七孔共燒陶瓷發(fā)熱片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種共燒陶瓷發(fā)熱片領(lǐng)域，是應(yīng)用于航空航天飛行器上的電熱元件;同時(shí)適用于具有加熱和烘干功能的電子產(chǎn)品，并作為電熱元件使用。
【背景技術(shù)】
[0002]專利授權(quán)公告號:CN202949579U公開了一種直熱式空調(diào)專用加熱器，由鋁合金散熱片、若干個(gè)共燒陶瓷加熱片、密封漿料、導(dǎo)線構(gòu)成，其特征在于，所述鋁合金散熱片的軸心是一個(gè)貫通的腔體，腔體的一端預(yù)制有漿料密封口，腔體內(nèi)適配有若干個(gè)共燒陶瓷加熱片，共燒陶瓷加熱片上預(yù)制有導(dǎo)線焊接帶，導(dǎo)線焊接帶被導(dǎo)線串連，導(dǎo)線之間平行設(shè)置，兩條導(dǎo)線的一端延出至漿料密封口外;漿料密封口內(nèi)灌裝有密封漿料。具有工作性能穩(wěn)定、升溫速度快、無熱阻、熱傳導(dǎo)面積大、耐機(jī)械震動、熱膨脹性好、抗腐蝕、重量輕、啟動時(shí)間快、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)。中國專利授權(quán)公告號:CN201130926公開了一種晶體諧振器的陶瓷封裝技術(shù)，尤其涉及到一種SMD晶體諧振器用陶瓷封裝件。其中包括共燒陶瓷層和陶瓷蓋板，所述的共燒陶瓷層由相疊合的第一共燒陶瓷層和第二共燒陶瓷層組成，于第二共燒陶瓷層的上方蓋設(shè)有一陶瓷蓋板，于第一共燒陶瓷層的上側(cè)設(shè)有印刷而成的凸臺，凸臺的主要功能是支撐晶體及把晶體上的電極通過第一層上的導(dǎo)通孔與底面焊盤導(dǎo)通。于第一共燒陶瓷層的外周設(shè)有用于導(dǎo)通底面焊盤和諧振晶體的導(dǎo)通孔。其有益效果是:簡化共燒陶瓷工藝，減少生產(chǎn)成本。減少了氣氛保護(hù)釬焊工藝及減少了可伐框材料，降低了生產(chǎn)成本。降低了鍍金面積，同時(shí)減少了導(dǎo)通孔的數(shù)量及導(dǎo)電布線的長度，產(chǎn)品電性能得到了提高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于航空航天飛行器上的七孔共燒陶瓷發(fā)熱片，是應(yīng)用于航空航天飛行器上的電熱元件；同時(shí)適用于具有加熱和烘干功能的電子產(chǎn)品，并作為電熱元件使用。具有表面安全不帶電，絕緣性能好:能經(jīng)受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流〈0.5mA;長時(shí)間使用絕無功率衰減。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了這樣的技術(shù)方案:所述七孔共燒陶瓷發(fā)熱片，由燒結(jié)為一體結(jié)構(gòu)的刻孔覆片和印刷電路基片、七個(gè)焊線組成;其特征在于:印刷電路基片I的一側(cè)印刷有漿料電路，漿料電路4的兩側(cè)布置有釬焊基點(diǎn)，釬焊基點(diǎn)上重復(fù)印刷有釬焊強(qiáng)化附著漿料;刻孔覆片上預(yù)制有與釬焊基點(diǎn)和釬焊強(qiáng)化附著漿料的位置一一相對應(yīng)的釬焊刻孔;刻孔覆片與印刷電路基片疊壓，并沖壓成共燒陶瓷發(fā)熱體，經(jīng)過煅燒處理后，釬焊刻孔內(nèi)的釬焊強(qiáng)化附著漿料上焊接有焊線。
[0005]本實(shí)用新型中，所述刻孔覆片、印刷電路基片均為材質(zhì)、規(guī)格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上預(yù)制釬焊刻孔，在印刷電路基片的一側(cè)印刷漿料電路、釬焊基點(diǎn)、釬焊強(qiáng)化附著漿料后，把刻孔覆片與印刷電路基片疊壓，沖壓成共燒陶瓷發(fā)熱體(如圖1虛線、圖4具體結(jié)構(gòu)所示)，經(jīng)過煅燒處理后，使?jié){料電路封裝在共燒陶瓷發(fā)熱體內(nèi)，使?jié){料電路4變成發(fā)熱導(dǎo)電線路、使得釬焊基點(diǎn)及釬焊強(qiáng)化附著漿料煅燒成為具有高強(qiáng)度的焊接基點(diǎn)，通過焊接的焊線接通電源，以實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱的目的。