排在與模塊不同的層上時(shí)，則帶來的優(yōu)點(diǎn)是，半導(dǎo)體芯片和電子發(fā)光裝置可以通過位于各自層上的單獨(dú)的線圈供電。有利的是線圈不是重疊地安放，以便不會(huì)相互影響。
借助于下面的原理性附圖詳細(xì)地?cái)⑹霰景l(fā)明。附圖表示附

圖1芯片形式載體的上視圖與電子發(fā)光裝置，附圖2兩層載體的截面圖與電子發(fā)光裝置在頂層的外邊，附圖3三層載體的截面圖，其中模塊和電子發(fā)光裝置位于同一層上，附圖4四層載體的截面圖，其中模塊和電子發(fā)光裝置位于不同的層上，附圖5芯片卡形式載體的上視圖，其中電子發(fā)光裝置和模塊是由印刷電路板連接的，附圖6芯片卡形式載體的上視圖，其中供電是經(jīng)過外部接觸元件接觸式地進(jìn)行的，附圖7芯片卡形式的載體的上視圖，其中將電子發(fā)光裝置構(gòu)成為字體串，和附圖8由一層構(gòu)成的載體的截面圖，附圖9一層載體的截面圖，和附圖10附圖9的一層載體的上視圖，附圖11一個(gè)芯片卡形式載體的上視圖，其中電子發(fā)光裝置作為7部分顯示裝置構(gòu)成。
附圖1表示了芯片卡形式載體1的上視圖，這是根據(jù)不接觸原理借助于線圈工作的。其中將線圈6用于給位于數(shù)據(jù)載體1上的半導(dǎo)體芯片(沒有表示)供電和進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。此外線圈6承擔(dān)了給位于載體1上的電子發(fā)光裝置8供電。電子發(fā)光裝置8是制造成平面矩形的，然而它也可以是其它形狀。電子發(fā)光裝置8的電極(沒有表示)是經(jīng)過逆變器(例如集成在半導(dǎo)體芯片上)與線圈6相連接的，這樣電子發(fā)光裝置8當(dāng)讀-/寫裝置工作區(qū)出現(xiàn)數(shù)據(jù)載體1時(shí)開始發(fā)光。
附圖2表示了附圖1載體的截面圖，其中載體是由兩層2、4構(gòu)成的。在基層4上安裝了模塊5以及線圈6。模塊5是由集成了逆變器功能的半導(dǎo)體芯片和接觸元件組成的。線圈6不僅承擔(dān)對模塊5而且還承擔(dān)對位于頂層2外面的電子發(fā)光裝置8的供電。電子發(fā)光裝置8的電極12是經(jīng)過位于頂層的連接元件14與位于基層4的線圈6電連接的。在這個(gè)實(shí)施例中將模塊5放在槽中。
附圖3表示了按照本發(fā)明載體1另外的實(shí)施形式的截面圖，其中將模塊5和電子發(fā)光裝置8安放在層3的同一平面上。在這種情況下數(shù)據(jù)載體1是由透明的頂層2、模塊5和電子發(fā)光裝置9以及線圈6位于其上的中間層3，和基層4組成的。至少有一個(gè)半導(dǎo)體芯片和接觸元件的模塊5是位于中間層3的槽中。此時(shí)將模塊5準(zhǔn)確地安放在中間層上是用與模塊結(jié)構(gòu)有關(guān)的普通方法進(jìn)行的。對模塊5和電子發(fā)光裝置8的供電是由位于中間層3的線圈6承擔(dān)的。然而也可以想象，將電子發(fā)光裝置8經(jīng)過印刷電路板與模塊5的接觸元件相連接，以便用這種方法顯示智能半導(dǎo)體芯片的邏輯狀態(tài)。將頂層2不僅用于對電子發(fā)光裝置8而且對線圈6和模塊5的保護(hù)。
附圖4用截面圖表示了按照本發(fā)明載體1的其它實(shí)施形式，其中模塊5和電子發(fā)光裝置8位于不同的層3a、3b上。線圈6和模塊5位于其上的中間層3b在制造數(shù)據(jù)載體時(shí)代表了已知的鑲嵌層。電子發(fā)光裝置8位于第二個(gè)中間層3a上，電子發(fā)光裝置經(jīng)過在中間層3a上的連接元件14，例如在邊緣上的金屬孔，與位于中間層3b上的印刷電路板與位于模塊5上的半導(dǎo)體芯片相連接。在電子發(fā)光裝置8位于其上的一邊，將載體1由透明的頂層2，在其相反的一邊由基層4進(jìn)行封閉。
