專利名稱：散熱片扣合裝置改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱片扣合裝置改良，尤指一種扣合裝置于組設(shè)扣合于卡匣時，能將鉤部隱藏于卡匣殼體內(nèi)，防止扣合裝置脫落的設(shè)計。
按，電腦奔騰Ⅱ(PENTIUM Ⅱ)(下稱PⅡ)主要是于一電路板上架設(shè)有一中央處理器(CPU)及外部快取存貯器(EXTERNAL CACHE)，其外則以塑料網(wǎng)格焊臺陣列(PLGA-PLASTICLAND-GRID ARRAY)封裝，并以卡匣金手指連接器的方式與主機(jī)板結(jié)合，然而CPU的PLGA封裝加工步驟加工煩瑣且曠時費(fèi)日，再加上因此封裝而提升了CPU的售價，這使得電腦制造廠商不僅需要等待CPU，且相對的無法降低電腦的售價減少競爭力與市場占有率，大幅減少商機(jī)，因此為因應(yīng)此種情勢而推出無PLGA封裝的電路板型CPU。此種CPU即不需再經(jīng)PLGA封裝加工，能大幅縮短CPU的出廠時間，但卻因其厚度遠(yuǎn)薄于PLGA封裝，根本無法安裝于現(xiàn)有的CPU組架上，更無任何適當(dāng)?shù)目酆涎b置與散熱片結(jié)合，因此確有迫切的需要提出一供電路板型CPU與散熱片組裝的構(gòu)件，才能達(dá)到使用電路板型CPU節(jié)省成本、時間的目的。
緣此，本實用新型的主要目的即是提供一種散熱片扣合裝置改良，其可防止扣合裝置變形和跳脫。
本實用新型一種散熱片扣合裝置改良，由指一種對中央處理器(CPU)電路板作組合式封裝的結(jié)構(gòu)，是由扣合裝置、卡匣、CPU電路板、夾持板、散熱片所組成，該卡匣是為一具開放空間用以裝設(shè)CPU電路板的匣體，設(shè)有兩對對應(yīng)的具穿孔的定位柱；該CPU電路板相對于前述定位柱位置分別設(shè)有一穿孔；該夾持板是配合于卡匣將CPU電路板夾持于內(nèi)；該散熱片設(shè)有無鰭片的通道，并于通道相對于前述定位柱處設(shè)有穿孔；該扣合裝置是由一主體及扣持片所組成，該主體的適當(dāng)位置凹設(shè)有一凹部，使主體兩側(cè)具有彈性，其一側(cè)緣彎折有扣片，另一側(cè)形成有深入主體適當(dāng)位置的卡固槽用以組設(shè)扣持；該扣持片的頂端設(shè)形成有呈平面狀的壓掣部，于壓掣部下方適當(dāng)位置處設(shè)有組設(shè)主體的凹槽及扣孔；其特征在前述的扣片的末端彎折有適當(dāng)傾斜角度的鉤部；該卡匣頂端的頂端相對于定位柱位置凸設(shè)有扣接部，及位于卡匣下緣的穿孔具有相對于鉤部角度且凹設(shè)于卡匣殼體內(nèi)的嵌設(shè)部；前述的扣孔是扣持于卡匣頂端所設(shè)的扣接部，前述的扣片穿過散熱片、CPU電路板相對應(yīng)的穿孔，扣接并隱藏于卡匣的穿孔的相對應(yīng)角度的嵌設(shè)部內(nèi)，能進(jìn)一步防止扣合裝置變形跳脫。
為使貴審查委員了解本實用新型的目的、特征及功效，茲藉由下述具體實施例，并配合附圖，對本實用新型做一詳細(xì)說明，說明如后，其中

圖1是為本實用新型的組裝立體圖；圖2是為本實用新型的分解立體圖；圖3是為本實用新型組裝后的側(cè)剖視圖。
