1.帶IC芯片的智能卡，包括：
卡體，所述卡體由剛性材料制成，且所述卡體上形成一個(gè)安裝槽；
其特征在于：
所述安裝槽內(nèi)安裝有一個(gè)芯片組件，所述芯片組件包括絕緣片體，所述絕緣片體上設(shè)有上端敞口的芯片槽，IC芯片封裝在所述芯片槽內(nèi)，所述絕緣片體的外表面與所述安裝槽的內(nèi)壁鄰接，且所述IC芯片的多個(gè)電觸點(diǎn)外露在所述卡體的表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：
所述剛性材料為金屬材料、玻璃纖維材料、碳纖維材料或者木質(zhì)材料；
所述絕緣片體由PVC材料、PET材料、PC材料、PET-G材料或者木質(zhì)材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：
所述IC芯片的周壁位于所述芯片槽的內(nèi)壁以內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：
所述絕緣片體通過粘合劑粘合在所述安裝槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶IC芯片的智能卡，其特征在于：
所述絕緣片體的厚度為0.3毫米至0.7毫米之間。