專利名稱：安裝有展開的cpu模塊的高熱效率的便攜式計(jì)算機(jī)的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明總體上講是涉及便攜式計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地講是涉及膝上計(jì)算機(jī)和筆記本計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)，其中CPU和主板容納于一個(gè)大致平板狀的模塊中，當(dāng)計(jì)算機(jī)處于使用狀態(tài)時(shí)，該模塊與一個(gè)顯示器模塊機(jī)械性地分離。定義術(shù)語“便攜式計(jì)算機(jī)”包括膝上計(jì)算機(jī)和筆記本計(jì)算機(jī)以及某些個(gè)人數(shù)字助理(PDA)。通常，這些計(jì)算機(jī)具有一個(gè)平板顯示器，顯示器通過鉸接部件連接至一個(gè)基座。為了運(yùn)輸或儲(chǔ)存，顯示器可閉合，而為了使用，顯示器可旋轉(zhuǎn)打開?；梢匀菁{位于上表面的一體的或可拆卸的鍵盤、存儲(chǔ)媒體、電池和其它元件。為了替代鍵盤，或者除鍵盤之外，便攜式計(jì)算機(jī)還可以具有其它用戶接口系統(tǒng)，諸如基于筆的接口。
CPU模塊被定義為這樣一種殼體，它包含一個(gè)大致平面的印刷電路板或基本上處于同一平面內(nèi)的多板組件，至少包含中央處理單元(CPU)以及可以裝在主板上的可能的附加集成電路以及其它元件。
平板顯示器模塊被定義為處于一個(gè)殼體中的平板顯示器，諸如液晶顯示器，所述殼體由蛤殼結(jié)構(gòu)的前蓋和后蓋構(gòu)成。
便攜式計(jì)算機(jī)的另一特性標(biāo)準(zhǔn)是電池壽命。有些便攜式計(jì)算機(jī)采用風(fēng)扇來冷卻發(fā)熱的元件。高的特性、高的熱輸出的元件和用于冷卻元件的風(fēng)扇的組合導(dǎo)致功耗增加，這就縮短了電池壽命。
便攜式計(jì)算機(jī)的尺寸是最重要的特性制約因素之一。如果計(jì)算特性相似，用戶更喜歡購買具有最小的形狀系數(shù)的產(chǎn)品。實(shí)際上，許多消費(fèi)者是根據(jù)廣告宣傳的產(chǎn)品的長度、寬度和厚度尺寸作出購買決定的。
1994年授予Hatada等人的美國專利5313362披露了一種便攜式計(jì)算機(jī)，它具有設(shè)置在整機(jī)基座中的主板。由于幾個(gè)方面的原因，這種設(shè)計(jì)沒有預(yù)先考慮到這里展示的新技術(shù)。首先，主板的位置是處于基座中，而不是處于一個(gè)機(jī)械和熱分離的模塊中。所有發(fā)熱元件都處于基座殼體內(nèi)并且由此熱耦合。在熱平衡時(shí)，CPU中的溫度將受到最為熱敏感的元件的限制。第二，Hatada等人的專利的圖3示出了一個(gè)散熱器，它位于后部基座突出部分中。這個(gè)散熱器明顯地增大了計(jì)算機(jī)的底部面積，因此這是便攜式計(jì)算機(jī)中或者在桌面空間很寶貴情況下的臺(tái)式計(jì)算機(jī)中不希望的。Hatada等人的專利的

圖10示出了一個(gè)輔助散熱器，它能夠旋轉(zhuǎn)離開平板顯示器，使得熱量不會(huì)傳遞到顯示器。Hatada等人的技術(shù)依賴于通過主基座殼體中的通風(fēng)孔的對(duì)流。由此，基座不能有效地被密封來防止外來雜物、灰塵或?yàn)R射液體的侵入。另外，冷卻效率受到小的厚度的不利影響，因?yàn)榭諝饬鞅仨毦哂凶銐虻淖杂煽臻g才能有效流動(dòng)。由于底部散熱器和基座殼體之間的空間增大，整機(jī)變高。此外，從主要的高溫散熱器的底側(cè)的自然對(duì)流大約只有垂直方向的散熱器的一半效率。如果不采用通風(fēng)孔，Hatada等人的技術(shù)只能依賴于從用戶可以接觸的外表面進(jìn)行的熱傳導(dǎo)和對(duì)流?？梢詮挠?jì)算機(jī)輻射出去的總熱量受到表面觸覺溫度的限制，此溫度在Hatada等人的專利的圖6中顯示為55℃。在這種情況下，散熱的增加只能通過增大表面積來實(shí)現(xiàn)，由此會(huì)增大整機(jī)的尺寸。
1990年授予Griffin等人的美國專利4980848和1978年授予Kirchner等人的美國專利4084213示出了一種計(jì)算機(jī)，它具有一個(gè)電路板，電路板帶有多個(gè)發(fā)熱元件，這些元件直接安裝在單個(gè)殼體中平板顯示器的后面。當(dāng)這個(gè)顯示器組件打開時(shí)，主板位于一個(gè)傾斜位置。通風(fēng)孔設(shè)置在組件殼體的頂部和底部，以允許空氣在平板顯示器和主板之間流動(dòng)。
由于以下幾個(gè)方面的原因，這些結(jié)構(gòu)是不適用的。首先，消費(fèi)者需要在最小的外殼中實(shí)現(xiàn)最大計(jì)算能力，由此，膝上計(jì)算機(jī)和筆記本計(jì)算機(jī)受到嚴(yán)格的尺寸限制。隨著顯示器尺寸增大，厚度變成一個(gè)重要的度量標(biāo)準(zhǔn)；計(jì)算機(jī)越薄，當(dāng)閉合時(shí)就顯得越小，運(yùn)輸也就越方便。在Griffin等人和Kirchner等人的技術(shù)中，小的厚度會(huì)對(duì)熱效率產(chǎn)生不利影響。如果在主板的兩側(cè)空氣占據(jù)的空間達(dá)到最小程度，空氣流就會(huì)受到限制，使得對(duì)流冷卻效率較低。另外，在主板緊靠平板顯示器的這種結(jié)構(gòu)中，主板上的不均勻的高溫將傳遞到平板顯示器，導(dǎo)致顯示對(duì)比度的不均勻，這可能使顯示模糊不清。實(shí)際上，快速的、熱的CPU會(huì)使平板顯示器超過其規(guī)定工作溫度，使得它不能工作。產(chǎn)生這個(gè)問題的原因是，來自于CPU和主板的大部分熱量必須散布到主板的平板顯示器一側(cè)。這是因?yàn)轱@示器/主板殼體的后表面受到觸覺溫度限制。如果允許大量的熱到達(dá)這個(gè)外表面，它可能燙傷用戶。結(jié)果是CPU在其熱輸出方面受到限制，并且由此在其計(jì)算能力輸出方面受到限制。
考慮另一種情況，如果主板、平板顯示器和后蓋之間的空間增大，使空氣流較少地受到限制，計(jì)算機(jī)的總厚度會(huì)增大，使得其笨重且不便于運(yùn)輸和包裝。Griffin等人描述了支撐電路板的支柱，支柱具有足夠大的長度，使得電路板與LCD隔開相當(dāng)大的距離，由此，計(jì)算機(jī)要比CPU和主板安裝在基座中的常規(guī)設(shè)計(jì)厚得多。
Griffin等人和Kirchner等人的技術(shù)存在的另一問題是，兩者都顯示有通風(fēng)孔，通風(fēng)孔允許外來雜物或?yàn)R射液體進(jìn)入殼體，這有可能導(dǎo)致物理損壞或主板上的短路。如果為防止這種損壞或短路而將通風(fēng)孔做得較小，空氣流將受到限制，由此降低這種設(shè)計(jì)的對(duì)流冷卻效率。
另外，通風(fēng)孔妨礙了殼體被用作屏蔽元件來完全抑制電磁干擾(EMI)。按照法律規(guī)定，諸如便攜式計(jì)算機(jī)之類的電子裝置必須屏蔽，以使其僅發(fā)射少量的EMI。隨著處理器速度增加，EMI能量的波長減小，結(jié)果，更多的能量將通過屏蔽中給定尺寸的開口逸散。許多計(jì)算機(jī)采用殼體作為屏蔽元件。塑料殼體可以在內(nèi)側(cè)面涂敷薄的導(dǎo)電材料層。Griffin等人和Kirchner等人的技術(shù)排除了采用外殼作為唯一的EMI屏蔽，因?yàn)镋MI將從較大的熱通風(fēng)孔逸散。
當(dāng)系統(tǒng)增加一個(gè)用于強(qiáng)制對(duì)流的風(fēng)扇時(shí)，Griffin等人和Kirchner等人的技術(shù)還固有地限制了傳熱效率，因?yàn)槭艿搅送L(fēng)孔產(chǎn)生的氣流限制。
