專利名稱：具有禁用裝置的非接觸集成電路卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種具有禁用裝置的集成電路卡。該卡可以是非接觸型或接觸型。
本發(fā)明特別涉及一種非接觸型集成電路卡，片狀形式的卡體載有集成電路和天線，集成電路通過該天線可以遠程地與接收端進行通信，位于該卡體平面中的天線由以線圈形式幾匝的導電線(conductive track)所形成。
在特定的應用中，該集成電路卡還被稱為智能卡，用作為一種支付工具。在每次使用相應的服務時，在記錄于該智能卡的存儲器中的價值單位的初始基金至少減小一個單位。這種應用例如在電話卡和復印機卡中出現(xiàn)。
因此，用戶購買一張卡，該卡中最初在存儲器內(nèi)提供對應于最大存款的給定數(shù)目的價值單位。
在大多數(shù)應用中，其中該集成電路卡被用作為一種支付工具，所使用的卡是接觸卡類型，其中該卡具有連接到電子模塊或集成電路的導電線，并且用于提供該卡與接收端之間的電連接。
在這種情況下，簡單地通過把該卡裝在封套中，就可以非常容易向用戶保證他所購買的卡包含了最大數(shù)目的價值單位，例如用“玻璃紙”封裝，這避免了與導電線的任何電接觸。
但是，在非接觸卡的情況下，例如通過射頻電波在一段距離內(nèi)進行信息交換，這種解決方法是不能令人滿意的。這是因為信息交換可以透過玻璃紙封裝進行，因此封裝不再能作為以前未使用過該卡的保證。
因此，本發(fā)明的目的是提出一種集成電路卡或智能卡的新設計，其中提供一種方式來避免在被授權用戶第一次使用該卡之前對該卡的任何盜用行為。
為此目的，本發(fā)明提出一種上述類型的集成電路卡，其特征在于，提供至少一個導電連接橋路，其至少連接天線的兩匝，以減小其電感，并且該連接橋路部分地位于該卡體的折斷區(qū)中，以便于在該卡的第一次使用時斷開該連接橋路。
根據(jù)本發(fā)明的其他特點-天線兩端連接到集成電路，并且在被折斷之前，連接橋路連接到這兩端；-連接橋路把天線的內(nèi)匝連接到外匝；-該卡具有幾個連接橋路，其分別連接到線圈的兩個相鄰匝；-該卡具有幾個折斷區(qū)(rupture zone)，每個都用于允許斷開至少一個連接橋路；-連接橋路與線圈同時產(chǎn)生；-以對線圈附加部件的形式產(chǎn)生連接橋路；以及-連接橋路跨過線圈的匝，并且提供插入在連接橋路與該匝之間的絕緣體。
本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將從如下參照附圖的描述中表現(xiàn)出來，其中-

圖1至5為根據(jù)本發(fā)明的思想的智能卡的示意圖，其中描繪該卡制造和使用的不同步驟；-圖6至9示出本發(fā)明的第二實施例；-圖10至12示出本發(fā)明的第三實施例；-圖13至15示出本發(fā)明的第四實施例。
圖1至5示出制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的集成電路卡的不同步驟。
集成電路卡10具有卡體12，其具有帶圓角的矩形片形狀，并且一般是通過注模或壓片由塑料制成?？w12載有集成電路(未示出)，也稱為芯片，它能夠嵌入在卡體12中。
如圖1中所示，卡體12在其兩個表面中的一個表面上載有天線14。
天線14例如可以用導電墨水通過絲網(wǎng)印刷或者通過蝕刻銅、鋁或者錫鉛合金而形成。天線14還可以通過對塑料噴鍍金屬的方法而形成。如此形成的導電條的一般厚度例如在3至50微米之間。