經(jīng)過在航空航天飛行器上的實(shí)際應(yīng)用和測試發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型具有表面安全不帶電，絕緣性能好:能經(jīng)受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流〈0.5mA;長時(shí)間使用絕無功率衰減。
【附圖說明】
[0006]圖1是印刷電路基片I及漿料電路4具體結(jié)構(gòu)的平面圖；圖2是釬焊強(qiáng)化附著漿料5的具體印刷結(jié)構(gòu)的平面圖；圖3是所述刻孔覆片6及釬焊刻孔7具體結(jié)構(gòu)的平面圖；圖4是本實(shí)用新型具體結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]本實(shí)用新型所述七孔共燒陶瓷發(fā)熱片，由燒結(jié)為一體結(jié)構(gòu)的刻孔覆片6和印刷電路基片1、七個(gè)焊線8組成;其特征在于:印刷電路基片I的一側(cè)印刷有漿料電路4，漿料電路4的兩側(cè)布置有釬焊基點(diǎn)2，釬焊基點(diǎn)2上重復(fù)印刷有釬焊強(qiáng)化附著漿料5;刻孔覆片6上預(yù)制有與釬焊基點(diǎn)2和釬焊強(qiáng)化附著漿料5的位置一一相對應(yīng)的釬焊刻孔7;刻孔覆片6與印刷電路基片I疊壓，并沖壓成共燒陶瓷發(fā)熱體3，經(jīng)過煅燒處理后，釬焊刻孔7內(nèi)的釬焊強(qiáng)化附著漿料5上焊接有焊線8。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種七孔共燒陶瓷發(fā)熱片，由燒結(jié)為一體結(jié)構(gòu)的刻孔覆片(6)和印刷電路基片(1)、七個(gè)焊線(8)組成;其特征在于:印刷電路基片(I)的一側(cè)印刷有漿料電路(4)，漿料電路(4)的兩側(cè)布置有釬焊基點(diǎn)(2)，釬焊基點(diǎn)(2)上重復(fù)印刷有釬焊強(qiáng)化附著漿料(5);刻孔覆片(6)上預(yù)制有與釬焊基點(diǎn)(2)和釬焊強(qiáng)化附著漿料(5)的位置一一相對應(yīng)的釬焊刻孔(7);刻孔覆片(6)與印刷電路基片(I)疊壓，并沖壓成共燒陶瓷發(fā)熱體(3)，經(jīng)過煅燒處理后，釬焊刻孔(7)內(nèi)的釬焊強(qiáng)化附著漿料(5)上焊接有焊線(8)。
【專利摘要】一種七孔共燒陶瓷發(fā)熱片，由刻孔覆片、印刷電路基片、七個(gè)焊線組成；所述刻孔覆片、印刷電路基片均為材質(zhì)、規(guī)格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上預(yù)制釬焊刻孔，在印刷電路基片的一側(cè)印刷漿料電路、釬焊基點(diǎn)、釬焊強(qiáng)化附著漿料后，把刻孔覆片與印刷電路基片疊壓，沖壓成共燒陶瓷發(fā)熱體，經(jīng)過煅燒處理后，使?jié){料電路封裝在共燒陶瓷發(fā)熱體內(nèi)，使?jié){料電路4變成發(fā)熱導(dǎo)電線路、使得釬焊基點(diǎn)及釬焊強(qiáng)化附著漿料煅燒成為具有高強(qiáng)度的焊接基點(diǎn)，通過焊接的焊線接通電源，以實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱的目的。經(jīng)過在航空航天飛行器上的實(shí)際應(yīng)用和測試發(fā)現(xiàn)，具有表面安全不帶電，絕緣性能好：能經(jīng)受4500V/1S的耐壓測試，無擊穿，漏電流<0.5mA；長時(shí)間使用絕無功率衰減。
【IPC分類】H05B3/22
【公開號】CN205356714
【申請?zhí)枴緾N201620098699
【發(fā)明人】申茂林, 王振然, 上官勇勇
【申請人】鄭州新登電熱陶瓷有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年2月1日