發(fā)明概述本發(fā)明示范性地描述了便攜式筆記本計(jì)算機(jī)或膝上計(jì)算機(jī)的一種新的和非顯而易見的技術(shù)。簡(jiǎn)要概括而言，這種熱效率高的便攜式計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)包括以下部分一個(gè)基座，它包含存儲(chǔ)媒體、電源、連接器和鍵盤；一個(gè)顯示器模塊，它由一個(gè)平板顯示器、一個(gè)前蓋和一個(gè)后蓋組成；一個(gè)CPU模塊，它由帶有CPU的主電路板(主板)、配套IC及相關(guān)電路、一個(gè)熱連接至主板元件的內(nèi)部散熱前蓋板和一個(gè)后蓋構(gòu)成；展開機(jī)構(gòu)，當(dāng)顯示器打開時(shí)，通過這個(gè)展開機(jī)構(gòu)主板模塊可以與顯示器模塊機(jī)械分離；以及可延伸的信號(hào)接續(xù)裝置，通過這個(gè)裝置可以維持主板和顯示器模塊之間以及主板和基座之間的電信號(hào)的連續(xù)性。目的和優(yōu)點(diǎn)這里展示的設(shè)計(jì)的主要優(yōu)點(diǎn)是，通過同時(shí)使計(jì)算機(jī)顯示器打開和使用時(shí)對(duì)流冷卻效率最高以及使顯示器閉合時(shí)計(jì)算機(jī)尺寸最小，這種設(shè)計(jì)允許使用更大功率的并且因此更熱的元件。當(dāng)計(jì)算機(jī)包裝儲(chǔ)存時(shí)，CPU模塊緊靠平板顯示器模塊。這里所展示的設(shè)計(jì)和常規(guī)的膝上計(jì)算機(jī)之間的厚度差是很小的。從最低限度講，此厚度差是平板顯示器模塊后蓋和CPU模塊散熱前蓋的材料厚度之和，因?yàn)橛?jì)算機(jī)閉合時(shí)這些平板部件是相鄰的。組合尺寸可以小到1mm。與常規(guī)設(shè)計(jì)相比，僅有這兩個(gè)部件是會(huì)增加計(jì)算機(jī)高度的附加元件。
提高的冷卻效率歸因于CPU模塊中發(fā)熱元件的布局、CPU模塊的傾斜位置以及熱敏感元件的隔離。內(nèi)部的散熱前蓋熱連接至主板元件，由此熱量傳導(dǎo)至散熱前蓋。傳導(dǎo)至散熱前蓋的熱能將趨向于在其附近均勻地?cái)U(kuò)散，使得與空氣進(jìn)行熱交換的表面積有效增大。由于CPU模塊的位置傾斜，此熱量由沿散熱前蓋上升的空氣從散熱前蓋帶走。
另一優(yōu)點(diǎn)是，CPU和主板完全封裝在一個(gè)模塊中并且不暴露于外部環(huán)境。大多數(shù)需要自然或強(qiáng)制對(duì)流的產(chǎn)品都會(huì)遇到過熱的問題，原因是長時(shí)間形成的灰塵積聚。由于這里展示的設(shè)計(jì)不需要通風(fēng)孔，CPU模塊可以做成防濺和防塵結(jié)構(gòu)。
這種設(shè)計(jì)的又一優(yōu)點(diǎn)是，CPU模塊、平板顯示器模塊和基座相互間熱隔離開。CPU模塊與平板顯示器模塊是分離的，以致于兩者之間只有很小的熱交換。結(jié)果是CPU和主板子系統(tǒng)可以在熱得多的溫度下運(yùn)行，而不會(huì)影響諸如平板顯示器、PC卡介質(zhì)或光盤激光二極管之類的熱敏感元件。
這種設(shè)計(jì)的再一優(yōu)點(diǎn)是，CPU(最熱的元件)可以運(yùn)行于比常規(guī)膝上計(jì)算機(jī)中熱得多的溫度下，因?yàn)闊崃總鲗?dǎo)所至的表面不是計(jì)算機(jī)外表面上并且因此是用戶可以不接觸的。市面上可獲得的大多數(shù)便攜式計(jì)算機(jī)都是將CPU靠近計(jì)算機(jī)底表面設(shè)置。在這種常規(guī)的結(jié)構(gòu)中，在其熱功率輸出(并且因此也是處理功率輸出)方面，CPU受到計(jì)算機(jī)底表面中的溫度的限制。
本發(fā)明的進(jìn)一步的目的和優(yōu)點(diǎn)為(a)提供一種便攜式計(jì)算機(jī)，它使得從主板的發(fā)熱元件通過自然或強(qiáng)制對(duì)流實(shí)現(xiàn)最大程度的熱交換，同時(shí)使得便攜式計(jì)算機(jī)在包裝儲(chǔ)存或運(yùn)輸時(shí)厚度最小。
(b)提供一種計(jì)算機(jī)，其中主板的發(fā)熱元件熱連接至一個(gè)散熱器，散熱器的另一側(cè)直接暴露于最小限制的空氣流，并且在使用時(shí)散熱器處于大致傾斜位置。
(c)提供一種便攜式計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)，其中，主板安裝在一個(gè)殼體中，殼體的大致平整的側(cè)面之一熱連接至主板的發(fā)熱元件，并且殼體由具有高的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的材料構(gòu)成，這樣它同時(shí)以更有效的對(duì)流熱交換而散熱至外部空氣并且為高頻元件提供了EMI屏蔽。
(d)提供了一種帶有CPU模塊的便攜式計(jì)算機(jī)，CPU模塊可以如此從主計(jì)算機(jī)展開，即熱連接至起保護(hù)作用的內(nèi)表面的發(fā)熱元件不被用戶接觸。
(e)提供了一種便攜式計(jì)算機(jī)，它能有效地冷卻，同時(shí)能有效地防止主板因受外來雜物、灰塵或液體的影響而損壞。
(f)提供了一種帶有傾斜的CPU模塊的便攜式計(jì)算機(jī)，在使用過程中CPU模塊可以平移離開平板顯示器模塊，由此主板模塊不包含會(huì)對(duì)CPU或主板產(chǎn)生的EMI泄漏的間隙。
(g)提供了一種便攜式計(jì)算機(jī)，其中CPU安裝在一個(gè)殼體中，殼體可以從平板顯示器模塊展開，以便這些模塊熱隔離開，這樣CPU模塊中的元件就可以運(yùn)行于更高的溫度下，而不會(huì)導(dǎo)致平板顯示器中的視覺不均勻。
(h)提供了一種計(jì)算機(jī)，其中發(fā)熱元件是這樣布置的減少對(duì)冷卻空氣路徑的限制，以便它們能夠更有效地采用風(fēng)扇來冷卻。
(i)提供了一種計(jì)算機(jī)，其中發(fā)熱元件布置在一個(gè)薄的大致平整殼體中，使得大大減少了對(duì)強(qiáng)制對(duì)流的限制，以致于可以采用低輸出的風(fēng)扇來冷卻發(fā)熱元件。
(j)提供了一種計(jì)算機(jī)，其中由CPU和其它高頻元件發(fā)射的EMI可以由殼體部件完全屏蔽。
(k)提供了一種計(jì)算機(jī)，其中主要的發(fā)熱集成電路安裝在一個(gè)薄的平板狀的模塊中，這個(gè)模塊可以容易地分離和垂直定位，以便于所述元件的有效冷卻。
(l)提供了一種便攜式計(jì)算機(jī)，它可以采用更快的并且因此是更熱的CPU和其它集成電路，并且仍然可以容納于一個(gè)足夠小而容易運(yùn)輸?shù)耐鈿ぶ小?br> (m)提供了一種計(jì)算機(jī)，其中發(fā)熱元件設(shè)置在大體平板狀的CPU模塊中，這樣它們就能通過自然的或強(qiáng)制的對(duì)流而被有效地冷卻，并且為了維修或升級(jí)，CPU模塊可以被容易地接觸或拆除。
(n)提供了一種計(jì)算機(jī)，它能在沒有風(fēng)扇或風(fēng)扇噪音的情況下被有效地冷卻，或者采用更低噪音的低輸出風(fēng)扇來冷卻。
(o)提供了一種計(jì)算機(jī)，它能被有效地冷卻，并且還可以在各元件之間最小空氣間隙的情況下按照很緊湊的形式被運(yùn)輸或儲(chǔ)存。
(p)提供了一種計(jì)算機(jī)，它可以包含更熱的元件并且因此提供更好的特性，而且還能維持暴露的表面上的較低溫度。
(q)提供了一種計(jì)算機(jī)，它具有可垂直平移的主板和風(fēng)扇，而對(duì)計(jì)算機(jī)的尺寸很少或沒有影響。
(r)提供了一種計(jì)算機(jī)，它具有用于將強(qiáng)制空氣流的方向控制在散熱前蓋的特定部位的裝置。
(s)提供了一種計(jì)算機(jī)，它在檢修時(shí)能有效地被冷卻。
參照結(jié)合附圖給出的以下詳細(xì)說明和權(quán)利要求書，可以得到本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)以及對(duì)本發(fā)明的全面理解。在以下描述的附圖中，各圖中相同的參考數(shù)字表示相同部分。