在附圖2至4上表示的載體的實(shí)施形式中具有的共同點(diǎn)是，載體是以芯片卡形式構(gòu)成的，和能源供應(yīng)是借助于線圈保障的。然而也可以想象，除了線圈以外將一個(gè)能源存儲(chǔ)器，例如以電池形式，安排在載體上。也可以想象，模塊的接觸元件是在載體的上邊從外邊可以接觸到的，以便進(jìn)行接觸式的數(shù)據(jù)交換以及接觸式的能源供應(yīng)。在這種情況下將載體作為混合數(shù)據(jù)載體構(gòu)成為芯片卡的形式。
如果將電子發(fā)光裝置只與能源供應(yīng)進(jìn)行電連接時(shí)，則在這種情況下電子發(fā)光裝置用于顯示，是否與讀-/寫裝置建立了接觸。如果將模塊以及智能半導(dǎo)體芯片的接觸元件例如借助于印刷電路板和/或連接元件與電子發(fā)光裝置的電極相連接時(shí)，則例如這些可以使一定的數(shù)據(jù)傳輸，例如交易事物的傳輸，信令化。
附圖5至附圖7表示了按照本發(fā)明數(shù)據(jù)載體的其它變型。
在附圖5上表示了具有模塊5的載體1，模塊的接觸元件9位于載體1外邊的上邊是可以接觸到的。然后載體1代表了一種混合模塊，因?yàn)檫€安排了線圈6用于無接觸式的能源傳輸以及數(shù)據(jù)傳輸。線圈6是與模塊5的接觸元件9相連接的。電子發(fā)光裝置8經(jīng)過印刷電路板7與模塊5以及半導(dǎo)體芯片的接觸元件9相連接，以便用這種方法顯示一定的邏輯狀態(tài)。也可以想象，經(jīng)過接觸元件只進(jìn)行能源供應(yīng)。
附圖6表示了接觸式的載體1，在其上能源供應(yīng)以及數(shù)據(jù)傳輸只通過由外邊可以接觸到的模塊5的接觸元件9進(jìn)行。在這種情況下電子發(fā)光裝置8還是經(jīng)過印刷電路板7與模塊5的接觸元件9相連接，以便顯示半導(dǎo)體芯片的邏輯狀態(tài)或者顯示能源供應(yīng)。
附圖7表示了載體1的上視圖，在其上將電子發(fā)光裝置8不是構(gòu)成為平面的，而是字體串形狀。電子發(fā)光裝置8的形狀可以是任意的，如果能夠確保電子發(fā)光裝置8電極的適當(dāng)安裝時(shí)。電子發(fā)光裝置8構(gòu)成為字體串時(shí)，例如有可能使用于廣告目的。也可以想象，將電子發(fā)光裝置8使用作為背景照明例如LCD-顯示器。例如在電話卡的情況下這可以顯示在卡上的結(jié)存。
附圖8表示了只有一層載體的實(shí)施形式，在其上將模塊5，以線圈形式的能源供應(yīng)6和電子發(fā)光裝置8用塑料在壓力下由外部注入。其中電子發(fā)光裝置8在載體的一邊從外部是可以看到的。電子發(fā)光裝置8的電極(看不見)例如是與模塊5的接觸元件(看不見)相連接的。
附圖9用截面圖表示了按照本發(fā)明載體的特別簡單的實(shí)施形式。載體是由唯一的層4構(gòu)成的，其中將線圈6和電子發(fā)光裝置8安裝在載體4的一邊。電子發(fā)光裝置8的電極(沒有表示)此時(shí)與線圈6相連接。為了激勵(lì)電子發(fā)光裝置8所需要的電壓和頻率必須由讀-/寫裝置從外邊輸入，因?yàn)檫@種實(shí)施形式為了準(zhǔn)確的電壓調(diào)整和頻率調(diào)整不具備逆變器。
附圖10表示了在附圖9上按照本發(fā)明載體的上視圖。在這種情況下唯一的層4的結(jié)構(gòu)是園的。與電子發(fā)光裝置8電極(沒有表示)連接的線圈6，是在載體4接近邊緣的地方例如是由印刷的導(dǎo)電軟膏構(gòu)成的。
附圖11示出了在載體1上的電子顯示裝置8的另外構(gòu)成的上視圖。該載體1以芯片卡的形式表示，然而也可以具有其他的形式。該電子發(fā)光裝置8以7部分顯示裝置15的形式實(shí)現(xiàn)，其中一個(gè)7部分顯示裝置15能夠精確地表示一個(gè)數(shù)字。在該附圖中有三個(gè)7部分顯示裝置相鄰設(shè)置，其能夠通過半導(dǎo)體芯片10控制。7部分顯示裝置的數(shù)量能夠分別根據(jù)應(yīng)用向上或者向下變化。在這種結(jié)構(gòu)中本發(fā)明例如能夠顯示金額，該金額是從作為貨幣卡構(gòu)成的載體中去除。以同樣的方式也可以在貨幣卡上顯示存儲(chǔ)值。