如圖1、圖2所示，是為本實用新型的組裝立體圖，及其分解立體圖；本實用新型包括有一扣合裝置10，是由一主體11及扣持片12所組成，該主體11的適當(dāng)位置凹設(shè)有一凹部111，使主體10兩側(cè)具有彈性，其一側(cè)緣彎折有扣片112，于扣片112的末端彎折有適當(dāng)傾斜角度的鉤部113，另一側(cè)形成有深入主體11適當(dāng)位置的卡固槽114用以組設(shè)扣持片12；該扣持片12的頂端設(shè)形成有呈平面狀的壓掣部121，于壓掣部121下方適當(dāng)位置處設(shè)有組設(shè)主體11的凹槽122及扣孔123；一卡匣20，是為一具開放空間用以裝設(shè)CPU電路板30的匣體，其中央部位設(shè)有一凸部21(圖3中)，于凸部21上設(shè)有一凸點211，及于四端角處設(shè)有具穿孔221的定位柱22，位于卡匣20下緣的穿孔221具有相對于前述鉤部113角度且凹設(shè)于卡匣20殼體內(nèi)的嵌設(shè)部222，且卡匣20的頂端相對于定位柱22位置凸設(shè)有扣接部23；
另外，該卡匣20的兩側(cè)延設(shè)有彈片24，于彈片24的適當(dāng)位置設(shè)有鉤扣241，藉由彈片24的內(nèi)縮與擴(kuò)張，使卡匣20插設(shè)于CPU組架時，扣鉤241能扣組或脫離CPU組架的扣孔(為一般習(xí)用的組架，圖式未畫)。該彈片24的頂端設(shè)有扳動部242，且扳動部242的底緣設(shè)有一扣片243，該卡匣20頂端則設(shè)有相對的卡條25，可藉由壓縮彈片24使扣片243卡摯于卡條25而固定彈片24的位置，提供拆卸的便利性。
一CPU電路板30，其下側(cè)設(shè)有金手指31，以插接設(shè)于主機(jī)板的插槽，并于CPU晶片32的端角相對于前述定位柱22位置分別設(shè)有一穿孔33。
一夾持板40，是配合于卡匣20將CPU電路板30夾持于內(nèi)，是由圍成封閉區(qū)域的壓條41、設(shè)于壓條41兩側(cè)的壓塊42及金手指封板43所圍成，該壓條41及壓塊42是配合于卡匣20夾持CPU電路板30的四周，使CPU電路板30能平整的置放于卡匣20中，而該金手指封板43能配合于卡匣20而形成金手指31的容置空間，使整體的外觀狀似于PLGA封裝體。
一散熱片50，其設(shè)有無鰭片的通道51，并于通道51相對于前述定位柱22處設(shè)有穿孔52。
組裝時，先將扣合裝置10組設(shè)一體，其組裝方式是將扣持片12插入卡固槽114中，使扣持片12的凹槽122與卡固槽114相互固定，并能以此作為軸心對扣持片12作往復(fù)的推移動作，而該卡固槽114是深入主體11內(nèi)適當(dāng)位置，并于末段處形成有一圓孔115，乃利用圓弧傳遞力量的原理，當(dāng)扣持片12插入卡固槽114時，提供一彈性回復(fù)力，使卡固槽114回復(fù)原狀而不會產(chǎn)生變形(組裝后如圖4所示)。接著將主體11置入散熱片50所設(shè)的無鰭片通道51，并使其一側(cè)扣片112插入通道51、CPU電路板30的穿孔33，扣組于卡匣20的穿孔221的嵌設(shè)部222中，再施力于扣持片12頂端的壓置部121，使扣孔123扣接于卡匣20頂端的扣接部23，如此該凹部111即形成一作動支點，兩側(cè)的扣孔123與鉤部113鉤附于卡匣20即形成下壓的力量，此力量即使扣具兩側(cè)產(chǎn)生反彈力，并集中于凹部11處而下壓散熱片50，使散熱片50與CPU晶片32緊密結(jié)合，達(dá)到散熱的目的。