圖3是圖1和2中所示的翻蓋組件24的局部正視圖；圖4是圖3中所示的翻蓋組件24的局部正視立體圖，其中為清楚起見去除了顯示器前蓋34；圖5是圖3中所示的翻蓋組件24的局部正視立體圖，其中為清楚起見去除了顯示器模塊2；圖6是圖1和2中所示的本發(fā)明的平板顯示器計(jì)算機(jī)20的左側(cè)視圖；圖7是總體沿圖3中的線7-7截取的本發(fā)明的平板顯示器計(jì)算機(jī)20的局部的左側(cè)剖面視圖；圖8是CPU模塊子組件28和顯示器模塊子組件26的正視立體圖，其中為清楚起見去除了散熱前蓋46和CPU模塊前蓋44；圖9是基座組件22的正視立體圖，其中為清楚起見去除了鍵盤子組件72和基座上蓋84；圖10是總體沿圖3中的線7-7截取的CPU模塊子組件28的局部的詳細(xì)剖面視圖；圖11是一個(gè)后視立體圖，它顯示出處于閉合狀態(tài)的本發(fā)明的平板顯示器計(jì)算機(jī)20；圖12顯示出一種結(jié)構(gòu)，其中CPU模塊子組件28可以完全機(jī)械分離；圖13顯示出一種結(jié)構(gòu)，其中CPU模塊子組件28可以沿側(cè)邊旋轉(zhuǎn)；圖14顯示出一種結(jié)構(gòu)，其中CPU模塊子組件28可以垂直設(shè)置在一個(gè)檢修座(docking station)中；圖15是平板顯示器計(jì)算機(jī)20的局部的后視立體圖，其中風(fēng)扇設(shè)置在CPU模塊子組件28中；圖16是平板顯示器計(jì)算機(jī)20的局部示意圖，其中風(fēng)扇可展開地設(shè)置在翻蓋組件24的底部；圖17顯示出一種便攜式計(jì)算機(jī)，它帶有基于筆的用戶接口；圖18是平板顯示器計(jì)算機(jī)20的局部的側(cè)視圖，其中帶有一個(gè)形狀記憶合金操縱部件；圖19是平板顯示器計(jì)算機(jī)20的側(cè)視圖，其中CPU模塊與基座相鄰儲(chǔ)放；圖20是平板顯示器計(jì)算機(jī)20的后視立體圖，它顯示出設(shè)置在顯示器模塊的上部的風(fēng)扇通風(fēng)孔；
圖21是平板顯示器計(jì)算機(jī)20的后部的局部立體圖，它顯示出風(fēng)扇和風(fēng)道的位置；圖22是顯示器模塊和CPU模塊的局部剖視圖，它顯示出風(fēng)扇在顯示器模塊中的位置；圖23是CPU模塊前側(cè)的立體圖；圖24是CPU模塊和顯示器模塊的立體圖；圖25是平板顯示器計(jì)算機(jī)的分解立體圖；圖26是一個(gè)側(cè)視圖，它顯示出便攜式計(jì)算機(jī)檢修時(shí)CPU模塊平移離開平板顯示器模塊；圖27是本發(fā)明的平板顯示器計(jì)算機(jī)的后部的局部示意圖，它顯示出計(jì)算機(jī)閉合時(shí)平板顯示器模塊的折回構(gòu)形；圖28是當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)沿CPU模塊的右邊緣看到的平板顯示器計(jì)算機(jī)20的后部的局部立體圖；圖29是散熱前蓋的剖視圖，它顯示出變化的壁厚；圖30是波紋狀的散熱前蓋的剖視立體圖；圖31是顯示器模塊26和模塊撓性構(gòu)件60d的局部立體圖，其中為清楚起見去除了其它元件。
附圖標(biāo)記平板顯示器計(jì)算機(jī) 20基座組件 22翻蓋組件 24顯示器模塊子組件 26CPU模塊子組件 28平板顯示器30顯示器倒相器電路板32顯示器前蓋34顯示器后蓋36鉸接組件 38支桿夾持件40a、40b鉸接軸承 42a、42bCPU模塊前蓋 44散熱前蓋 46a、46b
CPU模塊后蓋 48主PCB(印刷電路板)50CPU 52導(dǎo)熱界面材料 54推桿式連接件 56蓋連接件 58模塊撓性構(gòu)件 60a、60b、60c、60d硬盤驅(qū)動(dòng)器 62媒體架 64輸入/輸出連接器 66連接器板 68PCMCIA模塊 70鍵盤子組件 72電池組 74跟蹤墊 76基座軟性電路 78配套IC 80基座下蓋 82基座上蓋 84可伸張的熱屏蔽 86形狀記憶合金部件 90通風(fēng)孔 92風(fēng)道 94平板顯示器軟性電路 96便攜式計(jì)算機(jī)檢修座 98可折合通道 100內(nèi)凹空氣通道 102嵌套風(fēng)道 104間隙遮蓋壁 106熱管 108銷柱 110撓性構(gòu)件槽孔 112優(yōu)選實(shí)施方案描述參照附圖尤其是圖1和2，其中顯示出根據(jù)本發(fā)明的一種平板顯示器計(jì)算機(jī)20，它總體上包括一個(gè)基座組件22，基座組件22可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝至一個(gè)翻蓋組件24。如圖6和7中所示，翻蓋組件24總體上包括一個(gè)顯示器模塊子組件26和一個(gè)CPU模塊子組件28。
如圖6、7和9中所示，基座組件22容納硬盤驅(qū)動(dòng)器62、媒體架(mediabay)64、多個(gè)輸入/輸出連接器66、連接器板68、PCMCIA模塊70、鍵盤子組件72、電池組74和跟蹤墊76。跟蹤墊76是一個(gè)觸敏指向裝置，用于控制屏上光標(biāo)。這些元件由基座下蓋82和基座上蓋84包容?；律w82和基座上蓋84按蛤殼構(gòu)形布置。
顯示器模塊子組件26總體上由蛤殼形式布置的顯示器前蓋34和顯示器后蓋36構(gòu)成，用于容納平板顯示器30和顯示器倒相器電路板32(見圖4)。如圖3和4中所示，顯示器模塊子組件26基本上呈矩形，顯示器前蓋34和顯示器后蓋36具有一對(duì)下伸的部分，它們包圍一個(gè)鉸接組件38。鉸接組件38包括一組支桿夾持件40a和40b，它們固定至顯示器后蓋36并且可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接至一組鉸接軸承42a和42b，鉸接軸承42a和42b由基座組件22支承。按這種方式，顯示器模塊子組件26可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在基座組件22上。
如圖5、6和7中所示，CPU模塊子組件28總體上包括一個(gè)CPU模塊前蓋44，它支撐散熱前蓋46；一個(gè)CPU模塊后蓋48，它與CPU模塊前蓋44按蛤殼形式布置。CPU模塊予組件包容CPU 52和主PCB 50(見圖8和10)。參照?qǐng)D7、8和10，CPU 52直接安裝在主PCB 50上，以減小CPU模塊子組件28的總厚度。CPU 52和多個(gè)配套IC 80均通過導(dǎo)熱的界面材料54諸如Chomerics Cho-Therm T274熱界面材料熱連接至散熱前蓋46。一個(gè)推桿式連接件56和一個(gè)蓋連接件58可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝至CPU模塊子組件28的下部。推桿式連接件56和蓋連接件58的相反端可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝至基座組件22。安裝在基座組件22中的推桿式連接件56和蓋連接件58的軸與鉸接組件38的軸不重合。連接顯示器模塊子組件26和CPU模塊子組件28是四個(gè)順從性模塊撓性構(gòu)件60a、60b、60c和60d(見圖5)。
圖6顯示出當(dāng)該計(jì)算機(jī)處于打開狀態(tài)時(shí)，顯示器模塊子組件26和CPU模塊子組件28彼此平行，并且最好具有4-8mm間距。兩個(gè)模塊的小間距提供了防止因輕推而造成接觸的特性。
如圖8中所示，主PCB 50、CPU 52和多個(gè)配套IC 80電連接。如圖7和8中所示，一個(gè)基座軟性電路78連接至主PCB 50的右下部區(qū)域，并且穿過蓋連接件58延伸至基座下蓋82。這里，基座軟性電路78分成兩部分，一部分傳輸用于平板顯示器30和顯示器倒相器電路板32的電信號(hào)和功率。基座軟性電路的這個(gè)部分通過鉸接組件38延伸至顯示器模塊子組件26。基座軟性電路78的另一部分傳輸在主PCB 50和基座組件22中的各模塊之間的信號(hào)以及從基座組件22向主PCB 50傳輸功率。
應(yīng)當(dāng)理解的是，在一定程度上講，附圖中的主PCB 50、CPU 52、連接器板68和顯示器倒相器電路板32是示意性地示出的。實(shí)際上，其它的芯片和電路將會(huì)裝滿各電路板，但為了附圖簡(jiǎn)明起見它們被省略了。
下面將描述上述實(shí)施例的工作原理和效果。
在正常工作過程中，翻蓋組件24展開為圖1中所示的打開狀態(tài)。由于安裝在基座組件22中的推桿式連接件56和蓋連接件58的軸與鉸接組件38的軸不重合，當(dāng)翻蓋組件24轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，CPU模塊子組件28相對(duì)于顯示器模塊子組件26偏移(見圖7)。按這種方式，當(dāng)翻蓋組件24打開時(shí)，CPU模塊子組件28與顯示器模塊子組件26分離。同樣，如圖11中所示，當(dāng)翻蓋組件24閉合時(shí)，CPU模塊子組件28與顯示器模塊子組件26貼在一起而形成兩個(gè)元件之間沒有間隙的組裝尺寸，由此它更薄和更容易運(yùn)輸。在翻蓋組件24的打開和閉合過程中還涉及到模塊撓性構(gòu)件60a、b、c和d。這些撓性構(gòu)件在整個(gè)打開過程中約束顯示器模塊子組件26和CPU模塊子組件28平行地移動(dòng)。模塊撓性構(gòu)件60a、b、c和d還使得翻蓋組件24以如此方式閉合，即在顯示器模塊子組件26和CPU模塊子組件28之間有阻力，但此閉合不會(huì)損壞本發(fā)明的計(jì)算機(jī)。