天線14按照常規(guī)方法以連續(xù)導體16的形式產(chǎn)生，該導體以矩形螺旋的方式纏繞，具有一定數(shù)目的同心匝，并且位于卡體12的平面中。導體16從外匝15到內(nèi)匝17如此螺旋纏繞。導體16的兩端分別形成外端18和內(nèi)端20，天線14通過這兩端連接到集成電路。
在制造卡10的后續(xù)步驟中，如圖2中所示，形成覆蓋導體16的線圈匝的一部分的絕緣條22。更加具體來說，絕緣條22置于內(nèi)匝17和外匝15之間的中間匝上，接近集中到由該線圈所形成的四邊形的一個角的兩端18、20。
絕緣條例如可以通過絲網(wǎng)印刷、噴射或霧化由絕緣材料淀積形成。要淀積的材料的厚度取絕于材料的絕緣常數(shù)。通常在10和30微米之間。
圖3中所示的制造步驟包括產(chǎn)生根據(jù)本發(fā)明的連接橋路24。連接橋路24是連接兩端18、20的導體，也就是說把線圈的內(nèi)匝17連接到外匝15。因此連接橋路24跨過中間匝，但是由于絕緣條22的存在使得連接橋路24不與中間匝相接觸。連接橋路24可以按照與形成天線14的相同技術產(chǎn)生，或者根據(jù)不同的技術產(chǎn)生。
根據(jù)本發(fā)明一個方面，連接橋路24位于天線14的線圈的外側，并且特別位于卡10上以后要被折斷的區(qū)域中。在這種情況下，連接橋路24形成一個位于卡載體12的一角上的環(huán)路。
圖4示出在被覆蓋有用于保護天線14和連接橋路24的保護外層之后的卡10，然后天線14和連接橋路24象集成電路一樣嵌入在卡體中。但是，保護層不是實現(xiàn)本發(fā)明所必須的。
然后在卡體中以凹槽的形式形成初始斷痕28，以從卡10的其它部分中劃出連接橋路24所在的區(qū)域26。
在該制造步驟中，卡10準備發(fā)售。它可以封裝在透明的塑料封套中。
當用戶購買該卡時，該卡處于圖4中所示的狀態(tài)。但是，在該狀態(tài)中，由于存在連接橋路24使天線14短路，因此卡10沒有被使用。由于連接橋路24的存在使得天線僅有一匝，因此天線14的總電感非常低。
當用戶要使用該卡時，在他購買時或者在首次使用時，他必須使區(qū)域26從卡的剩余部分相分離，這種情況下僅僅通過彎折就可以實現(xiàn)。由凹槽所形成的初始斷痕28使得區(qū)域26容易分離。在分離時，區(qū)域26使得連接橋路20斷開，因此不再使天線14短路，然后使得該卡能夠與適當?shù)慕邮战K端進行通信。
因此，通過使卡10的作用取決于連接橋路20所在區(qū)域26的斷開，因此只要檢查卡的完整性，用戶就能夠得確認卡10在購買之前沒有被使用。當用戶購買包含給定數(shù)目的價值單位的存款的卡時，用戶就可以確信該卡包含所示出的價值單位數(shù)。
圖6至8示出制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的卡的方法的不同步驟。在圖6所示的步驟中，其對應于圖1中所示用于上一實施例的步驟，可以看出天線14具有通過絲網(wǎng)印刷、蝕刻或者金屬噴鍍所形成的連接橋路30。這些連接橋路30可以僅僅連接線圈的相鄰匝。因此提供幾個連接橋路30把不同的中間匝連接起來。
然后，卡10可以覆蓋有外保護層，如參照與第一實施例有關的圖4所示。如圖7中所示，如此獲得的卡具有初始斷痕32，其特別在圖9中示出。可以看出，以提供于每個連接橋路30的每一側上的卡體12中的圓弧形的一對凹槽的形式產(chǎn)生初始斷痕32，使得載有連接橋路30的區(qū)域32相對于卡的其它部分來說較弱，從此處可以容易地分離。
例如通過鉆孔工具這樣的切割工具可以執(zhí)行該操作。最好，對卡10作出限定，僅僅當連接橋路30斷開時才能夠使用該卡，如圖8中所示。