由于前述鉤部113設(shè)有適當(dāng)角度的傾斜角度，具有較佳的抗拉強(qiáng)度，且此傾斜角度與嵌設(shè)部222相對應(yīng)，于扣持片12壓扣時，將能穩(wěn)固鉤部113的位置，不會產(chǎn)生變形跳脫的現(xiàn)象。又，該嵌設(shè)部222是深入卡匣20的殼體，于組裝后鉤部113即隱藏于卡匣內(nèi)，主機(jī)板其它元件無法推擠鉤部113，能使扣組更加確實。
綜上所述，本實用新型所提供的散熱片扣合裝置改良，不僅具有實用功效外，并且為前所未見的新設(shè)計，故已符合專利法實用新型專利的要件，爰依法具文申請之。
以上已將本實用新型作一詳細(xì)說明，惟以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本實用新型實施的范圍。即凡依本實用新型申請范圍所作的均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本實用新型的專利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1．一種散熱片扣合裝置改良，由指一種對中央處理器(CPU)電路板作組合式封裝的結(jié)構(gòu)，是由扣合裝置、卡匣、CPU電路板、夾持板、散熱片所組成，該卡匣是為一具開放空間用以裝設(shè)CPU電路板的匣體，設(shè)有兩對對應(yīng)的具穿孔的定位柱；該CPU電路板相對于前述定位柱位置分別設(shè)有一穿孔；該夾持板是配合于卡匣將CPU電路板夾持于內(nèi)；該散熱片設(shè)有無鰭片的通道，并于通道相對于前述定位柱處設(shè)有穿孔；該扣合裝置是由一主體及扣持片所組成，該主體的適當(dāng)位置凹設(shè)有一凹部，使主體兩側(cè)具有彈性，其一側(cè)緣彎折有扣片，另一側(cè)形成有深入主體適當(dāng)位置的卡固槽用以組設(shè)扣持；該扣持片的頂端設(shè)形成有呈平面狀的壓掣部，于壓掣部下方適當(dāng)位置處設(shè)有組設(shè)主體的凹槽及扣孔；其特征在前述的扣片的末端彎折有適當(dāng)傾斜角度的鉤部；該卡匣頂端的頂端相對于定位柱位置凸設(shè)有扣接部，及位于卡匣下緣的穿孔具有相對于鉤部角度且凹設(shè)于卡匣殼體內(nèi)的嵌設(shè)部；前述的扣孔是扣持于卡匣頂端所設(shè)的扣接部，前述的扣片穿過散熱片、CPU電路板相對應(yīng)的穿孔，扣接并隱藏于卡匣的穿孔的相對應(yīng)角度的嵌設(shè)部內(nèi)，能進(jìn)一步防止扣合裝置變形跳脫。
專利摘要散熱片扣合裝置改良,是由一主體及扣持片組成,主體適當(dāng)位置設(shè)有一凹部,其一側(cè)緣彎折有扣片,于扣片末端彎折有適當(dāng)角度的鉤部,另一側(cè)形成有卡固槽;扣持片的頂端設(shè)有呈平面狀的壓摯部,于壓摯部下方設(shè)有組設(shè)主體的凹槽及扣孔;組裝散熱片時,是將前述扣孔扣持于卡匣頂端所設(shè)的扣接部,扣片穿過散熱片、CPU電路板及卡匣所設(shè)相對應(yīng)的穿孔,將散熱片緊密貼合于CPU表面,且該卡匣設(shè)的穿孔具有相對于鉤部角度的嵌設(shè)部。
文檔編號G06F1/20GK2349605SQ9820465
公開日1999年11月17日 申請日期1998年5月19日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月19日
發(fā)明者朱錦宏 申請人:奇鋐股份有限公司