當(dāng)本發(fā)明的計(jì)算機(jī)接通電源時(shí)，功率開始流向正在工作的全部電路板和全部元件。在功率流動(dòng)的每一處，就會(huì)產(chǎn)生熱，溫度就開始升高。系統(tǒng)中的大部分熱量是在包括主PCB 50和CPU 52在內(nèi)的各個(gè)元件中產(chǎn)生的。
由于主PCB 50和CPU 52熱連接至散熱前蓋46，主PCB 50和CPU 52所產(chǎn)生的熱量的大部分被傳遞到散熱前蓋46，前蓋46與CPU模塊后蓋48反置。由于舒適和安全方面的原因，要求諸如CPU模塊后蓋48的外部等表面溫度絕不能超過UL觸覺溫度限制。因?yàn)轱@示器模塊子組件26和CPU模塊子組件28之間的間隙足夠小，使得散熱前蓋46不是用戶可以接觸的表面，散熱前蓋46的溫度可以大大高于常規(guī)設(shè)計(jì)的筆記本計(jì)算機(jī)上的相應(yīng)溫度，由此提供了有效的熱交換冷卻，如下面所述的那樣。熱量通過對(duì)流和輻射從散熱前蓋46傳遞到其周圍部分。散熱前蓋材料和其周圍部分之間的較大溫差提高了這兩種熱交換方式的效率。因此，由于散熱前蓋46可以維持在比常規(guī)設(shè)計(jì)的平板顯示器計(jì)算機(jī)的外表面高的溫度下，熱量可以從本發(fā)明的計(jì)算機(jī)更有效地交換出去。概述、分支和范圍正如根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例所描述的，并且與常規(guī)技術(shù)相比較，本發(fā)明的平板顯示器計(jì)算機(jī)20在功能和安全方面實(shí)現(xiàn)了以下令人驚奇的改進(jìn)(1)在實(shí)質(zhì)上相同尺寸的外殼中可以實(shí)現(xiàn)更有效的自然或強(qiáng)制對(duì)流。
(2)與常規(guī)技術(shù)相比，由于外表面面積增大，通過對(duì)流和輻射可以消散的熱量大大增加。因此可以采用更快和更強(qiáng)勁的處理器。
(3)由于熱敏感元件(媒體架64、硬盤驅(qū)動(dòng)器62、平板顯示器30等)與主要的發(fā)熱元件(主PCB 50和CPU 52)是分離的，因此在本發(fā)明中，在相同形狀系數(shù)的情況下，可以采用更快并由此更熱的CPU。
(4)由于本發(fā)明能夠比常規(guī)技術(shù)更好地使內(nèi)部元件冷卻，處理器速度可以提高到不需要考慮強(qiáng)制通風(fēng)系統(tǒng)(風(fēng)扇)的程度。在相似結(jié)構(gòu)的常規(guī)系統(tǒng)中所需的風(fēng)扇將是可靠性問題、噪音、成本和電池功耗的一個(gè)起因。
(5)在系統(tǒng)內(nèi)沒有風(fēng)扇的情況下，外殼部分不必具有通風(fēng)孔或通風(fēng)槽。沒有這些孔，電氣元件可以得到更好地保護(hù)，以防止諸如液體濺射、灰塵或電磁干擾等環(huán)境危害。
(6)由于所產(chǎn)生的熱量在傳到外界環(huán)境之前大部分傳遞到用戶接觸不到的表面，因此用戶可以接觸的外表面維持相當(dāng)?shù)偷臏囟取?br> (7)同樣，由于系統(tǒng)熱量的大部分傳至一個(gè)較小的面積上，從這個(gè)面積實(shí)現(xiàn)的熱交換更有效，因?yàn)樘岣吡吮砻鏈囟取?br> 雖然以上描述包含許多特殊技術(shù)細(xì)節(jié)，但這些不應(yīng)被看作是用于限制本發(fā)明的范圍，它們僅僅是用于提供對(duì)本發(fā)明的某些優(yōu)選實(shí)施例的說明。本發(fā)明可以按多種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。例如，如圖12中所示，CPU模塊可以從顯示器模塊上完全機(jī)械地拆卸下來。在這種情況下，一個(gè)可伸張的熱屏蔽86將與散熱前蓋分離，以允許空氣沿散熱部分上升，但阻止任何人接觸散熱前蓋。在如圖14所示的一種相關(guān)的結(jié)構(gòu)中，CPU模塊可以放置在一個(gè)帶有必備風(fēng)扇88的檢修座中。
CPU模塊不必通過圖中所示的撓性構(gòu)件連接至顯示器模塊。CPU模塊可以從一個(gè)鉸接部件轉(zhuǎn)動(dòng)，此鉸接部件沿顯示器模塊的一側(cè)邊緣設(shè)置，如圖13中所示。在這種情況下，CPU模塊可以轉(zhuǎn)動(dòng)而與顯示器分開幾度，或者它可以轉(zhuǎn)動(dòng)整90度而形成一個(gè)撐腳來保持顯示器打開。通過可伸張的熱屏蔽86，可以防止用戶接觸CPU模塊的熱表面。
現(xiàn)在參照?qǐng)D15，一個(gè)風(fēng)扇88可以設(shè)置在與CPU模塊相同的平面內(nèi)。在顯示器打開時(shí)，風(fēng)扇可以展開或轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖16中所示，風(fēng)扇還可以設(shè)置在基座內(nèi)，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，其靠近CPU模塊的底部展開。
CPU模塊可以通過監(jiān)視計(jì)算機(jī)的熱狀態(tài)的熱管理子系統(tǒng)自動(dòng)地展開。當(dāng)CPU模塊被確定為太熱時(shí)，該模塊將展開。展開裝置可以是采用形狀記憶合金的一個(gè)機(jī)構(gòu)，它受到CPU產(chǎn)生的熱量加熱時(shí)會(huì)改變形狀。這種系統(tǒng)的一個(gè)例子顯示在圖18中，其中連接件由一個(gè)形狀記憶合金元件90替代。熱子系統(tǒng)測(cè)量計(jì)算機(jī)內(nèi)的溫度。當(dāng)達(dá)到規(guī)定的溫度限制條件時(shí)，一個(gè)電流會(huì)流經(jīng)形狀記憶合金元件而使它變直，由此使CPU模塊離開顯示器模塊。
圖19顯示出本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)，其中CPU模塊可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接至基座。當(dāng)使用時(shí)，CPU模塊相對(duì)于顯示器模塊的后部傾斜并間隔開定位，而當(dāng)儲(chǔ)存或運(yùn)輸時(shí)，它靠近基座定位。
如果采用具有基于筆的輸入裝置的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也是有用的，其中用戶通過接觸平板顯示器上的表面來控制輸入裝置，如圖17中所示。在這種結(jié)構(gòu)中，媒體、連接器和其它元件將與平板顯示器安裝在同一殼體中。當(dāng)該計(jì)算機(jī)處于使用狀態(tài)時(shí)，CPU模塊將從主殼體展開。
圖20顯示出本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)，其中電扇88設(shè)置在顯示器模塊26的上部、平板顯示器30的后部。電扇88在圖20中未示出，但它位于通風(fēng)孔92后面。由于本發(fā)明可裝備的印刷電路板面積的增大，主PCB 50并且由此CPU模決28不必一直延伸到顯示器模塊26的上邊緣。因此，如圖20、21和22中所示，顯示器模塊26的上部的一部分可以向后延伸，以便當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，這個(gè)部分的外表面與CPU模塊28的后部外表面對(duì)準(zhǔn)。風(fēng)扇88可以設(shè)置在此突出部分的空腔中。還如圖20中所示，用于將DC電功率轉(zhuǎn)換為高壓AC以驅(qū)動(dòng)平板顯示器背面照明的顯示器倒相器印刷電路板32也可以方便地容納于這個(gè)空腔中。如圖所示，尤其是如圖22中所示，當(dāng)計(jì)算機(jī)打開并且CPU模塊28平移離開顯示器模塊26時(shí)，此空腔的底部位于與CPU模塊28的前側(cè)散熱前蓋46相鄰的空隙的正上方。圖21和22中所示的風(fēng)扇88是離心式風(fēng)扇，它將空氣從空間吸入到顯示器模塊26之突出部分中的風(fēng)扇88的位置后部，并且將空氣向下排放到CPU模塊28和顯示器模塊26之間的空間中。圖22中的箭頭顯示出空氣流的方向。為清楚起見，通過除去外通風(fēng)孔92，圖21顯示出顯示器模塊26的塑料空腔中的風(fēng)扇88和風(fēng)道94。風(fēng)道94可用于將空氣流導(dǎo)引和集中到其中在散熱前蓋46上安裝有CPU 52的熱部位，如圖22中所示。將冷空氣流直接集中到這個(gè)熱部位能增加從CPU模塊28排出的熱量。