在上文描述的本發(fā)明的兩個實施例中，連接到集成電路的天線14的兩端18、20分別位于導體16的線圈的內(nèi)側和外側。
但是，已知天線可以制成使得兩端18、20都置于線圈的內(nèi)側和外側。為此目的，需要通過插入絕緣條來實現(xiàn)跨過中間匝的電連接。
這一設計的第一例在圖10至12中示出。
在圖10中所示的實施例中，類似于以前所示的矩形螺旋中的線圈被印刷在卡載體上。但是，可以看出兩端18、20相互接近地提供在線圈的外匝17上。更加準確地說，兩端18、20由形成連接橋路20并且在線圈外側環(huán)路延伸的位于要斷開的卡的區(qū)域中的部分導體相連接。在這種情況下，由連接橋路所形成的環(huán)路延伸到由初始斷痕28所劃定的卡的一角26處。
在圖10中所示的狀態(tài)中，線圈在其兩端之間連續(xù)，這兩端是外端33和內(nèi)端35，它們相互接近但是在中間匝的兩側。
在圖11中所示的后續(xù)制造步驟中，外匝15和內(nèi)匝17之間的中間匝在端子33、35處被覆蓋有絕緣條22。在圖12中所示的步驟中，線圈的端33、35由連接片34電連接，該連接片跨過中間匝但是被絕緣條22與中間匝相絕緣。
可以看出，如此形成的天線14被短路。它還由兩端18、20連接到集成電路。
如上文中所示，在芯片的連接之后，卡10可以被提供有用于保護天線14、連接橋路24和連接片34的外保護層。但是該步驟不是必須的。
當用戶購買該卡時，該卡不能被使用。但是，通過把區(qū)域26從卡的剩余部分分離出來，用戶斷開連接橋路20，使得線圈再次開路并且天線可用。
然后由兩端18、20形成線圈的端子，端20通過連接片34連接到線圈的內(nèi)匝17。
在圖13至15中所示的本發(fā)明第四實施例中，用于獲得端子18、20位于構成天線14的線圈內(nèi)部的天線。這使得能夠把集成電路簡單地設置在線圈的中央。
為此目的，如圖13中所示，產(chǎn)生由卡體12所載的導體的不連續(xù)線圈。該不連續(xù)線圈具有用于由本發(fā)明的連接橋路24所連接的兩端18、20，以及具有要由連接片34所連接的兩端38、40，該連接片34與圖10至12中的實施例所示相同。
在制造卡10的相同步驟中，連接橋路24和連接片用相同的方法產(chǎn)生。
因此外匝15和內(nèi)匝17之間的中間匝在兩個不同的位置由絕緣條22所覆蓋。第一絕緣條用于使延伸到線圈外部的連接橋路24跨過中間匝而不與它們電接觸。第二絕緣條在線圈的端子38、40之間延伸，用于避免連接片34造成匝之間的短路。
在圖15中所示的制造步驟中，一方面形成連接橋路24另一方面形成連接片34，只要連接橋路24完好無損，這意味著天線14的線圈被短路。但是，只要用戶通過斷開由初始斷痕48所劃定的卡的區(qū)域26，用戶就斷開了連接橋路24，天線14不再被短路并且能夠發(fā)送信息。
本發(fā)明還用于接觸卡。在一個實施例中，它足以把環(huán)路24的兩端分別連接到智能卡模塊的兩個適當?shù)慕佑|區(qū)，或者連接到芯片。
在第一種情況中，制造具有禁用裝置的接觸卡的方法可以規(guī)定使得環(huán)路的兩端通向卡體中的凹陷，特別在其上表面與集成電路模塊的載體膜相接觸。另外，提供穿過該模塊的載體膜的通孔，以到達接觸區(qū)，該通孔填充有導電膠，然后該模塊粘接在該凹陷內(nèi)，使得膠體落在環(huán)路的相對端，以提供連接。
可以理解，本發(fā)明關于任何包含電路的載體，其中包括禁止所述電路產(chǎn)生作用的短路元件，所述元件具有在所述載體的區(qū)域中延伸的部分，所述部分容易與該元件的其它部分相分離。
