硅膠銅鋁散熱片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于硅膠散熱片領(lǐng)域，具體為一種用于加快電子、電器以及其他一些電子設(shè)備熱傳導(dǎo)速度的硅膠銅鋁散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成技術(shù)和微電子的組裝密集化的發(fā)展，電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。而隨著電子元器件本身溫度的升高會(huì)直接導(dǎo)致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時(shí)散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能保持正常工作狀態(tài)，在相關(guān)元器件的熱交換界面上通常會(huì)設(shè)置一層導(dǎo)熱絕緣膠片來作為導(dǎo)熱界面材料，以迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。
[0003]傳統(tǒng)的電子、電器等散熱一般都是通過銅片、鋁片或?qū)峁柚瑏韺?shí)現(xiàn)的，不過銅片、鋁片的制作相對(duì)較繁瑣，成本較高，散熱性一般。而導(dǎo)熱硅脂則操作不方便，需要用工具涂抹在電子元器件上面，而且要涂均勻，如果不均勻散熱性也不好，導(dǎo)致其使用性能還存在不足，其材質(zhì)還有待改良，綜合性能還有待進(jìn)一步完善和提尚。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供硅膠銅鋁散熱片，以解決上述【背景技術(shù)】中的缺點(diǎn)。
[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]硅膠銅鋁散熱片，包括上、下兩層保護(hù)層，兩層保護(hù)層之間為填充層，此填充層的中間位置設(shè)置有散熱基材，散熱基材厚度為填充層高度的1/2~2/3，而在散熱基材的四周以及上、下表面上填充有用于固定散熱基材的軟性散熱硅膠料；所述散熱基材為一整片銅箔片或者鋁箔片，其表面成型有一層導(dǎo)熱碳纖維層或者石墨烯層，同時(shí)，在此散熱基材的上表面以及下表面的中心位置上分別成型有一個(gè)凸階與上、下保護(hù)層相接。
[0007]在本實(shí)用新型中，所述的硅膠銅鋁散熱片的本體形狀為圓形、橢圓形或四邊形。
[0008]在本實(shí)用新型中，硅膠銅鋁散熱片的厚度為1.5~2_。
[0009]在本實(shí)用新型中，所述軟性散熱硅膠料中填充有導(dǎo)熱材料顆粒，此導(dǎo)熱材料顆粒為氧化鋁、氮化鋁、氧化硅、氮化硼中的任意一種，且此導(dǎo)熱材料的顆粒粒徑優(yōu)選為0.03?0.05mm。
[0010]在本實(shí)用新型中，所述保護(hù)層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種，且此保護(hù)層的厚度為0.2-0.4mm。
[0011]有益效果:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，具有良好的耐熱、耐寒以及抗壓和抗撕裂能力，有很好的柔韌性和可壓縮性；同時(shí)，在工作狀態(tài)下散熱性能優(yōu)越，而由于采用的散熱基材為金屬銅箔或者鋁箔具有全方位導(dǎo)熱性能，配合軟性散熱硅膠能有效對(duì)電子元件進(jìn)行散熱。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的示意圖。
[0013]其中:1、保護(hù)層；2、軟性散熱硅膠料；3、導(dǎo)熱碳纖維層；4、散熱基材；5、凸階。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0015]參見圖1的硅膠銅鋁散熱片的較佳實(shí)施例，在本實(shí)施例中，硅膠銅鋁散熱片的本體形狀為圓形，厚度為1.5mm，其上、下表面的最外層均為聚酯樹脂層成型的厚度為0.4mm的保護(hù)層1，在兩個(gè)保護(hù)層I之間的空腔結(jié)構(gòu)中設(shè)置有鋁箔作為散熱基材4，此散熱基材4的尺寸大小小于保護(hù)層1，其厚度小于兩個(gè)保護(hù)層I之間的空腔高度。
[0016]另外，在散熱基材4的上、下表面上均成型有一層導(dǎo)熱碳纖維層3，且在散熱基材4的上、下表面上還分別成型有一個(gè)聯(lián)接到保護(hù)層I的凸階5。
[0017]而在空腔結(jié)構(gòu)與散熱基材4之間的空腔中則填充有軟性散熱硅膠料2來對(duì)散熱基材4進(jìn)行限位固定，且在此軟性散熱硅膠料2中填充有顆粒粒徑為0.03-0.05mm的氧化鋁顆粒用于輔助散熱、均熱。
[0018]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.硅膠銅鋁散熱片，包括上、下兩層保護(hù)層，其特征在于，兩層保護(hù)層之間為填充層，此填充層的中間位置設(shè)置有散熱基材，散熱基材厚度為填充層高度的1/2~2/3，而在散熱基材的四周以及上、下表面上填充有用于固定散熱基材的軟性散熱硅膠料；所述散熱基材為一整片銅箔片或者鋁箔片，其表面成型有一層導(dǎo)熱碳纖維層或者石墨烯層，同時(shí)，在此散熱基材的上表面以及下表面的中心位置上分別成型有一個(gè)凸階與上、下保護(hù)層相接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠銅鋁散熱片，其特征在于，所述的硅膠銅鋁散熱片的本體形狀為圓形、橢圓形或四邊形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠銅鋁散熱片，其特征在于，硅膠銅鋁散熱片的厚度為.1.5?2mm.
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠銅鋁散熱片，其特征在于，所述軟性散熱硅膠料中填充有導(dǎo)熱材料顆粒，所述導(dǎo)熱材料的顆粒粒徑為0.03-0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠銅鋁散熱片，其特征在于，所述保護(hù)層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅膠銅鋁散熱片，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度為.0.2?0.4mm。
【專利摘要】硅膠銅鋁散熱片，包括上、下兩層保護(hù)層，兩層保護(hù)層之間為填充層，此填充層的中間位置設(shè)置有散熱基材，散熱基材厚度為填充層高度的1/2~2/3，而在散熱基材的四周以及上、下表面上填充有用于固定散熱基材的軟性散熱硅膠料；所述散熱基材為一整片銅箔片或者鋁箔片，其表面成型有一層導(dǎo)熱碳纖維層或者石墨烯層，同時(shí)，在此散熱基材的上表面以及下表面的中心位置上分別成型有一個(gè)凸階與上、下保護(hù)層相接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，加工方便，間固定性好、導(dǎo)熱性好，同時(shí)具備較佳的物理抗拉壓合、抗撕裂性能。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號(hào)】CN204578943
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520055635
【發(fā)明人】劉文亮, 彭光輝
【申請(qǐng)人】衡山縣佳誠(chéng)新材料有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年1月27日