另外，來自于風(fēng)扇88的空氣流的集中可以通過設(shè)置活動(dòng)的通道100實(shí)現(xiàn)，通道100是由粘結(jié)至散熱前蓋46的薄膜塑料件制成的，如圖23中所示，圖23是CPU模塊28的頂視立體圖。為了不影響本發(fā)明的這一主題，未示出該系統(tǒng)的其它元件。圖23中的箭頭示出了空氣流的方向，并且CPU 52是虛線示出的。CPU模塊28緊靠顯示器模塊26，活動(dòng)的通道100的壁會(huì)折疊而貼緊散熱前蓋。當(dāng)顯示器模塊26打開并且CPU模塊28離開顯示器模塊26平移時(shí)，活動(dòng)的通道100的壁彈起，從而形成一個(gè)空氣通道，此通道將空氣流集中在CPU 52處的熱部位，由此增強(qiáng)了熱交換。
圖24中示出了能夠?qū)崿F(xiàn)空氣流集中于散熱前蓋46的熱部位的兩個(gè)其它的實(shí)施例，其中，為了清楚起見，CPU模塊28和顯示器模塊26已經(jīng)分離并且并排放置。在一個(gè)實(shí)施例中，在散熱前蓋46中形成一個(gè)內(nèi)凹通道102。設(shè)置在顯示器模塊26的向后突出部分中的風(fēng)扇88將空氣吹入內(nèi)凹通道102中。由于CPU 52比CPU模塊28的整體尺寸薄得多，因此形成內(nèi)凹通道102是可能的，這樣散熱前蓋46可以在CPU 52的正上方凹陷。在內(nèi)凹通道102的路徑中不能放置其它高的電氣元件。由于這個(gè)路徑是受到最大和最小尺寸限制的，來自于風(fēng)扇88的空氣流被集中于內(nèi)凹通道102中，由此從將CPU 52熱安裝至散熱前蓋46處的最熱部位排除了大量的熱。這種設(shè)計(jì)允許部分空氣沿內(nèi)凹通道102的橫向流動(dòng)，從而以對(duì)流方式冷卻散熱前蓋46的非內(nèi)凹區(qū)域。
如圖24中所示，這種設(shè)計(jì)的一個(gè)不同實(shí)施例包括上述CPU模塊28之散熱前蓋46中的內(nèi)凹通道102，還包括顯示器模塊26的后表面上的封閉的一體式嵌套風(fēng)道104。這種設(shè)計(jì)在使空氣朝向?qū)PU 52熱連接至散熱前蓋46處的熱部位集中強(qiáng)制對(duì)流的同時(shí)，還允許空氣沿散熱前蓋46的非內(nèi)凹的平面部分向上自然對(duì)流。當(dāng)CPU模塊28緊靠顯示器模塊26時(shí)，顯示器模塊26上的突出的嵌套風(fēng)道104將嵌入散熱前蓋46的內(nèi)凹通道102內(nèi)，這樣就不會(huì)因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)而造成便攜式計(jì)算機(jī)高度增大。
這些實(shí)施例顯示出風(fēng)扇88如何能以對(duì)設(shè)計(jì)的總形狀系數(shù)產(chǎn)生最小影響的方式設(shè)置在本發(fā)明中，但仍然提供了從CPU模塊28的散熱前蓋46通過強(qiáng)制對(duì)流排除大部分熱量的構(gòu)思。
由于CPU模塊28附近的空氣流是這里所提出的設(shè)計(jì)的主要方面，因此可以設(shè)計(jì)在CPU模塊28中使用鋅-空氣(zinc-air)電池。這些電池利用具有多孔的聚四氟乙烯/催化劑薄膜的高性能氣體電極產(chǎn)生電能。為了使電池產(chǎn)生電能，空氣必須連續(xù)地穿過隔膜移動(dòng)。冷空氣的向上移動(dòng)可以同時(shí)為電池電極提供空氣。
本發(fā)明的另一實(shí)施例可以包括由導(dǎo)熱系數(shù)很大的材料制成的散熱前蓋46。例如，替代鋁質(zhì)材料，CPU模塊28上的散熱前蓋46可以由碳纖維薄片材料構(gòu)成。碳纖維材料的導(dǎo)熱能力是鋁的許多倍。散熱前蓋46還可以由導(dǎo)熱材料組合制備，例如鋁和碳纖維薄片組合制成。
由于這里所提出的設(shè)計(jì)具有高效散熱性能，因此在CPU模塊28中盡可能多地設(shè)置發(fā)熱元件和子系統(tǒng)是精明的做法。會(huì)產(chǎn)生大量熱的電池充電電路可以設(shè)計(jì)在這個(gè)模塊中。此外，視頻控制器子系統(tǒng)也可以設(shè)置在CPU模塊28中。如圖25中所示，這種設(shè)計(jì)允許平板顯示器軟性電路96比常規(guī)設(shè)計(jì)中短得多。平板顯示器軟性電路96僅僅橫跨CPU模塊28和顯示器模塊26之間的小間隙，而不是從基座22通過鉸接組件38向上延伸至平板顯示器30。平板顯示器軟性電路96的這種短小尺寸將使此部件成本降低，并且使平板顯示器軟性電路96更容易裝配和進(jìn)行EMI屏蔽。
在某些檢修情況下，顯示器模塊26是閉合的，并且使用一個(gè)外部監(jiān)視器。在閉合狀態(tài)中，這種設(shè)計(jì)可以包括這些模塊之間的小空隙，這些空隙會(huì)進(jìn)一步增大模塊之間的溫差。例如，當(dāng)便攜式計(jì)算機(jī)連接至一個(gè)便攜式計(jì)算機(jī)檢修座98并且在顯示器模塊26閉合靠近基座22的情況下運(yùn)行時(shí)，CPU模塊28和顯示器模塊26之間1mm的固定間隙會(huì)使兩個(gè)模塊之間具有相當(dāng)大的溫度下降，由此為平板顯示器30提供了安全的溫度。如果象上述的那樣將風(fēng)扇88安裝在顯示器模塊26上部，當(dāng)便攜式計(jì)算機(jī)連接至便攜式計(jì)算機(jī)檢修座98并且顯示器模塊26閉合時(shí)，風(fēng)扇88可以接通。1mm間隙將允許一定量的空氣流過，這進(jìn)一步降低了平板顯示器30的溫度。另外，在如圖26中所示的檢修情況下，這種設(shè)計(jì)可以包括一個(gè)分離裝置，用于在顯示器模塊26閉合靠近基座22的同時(shí)將CPU模塊28與顯示器模塊26分開。為了使細(xì)節(jié)不影響對(duì)本發(fā)明的理解，在圖26中元件和組件是簡(jiǎn)略地示出的。這個(gè)間隙在CPU模塊28的散熱前蓋46和平板顯示器30之間形成了相當(dāng)大的溫度下降。仍然如圖26中所示，風(fēng)扇88可以添加到便攜式計(jì)算機(jī)檢修座98中，以在CPU模塊28和顯示器模塊26之間形成如箭頭所示的強(qiáng)制空氣對(duì)流，由此使兩個(gè)模塊均冷卻。
如圖27和28中所示，顯示器模塊26的側(cè)面可以包括一個(gè)直角的、塑料的間隙遮蓋壁106，用以在便攜式計(jì)算機(jī)打開時(shí)遮蔽CPU模塊28和顯示器模塊26之間的間隙。圖27是后視圖，它顯示出CPU模塊28嵌入顯示器模塊26內(nèi)的計(jì)算機(jī)閉合狀態(tài)。圖28顯示出在使用期間當(dāng)CPU模塊28打開時(shí)，由于顯示器模塊26上的間隙遮蓋壁106的邊緣上翻，從側(cè)面不能進(jìn)入該間隙。這防止了當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)外來物品塞住間隙。由于空氣流主要產(chǎn)生于垂直方向，按這種方式封閉側(cè)面將不會(huì)顯著影響這種設(shè)計(jì)的冷卻能力。這種遮蔽也可以設(shè)計(jì)為通過從CPU模塊延伸出一個(gè)壁來遮蓋間隙。
散熱前蓋46還可能是一體的EMI屏蔽，它可以具有可彎曲的彈性齒，這些齒在CPU模塊28移動(dòng)的全范圍內(nèi)維持與顯示器模塊26接觸。除了提供用于將CPU模塊28接地至顯示器模塊26的多個(gè)接地點(diǎn)之外，這些彈性的齒可以設(shè)計(jì)為當(dāng)顯示器模塊26打開時(shí)，它們起到驅(qū)使CPU模塊28離開顯示器模塊26的彈力的作用。
CPU模塊28中的主板或主PCB 50可以與散熱前蓋46成一體。印刷電路板材料可以直接層疊在一個(gè)鋁板上，此鋁板與散熱前蓋46是一體的或者連接至散熱前蓋46。
在CPU模塊28內(nèi)可以使用一個(gè)熱管108或其它熱轉(zhuǎn)移部件將熱量轉(zhuǎn)移到散熱前蓋46的較冷部分。例如，如圖25中所示，散熱前蓋46接觸CPU 52的部位將是一個(gè)最熱部位。散熱材料的溫度以及由此形成的與空氣的熱交換將隨離開這個(gè)最熱部位的距離而降低。由于電路設(shè)計(jì)布局方面的原因，發(fā)熱的配套IC 80可能需要靠近CPU 52設(shè)置。通過采用熱管108將發(fā)熱的配套IC 80連接至散熱前蓋46的一個(gè)遠(yuǎn)離部分，來自于配套IC 80的熱量可以有效地轉(zhuǎn)移到散熱前蓋46上的這個(gè)遠(yuǎn)離部位，這個(gè)遠(yuǎn)離部位離開由CPU 52形成的最熱部位相當(dāng)大的距離。熱管108的此遠(yuǎn)端熱連接至散熱前蓋46。