本發(fā)明也可以作為用于街道交通的暈映圖像(例如在以養(yǎng)路費(fèi)負(fù)責(zé)的街道上)，去除的金額是可見的并且甚至于存儲(chǔ)在半導(dǎo)體芯片中。
按照本發(fā)明的載體必須不僅限于在附圖中表示的形式。每個(gè)已知的涉及到相互重疊的層結(jié)構(gòu)的載體類型，是可以用電子發(fā)光裝置實(shí)施的。作為用厚膜軟膏涂上的電子發(fā)光裝置，由于其厚度很小可以柔性的使用。由于電子發(fā)光裝置簡單的制造技術(shù)有可能是廉價(jià)的和合理的結(jié)構(gòu)，對載體的原理性結(jié)構(gòu)不必要進(jìn)行大的改動(dòng)。
此外載體的形狀除了表示的矩形以外可以設(shè)想每種其它的幾何形狀(例如多角形，圓形等)。
權(quán)利要求
1．具有能源供應(yīng)(6,11)的平面載體，其中載體(1)具有電子發(fā)光裝置(8)，電子發(fā)光裝置是由兩個(gè)平面重疊放置的電極(12)和安排在電極(12)之間的電子發(fā)光軟膏(13)構(gòu)成的，和其中電子發(fā)光裝置(8)的電極(12)是與能源供應(yīng)(6,11)的接頭相連接的。
2．按照權(quán)利要求1的平面載體，在其中，能源供應(yīng)(6,11)是由至少一個(gè)線圈(6)和/或一個(gè)蓄能裝置(11)構(gòu)成的。
3．按照權(quán)利要求1或2的平面載體，在其中，載體(1)有一個(gè)模塊(5)和其中模塊(5)至少有一個(gè)半導(dǎo)體芯片(10)和接觸元件(9)。
4．按照權(quán)利要求3的平面載體，在其中，電子發(fā)光裝置(8)的電極(12)是與半導(dǎo)體芯片(10)相連接的，和在其中半導(dǎo)體芯片(10)是與能源供應(yīng)(6,11)的接頭相連接的。
5．按照權(quán)利要求4的平面載體，在其中，電子發(fā)光裝置(8)的電極(12)是借助于印刷電路板(7)與模塊(10)的接觸元件(9)相連接的。
6．按照權(quán)利要求3或4之一的平面載體，在其中，將電子發(fā)光裝置(8)安排在與模塊(5)的同一層(3,4)上。
7．按照權(quán)利要求3或4之一的平面載體，在其中，將電子發(fā)光裝置(8)安排在與模塊(5)不同的層(3,4)上，其中層(3,4)具有將模塊(5)和電子發(fā)光裝置(8)相互連接的連接元件(14)和印刷電路板(7)，和其中將層(3,4)是重疊安放的。
8．按照上述權(quán)利要求之一的平面載體，在其中，透明的頂層(2)覆蓋著電子發(fā)光裝置(8)。
9．按照上述權(quán)利要求之一的平面載體，在其中，將電子發(fā)光裝置(8)安裝在頂層(2)的外邊，和其中連接元件(14)是通過頂層(2)與能源供應(yīng)(6,11)相連接的。
10．按照上述權(quán)利要求之一的平面載體，在其中，將電子發(fā)光裝置(8)構(gòu)造成顯示裝置的照明。
11．按照上述權(quán)利要求1到9之一的平面載體，在其中，電子發(fā)光裝置(8)作為至少一個(gè)7部分顯示裝置構(gòu)成。
12．按照上述權(quán)利要求之一的平面載體，在其中，將載體(1)構(gòu)造成具有卡片形狀物體的數(shù)據(jù)載體。
全文摘要
本發(fā)明涉及到具有例如以線圈形式能源供應(yīng)的平面載體。載體是通過電子發(fā)光裝置為特征的,電子發(fā)光裝置是由兩個(gè)重疊的平面電極和位于電極之間的電子發(fā)光軟膏構(gòu)成的。電子發(fā)光裝置的電極是與能源供應(yīng)的接頭相連接的,能源供應(yīng)例如可以由線圈或者電池構(gòu)成的。
文檔編號G06K19/073GK1302418SQ99804953
公開日2001年7月4日 申請日期1999年2月10日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月10日
發(fā)明者M·弗里斯, W·弗里斯 申請人:因芬尼昂技術(shù)股份公司, 施奈納爾標(biāo)貼及自粘技術(shù)股份有限兩和公司