一般來說，所述電路可以包括能夠禁用所述電路的至少部分功能的電路元件，并且該元件的斷開使得所述電路的至少部分功能得以使用。
該電路可以包括和/或連接到例如電子芯片的集成電路這樣的電子元件。
在更加復雜的變化中，所述電路元件可以是邏輯鑰匙等等，特別是具有電感器或者諧振電路，等等。
電路元件可以位于所述載體的一個區(qū)域中，但是它還可以位于該載體材料的外部。因此，例如可以帶有能夠從載體外部可見和斷開的環(huán)路或部分。
在該載體包含至少一個集成電路芯片和可用天線的一個例子中，電路元件(特別是短路元件)可以通過兩個連接片連接到該集成電路，以禁止它的全部或部分功能。
權利要求
1．一種非接觸型的集成電路卡，片狀形式的卡體(12)載有集成電路和天線(14)，集成電路通過該天線可以遠程地與接收端進行通信，位于該卡體平面中的天線(12)由幾匝的導體(16)的線圈所形成，其特征在于，提供至少連接該天線(14)的兩匝的至少一個導電連接橋路(24)，以減小其電感，并且連接橋路(24)部分地位于卡體(12)的折斷區(qū)(26)中，當該卡第一次被使用時，折斷區(qū)要被折斷，以折斷連接橋路(10)。
2．根據(jù)權利要求1所述的集成電路卡，其特征在于，天線(14)通過兩端(18,20)連接到集成電路，并且在被折斷之前，該連接橋路(24)連接到這兩端(18,20)。
3．根據(jù)上述任何一項權利要求所述的集成電路卡，其特征在于，連接橋路(24)把內(nèi)匝連接到天線(14)的外匝(15)。
4．根據(jù)權利要求1所述的集成電路卡，其特征在于，該卡(10)具有幾個分別連接到線圈的兩個相繼匝的連接橋路(30)。
5．根據(jù)權利要求4所述的集成電路卡，其特征在于，該卡具有幾個折斷區(qū)(32)，其中每個折斷區(qū)要使至少一個連接橋路(30)折斷。
6．根據(jù)上述任何一項權利要求所述的集成電路卡，其特征在于，連接橋路(30)與線圈同時產(chǎn)生。
7．根據(jù)權利要求1至5中的任何一項所述的集成電路卡，其特征在于，連接橋路(24)以附著線圈的元件形式產(chǎn)生。
8．根據(jù)權利要求7所述的集成電路卡，其特征在于，連接橋路(22)跨過線圈的匝，并且提供置于連接橋路(24)和該匝之間的絕緣體(22)。
9．一種包含電子電路的載體，所述電路包括禁止其功能的電路元件，所述元件具有可以容易從該元件上分離的部分。
10．根據(jù)權利要求9所述的載體，其特征在于，所述部分位于所述載體的一個區(qū)域中。
11．根據(jù)權利要求9或10所述的載體，其特征在于，所述電路元件是短路元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種非接觸集成電路卡,其中晶片形式的卡體(12)載有集成電路和能夠在集成電路和接收端之間進行遠程通信的天線(14),并且在該卡體(12)中的天線(14)由幾匝的導體(16)的線圈所形成,本發(fā)明的特征在于,提供至少連接該天線(14)的兩匝的至少一個導電連接橋路(24),以減小其電感,并且連接橋路(24)部分地位于卡體(12)的折斷區(qū)(26)中,當該卡第一次被使用時,折斷區(qū)要被折斷,以折斷連接橋路(10)。
文檔編號G06K19/077GK1296594SQ9980482
公開日2001年5月23日 申請日期1999年3月26日 優(yōu)先權日1998年3月30日
發(fā)明者P·帕特里斯, L·奧多, R·弗雷曼, T·德豐泰尼斯, M·扎夫拉尼 申請人:格姆普拉斯公司