提高散熱前蓋46的散熱效率的另一種方法是改變其壁厚。熱傳導(dǎo)能力隨導(dǎo)熱材料的截面面積而增大。同時(shí)，便攜式計(jì)算機(jī)的總厚度必須保持最小。因此，如圖29中所示，散熱前蓋46a可以設(shè)計(jì)為在覆蓋較高元件之處具有最小的壁厚，而在覆蓋較矮元件之處具有加大的壁厚。圖29顯示出一種便攜式計(jì)算機(jī)，其中CPU 52是較熱的元件之一并且比旁邊的DRAM連接器80矮。散熱前蓋46a在其接觸CPU 52頂部處較厚，而在其覆蓋較高的DRAM連接器80處變薄。散熱前蓋46a的較厚區(qū)域?qū)⒛芨行У貜腃PU 52排出熱量。
提高冷卻效率的再一種方法是通過在前蓋中對(duì)應(yīng)于主PCB 50上的各元件之間的區(qū)域形成波紋，來增大散熱前蓋46的表面積。圖30顯示出散熱前蓋46b的截面形狀，它在各元件之間的空間中具有波紋。應(yīng)當(dāng)指出的是，無論是具有變化厚度的散熱前蓋46a，還是具有波紋的散熱前蓋46b，都沒有增大CPU模塊28的厚度，而是它們?cè)谳^矮元件或無元件處伸入CPU模塊28的空閑容積中。
垂直平移CPU模塊設(shè)計(jì)的另一優(yōu)點(diǎn)是CPU 52和其它可共同升級(jí)的元件例如DRAM要比常規(guī)設(shè)計(jì)中更容易被接觸到，在常規(guī)設(shè)計(jì)中這些元件被嵌裝在基座內(nèi)。如圖5、6、7和8中所示，模塊撓性構(gòu)件60可以具有可逆拆卸的特點(diǎn)，如圖31中所示，這樣CPU模塊28可以從顯示器模塊26的背部拆卸下來。模塊撓性構(gòu)件60在其頂端包括一個(gè)槽孔112，它受從顯示器模塊26突出的銷柱110的約束。在正常工作情況下，模塊撓性構(gòu)件60是這樣受約束的銷柱110抵壓著撓性構(gòu)件槽孔112的窄的底部。通過打開顯示器模塊26而使CPU模塊28移動(dòng)，并且按圖31中箭頭方向下推模塊撓性構(gòu)件60的頂部，可以移動(dòng)模塊撓性構(gòu)件60，以使銷柱110與撓性構(gòu)件槽孔112的較大孔對(duì)準(zhǔn)。隨后，可以從顯示器模塊26上將模塊撓性構(gòu)件60拆卸下來。如圖25中所示的兩個(gè)軟性印刷電路-基座軟性電路78和平板顯示器軟性電路96將被拔掉插頭。通過拆除銷軸，CPU模塊28也將從推桿式連接件56和蓋連接件58上拆卸下來。隨后，通過拆除散熱前蓋46，設(shè)置在主PCB 50上的CPU 52和配套IC 80(例如DRAM)將容易地被接觸到。這種關(guān)系顯示在圖25中。通過拆除位于CPU模塊28的角部的四個(gè)螺釘(這些螺釘顯示在圖5中但未標(biāo)號(hào))，可以拆除散熱前蓋46。可拆卸的模塊撓性構(gòu)件60和可拆卸的散熱前蓋46的設(shè)計(jì)可以按多種方式實(shí)現(xiàn)，這些方式對(duì)于便攜式計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言是顯而易見的。一旦拆除了散熱前蓋46，就可以添加新的元件，并且這些元件將被重新裝配。
在不脫離本發(fā)明的精神或?qū)嵸|(zhì)性特點(diǎn)的情況下，本發(fā)明可以按其它特定的方式實(shí)現(xiàn)，因此希望從所有方面都將本實(shí)施例視為描繪性的而非限制性的，給出本發(fā)明的范圍的依據(jù)是所附權(quán)利要求而不是以上說明。
權(quán)利要求書按照條約第19條的修改1．一種便攜式計(jì)算機(jī)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)顯示器模塊，它包含一個(gè)平板顯示器；一個(gè)封閉的CPU模塊，它包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件，發(fā)熱元件設(shè)置在一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋和一個(gè)后蓋之間；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位，所述顯示器模塊和所述CPU模塊散熱前蓋之間的空間被限制為能防止用戶與所述散熱前蓋接觸。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)設(shè)置在所述CPU模塊中的空氣流動(dòng)裝置。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)設(shè)置在所述基座中的空氣流動(dòng)裝置。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)設(shè)置在CPU模塊的平面中的空氣流動(dòng)裝置。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，在所述的至少一個(gè)發(fā)熱元件和所述散熱前蓋之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。
6．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，散熱前蓋是一個(gè)一體的EMI屏蔽。
7．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)設(shè)置在所述顯示器模塊中的空氣流動(dòng)裝置。
8．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括設(shè)置在CPU模塊中的鋅-空氣電池。
9．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，散熱前蓋的至少一部分由碳纖維制成。
10．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，當(dāng)所述顯示器模塊靠近所述基座時(shí)，在所述CPU模塊與所述顯示器模塊之間有一個(gè)小的固定間隙。
11．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括所述顯示器模塊的向后突出的側(cè)邊緣，突出的尺寸大于所述CPU模塊和所述顯示器模塊之間形成的間隙的最大尺寸。
12．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括位于所述CPU模塊中的一個(gè)熱管。
13．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述散熱前蓋的厚度是變化的。
14．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述散熱前蓋包括波紋。
15．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括拆卸裝置，用于為了維護(hù)或升級(jí)目的而將所述CPU模塊從所述顯示器模塊上拆卸下來。
16．一種便攜式計(jì)算機(jī)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)顯示器模塊，它包含一個(gè)平板顯示器；一個(gè)基座，它包含多個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的元件；一個(gè)封閉的CPU模塊，它包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件，發(fā)熱元件設(shè)置在一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋和一個(gè)后蓋之間；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位，所述顯示器模塊和所述CPU模塊散熱前蓋之間的空間被限制為能防止用戶與所述散熱前蓋接觸；一個(gè)空氣流引導(dǎo)裝置，它設(shè)置在所述CPU模塊和所述顯示器模塊之間，用于將強(qiáng)制空氣引導(dǎo)至散熱前蓋的一個(gè)特定區(qū)域；和一個(gè)空氣流動(dòng)裝置，它設(shè)置在從所述基座、所述CPU模塊和所述顯示器模塊中選擇出的一個(gè)位置處。
17．根據(jù)權(quán)利要求16的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述空氣流引導(dǎo)裝置是可以折合的。
18．一種便攜式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)便攜式計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)顯示器模塊，顯示器模塊包含一個(gè)平板顯示器；一個(gè)基座，它包含多個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的元件；一個(gè)封閉的CPU模塊，它包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件，發(fā)熱元件設(shè)置在一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋和一個(gè)后蓋之間；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位，所述顯示器模塊和所述CPU模塊散熱前蓋之間的空間被限制為能防止用戶與所述散熱前蓋接觸；一個(gè)檢修座，它包括多個(gè)連接器和一個(gè)平移裝置，連接器中包括一個(gè)用于將所述檢修座電連接至所述便攜式計(jì)算機(jī)的連接器，平移裝置用于在所述便攜式計(jì)算機(jī)連接至所述檢修座并且所述顯示器模塊靠近所述基座閉合時(shí)，使所述CPU模塊平移離開所述顯示器模塊。
19．根據(jù)權(quán)利要求18的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，它包括所述檢修座中的空氣流動(dòng)裝置。
20．一種便攜式計(jì)算機(jī)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)顯示器模塊，它包含一個(gè)平板顯示器和一個(gè)向后突出的腔體，腔體用于容納與便攜式計(jì)算機(jī)有關(guān)的元件，當(dāng)所述CPU模塊貼近所述顯示器模塊時(shí)，腔體的向后的尺寸與CPU模塊的向后的尺寸基本相同；一個(gè)基座，它包含多個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)有關(guān)的元件；一個(gè)封閉的CPU模塊，至少其長度或?qū)挾确较虻某叽缰恍∮谒鲲@示器模塊的對(duì)應(yīng)尺寸，尺寸差值等于或小于所述顯示器模塊向后突出的腔體的尺寸，并且該CPU模塊包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件和一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋以及一個(gè)后蓋；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位，所述顯示器模塊和所述CPU模塊散熱前蓋之間的空間被限制為能防止用戶與所述散熱前蓋接觸。
21．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)空氣流動(dòng)裝置，此空氣流動(dòng)裝置設(shè)置在CPU模塊和所述顯示器模塊向后突出的腔體的平面中，用于使空氣流入所述顯示器模塊和所述CPU模塊之間的所述空間。
22．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)設(shè)置在所述顯示器模塊中的空氣流動(dòng)裝置。
23．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)設(shè)置在所述顯示器模塊中處于所述平板顯示器后部的印刷電路板。
24．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括一個(gè)設(shè)置在所述基座中的空氣流動(dòng)裝置。
25．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括設(shè)置在顯示器模塊中的鋅-空氣電池。
26．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括所述顯示器模塊的向后突出的側(cè)邊緣，突出的尺寸大于所述CPU模塊和所述顯示器模塊之間形成的間隙的最大尺寸。
27．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括拆卸裝置，用于為了維護(hù)或升級(jí)目的而將所述CPU模塊從所述顯示器模塊上拆卸下來。
28．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，在所述的至少一個(gè)發(fā)熱元件和所述散熱前蓋之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。
29．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，散熱前蓋的至少一部分由碳纖維制成。
30．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，當(dāng)所述顯示器模塊靠近所述基座時(shí)，在所述CPU模塊與所述顯示器模塊之間有一個(gè)小的固定間隙。
31．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括所述顯示器模塊的向后突出的側(cè)邊緣，突出的尺寸大于所述CPU模塊和所述顯示器模塊之間形成的間隙的最大尺寸。
32．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括位于所述CPU模塊中的一個(gè)熱管。
33．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述散熱前蓋的厚度是變化的。
34．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述散熱前蓋包括波紋。
35．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括可以折合的空氣通道形成部件，空氣通道形成部件設(shè)在所述顯示器模塊和所述CPU模塊之間的所述空間中。
36．根據(jù)權(quán)利要求21的計(jì)算機(jī)，其特征在于，它包括限定至少一個(gè)空氣管道的裝置，用于將來自于所述空氣流動(dòng)裝置的空氣傳導(dǎo)至所述的至少一個(gè)發(fā)熱元件。
權(quán)利要求
1．一種便攜式計(jì)算機(jī)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)顯示器模塊，它包含一個(gè)平板顯示器；一個(gè)基座，它包含多個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的元件；一個(gè)CPU模塊，它包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件和一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋元件；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在所述CPU模塊中的空氣流動(dòng)裝置。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在所述基座中的空氣流動(dòng)裝置。
4．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在CPU模塊的平面中的空氣流動(dòng)裝置。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，在所述CPU模塊和所述散熱前蓋之間設(shè)有導(dǎo)熱材料。
6．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，散熱前蓋是一個(gè)一體的EMI屏蔽。
7．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在所述顯示器模塊中的空氣流動(dòng)裝置。
8．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括設(shè)置在CPU模塊中的鋅-空氣電池。
9．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，散熱前蓋的至少一部分由碳纖維制成。
10．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，當(dāng)所述顯示器模塊貼近所述基座時(shí)，在所述CPU模塊與所述顯示器模塊之間有一個(gè)小的固定間隙。
11．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括所述顯示器模塊的向后突出的側(cè)邊緣，突出的尺寸大于所述CPU模塊和所述顯示器模塊之間形成的間隙的最大尺寸。
12．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括位于所述CPU模塊中的一個(gè)熱管。
13．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述散熱前蓋的厚度是變化的。
14．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述散熱前蓋包括波紋。
15．根據(jù)權(quán)利要求1的計(jì)算機(jī)，它包括拆卸裝置，用于為了維護(hù)或升級(jí)目的而將所述CPU模塊從所述顯示器模塊上拆卸下來。
16．一種便攜式計(jì)算機(jī)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)顯示器模塊，它包含一個(gè)平板顯示器；一個(gè)基座，它包含多個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的元件；一個(gè)CPU模塊，它包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件和一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋元件；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位；一個(gè)空氣流引導(dǎo)裝置，它設(shè)置在所述CPU模塊和所述顯示器模塊之間，用于將強(qiáng)制空氣引導(dǎo)至散熱前蓋的一個(gè)特定區(qū)域；和一個(gè)空氣流動(dòng)裝置，它設(shè)置在從所述基座、所述CPU模塊和所述顯示器模塊中選擇的一個(gè)位置處。
17．根據(jù)權(quán)利要求16的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述空氣流引導(dǎo)裝置是可以折合的。
18．一種便攜式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)便攜式計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)顯示器模塊，顯示器模塊包含一個(gè)平板顯示器；一個(gè)基座，它包含多個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的元件；一個(gè)CPU模塊，它包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件和一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋元件；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位；一個(gè)檢修座，它包括多個(gè)連接器和一個(gè)平移裝置，連接器中包括一個(gè)用于將所述檢修座電連接至所述便攜式計(jì)算機(jī)的連接器，平移裝置用于在所述便攜式計(jì)算機(jī)連接至所述檢修座并且所述顯示器模塊靠近所述基座閉合時(shí)，使所述CPU模塊平移離開所述顯示器模塊。
19．根據(jù)權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，它包括所述檢修座中的空氣流動(dòng)裝置。
20．一種便攜式計(jì)算機(jī)，包括組合在一起的以下部分一個(gè)顯示器模塊，它包含一個(gè)平板顯示器和一個(gè)向后突出的腔體，腔體用于容納與便攜式計(jì)算機(jī)有關(guān)的元件，當(dāng)所述CPU模塊貼近所述顯示器模塊時(shí)，腔體的向后的尺寸與CPU模塊的向后的尺寸基本相同；一個(gè)基座，它包含多個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)有關(guān)的元件；一個(gè)CPU模塊，至少其長度或?qū)挾确较虻某叽缰恍∮谒鲲@示器模塊的對(duì)應(yīng)尺寸，尺寸差值等于或小于所述顯示器模塊向后突出的腔體的尺寸，并且該CPU模塊包含至少一個(gè)與便攜式計(jì)算機(jī)相關(guān)的發(fā)熱元件和一個(gè)面對(duì)所述顯示器模塊的散熱前蓋元件；連接裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述顯示器模塊、所述CPU模塊和所述基座連接成為一個(gè)很緊密的平板模塊，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)打開時(shí)，它用于使所述顯示器模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)以便于觀看；定位裝置，當(dāng)計(jì)算機(jī)閉合時(shí)，它用于將所述CPU模塊靠近所述顯示器模塊定位，并且當(dāng)計(jì)算機(jī)被使用時(shí)，它用于將所述CPU模塊散熱前蓋基本平行于所述顯示器模塊并間隔開定位。
21．根據(jù)權(quán)利要求19的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在CPU模塊的平面中的空氣流動(dòng)裝置。
22．根據(jù)權(quán)利要求19的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在所述顯示器模塊中的空氣流動(dòng)裝置。
23．根據(jù)權(quán)利要求19的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在所述顯示器模塊中處于所述平板顯示器后部的印刷電路板。
24．根據(jù)權(quán)利要求19的計(jì)算機(jī)，它包括一個(gè)設(shè)置在所述基座中的空氣流動(dòng)裝置。
25．根據(jù)權(quán)利要求19的計(jì)算機(jī)，它包括設(shè)置在顯示器模塊中的鋅-空氣電池。
26．根據(jù)權(quán)利要求19的計(jì)算機(jī)，它包括所述顯示器模塊的向后突出的側(cè)邊緣，突出的尺寸大于所述CPU模塊和所述顯示器模塊之間形成的間隙的最大尺寸。
27．根據(jù)權(quán)利要求19的計(jì)算機(jī)，它包括拆卸裝置，用于為了維護(hù)或升級(jí)目的而將所述CPU模塊從所述顯示器模塊上拆卸下來。
全文摘要
一種便攜式計(jì)算機(jī),具有包含媒體、電池和鍵盤的基座(22)以及設(shè)置在平板狀CPU模塊(28)中的CPU(52)和主PCB(50),CPU模塊與平板顯示器模塊(26)分離并位于其后面,CPU模塊采用展開機(jī)構(gòu)機(jī)械性地連接至顯示器模塊(26),并且通過基座軟性電路(78)功能性地連接至顯示器模塊(26)和基座(22)。CPU模塊(28)包含面對(duì)顯示器模塊(26)的散熱前蓋(46),并且熱連接至主PCB(50)上的發(fā)熱元件。平移機(jī)構(gòu)是這樣工作的:當(dāng)顯示器模塊(26)閉合時(shí),CPU模塊(28)靠近顯示器模塊(26),而當(dāng)顯示器模塊(26)打開時(shí),CPU模塊(28)定位成在它和顯示器模塊(26)之間有一間隙。
文檔編號(hào)G06F1/16GK1296581SQ9980489
公開日2001年5月23日 申請(qǐng)日期1999年2月4日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月6日
發(fā)明者C·M·雅尼克, D·J·波伊勒, R·H·蒙甘, M·J·肖弗 申請(qǐng)人:微形產(chǎn)品設(shè)計(jì)投資公司